消費、網絡、個人娛樂、通信和商業應用提供業界標準處理器架構及內核的領先供應商 MIPS 科技（納斯達克交易代碼：MIPS）宣布，東芝（Toshiba Corporation）已選擇 MIPS32® 24KEc™ Pro和 24KEf™ Pro 內核作為其針對下一代數字消費先進解決方案的微處理器，主要應用于數字電視、高清數字電視和機頂盒等方面。東芝是 MIPS 科技公司的長期授權者，曾采用 MIPS® 架構開發應用于各個方面的 32 位和 64 位的產品，其中包括數碼
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高電壓模擬和混合信號集成電路廠商Supertex日前宣布推出HV85，一款高電壓，低噪音，無電感，電致發光燈(EL)驅動器IC。這個IC適用于照明顯示屏，比如手機鍵盤背光，薄型照明設備，PDA和MP3播放器。 HV852采用一個專利充電泵來消除在傳統電致發光燈驅動拓撲常見的外部電感器，二極管和高電壓電容器的需要。IC驅動1.5平方英寸電致發光燈電容值達到5.3nF。IC的峰值到峰值輸出電壓達到160伏。 Sup
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摘 要 介紹了一種電感智能數字化測量技術。通過Lx／Cx變換和Cx／T變換，實現Lx／T 變換及數字顯示。線性度好，簡便易行。 關鍵詞 Lx／T變換數字化測量 實際應用中，經常需要確定繞制線圈電感量的大小。用Q表測量需定標與調諧，很不方便。用智能電橋，相敏檢波等方法，測量復雜且準確度低。隨著科學技術的發展，儀表的智能數字化測量已成為趨勢。本文介紹一種將電感量轉換成時間間隔，用計數器和液晶進行數字顯示的電感智能數字化測量技術
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測量 測試 電感智能 元件 制造
2006年7月7日 北京訊 賽普拉斯半導體公司（Cypress Semiconductor Corp.）日前宣布：其可編程片上系統（Programmable System-on-Chip®，PSoCTM）混合信號陣列器件的銷售量已突破1億片，該數字充分證明了這種高性能、低成本的混合信號集成平臺已被市場所廣泛接受。賽普拉斯公司目前正在向亞洲、歐洲和美國的2000多家客戶出售PSoC器件，其應用領域非常寬廣，涵蓋了消費電子、手
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新型LED驅動器尺寸小、外形薄、能效高，是手機、數碼相機、MP3播放器和其他小巧便攜式電子產品背光顯示控制的理想選擇
2006年7月3日——全球領先的電源管理解決方案供應商安森美半導體（ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN）推出三款新型白光LED驅動器，專為手機、數碼相機、MP3播放器和其他便攜式消費類電子設備的背光應用而設計，用于驅動其中的高亮度LED。這三款新器件的能效高達90％，采用0.6 mm超薄封裝，有助設計人員達到當今電池供電的便攜式電子設備對電源和板空間的嚴格
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1 SoC基本情況(1)什么是SoC 20世紀90年代中期，因使用ASIC實現芯片組受到啟發，萌生應該將完整計算機所有不同的功能塊一次直接集成于一顆硅片上的想法。這種芯片，初始起名叫System on a Chip(SoC)，直譯的中文名是系統級芯片。 如何界定SoC，認識并未統一。但可以歸納如下： ①SoC應由可設計重用的IP核組成，IP核是具有復雜系統功能的能夠獨立出售的VLSI塊；
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單片機 嵌入式系統 SoC ASIC
2006全球第二大電腦展覽－第二十六屆Computex展覽已經拉開帷幕。此次展覽上，在商用計算機部分，最為槍眼的莫過于Intel推出新一代的雙核心處理器，各大廠家份份展示出自己的雙核CPU計算機產品。
而在工業計算機及嵌入式計算機部分，莫過于DMP集團新推出的一款All-in-One Embedded Total Solution 的高度集成SoC CPU-Vortex86SX。 此款CPU為什么能成為工控界的焦點呢？
1：一直支撐中低階單板計算機的SoC處理器，例如AM
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電子系統設計正在發生著重要的轉變。可編程邏輯器件使設計者可以開發具有千萬門以上、頻率超過300MHz以及嵌...
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摘要： 本文會介紹如何在兼容ARM V4指令集的32位RISC處理器(FA526)所構建的SoC平臺上(即FIE8100)，運用智原科技所提供的FA526-Linux開發包通過armboot裝載Linux操作系統。使開發人員可以在基于FIE8100 SoC的仿真平臺-MediaCreative!上進行二次開發和驗證設計。
智原科技的FIE8100 SoC平臺是利用智原科技所開發并驗證過的大量硅知識產權構建而成的高性能用于低功耗，可攜式視頻相關應用開發的SoC平臺，它也可用于基于FA526 C
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單片機 嵌入式系統 SoC ASIC
近來各大媒體的評測都推出了來自AMD方面的AM2處理器與INTEL的Core 2 Duo對比測試，似乎AMD在新一代CPU的對決中已顯頹勢，但是，今天AMD做出了有力的回擊。
AMD今天發布了一款新型CPU插座，用戶可以同時插入兩顆AMD的雙核處理器，以實現4核心兩倍的性能，這一創新性的發明看來有助于AMD在X86性能王座的爭奪中占據優勢。
盡管在單CPU性能方面處于劣勢，但AMD方面表示目前采用多線程的游戲越來越多，毫無疑問他們將在這些游戲的性能上取得領先，據悉該socket將在下半年上市，
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在北京第九屆科博會現場發現，長虹網絡數字音視頻處理SOC芯片等四大核心芯片首次集體亮相。這意味著中國家電業在核心技術領域實現了一次全方位集中突破。 據了解，網絡數字音視頻處理SOC芯片是當前3C領域的一次大突破。該芯片是決定高清晰數字（網絡）電視、數碼相機、數碼攝像機等多媒體產品音質話質的核心芯片，屬于世界首創。 與SOC芯片一同展示的還包括長虹自主研發的數字視像智能會聚芯片、數字智能遙控芯片、數字高清圖像自動處理專用芯片。 長虹一內部人士還透露
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無線傳感器網絡(Wireless Sensor Networks, WSN)市場處于發展的初期階段，預計將從2007年開始將顯現其真正的潛力。目前，多項技術和標準仍在爭奪主導地位，而這種分散狀態妨礙了該市場的增長。 許多WSN設備使用IEEE 802.15.4芯片。在網絡連接層面，為了進入住宅應用，ZigBee協議在與Zensys的Z-Wave和SmartLabs的INSTEON進行競爭。WSN將在許多場所找到用武之地，利用它可以實現對一切的控制，從家庭照明一直到工
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在為關鍵電子系統開發特殊電源組件過程中，ST因為積極合作和突出表現而被授予 ATLAS 供應商獎
2006年5月10日 — 意法半導體宣布位于瑞士日內瓦近郊的歐洲核能研究中心及世界最大的物理粒子實驗室（CERN）下屬的ATLAS合作組織，日前授予ST公司ATLAS供應商獎，表彰ST為CERN的ATLAS大型實驗開發提的抗輻射穩壓器。在日內瓦的頒獎儀式上，ATLAS合作項目負責人Peter Jenni為ST公司頒獎，這項大獎是對ST與CERN在開發這些獨特產品上密切合作的認可和表彰，這些
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STM 電源技術 模擬技術 元件 制造
市場調研公司Gartner Dataquest副總裁兼首席分析師Bryan Lewis先生指出：第二代SoC已經出現，預計將在2010年達到300億美元的市場規模(圖1)。這個領域將被有實力的大公司主宰。 第二代SoC有很多特點：器件門數高，帶有多處理器核，使用了多層軟件。典型產品有Philips的Nexperia，TI的OMAP，松下的UniPhier。它們的主要特征包括：多個子系統組成一個完全的系統；嵌入式軟件驅動子系統和層次化軟件；含有半導體IP(知識產權
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