CEVA公司宣布，瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.) 現已大批量付運集成有由CEVA-Bluetooth IP發動的藍牙連接功能的芯片組。瑞薩并已成功為其尖端的解決方案贏得多個重要的客戶，協助他們將芯片部署在全球各大領先的汽車制造商的汽車應用中。
CEVA 公司通信產品線總經理Paddy McWilliams稱：“在開發瑞薩的產品過程中整合了我們的CEVA-Bluetooth IP，CEVA和瑞薩成功建立了良好密切的合作關系，我們非常高興看到他們的先進技
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據相關媒體報道，美國加州大學圣迭戈分校研制出世界上最復雜的“相控陣”———射頻集成電路。這項由美國國防部高級研究計劃局資助的研究成果，將使應用于毫米波軍用傳感器和通信系統的新一代相控陣天線在體積、重量、性能和成本方面取得突破。 該校雅各布斯工程學院的項目負責人、電氣工程教授加布里埃爾
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近期，與一位相熟的同行每次見面幾乎不可避免要談起一個話題，那就是半導體產業甚至擴大到整個硬件產業已經走到了冰河期，果真如此么？
從許多表象上看，確實有這種可能。年初的各種預測都對2007年的半導體市場給出了相對悲觀的論調，整個產業的增長率預測被限制在6%以下，對比之前幾年連續的兩位數增長率存在不小差距，當然，面對2007年預測的悲觀是對2008年的翹首以盼。2008年在各個分析機構的預測中被廣泛看好，2007年初的預測2008年半導體行業增長率將在15%左右，甚至可能接近20%。
實際
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全球Top 5手機廠商的WCDMA芯片供應鏈今年發生了很大的變化，特別是諾基亞。而Top 5手機廠商的變化，直接影響了全球WCDMA芯片供應商的格局。
德州儀器可能最終退出3G基帶芯片市場，專注于手機應用處理器市場，而高通(Qualcomm)成為WCDMA基帶芯片的老大。博通、意法以及EMP三家將爭奪老二的位置。
長期以來，TI為諾基亞定制芯片。在2G時代，TI通過與諾基亞合作，不但在定制芯片市場成為老大，也成功將2G芯片推向商用化市場。但是，在3G芯片上，它遇到了麻煩：由于專利問題，諾基
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市場研究公司的研究報告做出預測，全球定位系統芯片在2011年的銷售額將從去年的1.1億美元增長到7.25億美元。根據市場研究報告，這將意味著2011年的稅收將從2006年的5.2億美元增長到13億美元。
據預測，全球定位系統芯片將被內置到移動設備中，包括pnds，手機，筆記本電腦，以及各種可攜式消費性電子產品設備上。最有前景的便攜式消費類產品包括超移動設備，掌上游戲機，便攜式媒體播放器以及數碼相機等。
市場研究報告指出：雖然也有外部全球定位系統接收器可用于筆記本電腦，掌上電腦，智能電話，數
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本文介紹了一種新型具有數字音量調節功能音頻功放的工作原理和設計方法,并將設計應用于實際電路中,獲得了很好的效果. 采用按鍵式音量控制器操作方便,大幅降低了與此相關的軟件成本,應用前景廣闊. 音頻功放電路在實際應用中都要涉及到音量的電調諧問題,而通過調節放大電路的增益來控制音頻放大電路的音量是比較有效的,目前應用比較多的有以下2&n
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引言
NiosII是一個嵌入式軟核處理器，除了可以根據需要任意添加已經提供的各種外設以外，用戶還可以通過定制自定義外設和自定義指令的方式來滿足各種應用需求。定制用戶外設和用戶指令是使用NiosII嵌入式軟核處理器的重要特征。定制的用戶外設能夠以“硬件加速器”的形式實現各種各樣用戶要求的功能;同時定制的用戶指令，可以把一個復雜的標準指令序列簡化為一條用硬件實現的單個指令，以增強對實時軟件算法的處理能力。近來，隨著國內SOPC開發的逐步深入，這兩者的性能開始成為一個關注的焦點。本文通過CRC32對S
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根據賽迪顧問的數據，2004年中國射頻(RF)集成電路的銷售額達到52.6億元，占整個通信類集成電路市場銷售總額的9%，與2003年相比有顯著增長。射頻集成電路銷售額的快速增長主要得益于手機、PHS、無繩電話等無線通信終端類整機產品的銷售增長，其中貢獻最大的是手機。2004年，中國手機產量達到2.3億部，位居世界第一，與2003年的1.86億部相比，增長達到23.7%，同期中國市場共銷售8,000萬部手機。作為手機中不可或缺的組成部分，手機射頻芯片引起了國內外各大芯片和整機生產廠商的重視。
國內
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中國無線科技有限公司發布公告稱，國家發改委已經在10月31日向深圳發改委頒發一份內部函件。據此，深圳發改委將向中國無線的間接全資附屬公司宇龍深圳發出有關批文，允許其生產采納TD-SCDMA標準的芯片及終端產品。
TD-SCDMA標準芯片及終端產品生產批文正式發放，意味著該標準或將很快正式走向規模化商用。但有消息稱，包括中國無線和寧波波導等共六家獲得批文。通信世界網從發改委相關官員處了解到的消息稱，TD-SCDMA標準芯片及終端產品的生產批文還是內部文件，目前尚未對外進行公布，因此無法告知將獲得批
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本土半導體企業再掀上市風潮，上海華亞微電子、新進半導體、杭州國芯、無錫硅動力都在規劃上市事宜，而復旦微電子明年可能要回歸A股
中國半導體企業又開始了新一輪IPO風潮。
今天，中國內地第三大半導體封裝測試企業——華天科技掛牌深圳中小板。這是繼康強電子、通富微電(即南通富士通微電子)之后，今年第三家掛牌深圳的內地半導體企業。
低成本競爭小巨頭
華天科技是甘肅天水華天微電子旗下控股子公司，成立于2003 年12 月。天水華天微電子則是中國內地最早研制和生產芯片的企業之一。華天科技封裝
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由于成本提高和產品周期縮短，芯片開發者正致力于芯片設計的一次性成功。在芯片的設計過程中，制造商正在使用一些方法幫助設計者理解和實現面向制造(DFM)的設計技術。他們具備芯片效果、工藝細節、制造成本方面的知識，能夠給設計者提供指導，幫助設計者提高產量并降低芯片成本。 芯片設計一次性成功的重要性 隨著工藝技術的進步，芯片的制造成本提高了。每一次工藝結點的換代升級會帶來更高密度和更高性能IC的產生，同時導致掩膜成本的增加。 延長光學平版印刷
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半導體行業組織近日發表報告稱，全球市場高速增長的消費電子產品正在引發計算芯片出貨數量的持續增長。
半導體產業協會(SIA)預測，今后數年內芯片銷售的年增長率將達到7.7%，到2010年全球芯片銷售額將達到3210億美元。半導體產業協會總裁Scalise說：“雖然能源成本增長和存在其他擔憂，但消費者在07年仍在購買消費電子產品。”
他指出，今年個人電腦、手機、MP3播放器、數碼電視機的出貨數量極為可觀，這些產品推動了芯片銷售高速增長。芯片銷售增長的另一個原因是新興市場消費者的強大需求，比如東
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從現在一直到2010年，全球半導體芯片銷售將持續穩步增長。增長的動力源于消費者對計算機、MP3、手機和其他電子消費品的需求。
美國半導體工業協會稱，今年的全球芯片銷量將從2006年的2477億美元增長到2571億美元，增長幅度達3.8%。2010年，全球芯片銷量將達3210億美元，平均年復合增長率為7.7%。其中2008年和2009年將分別增長9.1%和6.2%。
對芯片的強勁需求來自消費電子，以及亞洲、東歐和南美這幾個新興的大型市場。亞太地區將繼續成為發展最快的區域市場，2010年將從目
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據國外媒體報道，美國半導體產業協會(SIA)表示，近期內半導體市場不大可能出現衰退。它認為今年全球芯片的銷售額將增長3%，在隨后三年中的增長速度會更高一些。
SIA表示，它預計全球的芯片銷售額將由去年的2477億美元增長至2571億美元，增長速度低于今年年初時預期的10%。
6月份，SIA將今年芯片銷售額的增長速度預期下調到了1.8%，主要原因是幾種關鍵市場的低迷━━其中包括微處理器、DRAM和閃存。此后，微處理器的銷售出現了強勁增長，迫使SIA提高了對芯片銷售額增長速度的預期。
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