- 基于現場可編程門陣列 (FPGA) 核心的實施體現了先進的現代航空電子設計方法。
這項技術具有多種優勢,如廢棄組件管理、降低設計風險、提高集成度、減小體積、降低功耗和提高故障平均間隔 時間(MTBF)等,吸引著用戶將原來的系統轉移到此項技術。MIL-STD-1553 的市場可能隨著這種趨勢而繁榮起來 ;事實上,某些客戶已經覺得這項技術的實施有點姍姍來遲。
MIL-STD-1553 核心帶來了多種好處,它代表著徹底告別了 ASIC 傳統。FPGA 中加入一項知識產權核心,就獲得了一種與眾不同
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- 微電子半導體解決方案全球領先廠商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）宣布，采用經權威機構認證的電子系統級（ESL）系統芯片參考設計流程。
在十多個采用新設計流程開發的專用集成電路（ASIC）成功定案后，顯示新設計流程較傳統方法提高生產率四到十倍，已經在ST內部推廣應用，。此外，市場對整合數字信號和射頻/混合信號技術的完整系統級平臺的需求日益增長，ST的解決方案還能滿足消費電子市場領先廠商的設計需求。ST的很多尖端產品都已利用這個參考設計流程開發，如200萬像素YUV CMOS 圖像傳感器和高
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- 據介紹，中芯國際將在深圳獨自成立中芯國際集成電路制造(深圳)有限公司，該項目總投資15.8億美元，建設包括集成電路技術研究開發中心、1條8英寸芯片生產線和1條12英寸芯片生產線在內的集成電路研發生產基地，其中12英寸芯片生產線中將導入IBM公司授權使用的先進工藝技術。
據了解，這個項目的一期工程預計2009年底完工并投入批量生產，月產8英寸芯片共3萬片，隨后，將投入二期工程12英寸芯片生產線建設。
深圳市市長許宗衡在動工儀式上表示，中芯國際集成電路芯片生產線項目落戶深圳，填補了整個華南地區
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- 騰訊科技訊 北京時間6月20日消息，據國外媒體報道，Arm欲借助其低能耗的芯片設計挑戰英特爾在服務器芯片市場上的霸主地位。但分析人士表示，由于市場對x86架構的偏愛，以及Arm芯片軟件的匱乏，ARM將面臨巨大的挑戰。
Arm企業解決方案部門主管伊恩·弗格森（Ian Ferguson）說，多家芯片廠商已經與該公司進行了接觸，開發低能耗的服務器芯片，這將有助于降低能耗和總體擁有成本。弗格森沒有披露哪些芯片廠商與Arm進行了接觸。
弗格森表示，Arm最新的Cortex-A9多內核芯
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- 作為中國原創技術，與WCDMA及CDMA2000并列的第三代移動通信標準——TD-SCDMA技術已步入實用化階段。除了射頻...
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- 衛星數字廣播技術第一大廠商1意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）與世界最大衛星數字廣播公司之一的WorldSpace®（世廣衛星廣播公司，納斯達克證券交易所代碼：WRSP）宣布，雙方簽訂歐洲衛星數字廣播（ESDR）接收機芯片的合作開發、制造、銷售協議，世廣公司預定向泛歐和中東地區開通廣播服務，2009年由意大利開始。
世廣與ST的協議在為ESDR收音機發展出第一款全集成的頻道解碼芯片。以開放的ETSI（歐洲電信標準協會）標準為基礎，ESDR技術讓世廣得以利用衛星與地面混合網絡傳送廣播
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- CSR公司宣布推出第七代BlueCore芯片。BlueCore7是全球首款在單芯片上整合藍牙v2.1+EDR、低功耗藍牙、eGPS（增強型全球定位系統）和FM收發技術的設備。CSR的BlueCore7極大地降低了為移動電話上添加多個無線電時所增加的功耗、尺寸、成本和復雜性，并展示了該公司在嵌入式無線技術方面的專業技術。
CSR在BlueCore7上整合了低功耗藍牙、eGPS、FM收發技術、以及增強型藍牙v2.1 + EDR無線電，這種無線電的發射功率為+10dBm、接收功率為–91
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- 6月19日消息，AMD與英特爾低功率Atom處理器競爭的芯片的技術規格已經曝光。據德國一個網站發表的幻燈片顯示，這種芯片的代號為“Bobcat”，采用一個1GHZ AMD 64處理器內核，128KB一級緩存和256KB二級緩存。
Bobcat芯片支持在400Mhz和800Mhz HyperTransport連線上運行的DDR2內存。整個芯片封裝的熱設計功耗（TDP）是8瓦，比英特爾Atom芯片最大4瓦的功耗大一倍。熱設計功耗大對設備的電池使用壽命有不利的影響。
AM
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- 6月19日消息，據國外媒體報道，閃存制造商SanDisk公司近日發布了報送給美國證券交易委員會的一份報告，該報告稱，SanDisk將與東芝公司合作，共同開發和制造可重寫3D內存。
SanDisk公司稱，兩家公司將共同致力于3D內存芯片的開發和生產，并共享與開發項目有關的專利許可技術。作為合資企業一部分，東芝將向SanDisk支付許可費用。
雙方合資最終將導致一種可替代NAND閃存的新型內存技術，SanDisk是NAND型閃存的主要生產商之一。后者被iPod、iPhone、數碼相機和其他設備
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- 業界的兩個老對頭NVIDIA和AMD都在本周一發布了自己的下一代圖形處理器技術，并且都宣稱自家芯片能提供萬億次計算(Teraflop)能力。
不過，兩家公司的“相似點”僅止于此。實際上，兩種芯片的微架構在所采用多核方法、顯存、硅集成電路、生產工藝和軟件上，都存在極大差別。
AMD的“狡辯”？
AMD這次的新品發布方法打破傳統，沒有采取過去的先高端，然后逐步衍生出低端產品的模式，相反，他們推出了一種面向主流圖形市場的產品，通過一種專利性的
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- 日本電子制造商東芝將關閉它與美國晨碟公司合資構建的200毫米閃存工廠。
市場分析師認為，東芝此舉的目標是為了在全球閃存市場保持競爭力，公司正在努力尋求削減制造成本的途徑。
市場調研機構Nomura Securities分析師Masaya Yamasaki表示，在產品價格日益下跌的趨勢下，目前東芝的半導體運作仍然面臨著嚴峻的市場環境。我們認為東芝選擇退出200毫米晶圓生產線產品，能夠提升公司的成本競爭力。
隨著手機和蘋果ipod數字音樂播放器系列產品的流行，目前全球閃存產品市場前景被看
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- 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）推出新型 20V p 通道 TrenchFET® 功率 MOSFET --- Vishay Siliconix Si8445DB，該器件采用 MICRO FOOT® 芯片級封裝，具有業界最小占位面積以及 1.2 V 時業界最低的導通電阻。
隨著便攜式電子設備的體積越來越小以及它們功能的不斷增加，電源管理電路的可用板面空間會極大減少。為實現消費者對用電池做電源的電子設備的更長運行時間的期望，
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- 編者按：可配置處理器正在通過它的靈活性為系統架構是和開發人員減輕設計負擔。以便攜式產品為例，產品功能日益復雜 上市時間要求越來越短，設計預算也在縮減，應對這些設計挑戰的關鍵是在一個通用平臺上開發新產品，這一平臺要足夠靈活以實現定制化和優化功能。而在機器視覺領域，實時深度感知目前是通過立體圖像來計算深度的，算法的計算量很大。而采用FPGA的解決方案能使處理器的時間得到緩解，減少器件的成本，例如MPU、DSP、激光器和鏡頭等。通過提供給機器人其環境中的差異測繪，FPGA使機器人中的CPU專注于重要的高層任
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- 近期，ICBUY億芯電子網與利爾達科技合作，攜手在ICBUY上推出了工程樣片零售業務，專為工程師提供小批量采購服務；首期可為客戶提供近2萬種現貨產品的零售服務，產品覆蓋電子元器件的各個品種，產品均由原廠和代理商供貨，能基本滿足工程師、學生、老師、維修人員對元器件產品的各種需求。
細節—從解決阻容采購難題開始
億芯網推出目的是為了幫助工程師能夠快速的采購到所需零件，通過深入分析，億芯網決定從工程師采購最難的電阻、電容產品出發，為工程師提供阻容產品購買服務，不設最小起訂量；據了解，
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- 全球核心硅片市場2007年強勁增長, 從2006年的929.7億美元增長至991億美元，增長率為6.6%。核心硅片是半導體市場中最大的單一領域，占總體營業收入的36%以上，該市場由ASIC、可編程邏輯器件(PLD)和專用標準產品(ASSP)構成。iSuppli公司認為，只有市場中的領先廠商受益最多，它們的市場份額繼續上升，擠占規模較小廠商的份額。
按總體核心硅片營業收入排名，第一位仍然是德州儀器，2007年銷售額為74億美元，不過比2006年下降了4.1%。英特爾繼續位居第二，高通和索尼分別
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