???目前ASIC的現狀并不讓人看好，但是相信通過創新，設計出真正的差異化產品，ASIC仍有希望。
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????曾經喧囂的ASIC(專用集成電路)，在初創IC(集成電路)設計公司數量減少以及設計成本居高不下的情況下正經歷輕度的衰退。
????那些?ASIC制造商，如LSILogic、Fujitsu（富士通）、NEC、Oki、
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ASIC ASSP
暴露在惡劣的太空環境下的系統必須能在各種極端的條件下正常工作，且不喪失任何功能。太空系統在其生命期內采集的信息若有任何微小偏差，都可能會對整個數據作出錯誤的詮釋。由于這些太空系統都是執行特別重要任務的系統，在設計時就必須考慮多個因素，除了功耗、系統重量、體積和發射時間等因素外，系統的可靠性是最主要關鍵。例如，執行太空任務的衛星必須能夠在整個生命期內 (通常是數十年) 耐受各種惡劣的環境條件。就可靠性而言，在太空運行的系統面臨最大的挑戰也許是持續的輻射轟擊。提高系統的耐輻射能力正迅速成為系統工程師的一項
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Actel FPGA 耐輻射 RH-ASIC
Altera公司對PCI Express，串行Rapid I/O和SerialLite等串行標準和協議的認可，將促進具有時鐘和數據恢復(CDR)功能的高速串行收發器的應用。這些曾在4或8位ASSP中使用的收發器現在可以集成在高端FPGA中。帶有嵌入式收發器的FPGA占據更小的電路板空間，具有更高的靈活性和無需接口處理的兩芯片方案等優勢，因此，采用這種FPGA對電路板設計者是很具有吸引力的選擇。
在FPGA中集成收發器使得接口電路處理工作由電路板設計者轉向芯片設計者。本文闡述在一個FPGA中集成1
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Altera FPGA ASSP ASIC
與通用集成電路相比，ASIC芯片具有體積小、重量輕、功耗低、可靠性高等幾個方面的優勢，而且在大批量應用時，可降低成本。現場可編程門陣列(FPGA)是在專用ASIC的基礎上發展出來的，它克服了專用ASIC不夠靈活的缺點。與其他中小規模集成電路相比，其優點主要在于它有很強的靈活性，即其內部的具體邏輯功能可以根據需要配置，對電路的修改和維護很方便。DSP+FPGA結構最大的特點是結構靈活，有較強的通用性，適于模塊化設計，從而能夠提高算法效率;同時其開發周期較短，系統易于維護和擴展，適合于實時數字信號處理。本
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ASIC
可編程邏輯器件（PLD）在與ASIC之激戰中已經告捷：每年開始PLD設計的項目數目遠遠高于ASIC項目開工數。同時，PLD廠家之間也發生微妙的變化，由崛起時的爭強好斗和互不相讓，漸漸找到了各自的落腳點。目前看來，Xilinx的產品穩居65nm FPGA市場，Altera最大的量產在90nm FPGA，Actel憑低功耗0.13微米FPGA在對功耗要求苛刻的領域站穩了腳跟。昔日的兩個龐然大物——Xilinx和Altera之間拉開了距離，同時小型FPGA廠商如Actel躍躍欲試，漸漸跳
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PLD FPGA ASIC
前言
高性能、高容量FPGA在ASIC/SoC原型設計及系統兩方面的應用持續增長。這些設計通常包括硬件及嵌入式軟件(也可能包括應用軟件)的復雜組合，這給系統驗證帶來了巨大負擔，原因是檢測、隔離、調試及校正故障要比最初設計所花費的時間、資金和工程資源多得多。
由于軟硬件之間交互作用相當復雜且無法預見，僅僅是找到深藏于系統中的故障就需要進行長時間的測試序列，而且隨后的調試過程還需要花費更多的時間及精力。另外，如果驗證測試使用視頻流等實際數據時，那么間發故障將很難(如果并非不可能)重現。
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FPGA ASIC 模擬器
asic、fpga和dsp可能需要多個電源電壓，而這些電源電壓的啟動順序有種種限制。通常電壓值最高的i/o電壓常常必須首先啟動，然后其他電壓按照從高到低的順序逐一啟動，最后啟動的是芯核電壓。這種情況可能還要求一個電源線的電壓不能比另一電源線的電壓大一個二極管壓降以上;否則過大的電流可從i/o電壓通過ic回流到較低的電壓，有可能損壞昂貴的ic。你控制這一順序的常用方法是，在排序的相鄰電壓線之間連接外部二極管，以便把一個較高的電壓嵌位到一個較低電壓的一個二極管壓降以內，從而防止ic中可能出現的閂鎖現象。二
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asic fpga dsp 電源
2008年1月8日，北京訊：自2007年6月正式開始的覆蓋全國高校的“中國電子學會Xilinx開放源碼硬件創新大賽”初賽經過大賽組委會的認真篩選，來自34所高校的53支隊伍從170多支參賽隊伍中脫穎而出，入圍復賽階段。入圍隊伍中，大連理工，清華，電子科大， 西安電子科大等表現突出， 僅大連理工就有6支隊伍進入復賽。 開賽以來，包括清華、北大、中國電子科技大學、西安電子科技大學、中國科技大學等在內的近50所高校學生踴躍報名， 共有170多只隊伍的1000多位在校
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Xilinx 開放源碼硬件創新大賽 入圍 復賽 模擬技術 電源技術 SoC ASIC
引言
SoC即“System on chip”,通俗講為“芯片上的系統”,主要用于便攜式和民用的消費的電子產品。隨著便攜式和民用電子產品的高速發展,廣大用戶對便攜設備新功能的要求永無止境。于是要求設計人員在設計小型便攜式消費類電子產品時,不僅要縮小產品尺寸、降低成本,更重要的是降低功耗,用戶都希望便攜式產品的電池充電后的工作時間越長越好。于是,系統設計與SoC 設計人員面臨著在增加功能的同時保證電池的使用時間的挑戰。要達到這一點,就需要使用新的節能技術,比如電壓調節(voltage scalin
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SoC 芯片 電壓調節 SoC ASIC
在過去10年間，全世界的設計人員都討論過使用ASIC或者FPGA來實現數字電子設計的好處。通常這些討論將完全定制IC的性能優勢和低功耗與FPGA的靈活性和低NRE成本進行比較。設計隊伍應當在ASIC設計中先期進行NRE投資，以最大限度地提高性能、降低尺寸以及降低大批量制造時的成本?或者設計隊伍應該為市場設計只有FPGA能夠提供的具有高度可配置功能、能夠快速完成任務的最終產品?
事實上，由于高密度IC設計面臨的日益嚴重的挑戰，上面的觀點并不重要。隨著ASIC設計人員進入每一個新的工藝過程，設計變得
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嵌入式系統 單片機 ASIC IC FPGA 模擬IC
SOPC ( System on a Programmable Chip，片上可編程系統)是以PLD(可編程邏輯器件)取代ASIC(專用集成電路)，更加靈活、高效的技術SOC (System On Chip)解決方案。SOPC代表一種新的系統設計技術，也是一種初級的軟硬件協同設計技術。 與 SOC 技術相比，集成電路只有安裝在整機系統中才能發揮它的作用。IC芯片是通過印刷電路板(PCB
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可編程 SoC SoPC 片上系統 SoC ASIC
自從Xilinx公司推出FPGA二十多年來，研發工作大大提高了FPGA的速度和面積效率，縮小了FPGA與ASIC之間的差距，使FPGA成為實現數字電路的優選平臺。今天，功耗日益成為FPGA供應商及其客戶關注的問題。
降低FPGA功耗是降低封裝和散熱成本、提高器件可靠性以及打開移動電子設備等新興市場之門的關鍵。
Xilinx在提供低功耗FPGA解決方案方面較有經驗。本文說明如何應用計算機輔助設計(CAD)技術，如Xilinx ISE(集成軟件環境)9.2i版本軟件使功能有效降低。
CM
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嵌入式系統 單片機 Xilinx FPGA ASIC
即便原材料多晶硅的價格一直持續高漲，國內大部分太陽能電池組件制造商仍計劃調低或維持產品價格穩定，以贏取更多的市場份額。環球資源最新發布的研究報告顯示，88%的受訪供應商將調低或維持產品價格穩定，只有12%的受訪者計劃調升產品價格。
報告出版人區乃光表示，“由于市場預計多晶硅短缺的情況將會持續至2009年，因此很多太陽能電池組件制造商正實行簡化生產程序的措施，其中包括通過規模經濟增加效率、進入產業鏈下游及研發制造使用較少量多晶硅的較薄的太陽能電池。”
據悉，計劃減低生產成本的受訪供應商中：2
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模擬技術 電源技術 多晶硅 太陽能 SoC ASIC
防火墻的未來是向著高性能，強大的QoS保證能力和深度防御三個方向發展。政府，金融電力等關鍵行業的數據中心、大型電信運營商的網絡流量巨大，業務復雜。多業務下的流量劇增不僅對帶寬提出了很高的要求，而且對防火墻多業務支持的功能和性能方面也提出了很高的要求。 因此，典型的千兆高端防火墻的技術特征是具有4G到10G線速處理和能力；在承受海量業務流突發的情況下保證流媒體，視頻，語音等時延敏感應用的穩定運行的能力。高端用戶往往采用高性能服務器對外提供特定的
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防火墻 技術 發展 趨勢 FPGA SoC ASIC
asic介紹
ASIC(Application Specific Integrated Circuit)是專用集成電路。
目前，在集成電路界ASIC被認為是一種為專門目的而設計的集成電路。是指應特定用戶要求和特定電子系統的需要而設計、制造的集成電路。ASIC的特點是面向特定用戶的需求，ASIC在批量生產時與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優點。
ASIC分 [
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