中國內地的手機產業鏈，雖然起步較晚，但是在制造、設計、品牌業務等方面，卻激流勇進，有長江后浪推前浪之勢。
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中國手機 芯片
Panasonic琵琶別抱，改簽英特爾為芯片供應商。法新社全球芯片制造業龍頭英特爾(Intel)日前宣布，已與日本Panasonic簽訂芯片供應合約，將向旗下產品提供最新14制程芯片，再踩臺積電地盤。
彭博(Bloomberg)報導，隨半導體研發成本上漲、晶圓外包代工風氣盛行，其中尤以臺灣的臺積電表現最為亮眼。因此，英特爾執行長Brian Krzanich自2013年上任以來，便積極改弦易轍，大力爭取來自其他行業、甚至是競爭對手的外包訂單，以減緩個人電腦(PC)業務成長趨緩對芯片部門的業績沖激。
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臺積電 芯片
觸摸屏芯片廠商愛特梅爾公司(Atmel)公司表示將收購低功耗Wi-Fi廠商和藍牙設備廠商 Newport Media。
Atmel在周四早盤交易中股價下跌了1%。隨著交易的達成，Atmel收購了一票的半導體技術廠商，希望在“物聯網”浪潮中找到自身定位。
Feltl&Company分析師杰弗里·施賴納(Jeffrey Schreiner)透露：“低功耗藍牙是Atmel在CY14期間計劃購買和搭建的一種技術。該技術將為公司進軍物聯網提供
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觸摸屏 芯片
臺灣晶元光電廠區內隨處可見咖啡吧、飲食區、健身區等，更奇葩的是還設置了員工按摩休息室。這個公司這么尊重關愛員工，員工又怎能不盡心工作呢？
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LED 芯片
根據市場數據,截至 7 月2 日,45 家LED 上市公司中,17 家已經公布中報業績預告。其中,15 家預喜,占已公布業績預告公司的88.23%。HIS 預計,今年將是中國LED 市場的樂觀年,其中LED 芯片營收將增長36.6%至14.75 億美元,封裝LED 營收將增長14.8%至48.12 億美元。隨著中國對于LED 照明的相關政策陸續出臺,很多以出口為主的企業將開始轉戰中國本土市場,傳統照明企業也將紛紛轉型LED 照明。今年不少LED 公司都有兼并收購的意向,如飛利浦宣布整合期LED 事業部
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LED 芯片
別再以為英特爾只是一家PC芯片制造公司了。
仔細研究一下英特爾打出的標語“擁有最強計算能力的公司”，就會發現人家強調的“計算力”。只是PC芯片賣得太好了，以至于讓大多數人認為芯片巨人只做這一件事。
在英特爾內部，有個不被大多數人所知的部門：嵌入式事業部。嵌入式，即英特爾想把自己的芯片產品嵌入PC之外的任何電子產品里。英特爾中國區嵌入式事業部市場經理郭威總自嘲說：“我們是邊緣化部門。”
真實情況絕不是這樣。這塊
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英特爾 芯片 Quark
一夜暴富的神話還在上演。平板電腦市場也在造就這樣的廠商。
但是，一夜暴富之后還能走多遠，卻是個問題。
顯然，在平板市場，一招不能通吃天下。本土企業，能抓住機會的開始，是否還能掌控結局？
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芯片 四核芯片 珠海全志 平板電腦
國家在推動自主化4G標準方面，還應該把產業鏈的發展考慮進來，構建自身的生態系統，從而實現真正的創新驅動產業發展。
自去年12月工信部向三家電信運營商下發TD-LTE牌照后，4G就逐漸走進人們的生活。而對于手機廠商而言，4G時代的到來，則意味著可以利用行業重新洗牌的機會，為自己贏得更多的競爭優勢。
賽諾咨詢近日發布的2014年5月TD-LTE手機市場份額統計顯示，國產手機品牌酷派以23.1%的市場占有率位居榜首，三星和蘋果則分別以18.8%和15.7%的市場占有率分列二、三位。一時間，&ld
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4G 芯片
目前，LED芯片技術的發展關鍵在于襯底材料和晶元生長技術。除了傳統的藍寶石、硅(Si)、碳化硅(SiC)襯底材料以外，氧化鋅(ZnO)和氮化鎵(GaN)等也是當前LED芯片研究的焦點。目前，市面上大多采用藍寶石或碳化硅襯底來外延生長寬帶隙半導體氮化鎵，這兩種材料價格都非常昂貴，且都為外國大企業所壟斷，而硅襯底的價格比藍寶石和碳化硅襯底便宜得多，可制作出尺寸更大的襯底，提高MOCVD的利用率，從而提高管晶產率。所以，為突破國際專利壁壘，中國研究機構和LED企業從硅襯底材料著手研究。
但問題是，硅與
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LED 芯片
集成電路產業的成長與否，不能光看銷售額的成長與否，更要看技術水、自主研發技術的比例、重要程度等。
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集成電路 芯片
6月20日上午，被業界認為現代變流工業“皇冠上的明珠”的關鍵 技術在中國南車取得產業化突破：公司投資近15億元的IGBT產業化基地建成并即將投產。這是國內首條、世界第二條8英寸IGBT專業芯片生產線，首期將實現年產12萬片8英寸IGBT芯片，配套生產100萬只IGBT模塊，真正實現IGBT的國產化。它的投產，將打破國外公司在高端IGBT芯片技術上的壟斷。
國家多部委關注IGBT研發
IGBT，是一種實現電能轉換和 控制的電力電子器件，中文名叫絕緣柵雙極型晶體管。自從
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IGBT 芯片
穿戴式裝置類型與應用功能將更趨多元。有鑒于開發者社群將成為穿戴式裝置創新和普及的重要推手，晶片商除持續精進元件規格與性能外，亦積極推出更低成本的開發平臺，期協助開發者打造出更多樣且高附加價值的穿戴式商品。
穿戴式裝置市場將更形壯大。由于穿戴式裝置市場與一般消費性電子不同，須結合半導體技術以外領域如織品、時尚等外型、使用者介面(UI)設計專業，更突顯出未來開發者(Maker)社群將扮演拱大穿戴式裝置市場規模的重要角色。也因此，晶片商如英特爾(Intel)及聯發科，皆不約而同發表協助全球開發者社群，
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芯片 穿戴設備
國務院日前集成電路發展新綱要出臺，預示著中國IC產業拓寬了資金來源。而資金參與的增強，也意味著投資、并購活動的活躍。不過，相比國外企業在投資、并購中的估值體系，中國的國資并購可能會壓力山大。
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芯片 集成電路
有報告稱，由于國內4G芯片廠商數量較少，因此今年上半年，高通一家壟斷了八成的市場份額。那么，國內4G企業為什么上馬這么不及時呢？有人提示政府支持：把4G芯片扶上馬，還要送一程。
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4G 芯片
北京時間6月24日消息，據《華爾街日報》網絡版報道，美國佛羅里達州地方法院法官羅伊·道爾頓(Roy B. Dalton)周一裁定，高通并未侵犯芯片開發商ParkerVision專利。而在去年，法院判定高通專利侵權，需向ParkerVision賠償1.73億美元。
高通上訴成功：推翻1.73億美元專利侵權裁定
受此消息影響，ParkerVision股價周一收盤大跌63%。ParkerVision表示將提起上訴。“盡管我們對法院認定我們專利合法的決定感到高興，
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高通 芯片
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