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        asic ip 文章 最新資訊

        IP授權與EDA 合作大于競爭

        •   談到EDA與IP業者之間的合作關系,Imagination行銷執行副總裁Tony King-Smith表示,Imagination與主要的EDA及居于領導地位的晶圓代工業者都有相當密切的合作,在考量到PPA(性能、功耗與面積)最佳化的前提下,以協助共同客戶群的設計流程能執行的更加順暢,所以Imagination會提供“參考設計流程”供客戶們參考之用。隨著時間推移,Imagination與EDA業者的合作范圍也愈趨于廣泛,在函式庫方面,像是新思科技也會提供不少幫助,若再配合前面所
        • 關鍵字: IP  EDA  

        客戶結構大轉變 IP供應商也要貼近成品

        •   作為全球第三大IP供應商,Imagination在合并MIPS后大舉強化CPU IP,配合自己擅長的GPU IP,加上新整合的RPU(Radio Programmable Unit)IP,及套裝安全性軟、韌體資源,Imagination似乎已為新的移動裝置、物聯網(IoT)時代做好準備。   為進一步了解Imagination心中所策劃的未來半導體世代技術及產品藍圖,DIGITIMES專訪Imagination行銷副總Tony King-Smith,以下為專訪內容。   問:全球半導體產業似乎正進
        • 關鍵字: Imagination  IP  

        阿爾卡特朗訊領跑IP市場 助力網絡IP轉型

        •   市場研究公司IHS Infonetics近期發布了“全球運營商眼中的邊緣和核心路由,及運營商以太網交換機廠商排名”報告。IHS選取了全球25家運營商的員工作為調查樣本和受訪者,他們熟知所在公司的數據網絡,并影響著路由和交換設備的規劃和購買決策。參與調研的25家運營商基本是全球一線的運營商,其網絡規模和復雜性及其在網設備所涉及的提供商數量均遠高于業界平均水平,他們的資本支出加起來共占據了全球電信行業的33%。   阿爾卡特朗訊在本次調研中,在“服務支持”
        • 關鍵字: 阿爾卡特朗訊  IP  

        基于FPGA的TS over IP的設計與實現

        • 隨著互聯網的發展, 數字電視信號的網絡傳輸得到了越來越多的關注,本文設計與實現了一種基于FPGA和MCU(R8051XC2)的TS over IP系統,并對傳統的TS over IP系統進行了改進。此系統通過從標準TS流接口接收TS流,將其以乒乓操作的方式存放在兩個雙口RAM中,再通過一定方法封裝IP包發送至網絡,實現了TS流和網絡IP數據包的相互轉換。通過向系統推送TS流數據并使用抓包軟件對經過系統的數據進行分析統計的方法證明,得出以下結論,此系統在相同情況與有限的硬件條件下,相比傳統的使用FIFO作為
        • 關鍵字: FPGA  TS over IP  異步時鐘域通信  雙端口RAM  201509  

        經典應用案例:以太網/IP將工廠生產效率與商業智能聯系到一起

        •   眾多工廠現在正在使用傳輸控制協議/互聯網協議(TCP/IP)和以太網網絡結構,日益將專有協議更換為綜合通信協議,從而將現場生產效率與商業智能聯系到一起。設備層網絡采用控制器,通過流行的開放協議和專有協議在機器之間開展通信。作為鏈路層而未原有應用實施以太網可以改善開機時間并優化工作流與生產,使網絡面向未來做好準備,同時增加投資回報。高密度以太網/IP與最為靈活的現場總線自動化技術兼容。以太網/IP可以提供所需的可擴展性,以經濟的方式將生產車間與全企業的辦公設施集成到一起,并且遠遠超出這一范圍,實現安全的
        • 關鍵字: 以太網  IP  

        CEVA宣布 RivieraWaves Bluetooth Smart 4.2平臺IP獲得認證

        •   全球領先的蜂窩通信、多媒體和連接性DSP IP平臺授權廠商以及藍牙核心(Bluetooth® Core)規范團隊成員CEVA公司宣布其RivieraWaves Bluetooth Smart 4.2 IP平臺已經獲得藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)的全面認證。RivieraWaves Bluetooth Smart 4.2 IP平臺是現有藍牙4.2 IP中功耗最低、功能最先進的實現。廣泛用于超低功耗連網設備,如可穿戴產品、健康和健身傳感
        • 關鍵字: CEVA  IP  

        揭秘:北斗衛星國產芯片是怎樣煉成的

        • 西昌發射的兩顆新一代北斗導航衛星近日來成為國內各方關注的焦點,在這兩顆衛星和“遠征一號”火箭上,不僅100%使用了中國自主開發的宇航CPU芯片,還承載著數據總線電路、轉換器、存儲器等大量其他國產芯片。據了解,這是中國衛星第一次成體系地批量使用國產芯片。
        • 關鍵字: 北斗  ASIC  

        FPGA實戰演練邏輯篇:FPGA與ASIC

        •   拋開FPGA不提,大家一定都很熟悉ASIC。所謂ASIC,即專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit)的簡稱,電子產品中,它無所不在,還真是比FPGA普及得多得多。但是ASIC的功能相對固定,它是為了專一功能而生,希望對它進行任何的功能和性能的改善往往是無濟于事的。打個淺顯的比喻,如圖1.2所示,如果說ASIC是布滿鉛字的印刷品,那么FPGA就是可以自由發揮的白紙一張。(特權同學版權所有)    ?   圖1.2 ASIC和FPG
        • 關鍵字: FPGA  ASIC  

        大陸DRAM策略出臺 IP取得是關鍵與挑戰

        •   中國大陸扶植半導體產業來勢洶洶!大陸工信部于去年10月宣布國家積體電路產業投資基金(簡稱大基金)成立,挾帶著1300億人民幣基金,大陸政府正有計畫的向全世界鋪天蓋地吸納可用資源,展開并購計畫與策略結盟!屆時不僅牽動大陸半導體相關公司間的策略結盟與高層異動,也加速并購取得IP(矽智財)的腳步,而擁有豐富半導體經驗與技術的臺灣也是其亟欲合作的對象。   TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange表示,大陸工信部電子信息司司長丁文武主導的半導體小組,對于大陸DRAM未來的發展已有明確
        • 關鍵字: DRAM  IP  

        燦芯半導體協同CEVA及中芯國際共同開發物聯網ASIC平臺

        •   國際領先的ASIC設計服務公司——燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)日前對外宣布,將與戰略合作伙伴們,包括中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱“中芯國際”),共同開發全系列的IoT芯片平臺,提供可配置的芯片方案,目標是為滿足中國在云架構基礎上的對無線智能設備的龐大需求。   基于與中芯國際的緊密戰略合作關系,燦芯半導體的IoT ASIC平臺, 建立在中芯國際55nm低漏電(LL)、超低功耗(ULP)兩個具有嵌
        • 關鍵字: ASIC  IoT  

        可穿戴醫療半導體應用方案

        •   中國人口老齡化進程正持續加快中:據聯合國2010年的世界人口展望,2010年中國60歲以上人口所占百分比為12.3%,預計到2030年將增至24.4%,到2050年甚至將達33.9%。同時,隨著人們生活水準的提高,預期壽命越來越長,將會更加注重醫療及保健,門診/家中保健將越來越普遍。而且,人口老齡化或許將催生更高的心臟病、糖尿病、氣喘的發病率,再加上中國政府計畫實現全民醫保等等,中國的醫療設備行業將會持續發展。   目前中國醫療設備市場分散,且僅由少數大型醫療設備公司如邁瑞、金科威、歐姆龍等主導,市
        • 關鍵字: ASIC  半導體  

        TCP/IP是什么

        •   導讀:本文主要介紹的是TCP/IP是什么,我相信大多數人都聽說過TCP/IP協議,但是具體內容是不是還不是很了解啊?下面就隨小編一起系統的學習一下TCP/IP到底是個什么東東吧~~~ 1.TCP/IP是什么--簡介   TCP/IP是Transmission Control Protocol/Internet Protocol的簡寫,中譯名為傳輸控制協議/因特網互聯協議,又名網絡通訊協議,是Internet最基本的協議、Internet國際互聯網絡的基礎,由網絡層的IP協議和傳輸層的TCP協議組成
        • 關鍵字: TCP/IP  TCP/IP是什么  

        電子產品設計初期的EMC設計考慮

        •   隨著產品復雜性和密集度的提高以及設計周期的不斷縮短,在設計周期的后期解決電磁兼容性(EMC)問題變得越來越不切合實際。在較高的頻率下,你通常用來計算EMC的經驗法則不再適用,而且你還可能容易誤用這些經驗法則。結果,70% ~ 90%的新設計都沒有通過第一次EMC測試,從而使后期重設計成本很高,如果制造商延誤產品發貨日期,損失的銷售費用就更大。為了以低得多的成本確定并解決問題,設計師應該考慮在設計過程中及早采用協作式的、基于概念分析的EMC仿真。   較高的時鐘速率會加大滿足電磁兼容性需求的難度。在千
        • 關鍵字: EMC  ASIC  

        迎接可穿戴設備時代的設計挑戰

        •   可穿戴電子設備對設計工程師提出了前所未有的挑戰—設計工程師需要在沒有專用芯片組或標準化架構的情況下創建智能、緊湊和多功能的產品。由于專用芯片組(標準化架構)的缺失,設計工程師需要在可穿戴產品中使用為移動和手持應用設計的器件和互連技術。   如何在兩個不相關的器件之間實現數字與模擬“鴻溝”的橋接是一個不小的設計挑戰,而這對于有嚴格空間和功耗限制的可穿戴設備來說更是難上加難。同時,發展迅速的市場要求設計工程師緊跟消費者不斷變化的需求,快速升級現有產品的功能并推出全新的
        • 關鍵字: 可穿戴設備  ASIC  

        LEON處理器的開發應用技術文獻及案例匯總

        •   LEON是一款32位RISC處理器,支持SPARC V8指令集,由歐洲航天總局旗下的Gaisler Research開發、維護,目的是擺脫歐空局對美國航天級處理器的依賴。LEON的主要產品線包括Leon2、Leon3、Leon4。   LEON3開源軟核處理器動態圖像邊緣檢測SoC設計   本文采用局部熵邊緣檢測算法,將圖像采集,邊緣檢測和圖像顯示三個部分封裝設計為IP(Intellectual Property)核,通過AMBA APB總線嵌入到LEON3的經典SoC架構中。實現了多路數據并行處
        • 關鍵字: ASIC  SPARC   
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