根據預測，隨著大型PC芯片制造商包括英特爾、AMD和Nvidia更多地采用多層板，以及無線芯片巨頭如高通和博通更多地采用芯片級封裝基板，這將促進臺灣IC基板產業收入明年增加約30%。
臺灣的產業監管機構指出，預計大型芯片制造商會增加基板用量，島內IC基板制造商包括全懋精密公司、景碩科技公司和南亞線路板公司在資本支出上明年可能會在今年的基礎上增加10%。明年，景碩科技公司產量將增加30%，這樣它可以生產出足夠制造1億枚芯片的材料，其產量甚至可能超過日本的揖斐電電子，成為世界第一大芯片級封裝基板供貨
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計算機業界目前正面臨一大難題：盡管芯片飛速發展，但是軟件設計卻相對進步緩慢，由此造成硬件和軟件無法并行發展。編程人員紛紛感慨難以“望芯片之項背”。
英特爾公司前任CEO安德魯
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近日，由信息產業部電子信息產品管理司指導、信息產業部軟件與集成電路促進中心組織的第二屆“中國芯”評選在北京揭曉。展訊通信(上海)有限公司等企業生產的5款芯片獲最佳市場表現獎，北京凌訊華業科技有限公司等企業的5款芯片獲最具潛質獎。
從本屆獲獎產品可以看出，2007年，我國集成電路芯片的發展取得了長足進步：在最佳市場表現獎中，由展訊通信有限公司自主研發、生產的一款多媒體娛樂基帶芯片(SC6600M)以3.08億元人民幣的銷售額高踞榜首;芯邦科技(深圳)有限公司的閃存盤控制芯片(CMB2091)則以7
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12月21日 全球第一大手機芯片廠商德州儀器公司表示，在不斷增長的消費電子產品需求的推動下，未來7年后全球模擬芯片的銷售將翻一番。
德州儀器負責模擬芯片業務的一名高級副總裁格雷格向媒體表示，未來數年內，全球模擬芯片的銷售每年將遞增約10%。按照這一增長速度，7年后全球模擬芯片的銷售將在去年370億美元的基礎上翻一番而達到740億美元。據瑞士信貸稱，模擬芯片在全球2270億美元的芯片市場上的份額在16%左右。
格雷格說，模擬芯片基本上每年增長約10%，我沒有看到這種情況會發生變化的因素出現。
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市場研究公司Gartner日前公布2007年全球前十大芯片廠商的初步排名;在該公司的排行榜中，預計英特爾(Intel)將再度稱雄全球芯片市場，其后依次是三星電子(Samsung)、東芝(Toshiba)、德州儀器(TI)和意法半導體(ST)。
此外Gartner把英飛凌(Infineon)及其獨立出來的DRAM公司奇夢達(Qimonda)的銷售額合并計算;因此按2007年全球銷售額，英飛凌的排名為第六。而在另一家市場研究公司iSuppli最近公布的排名中，英飛凌的排名是第十，奇夢達則位居第十六。
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市場研究機構iSuppli以全球經濟不景氣為由，調低了2008年全球半導體市場銷售收入預期，不過對于整個市場形勢仍持樂觀態度。
據國外媒體報道，iSuppli的最新預期顯示，2008年全球半導體銷售收入將增至2914億美元，較2007年2709億美元(評估數據)增長7.5%，而iSuppli今年9月份預測的增幅為9.3%，預期增幅減少了1.8個百分點。
iSuppli表示，2008年半導體市場將受到了能源成本上升的不利影響，美國經濟2008年的預期并不樂觀，而美國經濟的影響力自然會波及全球
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導語：VeriSign旗下無線業務和技術咨詢公司InCode近日公布了2008年無線行業發展趨勢十大預測，其中包括HSDPA迅速發展壯大、P2P技術逐步成為主流、以及蘋果iPhone曝出安全問題等等。
2008年無線行業發展趨勢十大預測：
1、高速下行分組接入技術(HSDPA)迅速發展壯大。
HSDPA是一項3G手機技術，目前已經趨于成熟，在全球擁有超過1000萬名用戶，而且越來越多的設備開始支持這一技術。HSPDA不會同LTE和WiMax等4G技術競爭，因為它們處于不同的發展階段。
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市場研究公司Gartner周四發表聲明預計，由于電腦內存制造商減少投資，明年全球半導體設備市場的規模將縮小近10%。Gartner預計，明年全球芯片設備支出將從今年的448億美元下降至403億美元左右。
由全球用于生產微芯片的產品制造商組成的行業協會國際半導體設備材料產業協會(SEMI)本月初預計，2008年全球芯片設備的支出為410.5億美元，不過該協會估計2007年的芯片設備支出為417億美元，認為下降幅度小于上述的下降幅度。
Gartner分析師克勞斯在談到電腦中使用的DRAM(動態
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市場調研公司IC Insights降低了對2008年芯片銷售額的預測，目前認為明年不會象以前預測的那樣強勁。
IC Insights新發布的一份報告顯示，2007年集成電路(IC)銷售額溫和增長5%，從2006年的2,095億美元上升到2,203億美元。2006年IC銷售額增長了9%。
據IC Insights，預計2008年電子系統銷售額將增長6%至1.29萬億美元，IC市場將增長10%至2,434億美元。
去年大約也是這個時候，IC Insights預測2007年半導體市場增長7
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近日，由信息產業部電子信息產品管理司指導、信息產業部軟件與集成電路促進中心組織的第二屆“中國芯”評選在北京揭曉。展訊通信(上海)有限公司等企業生產的5款芯片獲最佳市場表現獎，北京凌訊華業科技有限公司等企業的5款芯片獲最具潛質獎。
從本屆獲獎產品可以看出，2007年，我國集成電路芯片的發展取得了長足進步：在最佳市場表現獎中，由展訊通信有限公司自主研發、生產的一款多媒體娛樂基帶芯片(SC6600M)以3.08億元人民幣的銷售額高踞榜首;芯邦科技(深圳)有限公司的閃存盤控制芯片(CMB2091)則以7
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針對“首款非高通的CDMA手機芯片”引起的軒然大波，高通公司相關負責人表示不予置評。但與高通產業鏈非常密切的CDMA手機企業人士表示不以為然，稱“更多的是噱頭，因為它的量不會很大，難以構成威脅。”
多普達確實是高通授權廠商
此前的12月17日，多普達宣稱推出兩款CDMA手機產品，兩款手機采用威盛的芯片，這樣，這兩款手機成了所有CDMA低端手機里唯一一個沒有采用高通芯片的。此消息一公布，引起業界巨大反響，被認為是打破了高通的壟斷。
對此，高通公司相關負責人表示無法評論此事。不過查閱高通
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2006年，AMD享受著Opteron芯片帶給他們的好時光，而英特爾則忙于重新奪回市場份額，推出可以幫助其恢復元氣的新處理器產品線。
2007年，兩家公司境況進行了換位，AMD努力消除曠日持久的價格戰帶來的不利影響，Barcelona芯片未能按時推出，而英特爾恢復了正常，在Core處理器的幫助下，AMD收入，利潤均出現了增長。
AMD今年的開局就不太順利，年初要消化庫存積壓。AMD當時選擇了新朋友戴爾來接手庫存，而不是通過現有的渠道伙伴，但由于戴爾的產品需求下降，AMD措手不及。這給AMD
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在過去10年間，全世界的設計人員都討論過使用ASIC或者FPGA來實現數字電子設計的好處。通常這些討論將完全定制IC的性能優勢和低功耗與FPGA的靈活性和低NRE成本進行比較。設計隊伍應當在ASIC設計中先期進行NRE投資，以最大限度地提高性能、降低尺寸以及降低大批量制造時的成本?或者設計隊伍應該為市場設計只有FPGA能夠提供的具有高度可配置功能、能夠快速完成任務的最終產品?
事實上，由于高密度IC設計面臨的日益嚴重的挑戰，上面的觀點并不重要。隨著ASIC設計人員進入每一個新的工藝過程，設計變得
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SOPC ( System on a Programmable Chip，片上可編程系統)是以PLD(可編程邏輯器件)取代ASIC(專用集成電路)，更加靈活、高效的技術SOC (System On Chip)解決方案。SOPC代表一種新的系統設計技術，也是一種初級的軟硬件協同設計技術。 與 SOC 技術相比，集成電路只有安裝在整機系統中才能發揮它的作用。IC芯片是通過印刷電路板(PCB
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