為加速芯片和電子系統創新而提供軟件、知識產權(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布：其關于虛擬原型技術的專著《更快地開發出更好的軟件!(Better Software. Faster!)》已實現超過3000本的發行量，覆蓋了1000多家公司。此書的廣泛發行表明：業界正日漸把虛擬原型設計看作是一種可幫助他們在設計周期的更早階段就開始軟件開發并加速其項目進度的方法。Synopsys已將此書翻譯為簡體中文，日文版將于今年年底前提供。
“隨著移動
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新思科技 IP
1.背景及概述
近年來，隨著嵌入式應用越來越復雜，應用場合越來越多，特別是多媒體功能在各個領域飛速發展，高性能計算變得無處不在，從消費電子，網絡通訊到工業控制和監控，大多數應用都需要更高的數字信號處理能力。出于成本和設計難度的考慮，人們傾向于使用單顆芯片完成所有的工作，傳統的DSP處理器和MCU處理器開始以多種形式進行融合：
1.傳統的MCU+DSP合作方案被集成到一顆芯片封裝內;或者進一步實現為真正的異構多核，可以共享部分甚至全部外部設備。
2.以SoC的形式為MCU加上基于固定硬
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Blackfin IP Camera DSP
隨著航空電子技術的不斷發展，現代機載視頻圖形顯示系統對于實時性等性能的要求日益提高。常見的系統架構主要分為三種：
(1)基于GSP+VRAM+ASIC的架構，優點是圖形ASIC能夠有效提高圖形顯示質量和速度，缺點是國內復雜ASIC設計成本極高以及工藝還不成熟。
(2)基于DSP+FPGA的架構，優點是，充分發揮DSP對算法分析處理和FPGA對數據流并行執行的獨特優勢，提高圖形處理的性能;缺點是，上層CPU端將OpenGL繪圖函數封裝后發給DSP，DSP拆分后再調用FPGA，系統的集成度不高
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FPGA DSP ASIC
雖然已取得了很大發展，但中國IC行業存在著一系列嚴重問題：在IC設計方面，設計企業缺乏工藝知識，且對第三方IP核依賴程度高，大多采用通用的ASIC設計方法，缺少定制化和COT的設計知識；在IC制造方面，大多數企業尚未建立完整的設計服務和支持體系，IP核開發能力弱并滯后于工藝開發。如今，在中國擁有政策、資金、市場，呼喚技術和專家的優勢條件下，中國IC業應抓住最好的發展時機。
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集成電路 IC設計 ASIC
每年年初，我家都會盡量省著點用錢。一般都以相同的方式開始：非常嚴格，甚至有些苛刻。我們下飯館的次數比往常有所減少，用電更節約，而且上班帶飯在辦公室吃。我妻子是我們家的首席財務官，因此她會準備一個節約事項清單。無論好壞，短期內我們都不能大手大腳地花錢，得回歸過去的老習慣。 不過今年情況有了變化。我們有一部 13 年前安裝的座機電話。我們每月都付電話費，但服務質量從未改善，而且也未曾降價。于是我們決定試試 IP 電話。通過停用座機電話，再加上有線電視供應商提供的優惠，我們每月可節省大約 100 美元。節
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IP 電話 有線電視盒 電源管理策略
ASIC(專用集成電路)，它是按用戶設計要求，在一個芯片上實現特定部分或全部功能的集成電路，具有高性能、高可靠、高保宻、低成本和少量生產的特點，因而特別受到軍用和業界產品實現差異化的關注。ASIC屬于定制電路(custom IC)之一，但ASIC本身又分成定制和半定制電路兩類。而包括處理器、標準邏輯電路、存儲器和模擬電路等則稱通用(標準化)集成電路。
堅信“半導體決定一個國家盛衰”的日本半導體專家牧本次生博士于1987年提出了“牧本浪潮”理論，即從
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ASIC PLD 201409
彈性客制化IC設計領導廠商(Flexible ASIC Leader™)創意電子(Global Unichip Corp.，GUC)與高度創新的fabless Soc – centric IC芯片設計公司, 信驊科技(ASPEED Technology, Inc.)采用業界第一個以臺積電公司40nm低功耗(Low Power，LP)工藝節點的DDR3/4 PHY，大幅加速了一遠程管理控制器的系統設計, 此控制器用于服務器及桌面虛擬化。
創意電子的DDR 3/4 PHY為業
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創意電子 ASIC DDR
1、BGA(ball grid array)
球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方;而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不 用擔心
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元件封裝 ASIC BQFP
世界領先的8英寸純晶圓代工廠之一，上海華虹宏力半導體制造有限公司(以下簡稱“華虹宏力”)，與硅視覺技術有限公司(以下簡稱“硅視覺”)，一家領先的知識產權(IP)提供商，提供高性能、低功率射頻知識產權，今天宣布攜手合作，在華虹宏力0.11微米混合信號/射頻技術平臺上推出了藍牙低功耗IP。這款通過硅驗證的IP已被授權給一家客戶，該客戶應用藍牙技術開發了無線鍵盤鼠標等人機接口設備。為滿足集成藍牙模塊的無線MCU需求，接下來將很快在華虹宏力射頻嵌入式非易失性存儲
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華虹 宏力 射頻 IP
為加速芯片和電子系統創新而提供軟件、知識產權(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司(Synopsys, Inc.，納斯達克股票市場代碼：SNPS)日前發布了業界首款完整的PCI Express 4.0 IP解決方案，它由DesignWare PHY、控制器和Verification IP(VIP)組成，專門針對諸如服務器、網絡設備、存儲系統以及固態硬盤(SSD)等企業級計算應用。PCI Express 4.0是PCI Express I/O的下一代標準，其吞吐量增加了一倍至16 GT/s，目前外
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Synopsys PCI Express IP
Altera公司(NASDAQ: ALTR)近日宣布，其Interlaken旁視知識產權(IP)內核通過了測試，與Cavium的NEURON Search?處理器兼容。 這一可立即部署實施、經過預先驗證的解決方案為網絡OEM提供了低延時、高性能數據包接口，適用于包括路由器、交換機、防火墻以及安全存儲在內的多種網絡應用。Interlaken旁視IP內核目前以Altera系列同類最佳IP內核組成的形式提供，經過優化，集成在Altera Arria? 10和Stratix? V FPGA中，具有性能優異、
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Altera IP Cavium
為加速芯片和電子系統創新而提供軟件、知識產權(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司(Synopsys, Inc.，納斯達克股票市場代碼：SNPS)日前宣布：推出其名為“IP Accelerated”的IP加速計劃，以幫助設計師顯著地減少在其系統級芯片(SoC)中集成IP所需的時間和工作量。該計劃擴展了Synopsys已有的、多樣化的、已流片驗證過的DesignWare? IP產品組合，增加了全新的IP Prototyping Kits原型設計套件、IP Virtual Development K
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Synopsys IP SoC
摘要：介紹嵌入式TCP/IP協議在低速處理器中的一種簡化實現方案，并成功應用于某分布式監控系統中。
關鍵詞：TCP/IP協議 嵌入式
ARM 在網絡應用日益普遍的今天，越來越多的嵌入式設備實現Internet網絡化。TCP/IP協議是一種目前被廣泛采用的網絡協議。嵌入式Internet的技術核心是在嵌入式系統中部分或完整地實現TCP/IP協議。由于TCP/IP協議比較復雜，而目前嵌入式系統中大量應用低速處理器，受內存和速度限制，有必要將TCP/IP協議簡化。 圖1 協議處理 1 TCP/I
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ARM 嵌入式 TCP/IP
根據市場研究機構 Gartner 的最新統計數據，Cadence Design Systems在 2013年躋身全球前四大半導體 IP供應商，主因是該公司在IP業務策略上改弦更張，并收購了Tensilica 與 Cosmic Circuits等公司;Cadence在2012年的Gartner的半導體IP供應商排行榜上還擠不進前十名。
根據 Gartner 的統計，全球半導體IP市場在2013年成長了11.5%，市場規模24.5億美元;其中處理器核心供應商 ARM 為市占率43.2%的龍頭，排
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Gartner IP 半導體 201406
國際領先的IC設計公司及一站式服務供應商 -- 燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)與中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業 -- 中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所代號：981)，于2014年6月5日宣布聯合推出SMIC-ASIC網絡服務平臺。該平臺是由燦芯半導體創建，并由中芯國際和燦芯半導體共同打造的專業的半導體產業網絡交流平臺，為客戶解答基礎ASIC問題以及提供專業工程技術和商務咨詢，并為整個ASIC項目開發提供參考，實現創新的業務
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燦芯半導體 IC SMIC-ASIC
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