據國外媒體報道,雖然還沒有更多的關于英特爾的OakTrail芯片的消息,但是Cedar Tail的CPU基本上就快了。實際上,目前看起來英特爾可能準備在北京的IDF(英特爾信息技術峰會)發布他們的最新一代Atom處理器。
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英特爾 Atom
秉承著“Atom Everywhere”(凌動無處不在)的原則,Intel正準備積極拓展Atom處理器的疆土,計劃于2012年將其帶入服務器領域。Atom架構現已廣泛用于上網本、入門臺式機、迷你機、MID手持終端、消費電子設備、嵌入式系統等各種領域,在平板機、智能手機領域也是嶄露頭角。由于Atom架構具備超低功耗的優點,事實上已經有不少廠商將其用于各種各樣的服務器系統,讓人有眼前一亮的感覺,但畢竟不是正規軍。
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Intel Atom
1月31日消息,據國外媒體報道,由于蘋果平板電腦大獲成功,預計本周為iPad提供"大腦"的ARM公司將報告其利潤大幅增長70%。
全世界幾乎所有的智能手機和平板電腦設備微處理器,包括iPhone和iPad的,都由總部位于英國劍橋的ARM設計。預計ARM將報告全年稅前利潤為1.6億英鎊(約2.53億美元),而去年為9600萬英鎊(約1.52億美元)。
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ARM atom
據國外媒體報道,一名微軟高管27日表示,微軟已經向英特爾發出請求,要求為服務器用戶開發一款16核心低功耗的Atom芯片,目的為減少龐大數據中心服務器設備的電能消耗。
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Intel Atom
???????用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司今日宣布其行業領先的TOPSwitch-JX電源轉換IC系列新增了創新的eSOP?超薄功率封裝形式。這款全新的超薄表面貼裝型封裝非常適合最大功率在65 W以下、不使用散熱片的緊湊敞開式設計,如超薄LCD電視輔助電源、機頂盒、PC待機和DVD播放器等產品的電源。
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Power Integrations TOPSwitch-JX eSOP PCB
今天宣布正式推出高亮度Z-Power LED Z系列新品Z7和 Z6。LED照明市場前景看好,為此,首爾半導體計劃將每月推出1到2款新品滿足客戶的多樣化需求。
Z-Power LEDZ7系列(4W)是采用特殊的陶瓷PCB生產的高亮度白光LED產品,提供了5500K色溫和440lm照明亮度。值得一提的是,作為可代替P7系列LED產品的Z7系列,以9mm x7mm x 3.2mm的超小型封裝,輕松滿足各類室內、室外用照明產品的應用需求。
與現有的P7系列產品相比,Z7系列的占位面積大幅減小(僅
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首爾半導體 LED 照明 Z-Power
新漢日前宣布推出ICES 253,一個更小尺寸的Intel Atom D525雙核處理器高性能系統COM Express模板。這個核心模板是專門為縮短項目開發時間而特別設計的,并提供一個增強的擴展插槽,使客戶有更多的選擇。新漢還特別提供ICES 253配套客制化載板的特別定制服務。
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新漢 Atom
新漢宣布推出ICES 253,一個更小尺寸的Intel? Atom D525雙核處理器高性能系統COM Express模板。這個核心模板是專門為縮短項目開發時間而特別設計的,并提供一個增強的擴展插槽,使客戶有更多的選擇。新漢還特別提供ICES 253配套客制化載板的特別定制服務。
開發COM模塊是一個耗時耗力的過程,因為從設計到產品成型的過程是一個艱苦的過程,量身定制的優秀解決方案并能應對后續技術發展,更是挑戰。新漢提供了優質的服務,即為客戶提供項目配套的核心模塊設計和客制化載板服務。隨
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新漢 Atom
12月10日消息,據外國媒體報道,英特爾總裁兼首席執行官保羅·歐德寧(Paul-Otellini)8日在新聞發布會上表示,英特爾明年上半年將推出使用Intel芯片Atom的平板電腦,該電腦的款數將多達35款。英特爾目前已經和至少12家制造商建立合作伙伴關系,這些制造商將負責生產支持Windows,Android和英特爾MeeGo操作系統的Slates平板電腦。
據了解,東芝,戴爾和富士通等將負責生產以Windows操作系統為基礎的相關設備,同時華碩和聯想生產支持Windows和An
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英特爾 Atom 平板電腦
根據報道,Intel公司目前已經開始量產其針對超薄上網本和平板電腦推出的Oak Trail芯片。此則消息的真實性應該很高,因為根據計劃Intel公司將會在2011年初開始Oak Trail平臺的出貨。
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Intel Atom
索尼于今年十月份發布了全球首款GoogleTV平臺互聯網電視,日經電子本周就拿到了24寸NSX-24GT1機型,并對其進行...
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Google TV Atom
用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS產品,一款集成高壓MOSFET并可實現功率因數校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用創新的控制方案,可提高輕載條件下的效率。此外,與使用分立式MOSFET和控制器的設計相比,HiperPFS器件能大幅減少元件數和縮小電路板占用面積,同時簡化系統設計并增強可靠性。HiperPFS器件采用極為緊湊的薄型eSIP?封裝,適合75 W至1 kW的PFC應用。
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Power Integrations HiperPFS
用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司今日發布其廣受歡迎的電源設計軟件PI Expert Suite的最新版本V8。最新版軟件能夠大幅縮短首個原型的設計時間,顯著減少在實現成品之前所需的原型迭代次數,從而進一步提高電源設計團隊的工作效率。
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Power Integrations 電源設計軟件
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