asic 芯片文章最新資訊

集成電路投資基金未來將拉動5萬億入芯片

5萬億全部投入電子信息領(lǐng)域，政府準(zhǔn)備下大力氣了，苦學(xué)十八年的技術(shù)終于用上場了，國家還是沒有忘記我。
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可穿戴醫(yī)療半導(dǎo)體應(yīng)用方案

　　中國人口老齡化進(jìn)程正持續(xù)加快中：據(jù)聯(lián)合國2010年的世界人口展望，2010年中國60歲以上人口所占百分比為12.3%，預(yù)計到2030年將增至24.4%，到2050年甚至將達(dá)33.9%。同時，隨著人們生活水準(zhǔn)的提高，預(yù)期壽命越來越長，將會更加注重醫(yī)療及保健，門診/家中保健將越來越普遍。而且，人口老齡化或許將催生更高的心臟病、糖尿病、氣喘的發(fā)病率，再加上中國政府計畫實(shí)現(xiàn)全民醫(yī)保等等，中國的醫(yī)療設(shè)備行業(yè)將會持續(xù)發(fā)展。　　目前中國醫(yī)療設(shè)備市場分散，且僅由少數(shù)大型醫(yī)療設(shè)備公司如邁瑞、金科威、歐姆龍等主導(dǎo)，市
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高通面臨授權(quán)與芯片業(yè)務(wù)雙重挑戰(zhàn)？

專利收取不厚道，越收越多，高通遭到各國的反壟斷調(diào)查，疲于官司應(yīng)付，外國人完全不懂得細(xì)水長流的意思。
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3D打印微電池可直接植入微芯片

　　我們生活在一個日益縮小的世界里——每一年，微芯片的尺寸都變得越來越小，但是他們的功能卻不斷提升。但是在一個關(guān)鍵的領(lǐng)域，研究人員們一直在試圖創(chuàng)新，卻沒有獲得太大的進(jìn)展，那就是電池的生產(chǎn)。電池的尺寸減小速度始終沒有跟上其它電子裝置，從而成為拖累電子產(chǎn)品設(shè)計的一個限制條件。　　如今這一切即將改變，美國伊利諾伊大學(xué)Urbana-Champaign分校的研究人員發(fā)現(xiàn)了一種3D打印鋰離子微型電池的方法，這種微型電池是如此之小，以至于可以直接放置在微芯片里。　　
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電信日帶你探索手機(jī)芯片的科技前沿

　　在迅猛發(fā)展的信息通信行業(yè)中，手機(jī)芯片的創(chuàng)新發(fā)展推動了智能手機(jī)的快速升級和普及，為生活帶來極大的便利。手機(jī)核數(shù)的一代代增加，移動通信系統(tǒng)從3G到4G的快速普及，攝像頭像素的成倍增長，影音娛樂功能的不斷突破，手機(jī)安全系統(tǒng)的逐漸升級，都在一波又一波地推動智能生活大潮的來臨。正值以“創(chuàng)新的驅(qū)動力”為主題的世界電信日來臨之際，就讓Marvell為大家普及一下如今智能手機(jī)中的科技前沿，帶大家到手機(jī)內(nèi)部去一探究竟。　　　　最強(qiáng)大腦　　說到如今智能手機(jī)的核心部件
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清華紫光加速擴(kuò)張芯片業(yè)務(wù) 年底擴(kuò)編到5000人

　　大陸清華紫光集團(tuán)在2013年收購展訊和銳迪科后，已成大陸芯片設(shè)計龍頭，然而距該公司成為全球芯片大廠，仍有一段路要走。　　根據(jù)華爾街日報(WSJ)報導(dǎo)，紫光集團(tuán)成立于1988年，前身為清華大學(xué)科技開發(fā)總公司，與清華校友及政府關(guān)系相當(dāng)密切。清華控股擁有該集團(tuán)51%股權(quán)，趙偉光旗下的投資公司則擁有紫光集團(tuán)49%股權(quán)。　　清華紫光集團(tuán)總裁趙偉光日前受訪時曾表示，該公司正在洽談收購惠普(HP)旗下華三通信，目前雙方仍在磋商中。　　研調(diào)公司Canalys大陸區(qū)研究主管Nicole Peng表示，大陸芯
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IBM硅光子芯片技術(shù)重大突破，完成整合芯片設(shè)計與測試

　　IBM研究院宣布，首次完成設(shè)計與測試完全整合的波長多工矽光子晶片，而且很快就可用于100Gb/s的光收發(fā)器的生產(chǎn)，未來將可讓資料中心有更高的資料傳輸率及頻寬，以因應(yīng)云端運(yùn)算及大資料應(yīng)用的需求。　　IBM宣布矽光子(siliconphotonics)技術(shù)有重大突破，這項(xiàng)技術(shù)使矽晶片得以利用光脈沖來取代銅線訊號來傳輸資料，大幅提升資料傳輸速度與距離，以支援大資料及云端運(yùn)算的系統(tǒng)需求。　　IBM研究院投入矽光子研發(fā)已超過10年，去年IBM并宣布投資30億美元推動未來的晶片技術(shù)研發(fā)。而這次則是首次完成
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高通首發(fā)100億美元債券用于股票回購

　　北京時間2015年5月14日上午消息，高通以低于原計劃的收益率首次發(fā)債籌集了100億美元，這筆借來的資金將回報給股東。　　Creditsights分析師ErinLyons接受電話采訪稱：“債券的需求很是強(qiáng)勁，尤其是短期債券。該公司過去非常保守，而且股價也一直落后，所以該公司跟進(jìn)了許多公司向股東返還資金的做法。” 　　根據(jù)彭博匯編的數(shù)據(jù)，這家生產(chǎn)全球大多數(shù)智能手機(jī)芯片的制造商此次分八個部分發(fā)債，其中期限最短部分中的12.5億美元、票息1.4%的三年期債券收益率僅比同期限美國
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物聯(lián)網(wǎng)引爆大量需求，芯片商攻嵌入式處理/安全方案

　　嵌入式處理與安全晶片炙手可熱。智慧家庭/城市、車聯(lián)網(wǎng)、穿戴電子等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用火熱發(fā)展，帶動嵌入式處理器和安全晶片龐大需求，因而吸引半導(dǎo)體廠商加緊研發(fā)新一代方案，以滿足系統(tǒng)廠提升處理效率、安全性，并降低整體功耗的多重需求。　　嵌入式處理/安全技術(shù)導(dǎo)入需求急速增溫。近年整個電子科技產(chǎn)業(yè)圍繞著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計氛圍，從前不須涉獵聯(lián)網(wǎng)、感測和嵌入式安全應(yīng)用，對功耗要求也沒那么嚴(yán)格的汽車、家電或工業(yè)設(shè)備等系統(tǒng)開發(fā)商，亦受到這股風(fēng)潮的感染，開始擴(kuò)大尋求低功耗嵌入式處理、系統(tǒng)級資訊安全技術(shù)，并將其視為進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的必備
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加州大學(xué)首次實(shí)現(xiàn)用神經(jīng)元模擬芯片執(zhí)行仿生任務(wù)

　　模擬人類大腦的電子芯片已經(jīng)算不上新鮮事物——IBM已于去年就發(fā)布了達(dá)到量產(chǎn)級別的神經(jīng)突觸模擬芯片SyNAPSE——但要說利用這樣的芯片來執(zhí)行大腦任務(wù)，則還尚未有過先例。不過加州大學(xué)圣巴巴拉分校的研究人員已經(jīng)打破了這個僵局。他們利用了一個最基礎(chǔ)的、只有100個神經(jīng)元突觸的仿生芯片，執(zhí)行并完成了人類大腦最典型的任務(wù)——圖像識別。這在人類史上尚屬首次。　　　　利用基于記憶電阻(memristor)的技術(shù)來避開
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電子產(chǎn)品設(shè)計初期的EMC設(shè)計考慮

　　隨著產(chǎn)品復(fù)雜性和密集度的提高以及設(shè)計周期的不斷縮短，在設(shè)計周期的后期解決電磁兼容性(EMC)問題變得越來越不切合實(shí)際。在較高的頻率下，你通常用來計算EMC的經(jīng)驗(yàn)法則不再適用，而且你還可能容易誤用這些經(jīng)驗(yàn)法則。結(jié)果，70% ~ 90%的新設(shè)計都沒有通過第一次EMC測試，從而使后期重設(shè)計成本很高，如果制造商延誤產(chǎn)品發(fā)貨日期，損失的銷售費(fèi)用就更大。為了以低得多的成本確定并解決問題，設(shè)計師應(yīng)該考慮在設(shè)計過程中及早采用協(xié)作式的、基于概念分析的EMC仿真。　　較高的時鐘速率會加大滿足電磁兼容性需求的難度。在千
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芯片國產(chǎn)化大勢所趨

　　金融IC卡的國產(chǎn)化替代成為大勢所趨，是近年來市場的焦點(diǎn)。但有關(guān)部門雖推芯片國產(chǎn)化已三年有余，卻始終進(jìn)展緩慢。國產(chǎn)金融IC卡芯片正處于小批量商用的認(rèn)證試驗(yàn)階段。截至去年底，國內(nèi)銀行的國產(chǎn)化芯片使用率尚不及2%。　　近期，瞄準(zhǔn)金融IC卡芯片前景，同方股份宣布聯(lián)姻中信銀行，正式發(fā)行采用同方國芯自主研發(fā)金融IC卡芯片的銀行聯(lián)名卡。同時，同方國芯推進(jìn)融資工作，剛剛公布了增發(fā)預(yù)案，擬募集資金重點(diǎn)用于芯片技術(shù)升級，加速新一代芯片的研發(fā)和成本下降。　　同方國芯電子股份有限公司總裁趙維健接受《證券日報》記者專訪
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迎接可穿戴設(shè)備時代的設(shè)計挑戰(zhàn)

　　可穿戴電子設(shè)備對設(shè)計工程師提出了前所未有的挑戰(zhàn)—設(shè)計工程師需要在沒有專用芯片組或標(biāo)準(zhǔn)化架構(gòu)的情況下創(chuàng)建智能、緊湊和多功能的產(chǎn)品。由于專用芯片組(標(biāo)準(zhǔn)化架構(gòu))的缺失，設(shè)計工程師需要在可穿戴產(chǎn)品中使用為移動和手持應(yīng)用設(shè)計的器件和互連技術(shù)。　　如何在兩個不相關(guān)的器件之間實(shí)現(xiàn)數(shù)字與模擬“鴻溝”的橋接是一個不小的設(shè)計挑戰(zhàn)，而這對于有嚴(yán)格空間和功耗限制的可穿戴設(shè)備來說更是難上加難。同時，發(fā)展迅速的市場要求設(shè)計工程師緊跟消費(fèi)者不斷變化的需求，快速升級現(xiàn)有產(chǎn)品的功能并推出全新的
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LEON處理器的開發(fā)應(yīng)用技術(shù)文獻(xiàn)及案例匯總

　　LEON是一款32位RISC處理器，支持SPARC V8指令集，由歐洲航天總局旗下的Gaisler Research開發(fā)、維護(hù)，目的是擺脫歐空局對美國航天級處理器的依賴。LEON的主要產(chǎn)品線包括Leon2、Leon3、Leon4。　　LEON3開源軟核處理器動態(tài)圖像邊緣檢測SoC設(shè)計　　本文采用局部熵邊緣檢測算法，將圖像采集，邊緣檢測和圖像顯示三個部分封裝設(shè)計為IP(Intellectual Property)核，通過AMBA APB總線嵌入到LEON3的經(jīng)典SoC架構(gòu)中。實(shí)現(xiàn)了多路數(shù)據(jù)并行處
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為什么手機(jī)廠商都來加碼芯片業(yè)務(wù)？

　　 ? 　　如果說年初時三星 S6 確定不再繼續(xù)像之前一樣于部分市場采用高通驍龍?zhí)幚砥鳎娓挠米约业?Exynos 7420，是三星給高通的切膚之痛的話，那么近日三星則又補(bǔ)了一刀——其自有架構(gòu)處理器 Exynos M1 已經(jīng)問世在即，并有望搭載在下一代旗艦 S7 上。　　三星的處理器發(fā)展史很長，最早其在 Windows Mobile 時代就開始做，進(jìn)入智能手機(jī)爆發(fā)初期之時，由于英特爾的戰(zhàn)略失誤，三星成為 iPhone 的首席芯片提供方，并且還推出了當(dāng)時代
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