- 在2016年初，機器學習仍被視為科學實驗，但目前則已開始被廣泛應用于數據探勘、計算機視覺、自然語言處理、生物特征識別、搜索引擎、醫學診斷、檢測信用卡欺詐、證券市場分析、語音和手寫識別、戰略游戲與機器人等應用領域。在這短短一年的時間內，機器學習的成長速度超乎外界預期。
Deloitte Global 最新的預測報告指出，在 2018 年，大中型企業將更加看重機器學習在行業中的應用。和 2017 年相比，用機器學習部署和實現的項目將翻倍，并且 2020 年將再次翻倍。
目前，有越來越多的類型開
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FPGA ASIC
- FPGA市場在2008年是40億美元規模，到了2016年還是40億美元。似乎顯而易見，當ASIC越來越貴，可編程應該要增長才對。然而事實并非如此。
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FPGA ASIC
- GPU 只是當前最佳的解決方案，明年 GPU 在 AI 的地位，也許會遭ASIC取代。
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ASIC GPU
- 楷登電子(美國Cadence 公司)今日宣布，業界首款支持全新 PCI Express ? (PCIe?)5.0 架構的驗證 IP(VIP)正式可用。結合 TripleCheck? 技術，Cadence? VIP 旨在幫助設計師快速執行基于 PCIe 5.0 標準的服務器和存儲器的系統級芯片(SoC)設計的完整功能性驗證，確保產品功能符合設計初衷。 如需進一步了
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Cadence IP
- 人工智能系統開發近年快速躍進，戰場已從過去「軟件開發」走向「硬件芯片」競爭，搭配網絡普及型塑出大數據，使得真實世界的無限復雜與快速計算可以藉由AI實現。
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AI ASIC
- 在“中國集成電路設計業2017年會”(ICCAD會議)上，部分EDA工具供應商、芯片代工廠、IP公司等預測了本土IC公司2018年的熱門應用，并分析了本土芯片設計公司的特點。
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IC設計 IP 系統 本土 201712
- 人工智能相關ASIC近來漸獲市場注意，多家廠商如NVIDIA、英特爾、Google及部分新創企業均相繼搶進開發，有望在未來形成數十億美元市場商機規模。
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ASIC 人工智能
- AI芯片不會是一兩顆芯片打遍天下，而一定是針對不同的應用類型處理，由不同的芯片來支持，是很多款芯片的融合。FPGA、GPU、ASIC三大主要AI芯片將在很長一段時間內同時存在。
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ASIC FPGA
- 根據Semico Research，在未來幾年，人工智能將以圖形辨識、語音辨識和語言翻譯等各種形式，出現在幾乎每一款裝置與應用中…
根據Semico Research的最新調查報告，在2021年以前，人工智能(AI)聲控裝置ASIC的設計預計將以接近20%的復合年成長率(CAGR)成長，幾乎達到2016年至2021年間所有ASIC設計成長率(10.1%)的兩倍。
隨著Amazon Echo和Google Home等聲控數位助理的普及，加上普遍對于人工智能(AI)進行設計的狂熱
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人工智能 ASIC
- 聯發科共同CEO蔡力行表示，對于明年營運預估樂觀成長，聯發科也持續朝向多面向布局，包括5G、AI、車用電子等領域， 至于被問及ASIC的布局，他則說會發揮聯發科既有資源，但畢竟才剛開始，「聯發科現階段當然不會太挑客戶」，還是以整體業務成長為優先考慮。
蔡力行表示，聯發科對于5G持續也持續努力，相關芯片產品也都會跟上5G的發展，為2020年的商轉作準備，聯發科對5G得規劃是很完整的，至于被問及是否會想在高通前發表5G芯片產品，他幽默響應，「可能要先去問問他們(高通)」， 針對今日傳出蘋果有可能排除
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聯發科 ASIC
- 想一次性流片成功 ASIC設計中這些問題不可忽視-ASIC的復雜性不斷提高，同時工藝在不斷地改進，如何在較短的時間內開發一個穩定的可重用的ASIC芯片的設計，并且一次性流片成功，這需要一個成熟的ASIC的設計方法和開發流程。
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asic
- 將數據轉換器IP集成到系統芯片簡化設計技術-為了實現數據轉換器IP性能最大化，系統芯片設計師必須應對將數據轉換器與系統芯片集成的挑戰，避免危害整個系統性能的缺陷。本文系統地介紹了12種簡化設計技術，這些技術解決了系統集成中的所有常見問題，有助確保在系統芯片中成功集成高性能數據轉換器。
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電源 IP 數據轉換器 Synopsys
- ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區別？-我經常收到關于各類設備之間的差異的問題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區別問題。例如是SoC是ASIC嗎？或ASIC是SoC嗎？ASIC和ASSP之間的區別是什么？以及高端FPGA應該歸類為SoC嗎？
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FPGA SoC ASSP ASIC
- 五大優勢凸顯 可編程邏輯或將呈現快速增長-可編程邏輯器件的兩種類型是現場可編程門陣列（FPGA）和復雜可編程邏輯器件（CPLD）。在這兩類可編程邏輯器件中，FPGA是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎上進一步發展的產物。
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ASIC FPGA CPLD 半導體芯片
- 根據新的研究報告“IP設計IP(IP處理器IP，接口IP，內存IP)”顯示，半導體知識產權市場預計到2023年將達到6.22萬億美元，2017 - 2023年之間的復合年增長率為4.87% 。驅動這個市場的主要因素包括消費電子行業的多核技術的進步，以及對現代SoC設計的需求增加，導致市場增長，以及對連接設備的需求也不斷增長。
消費電子在預測期間占據半導體IP市場的最大份額
各地區消費電子產品的使用量的增加正在推動消費電子行業半導體IP市場的增長。此外，APAC和Ro
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IP SoC
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