領先的高性能模擬IC和傳感器供應商奧地利微電子公司今日推出AS3722以豐富其電源管理IC(PMICs)產品系列。AS3722將用于移動多核ARM處理器，為Nvidia Tegra K1 移動片上系統(SoC)提供完整的電源控制解決方案。
奧地利微電子今日還推出了AS3728，這是一款搭配AS3722直流-直流控制器使用的8A高壓功率級模塊。AS3728支持12V高壓輸入，為處理器核供應高強度電流，為嵌入式系統提供更合理的電源構造。AS3722電源管理IC和多顆AS3728功率級模塊為Nvidi
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奧地利微電子 AS3722 ARM
在移動市場，英特爾的虧損今年比去年加劇。但是，所謂舍不得孩子套不住狼，熬過“燒錢”陣痛方能苦盡甘來。
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Intel ARM 聯發科
隨著信息技術的不斷發展，嵌入式系統正在越來越廣泛的應用到航空航天、消費類電子、通信設備等領域。而在嵌入式系統中，LCD作為人機交互的主要設備之一，顯示系統又是不可缺少的一部分。近年來，隨著微處理器性能的不斷提高，特別是ARM處理器系列的出現，嵌入式系統的功能也變得越來越強大。液晶顯示器由于具有功耗低、外形尺寸小、價格低、驅動電壓低等特點以及其優越的字符和圖形的顯示功能,已經成為嵌入式系統使用中的首選的輸出設備。隨著多媒體技術的發展，單色的LCD已不能滿足人們在各種多媒體應用方面的更高要求，彩色LCD正
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ARM LCD
Cortex-M3是ARM公司最新推出的基于ARMv7體系架構的處理核。步進電機已被廣泛的應用于位置、速度等控制領域。文中基于Cortex-M3核設計了具有人機交互界面的步進電機控制系統。整個系統以片上外設豐富的Cortex-M3核ARM芯片為核心，對人機交互界面、電機模塊的設計進行了詳細分析。在軟件上給出了系統的主程序流程圖。與其他電機控制系統相比，該設計系統具有操作簡單、控制精度高等優點。
步進電機的控制方式是將電脈沖信號轉換為角位移，在未超載的情況下，步進電機的速度和位置分別取決于脈沖頻率
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ARM Cortex-M3 步進電機
圖片說明：Xilinx亞太區渠道銷售總監林世兆先生參加在CSIA-ICCAD 2014
并參觀相關合作伙伴的及客戶的展位。圖為其參觀業界領先的FPGA快速驗證解決方案提供商S2C 的展位。
S2C 公司展示的是基于Virtex-7 2000T 和Zynq 的AXI-4原型驗證套件。 該套件是為開發基于 ARM 的設備和應用程序的工程師設計的。
林世兆先生對S2C 所展示的AXI-4套件非常欣賞，認為其為基于ARM Cortex-A9 處理器開發的設計者提供
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Virtex-7 Zynq ARM
微控制器(MCU)這幾年可謂順風順水，32位MCU在全球增度是15%以上，其中ARM架構的32位MCU的增幅更是達到30%。過去兩年，32位MCU出貨量翻了一番，以前的規律通常是5年才能實現翻一番。2014年，MCU在全球范圍內的增長主要歸功于物聯網(IoT)和智能互聯領域的迅猛發展。作為MCU的重要貢獻者，2014對于飛思卡爾而言，是創紀錄的一年。
近日，飛思卡爾高級副總裁兼微控制器部總經理Geoff Lees和飛思卡爾微控制器事業部中國P&L市場總監金宇杰先生在北京與記者分享了飛思卡
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飛思卡爾 微控制器 ARM
到了年終盤點的時候，英特爾拿到了一個不錯的成績單，但也不出意料地為此付出了極大的代價：4000萬顆平板電腦芯片的出貨量與70億美元虧損。平板電腦和智能手機都不能給英特爾帶來豐厚利潤，兩個行業的黃金期都不會太久了，真正的殺招其實留在了物聯網上。英特爾專門成立了一個物聯網部門，直接向CEO科再奇匯報，從某種角度上講，英特爾在移動領域上的激進主要是為了物聯網的到來。
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英特爾 ARM
據華爾街日報報道，在2015年最新版的谷歌眼鏡中，英特爾將為其提供處理器，取代之前的德州儀器(TI)。
今年伊始，英特爾就積極備戰移動領域，智能可穿戴設備也是其主攻市場之一。9月份發布面向智能可穿戴設備的第一款芯片Edison，11月份又拿出6200萬美金投資16家初創公司，都是在為切入智能可穿戴市場進行戰略布局。但是由于ARM架構根深蒂固，而英特爾自身又無代表性產品，以至于在可穿戴市場遲遲未能打開局面。此次谷歌新版眼鏡采用英特爾處理器，雖然目前暫時還不知道是哪款芯片，但毫無疑問這為英特爾進軍可
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Goole Glass 英特爾 ARM
明年度手機品牌大廠的新一代旗艦機種，恐將出現生產現危機，原因是出在移動芯片大廠高通(Qualcomm)的移動應用處理器(AP)出現狀況。
全球多數智能型手機制造廠的高階智能型手機，大部分搭載移動芯片大廠高通(Qualcomm)的移動應用處理器(AP)。然高通新一代Snapdragon 810傳出有發熱、反應速度較慢等技術性問題，是否可如預期在2015年上半供貨，情況尚不明朗。
三星若選擇在Galaxy S6(暫名)搭載自主研發的Exynos AP，將可解決問題。樂金雖然也有自主研發的Nuc
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高通 ARM Snapdragon
面對物聯網應用商機，國內、外芯片供應商紛摩拳擦掌，目前客戶端所設定物聯網應用，主要包括智能控制、有線、無線連結及高省電性等功能，近期全球一線芯片大廠均趕忙補強自身技術，甚至有意啟動收購及合併策略，至于小型IC設計業者更無法單打獨斗，開始尋求策略聯盟，希望能搶下新世代產品商機。
IC設計業者指出，物聯網應用似乎對于工廠自動化、物流、設備業者及車廠等接受度較高，但這類工業應用的微控制器(MCU)、有線、無線連結芯片、模擬IC解決方案進入門檻偏高，較不適合小型及強調高性價比的臺系IC設計業者切入。
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物聯網 ARM
在今年六月，芯片供應商Cavium公司首次發布了其ThunderX系統級芯片(SoC)產品。而在近日，Cavium公司宣布，ThunderX芯片目前已經正式發售，其中包括了一個業界第一款48核ARMv8處理器。
四款ThunderX產品包括：針對云計算工作負載的ThunderX_CP、用于云計算存儲應用的ThunderX_ST、應用于網絡應用程序的ThunderX_NT以及確保計算安全的ThunderX_SC。
Cavium公司數據中心處理器集團產品營銷總監Rishi Chugh表示：&l
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Cavium ARM 48核
調試ARM，要遵循ARM的調試接口協議,JTAG就是其中的一種。當仿真時，IAR、KEIL、ADS等都有一個公共的調試接口,RDI就是其中的一種，那么我們如何完成RDI-->ARM調試協議(JTAG)的轉換呢?有以下兩種做法：
1.在電腦上寫一個服務程序，把IAR、KEIL和ADS中的RDI命令解析成相關的JTAG協議，然后通后一個物理轉換接口(注意，這個轉換只是電氣 物理層上的轉換，就像RS232那樣的作用)發送你的的目標板。H-JTAG就是這樣的。H-JTAG的硬件就僅是一個物理電平的
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ARM JLINK JTAG
文章是對LPC2148而寫的，但是對三星的44B0芯片同樣適用，只需要在選擇時將相應的CPU選擇的S3C44B0就可以了。
JLINK在ADS下調試心得
前兩天一個客戶用jlink在ADS來調試LPC2148總報錯，這個錯誤我之前在調試LPC2200的時候也碰到過，后來問題解決了，和大家分享一下。
1、在AXD下添加JLINK
選擇Options下面的ConfigTarget，如下圖所示：
?
單擊Add按鈕，添加jlinkRDI.dll(確保你已
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ADS JLINK ARM
智能系統(Intelligent Systems)全球領導品牌研華科技，于12月4日到6日以「Catching up the Coming Big Waves of IoT & Smart City」為主題在研華林口園區IoT Campus暨嵌入式總部舉辦2014研華嵌入式全球經銷商大會(Embedded World Partner Conference, WPC)。為期三天的活動，除邀請重量級嘉賓包括英特爾、微軟、ARM、飛思卡爾、聯發科、IHS等各界專家蒞臨分享未來趨勢與觀點外，也將帶領全
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研華科技 ARM 英特爾
毫無疑問，ARM是世界最大的半導體IP供應商，可您知道全球前十大半導體IP供應商的大名以及優勢領域嗎？
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半導體 ARM GPU
arm―dsp擴展指令介紹
您好，目前還沒有人創建詞條arm―dsp擴展指令!
歡迎您創建該詞條，闡述對arm―dsp擴展指令的理解，并與今后在此搜索arm―dsp擴展指令的朋友們分享。
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