晶圓代工大廠臺積電(TSMC)資深研發副總裁蔣尚義(Shang-Yi Chiang)在日前于美國舉行的ARM技術論壇(TechCon)上表示，在接下來十年以FinFET技術持續進行半導體制程微縮的途徑是清晰可見的，可直達 7納米節點，但在 7納米節點以下，半導體制程微縮的最大挑戰來自于經濟，并非技術。
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ARM 半導體制程
??????? 北京時間10月31日午間消息，英國芯片設計公司ARM CEO沃倫?伊斯特(Warren East)日前在英國劍橋總部接受媒體采訪時表示，英特爾在未來計算機領域只能扮演利基(niche)角色，也就是只限于小眾市場的小角色。
伊斯特說，由于ARM將在蓬勃發展的移動設備市場中占主導地位，這將導致英特爾被迫采用利基戰略。
目前，英特爾的營收是ARM的一百倍以上。但ARM在智能手機和平板電腦芯片領域占主導地位
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ARM 英特爾 智能手機
英國芯片設計商ARM今天公布了64位架構處理器的詳情，它將拓展ARM的業務，進入到企業應用領域，比如服務器，這一業務現在被英特爾統治。
ARMv8架構既包括了32位處理指令系統，也包括64位的;32位的指令系統被用在iPhone 4S和iPad芯片上。采用64位架構之后，可以支持更大的內存和處理更大的文件，對于科學研究、搜索大型數據等要求高的用戶，這點非常有必要。
ARM CTO邁克·穆勒(Mike Muller)表示，新的架構可以讓ARM芯片合作伙伴將更高能效的解決方案帶到
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ARM 64位處理器
ARM與Cadence設計系統公司10月26日宣布成功流片了業界首款基于ARM Cortex-A15 MPCore 處理器的20納米設計。該測試芯片面向TSMC的20納米工藝，由來自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-signoff流程共同開發完成。今天的聲明是ARM和Cadence在優化Cortex-A15處理器設計流程方面合作18個月的成果。
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基于ARM的力學數據采集與分析系統,巖體力學性質測試是巖體力學性質測試技術中重要的一個環節，其目地主要是為巖體變 形和穩定分析計算提供必要的物理力學參數 [1] 。本文通過設計一種基于ARM 的力學性質測試 系統，對巖塊力學性質測試的試驗數據進行自
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2011年采用ARM處理器的平板電腦出貨量預計達5千9百90萬臺，年成長率高達211%;然而采用x86處理器(目前主要應用于筆記本電腦或上網本處理器)在2013年之前很難有高成長表現。根據DisplaySearch最新發布季度平板電腦分析報告指出，2011年全球平板電腦出貨量預計低于6千萬臺，不過到了2017年將有機會成長到3億3千萬臺，接下來幾年將有很高成長機會。
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數據分析機構Strategy Analytics發布了2011年第三季度的全球平板電腦市場占有率報告，2011第三季度平板電腦出貨量1700萬臺，蘋果發出了1110萬臺iPad，在平板電腦市場的份額占到67%,Google Android系統占到三季度平板份額的27%，比一年前的2%躍升巨大,而傳統PC巨頭微軟操作系統的平板電腦只占了2%份額。
微軟作為桌面操作系統的霸主，在平板電腦市場上只占有2%，這確實讓人感到不解。如果詢問起微軟來，我想我們可能得到類似于這樣的一個回答：別急，我們的Wind
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ARM Windows8 平板電腦
RFID具有讀取速度快、讀取距離遠、儲存信息量大、標簽上數據可加密、使用壽命長、工作環境適應性強等多種優 ...
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ARM 公司近日發布了有史以來功耗效率最高的應用處理器ARM? CortexTM-A7 MPCoreTM。同時發布的還有big.LITTLE processing，一個重新定義傳統功耗-性能關系的靈活的解決方案。Cortex-A7處理器是在 Cortex-A8處理器所代表的低功耗領先工藝基礎上進行開發的。當今大多數的智能手機都采用Cortex-A8為內核。相比Cortex-A8，單個Cortex-A7處理器能在同等功耗水平上，帶來5倍的性能提升，而尺寸只是前者的五分之一。Cortex-A7處理
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ARM Cortex
英商ARM公司與TSMC18日共同宣布，已順利完成首件采用20納米工藝技術生產的ARM Cortex-A15 處理器設計定案(Tape Out)。藉由TSMC在開放創新平臺上建構完成的20納米設計生態環境，雙方花費六個月的時間即完成從緩存器轉換階層(RTL)到產品設計定案的整個設計過程。
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ARM 處理器 ARM Cortex-A15
基于ARM和DSP架構的多處理器高速通信協議設計, 目前，建立在寬帶網絡的多媒體應用日漸增多，高性能的DSP也不斷推陳出新，由于DSP具備非常靈活的編程運算能力，針對不同的編碼標準，采用不同的編碼軟件，加上合適的芯片價位，在視頻會議終端、視頻監控服務器、IP
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ARM公司與TSMC日前共同宣布，已順利完成首件采用20納米工藝技術生產的ARM Cortex-A15 處理器設計定案(Tape Out)。藉由TSMC在開放創新平臺上建構完成的20納米設計生態環境，雙方花費六個月的時間即完成從緩存器轉換階層(RTL)到產品設計定案的整個設計過程。
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ARM 多核處理器
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)和德國SEGGER公司今天宣布，免費提供恩智浦ARM微控制器使用的emWin圖形庫。SEGGER開發的emWin提供了穩定、有效的圖形用戶界面(GUI)，適用于任何圖形LCD的操作應用，可輸出高質量無鋸齒的文字和圖形。
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晶圓代工大廠聯華電子(UMC，以下簡稱聯電)與處理器核心供貨商 ARM 共同宣布，雙方已簽訂長期協議，將提供聯電客戶使用經聯電 28納米HPM制程驗證的 ARM Artisan Physical IP 解決方案。
聯電的 28納米 HPM 制程，針對廣泛的應用產品，包含手提式產品，像是手機與無線產品等，以及高效能應用產品，像是數字家庭與高速網絡產品等。結合了兩家公司的優勢，此次合作將會為雙方客戶帶來優質的技術與支持服務。
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ARM 28納米
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