asic ip 文章最新資訊

從驗(yàn)證體系結(jié)構(gòu)開(kāi)始的SoC IP方法探究

IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）是實(shí)現(xiàn)大規(guī)模SOC（單片系統(tǒng)）設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。從表面上看，使用商業(yè)IP似乎既簡(jiǎn)單又方便，但電子行業(yè)在實(shí)現(xiàn)...
關(guān)鍵字： FPGA IP 嵌入式 PLD CPLD SoC 數(shù)字信號(hào)處理消費(fèi)電子 FPGA

MIPS 科技推出業(yè)界首款45 納米IP內(nèi)核及90納米硅IP

　　為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)、處理器及模擬 IP 的領(lǐng)先廠商 MIPS 科技公司（MIPS Technologies Inc.，納斯達(dá)克交易代碼：MIPS）進(jìn)一步擴(kuò)展了其 HDMI IP 產(chǎn)品線，推出業(yè)界首款 45 納米 IP 內(nèi)核（控制器 + PHY），以及 90納米硅 IP。同時(shí)，MIPS 公司 65 納米 HDMI 內(nèi)核已經(jīng)經(jīng)過(guò)硅認(rèn)證，并榮獲 Elektra 歐洲電子工業(yè)獎(jiǎng)“年度嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品獎(jiǎng)”提名。　　HDMI 已成為各種消費(fèi)電子產(chǎn)品
關(guān)鍵字：處理器 IP HDMI 消費(fèi)電子

Achronix推出全球速度最快的FPGA

　　日前，Achronix 半導(dǎo)體公司宣布全球速度最快的 FPGA 現(xiàn)已開(kāi)始供貨。Speedster 系列的首款產(chǎn)品為 SPD60，該產(chǎn)品系列的速度可達(dá) 1.5 GHz，性能比現(xiàn)有 FPGA 提高了 3 倍。　　參加 Achronix 早期試用合作的客戶已經(jīng)利用 Speedster 在需要類似 ASIC 性能的應(yīng)用中取得了重大成功，這些應(yīng)用包括網(wǎng)絡(luò)、電信、測(cè)試與測(cè)量、加密以及其他高性能應(yīng)用。Speedster 系列 FPGA 非常適用于上述各應(yīng)用類型。　　Achronix 與領(lǐng)先的合成技術(shù)廠商合作
關(guān)鍵字： FPGA Achronix 半導(dǎo)體 ASIC

芯片是提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力之本

　　芯片是一個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的終結(jié)，也是另一個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的開(kāi)始，而產(chǎn)業(yè)鏈起點(diǎn)的高度往往決定了產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展的高度。　　近日，在安捷倫公司的數(shù)字測(cè)量論壇上，雖然大會(huì)的主題是數(shù)字設(shè)計(jì)測(cè)量的未來(lái)發(fā)展，但安捷倫著力和大家分享的卻是自己在示波器產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面的理念和經(jīng)驗(yàn)。安捷倫強(qiáng)調(diào)，要開(kāi)發(fā)出高性能示波器必須具有自己開(kāi)發(fā)專用芯片的能力，安捷倫可以在將示波器作為重點(diǎn)的這幾年取得高速增長(zhǎng)，根本在于原有的RF設(shè)計(jì)能力大幅提升了示波器產(chǎn)品的性能，使之快速趕上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品，即示波器產(chǎn)品的突破來(lái)源于芯片技術(shù)的提升。　　一個(gè)以測(cè)試儀器為
關(guān)鍵字：芯片 ASIC 數(shù)字測(cè)量安捷倫 200809

國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)的成長(zhǎng)之道：合作共贏

　　今年Cadence公司成立20周年。20年前，Cadence由兩家公司—ECAD和SDA合并而成，如今其已成長(zhǎng)為規(guī)模最大的EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）工具供應(yīng)商。公司在中國(guó)有四個(gè)目標(biāo)：節(jié)能、創(chuàng)新、和諧、共贏。　　在7月15日的CDNLive?。–adence Designer Network，Cadence的全球性會(huì)議）北京站，Cadence全球副總裁兼亞太區(qū)總裁居龍先生向本刊介紹了如何與中國(guó)IC企業(yè)共贏的想法。　　目前IC設(shè)計(jì)的重心開(kāi)始從硅谷往亞太轉(zhuǎn)移，例如外包給印度和中國(guó)的一些企業(yè)
關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì) EDA 節(jié)能 IP 半導(dǎo)體 200809

IP資產(chǎn)

摘要：本文介紹了IP廠商的發(fā)展策略。關(guān)鍵詞： IP；ARM；SoC；FPGA 　　如果讀一讀當(dāng)前的報(bào)紙，你就會(huì)發(fā)現(xiàn)，房地產(chǎn)的價(jià)格并不總是在上揚(yáng)，這與有些人告訴你的正好相反。它們是波動(dòng)的。它們也有可能下跌。影響它的參數(shù)實(shí)在太多，無(wú)法一一列舉，其中就包括了面積方面的考慮。　　芯片上的“房地產(chǎn)”基本上都在貶值。設(shè)想一下，計(jì)算機(jī)建筑師們和芯片廠商們?cè)噲D按照其腦力勞動(dòng)的成果所占據(jù)的芯片面積來(lái)計(jì)算其價(jià)值。不妨考慮先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝和高效率的制造技術(shù)的另一個(gè)不那么美
關(guān)鍵字： IP ARM SoC FPGA 200809

基于單片機(jī)和CPLD的數(shù)字頻率計(jì)的設(shè)計(jì)

　　引言　　在傳統(tǒng)的控制系統(tǒng)中，通常將單片機(jī)作為控制核心并輔以相應(yīng)的元器件構(gòu)成一個(gè)整體。但這種方法硬件連線復(fù)雜、可靠性差，且在實(shí)際應(yīng)用中往往需要外加擴(kuò)展芯片，這無(wú)疑會(huì)增大控制系統(tǒng)的體積，還會(huì)增加引入干擾的可能性。對(duì)一些體積小的控制系統(tǒng)，要求以盡可能小的器件體積實(shí)現(xiàn)盡可能復(fù)雜的控制功能，直接應(yīng)用單片機(jī)及其擴(kuò)展芯片就難以達(dá)到所期望的效果。　　復(fù)雜可編程邏輯器件（CPLD）具有集成度高、運(yùn)算速度快、開(kāi)發(fā)周期短等特點(diǎn)，它的出現(xiàn)，改變了數(shù)字電路的設(shè)計(jì)方法、增強(qiáng)了設(shè)計(jì)的靈活性。基于此，本文提出了一種采用Alt
關(guān)鍵字： CPLD 開(kāi)發(fā)環(huán)境單片機(jī) 元器件 VHDL ASIC

eASIC推出新一代45nm結(jié)構(gòu)化ASIC

　　半導(dǎo)體調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner多年來(lái)一直在跟蹤ASIC設(shè)計(jì)項(xiàng)目數(shù)量，其趨勢(shì)已經(jīng)無(wú)疑被認(rèn)定向下。最新技術(shù)的ASIC設(shè)計(jì)費(fèi)用已經(jīng)上升到一個(gè)很高點(diǎn)，以致許多中小規(guī)模的公司用不起而只能采用FPGA。而ASIC只有依靠正在研發(fā)的各種降低其設(shè)計(jì)費(fèi)用的新方法才有希望挽回頹勢(shì)。　　擁有獨(dú)特的過(guò)孔層布線定制專利技術(shù)以及零掩模費(fèi)和無(wú)最低訂貨量限制的新結(jié)構(gòu)化ASIC平臺(tái)供應(yīng)商eASIC在其90nm Nextreme ASIC產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，又發(fā)布了其新一代Nextreme-2系列產(chǎn)品。Nextreme-2系列是目前市面上唯
關(guān)鍵字： ASIC FPGA 信號(hào)處理富士通

世芯、SONY半導(dǎo)體合作提供先進(jìn)封裝方案

　　世芯電子（Alchip Technologies）日前宣布與SONY半導(dǎo)體事業(yè)部（SONY Semiconductor Group）成為封裝技術(shù)的合作伙伴，以提升其全球客戶在先進(jìn)SoC/ASIC解決方案方面的服務(wù)。　　世芯總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)關(guān)建英表示，今天的產(chǎn)品需要最小芯片尺寸、增加內(nèi)存容量以及整合不同種類的內(nèi)存在多芯片封裝（Multi-Chip Package）上。透過(guò)SONY的先進(jìn)技術(shù)以及世芯縮短產(chǎn)品上市時(shí)程的能力，我們將能協(xié)助客戶使用更先進(jìn)的解決方案。　　世芯電子主要業(yè)務(wù)包含供多元化晶圓廠選擇
關(guān)鍵字：封裝世芯 SONY SoC ASIC

示波器技術(shù)不斷進(jìn)步國(guó)內(nèi)廠商向中高端漸進(jìn)

　　中國(guó)示波器產(chǎn)業(yè)界要在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)條件下?tīng)?zhēng)得一席之地，不但要準(zhǔn)確分析國(guó)外公司的產(chǎn)品現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)，還要仔細(xì)分析國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)及需求狀況，不能盲目跟風(fēng)，應(yīng)實(shí)事求是分析自己的實(shí)際水平，研發(fā)符合中國(guó)市場(chǎng)特色，滿足中國(guó)用戶各層次需求的產(chǎn)品。　　示波器作為時(shí)間域電子測(cè)量?jī)x器，在測(cè)量領(lǐng)域應(yīng)用極其廣泛，無(wú)論是電子電路及電子信息系統(tǒng)的研發(fā)、實(shí)驗(yàn)、培訓(xùn)，還是生產(chǎn)制造、故障診斷、試驗(yàn)檢測(cè)等場(chǎng)所，到處都能見(jiàn)到示波器的身影。　　向高帶寬高采樣速率多功能方向發(fā)展　　隨著信息和通信技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新與發(fā)展，各類行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的不斷引入，
關(guān)鍵字：示波器電子測(cè)量綠揚(yáng) ASIC 微處理器

IC業(yè)在拐點(diǎn)生存

分析了IC業(yè)的眾多特點(diǎn)，例如從90nm向65nm、45nm、32nm、22nm等拐點(diǎn)演進(jìn)的困難，以及ESL、DFM拐點(diǎn)，制造是設(shè)計(jì)的拐點(diǎn)，F(xiàn)PGA與ASIC之間的拐點(diǎn)等熱門問(wèn)題。
關(guān)鍵字： EDA 65nm 45nm 22nm 光刻處理器 FPGA ASIC 200808

Tensilica任命Jerry Ardizzone擔(dān)任全球銷售業(yè)務(wù)副總裁

　　Tensilica公司日前全球發(fā)布Jerry Ardizzone已經(jīng)加盟，擔(dān)任負(fù)責(zé)全球銷售業(yè)務(wù)的副總裁。Jerry在半導(dǎo)體和半導(dǎo)體IP銷售管理方面具有超過(guò)24年的經(jīng)驗(yàn)。　　"130多家公司使用Tensilica的處理內(nèi)核進(jìn)行設(shè)計(jì)，其中包括全球前十大半導(dǎo)體公司中的五家。" Ardizzone表示，"Tensilica的處理器內(nèi)核成功應(yīng)用于從大量手機(jī)到全球最大型的路由器等各個(gè)領(lǐng)域，增長(zhǎng)潛力巨大。" 　　"我們很高興在公司高速成長(zhǎng)之際聘用Jerry。&
關(guān)鍵字： Tensilica 半導(dǎo)體 IP 路由器 ARM

Global IP Solutions助iPhone實(shí)現(xiàn)VoIP通信

高品質(zhì)IP多媒體處理解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商GlobalIPSolutions(GIPS)宣布，GIPS為蘋果公司的iPhone...
關(guān)鍵字： Global IP Solutions iPhone VoIP通信

FPGA躋身汽車系統(tǒng)關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域

　　消費(fèi)者迫切需求的輔助駕駛系統(tǒng)技術(shù)需要具有先進(jìn)精密功能且外形尺寸又非常小的高可靠性元件。由于這些系統(tǒng)尺寸很小，而且彼此非常靠近，因此還要求器件具有超低功耗和良好的耐久性?？臻g受限的系統(tǒng)在設(shè)計(jì)方面存在的熱可靠性問(wèn)題可通過(guò)采用較少的元件及超低的功耗來(lái)解決。Actel公司以Flash為基礎(chǔ)的ProASIC3 FPGA具有固件錯(cuò)誤免疫力、低功耗和小外形尺寸等優(yōu)勢(shì)，因而消除了FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）用于安全關(guān)鍵汽車應(yīng)用領(lǐng)域的障礙。　　汽車工程師過(guò)去通常依賴于MCU(微控制器)和定制ASIC（專用集成電
關(guān)鍵字： FPGA ASIC MCU ProASIC3 半導(dǎo)體器件

FPGA應(yīng)用愈加廣泛行業(yè)演進(jìn)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)

　　FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件）產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)從原來(lái)的通信擴(kuò)展到消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、測(cè)試測(cè)量等廣泛的領(lǐng)域。而應(yīng)用的變化也使FPGA產(chǎn)品近幾年的演進(jìn)趨勢(shì)越來(lái)越明顯：一方面，F(xiàn)PGA供應(yīng)商致力于采用當(dāng)前最先進(jìn)的工藝來(lái)提升產(chǎn)品的性能，降低產(chǎn)品的成本；另一方面，越來(lái)越多的通用IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）或客戶定制IP被引入FPGA中，以滿足客戶產(chǎn)品快速上市的要求。此外，F(xiàn)PGA企業(yè)都在大力降低產(chǎn)品的功耗，滿足業(yè)界越來(lái)越苛刻的低功耗需求。　　第一時(shí)間采用新工藝提升性能降低成本　　半導(dǎo)體產(chǎn)品的集成度和成本
關(guān)鍵字： FPGA ASIC SRAM 低功耗