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聯(lián)發(fā)科投資480萬(wàn)美元設(shè)立成都子公司

　　聯(lián)發(fā)科23日宣布在四川成都設(shè)立子公司，首批投資為480萬(wàn)美元，該公司是繼北京、合肥、深圳后聯(lián)發(fā)科在大陸的第四個(gè)研發(fā)辦公室。　　據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科成都子公司的全名聯(lián)發(fā)科技(成都)有限公司，主要為吸引西部的研發(fā)人才而設(shè)立。聯(lián)發(fā)科表示，大陸西部地區(qū)消費(fèi)水準(zhǔn)較沿海城市低，生活品質(zhì)相對(duì)好，在成都新設(shè) 據(jù)點(diǎn)，同時(shí)也能讓內(nèi)陸優(yōu)秀的大學(xué)畢業(yè)生可以靠近家鄉(xiāng)就業(yè)。　　業(yè)內(nèi)人士指出，四川成都高校林立，是西部教育資源最為豐富的城市之一，聯(lián)發(fā)科在此設(shè)立研發(fā)辦公室，將可以充分利用當(dāng)?shù)刭Y源，低成本的招聘人才。　　聯(lián)發(fā)科并未
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摩托羅拉CEO：Android終將統(tǒng)治手機(jī)行業(yè)

　　摩托羅拉聯(lián)席CEO桑杰·賈(Sanjay Jha)表示，今后五年里手機(jī)行業(yè)絕大多數(shù)新產(chǎn)品都將搭載谷歌Android操作系統(tǒng)，而且Android最終將統(tǒng)治手機(jī)行業(yè)。　　桑杰·賈在《財(cái)富》頭腦風(fēng)暴科技大會(huì)(Fortune Brainstorm Tech)上表示，手機(jī)行業(yè)將走上PC業(yè)的老路，即蘋果憑借iPhone成為最初的大贏家，但是一款標(biāo)準(zhǔn)化的操作系統(tǒng)最終將成為市場(chǎng)的統(tǒng)治者。　　桑杰·賈并未直接回答摩托羅拉是否會(huì)推出平板電腦，但他表示平板電腦確實(shí)是一種與眾
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μC/OS-II在ARM平臺(tái)上移植的深入探討

μC/OS-II在ARM平臺(tái)上移植的深入探討,在以S3C2410處理器的嵌入式平臺(tái)上，把經(jīng)典的vivi啟動(dòng)代碼與μC/OS-II操作系統(tǒng)結(jié)合在一起，探討了μC/OS-II的移植實(shí)現(xiàn)，尤其詳述了在ARM處理器ISR中斷模式下如何實(shí)現(xiàn)斷點(diǎn)數(shù)據(jù)保護(hù)的方法。利用該方法，可以將一般ARM系統(tǒng)的啟動(dòng)代碼同μC/OS-II操作系統(tǒng)融合起來(lái)，對(duì)于μC/OS-II操作系統(tǒng)在ARM平臺(tái)的推廣和μC/OS-II操作系統(tǒng)的研究都很有意義。
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全球智能手機(jī)第二季出貨同比增43%達(dá)6000萬(wàn)部

　　市場(chǎng)調(diào)研公司Strategy Analytics日前發(fā)表最新研究報(bào)告稱，今年第二季度全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)了43%，達(dá)6000萬(wàn)部，運(yùn)營(yíng)商提高購(gòu)機(jī)補(bǔ)貼、頂級(jí)廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)以及低成本智能手機(jī)的推廣普及推動(dòng)了全球智能手機(jī)市場(chǎng)的快速發(fā)展。Strategy Analytics分析師亞歷克斯-斯貝克特(Alex Spektor)表示：“今年第二季度，全球智能手機(jī)出貨量達(dá)到了創(chuàng)記錄的6000萬(wàn)部，在整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)上占到了19%的份額，去年第二季度全球智能手機(jī) 出貨量為4200萬(wàn)部，相比增長(zhǎng)了43%。
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智能型手機(jī)芯片熱銷　高通上季獲利超越市場(chǎng)預(yù)期

　　全球智能型手機(jī)暢銷，不過(guò)，卻很少消費(fèi)者知道，手機(jī)芯片大廠高通(Qualcomm)也因此大大受惠，根據(jù)路透(Reuters)報(bào)導(dǎo)指出，高通日前宣布4~6月財(cái)報(bào)，營(yíng)收與獲利雙雙超越市場(chǎng)預(yù)期，也帶動(dòng)盤后股價(jià)上漲。　　分析師表示，愈來(lái)愈多手機(jī)業(yè)者采用Android平臺(tái)，也讓高通跟著吃香喝辣，高通跟Android平臺(tái)分不開(kāi)，因此Android平臺(tái)手機(jī)熱銷，也對(duì)高通有好處。　　由手機(jī)業(yè)者摩托羅拉(Motorola)與宏達(dá)電推出的Android平臺(tái)手機(jī)，都是美國(guó)行動(dòng)電信業(yè)者Verizion Wireless
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iPhone與iPad提升ARM芯片市場(chǎng)地位

　　隨著iPad與iPhone的成功，蘋果或可超越三星，成為僅次于HP的第二大半導(dǎo)體芯片消費(fèi)商。iPad與iPhone的芯片提供商ARM也將因此受益，獲得更多市場(chǎng)占有率。　　目前蘋果已經(jīng)占據(jù)世界第二大半導(dǎo)體芯片消費(fèi)商的地位。市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli預(yù)測(cè)，蘋果2011年的半導(dǎo)體芯片消費(fèi)量將達(dá)16.2億美元，超過(guò)三星電子13.9億美元的規(guī)模。HP則達(dá)到17.1億美元，占據(jù)第一。　　iSuppli分析師表示，ipad與iPhone 4 憑借非凡的想象力在激烈競(jìng)爭(zhēng)中取得勝利。芯片消費(fèi)排名上升表示蘋果這兩
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聯(lián)發(fā)科擴(kuò)大產(chǎn)能應(yīng)對(duì)困境：擬推Android芯片

　　“這幾個(gè)月聯(lián)發(fā)科技(下簡(jiǎn)稱聯(lián)發(fā)科)董事長(zhǎng)蔡明介忙得不可開(kāi)交，幾乎每個(gè)月都往返于臺(tái)灣與大陸之間，與客戶見(jiàn)面。”據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，在聯(lián)發(fā)科尚未公布的2010年二季財(cái)報(bào)中，毛利率可能無(wú)法達(dá)到預(yù)期。且旗下主力產(chǎn)品———2.5G的6225系列正換代為6253系列，蔡明介希望帶動(dòng)全公司共同努力來(lái)渡過(guò)“難關(guān)”，使三季度業(yè)績(jī)企穩(wěn)。聯(lián)發(fā)科方面并未正面回應(yīng)這一消息，但其深圳一客戶負(fù)責(zé)人向南都記者表示，近來(lái)確實(shí)與蔡明介見(jiàn)過(guò)面。另一方面，聯(lián)發(fā)科
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消息稱聯(lián)發(fā)科Android平臺(tái)芯片已出貨

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，市場(chǎng)傳出手機(jī)廠商彤鑫達(dá)和臺(tái)灣集嘉通訊新推出的Android平臺(tái)智能手機(jī)，都是使用聯(lián)發(fā)科Android平臺(tái)2.75G手機(jī)芯片，為首批采用聯(lián)發(fā)科Android平臺(tái)的手機(jī)品牌廠商，將為明年業(yè)績(jī)帶來(lái)成長(zhǎng)的動(dòng)力，加速100美元智能手機(jī)時(shí)代來(lái)臨。　　Android平臺(tái)成微軟、蘋果智能手機(jī)產(chǎn)品的勁敵，聯(lián)發(fā)科也積極投入，由于已對(duì)客戶端陸續(xù)送樣，現(xiàn)在只等客戶端就Android平臺(tái)手機(jī)進(jìn)入生產(chǎn)、鋪貨及銷售。至于客戶端的采用情況，聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，客戶多達(dá)數(shù)百家，無(wú)法逐一評(píng)論客戶端使用芯片和產(chǎn)品銷售的情況。
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臺(tái)積電與ARM簽訂長(zhǎng)約拓展28及20納米制程

　　7月20日消息，晶圓代工廠臺(tái)積電與ARM公司簽訂長(zhǎng)期合約，在臺(tái)積制程平臺(tái)上擴(kuò)展ARM系列處理器及實(shí)體智財(cái)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，并規(guī)劃共同拓展28納米與20納米制程。　　雙方合作內(nèi)容包括，臺(tái)積將Cortex系列處理器及CoreLink AMBA協(xié)定系列完成制程最佳化實(shí)作。同時(shí)，也將與ARM合作，開(kāi)發(fā)28奈米與20奈米制程嵌入式記憶體及標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)等實(shí)體智財(cái)產(chǎn)品。　　臺(tái)積電研究發(fā)展副主管許夫傑表示，雙方合作預(yù)期將可強(qiáng)化開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)價(jià)值，并促進(jìn)整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈創(chuàng)新。而未來(lái)系統(tǒng)單晶片應(yīng)用客戶，將獲致最佳的產(chǎn)品效能。
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ARM與臺(tái)積電簽署芯片代工與芯片設(shè)計(jì)技術(shù)合作協(xié)議

　　ARM與其長(zhǎng)期代工合作伙伴臺(tái)積電公司近日宣布雙方已經(jīng)正式簽署了由臺(tái)積電公司使用28/20nm制程技術(shù)為ARM公司代工新款SOC芯片的合作協(xié)議。根據(jù)這份協(xié)議，臺(tái)積電公司將為ARM代工多款專門針對(duì)臺(tái)積電的制程技術(shù)優(yōu)化過(guò)的ARM處理器產(chǎn)品，另外，雙方還將合作開(kāi)發(fā)專門針對(duì)臺(tái)積電的制程技術(shù)優(yōu)化過(guò)的處理器核心設(shè)計(jì)技術(shù)，這些技術(shù)將被應(yīng)用到包括無(wú)線功能，便攜式計(jì)算，平板電腦產(chǎn)品，高性能計(jì)算等應(yīng)用范圍的產(chǎn)品中去。　　去年，ARM曾經(jīng)與臺(tái)積電的死對(duì)頭GlobalFoundries簽訂了一項(xiàng)合作協(xié)議，不過(guò)那份協(xié)議
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ARM與TSMC簽訂長(zhǎng)期策略合作協(xié)定

　　英商安謀國(guó)際科技(ARM)公司以及TSMC 20日共同宣布簽訂長(zhǎng)期合約，在TSMC工藝平臺(tái)上擴(kuò)展ARM系列處理器以及實(shí)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)設(shè)計(jì)(physical IP)的開(kāi)發(fā)。從目前的技術(shù)世代延伸到未來(lái)的20納米工藝，以ARM處理器為設(shè)計(jì)核心并且采用TSMC工藝，雙方共同的系統(tǒng)單芯片應(yīng)用客戶，將會(huì)獲致最佳的產(chǎn)品效能。　　依照協(xié)定，TSMC會(huì)將包含Cortex系列處理器以及CoreLink AMBA 協(xié)定系列完成工藝最佳化的實(shí)作。同時(shí)，透過(guò)ARM公司在TSMC未來(lái)更新世代28納米與20納米工藝上，開(kāi)發(fā)包括嵌入
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基于ARM的等精度測(cè)頻在機(jī)組轉(zhuǎn)速測(cè)控中的應(yīng)用

電力系統(tǒng)的頻率反映了發(fā)電機(jī)組發(fā)出的有功功率與負(fù)荷所需有功功率的平衡情況。高精度和高可靠性的頻率測(cè)...
關(guān)鍵字：測(cè)量等精度測(cè)頻 ARM 測(cè)控

聯(lián)發(fā)科發(fā)力Android 安卓系統(tǒng)機(jī)或明年普及

　　7月12日，聯(lián)發(fā)科宣布正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟”，將打造聯(lián)發(fā)科“專屬的 Android智能手機(jī)解決方案”，這被認(rèn)為是山寨版Android進(jìn)入普及期的發(fā)槍令。近日，《IT時(shí)報(bào)》記者走訪上海山寨手機(jī)集中地——上海火車站周邊幾家通信市場(chǎng)后發(fā)現(xiàn)，日前山寨智能手機(jī)仍以微軟的Windows Mobile為主，Android手機(jī)以大品牌的行貨水貨手機(jī)為主，山寨版依然相當(dāng)稀缺。　　山寨版銷量一般　
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基于ARM的城市供水站分布式監(jiān)控系統(tǒng)

基于ARM的城市供水站分布式監(jiān)控系統(tǒng), 提出了一種基于嵌入式和TCP/IP協(xié)議的三層架構(gòu)城市供水站分布式監(jiān)控系統(tǒng)。分析了系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)，設(shè)計(jì)了該系統(tǒng)的硬件，完成了下位機(jī)數(shù)據(jù)采集程序、上位機(jī)程序以及系統(tǒng)通信的實(shí)現(xiàn)。由此設(shè)計(jì)出基于ARM(S3C2440A)的高速實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集通信與顯示系統(tǒng)，試驗(yàn)驗(yàn)證了該系統(tǒng)良好的可靠性和高速性，具有很好的經(jīng)濟(jì)性和實(shí)用價(jià)值。
關(guān)鍵字：分布式監(jiān)控系統(tǒng) 供水城市 ARM 基于收發(fā)器

中國(guó)2G仍當(dāng)?shù)?Android智能手機(jī)逆勢(shì)登場(chǎng)

聯(lián)發(fā)科(MTK)12日宣布加入開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟(OHA)，很顯然地是看好Android平臺(tái)在智能型手機(jī)市場(chǎng)的成長(zhǎng)趨勢(shì)，為其推出新一代的Android手機(jī)芯片鋪路。聯(lián)發(fā)科指出，其Android 2.5/2.75G芯片已送樣給客戶，依原訂計(jì)劃將在本季(第三季)進(jìn)入量產(chǎn)階段，至于3G版本，預(yù)定明年才會(huì)推出
關(guān)鍵字： Android 3G smartphone 智能手機(jī) 聯(lián)發(fā)科