- 全球領先的無線連接和智慧感測技術及共創解決方案的授權許可廠商CEVA推出了PentaG-RAN，這是業界首個用于ASIC的5G基頻平臺IP，針對基地站和無線電配置中的蜂巢式基礎設施。這款IP包括分布式單元（DU）和遠程無線電單元（RRU），涵蓋從小基站到大規模多輸入多輸出（mMIMO）范圍。這款異構基頻計算平臺將為有意開拓Open RAN（O-RAN）設備市場的企業大幅降低進入壁壘。數字化轉型不斷要求更高的蜂巢帶寬和更低的延遲，推動5G基地站和無線電ASIC市場蓬勃發展。最近，Open RAN提倡和mMI
- 關鍵字：
CEVA 5G RAN ASIC
- ●? ?PentaG-RAN彌補半導體行業設計差距，為企業優化ASIC 解決方案以挺進利潤豐厚的?5G Open RAN設備市場●? ?突破性平臺架構通過完整L1 PHY解決方案應對大規模MIMO計算難題，與現有的FPGA和商用現貨CPU 替代方案相比，節省功耗和面積高達10倍●? ?PentaG-RAN客戶可享用CEVA共創服務，以開發整個?PHY 子系統直至完成芯片設計全球領先的無線連接和智能感知技術及共創解決方案的授權許
- 關鍵字：
CEVA 5G RAN ASIC 基帶平臺IP
- 從設計，到生產，到測試、調整、再生產，到最后的出廠和面市，一枚小小的芯片，要經歷一個復雜而又漫長的流程。對于這些流程，許多半導體從業者都能如數家珍。然而，極少有人能夠真正進入全世界最頂級、最高機密的晶圓工廠，以及裝備了最尖端技術設備的芯片測試實驗室，以最近的距離，親眼目睹一枚芯片的誕生全過程。沒跟你夸張：別說客戶進不去，就連在全球十二萬員工的英特爾自己，也只有 1-2% 左右的員工能夠出入它的芯片生產車間；99% 的員工甚至沒有機會和晶圓拍一張合影。而在今天，難掩自豪的硅星人終于可以說，我們不僅和 Rap
- 關鍵字：
英特爾 芯片
- 據國外媒體報道，AMD首席執行官（CEO）蘇姿豐和公司其他C級高管希望在9月底或11月初前往臺灣地區，探索與當地合作伙伴的合作。蘇姿豐前往臺灣地區的主要原因似乎是與臺積電會面，與臺積電CEO魏哲家討論N3 Plus（N3P）和2nm級（N2）制造技術的使用以及未來的短期和長期訂單，使AMD獲得足夠的基于3nm和2nm級等未來節點的晶圓分配。AMD近年來取得的顯著成功很大程度上歸功于臺積電利用其極具競爭力的工藝技術大批量生產芯片的能力。AMD的CPU和GPU產品線才剛開始向5nm制程節點切換，并且臺積電的2
- 關鍵字：
AMD 蘇姿豐 臺積電 2nm 3nm 芯片
- AMD、英特爾不賣CPU給俄羅斯，中國的龍芯能趁機搶占市場么？到現在為止，歐美公司，已經有一百多家公司，對俄羅斯進行了制裁，不向俄羅斯銷售他們的產品，包括英特爾和AMD。就算是美國“長臂管轄”的政策，也不可能在俄羅斯銷售。所以有網友說，中國的CPU，不是X86，而是國產的，這不就是一個絕佳的時機嗎？他們要盡快將產品銷售到俄羅斯，搶占AMD和INTEL的市場。這樣一來，他不僅可以發展自己，還可以在中國的操作系統上推廣，畢竟龍芯的操作系統，只適用于國內的linux，而不是Windows。說實話，網友們的思路還
- 關鍵字：
CPU 芯片 俄羅斯
- 9月17日21時41分，在中國臺灣花蓮縣（北緯23.05度，東經121.21度）發生6.5級地震，震源深度10千米。 這是今年以來我國最大地震，對當地造成了破壞性影響，花蓮大橋斷成數截，民眾卡在橋上，截至18日晚11時，地震造成1人死亡、142人受傷。 除了人員安全之外，地震還有可能對企業生產造成影響，特別是臺灣省內有多家全球芯片工廠及面板廠，這次是否會導致全球芯片大漲價？這要看廠商的受影響程度。 全球最大也是最先進的晶圓代工廠臺積電已經回應，18日下午地震發生后，公司已按照內部程序，對于南部廠
- 關鍵字：
芯片 臺積電 地震
- 蘋果目前正在研發的A17處理器將使用臺積電的N3E芯片制造技術進行大規模生產，并且N3E很可能是首發用于A17處理器，包括之后的蘋果M系列芯片。
- 關鍵字：
iPhone 臺積電 N3E 芯片
- 早在2015年，“充電五分鐘，通話兩小時”的廣告語就已深入人心，快充理念也迅速在大眾消費者中普及。如今7年過去，快充產品發展迅速，技術更新換代，不僅僅在手機市場成為熱門，還擴展到更多的消費電子應用領域。快充的崛起離不開電源管理芯片設計的突破。電子產品世界有幸采訪到智融科技相關負責人，共同探討國產電源芯片設計廠商如何突出重圍、應對挑戰。高集成數模混合SoC設計技術 根據Frost&Sullivan統計，2020年中國電源管理芯片市場規模突破800億元，全球市場占比約35.9%。預計2020年至
- 關鍵字：
智融科技 電源管理 芯片
- 俄羅斯導彈Kh-59衛星導航系統中的衛星導航信號接收模塊沖突軍備研究是一個總部設在英國的獨立組織，負責識別和跟蹤世界各地戰爭中使用的武器和彈藥，在俄羅斯現代武器內部發現了許多有趣的部件。調查人員檢查了俄羅斯最新巡航導彈和攻擊直升機的電子設備，驚訝地發現，幾十年前的技術從早期模型中重復使用。他們分析了三種俄羅斯巡航導彈的殘骸 - 包括莫斯科最新和最先進的型號Kh-101 - 以及最新的制導火箭Tornado-S。這些武器是俄羅斯軍火庫中的佼佼者。但該團隊表示，它們包含相當低技術含量的部件SN-99，經過仔細
- 關鍵字：
俄羅斯 國防技術 芯片
- 據國外媒體報道，蘋果在今年下半年將舉行兩場新品發布會，第一場在9月份舉行，重點是iPhone 14系列智能手機以及新款Apple Watch；第二場則將在10月份舉行，以Mac和iPad為主。之前預測對于下半年的第二場新品發布會，蘋果將推出的新品預計會有MacBook Pro和iPad Pro，其中MacBook Pro搭載的，預計是蘋果自研、由臺積電代工采用3nm制程工藝的芯片。但在蘋果產品預測方面有很高準確性的分析師郭明錤，近日給出了讓外界失望的預期，蘋果即將發布的14/16英寸MacBook Pro
- 關鍵字：
蘋果 MacBook Pro iPad Pro 3nm 制程 工藝 芯片
- 印度數十年來成為半導體制造中心的夢想終于朝著正確的方向發展。IT和電子部長Ashwini Vaishnav在Business Today的India 100會議上表示，2021年12月宣布的半導體計劃已取得良好進展，印度半導體部門的奠基儀式將在2-3個月內舉行。不過，他沒有澄清半導體部門是否與OSAT或fab有關。 2021年12月，印度政府批準了一項價值7600億盧比的半導體激勵計劃，以使印度成為半導體國家。但是，雖然政府已經收到了三個硅晶圓廠和兩個顯示器晶圓廠的提案，但他們還沒有接到電話。“世界
- 關鍵字：
印度 芯片
- 世界半導體貿易統計協會（WSTS）在最新發布的報告中表示，芯片市場規模今年仍有望超過6000億美元。該機構將今年的芯片市場增長預期從此前的16.3%下調至13.9%。此外，預計2023年芯片銷售額將僅增長4.6%，是自2019年以來的最低增速。自2020年下半年以來，芯片短缺問題就成為半導體行業的主旋律。再加上受疫情影響，全球廠商此前都在搶訂單、爭產能，因此芯片市場的訂單大幅增加，芯片廠商的營收也屢創新高。然而，在全球經濟前景不確定性增加的大背景下，客戶的庫存增加、需求減少，芯片市場也開始逐漸降溫。業內人
- 關鍵字：
芯片
- 2022年以來消費電子行業持續走低，尤其是在第二季度，芯片巨頭們紛紛交出令人失望的“答卷”并降低了未來預期。今年7月份，高通發布了2022財年第三財季財報。財報顯示營收和凈利潤同比均有大幅增加，但部分指標較上一財季有所下滑。高通預計第四財季的營收為110億-118億美元，將低于華爾街的目標，這是因為經濟形勢艱難以及智能手機需求放緩可能影響其主要的手機芯片業務。手機芯片需求大幅下滑從2007年iPhone推出到2008年安卓系統推出，智能手機行業接棒個人電腦行業成為新的消費熱點，除了蘋果和三星成為最大的兩個
- 關鍵字：
高通 NUVIA 服務器 芯片
- IT之家 8 月 22 日消息，Digitimes 報告稱，臺積電計劃在今年晚些時候開始量產 3nm 芯片，用于即將推出的 MacBook 機型和其他產品。報告的付費預覽內容中寫道：“后端公司對即將推出的 MacBook 芯片的需求持樂觀態度，該芯片將使用臺積電的 3nm 工藝技術制造，據業內消息人士稱，該芯片將于今年晚些時候開始生產。”不過，至少在 2023 年第一季度之前，臺積電不太可能從整體 3nm 芯片生產中獲得可觀的收入。這一信息與臺灣《商業時報》上周的一篇報道一致，該報道稱臺積電將在 2022
- 關鍵字：
蘋果 MacBook Pro 3nm 芯片
- Nordic Semiconductor推出備受期待的 nRF7002超低功耗雙頻 Wi-Fi 6協同IC，昂首闊步邁進Wi-Fi?無線物聯網市場。 藍牙、Wi-Fi 和蜂窩物聯網是全球最流行的三大無線物聯網技術，但世界上僅有為數不多的企業能夠全部提供，而Nordic Semiconductor 是其中之一。 nRF7002可以配合 Nordic現有產品一起使用，提供無縫 Wi-Fi連接和基于 Wi-Fi 的定位（本地 Wi-Fi 集線器的 SSID 嗅探）功能。nRF7002可配合的
- 關鍵字：
Nordic Wi-Fi 芯片 雙頻 Wi-Fi
asic 芯片介紹
您好，目前還沒有人創建詞條asic 芯片!
歡迎您創建該詞條，闡述對asic 芯片的理解，并與今后在此搜索asic 芯片的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
