11月2日，ARM全球營銷和戰略聯盟副總裁Ian Ferguson向記者回憶，他和其他13位ARM高管中的8位，在軟銀宣布收購ARM的消息正式被放出的12小時之前才得知消息。
接到CEO西蒙•希加斯要求馬上開會的通知時，他預感到會有一件大事發生：“當時的想法是，要么我們被開除了，要么CEO被開除了，要么我們被收購了”。
7月18日，這家全球半導體知識產權提供商接受日本軟件銀行公司243億英鎊(約321.7億美元)的收購要約。以比前一交易
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ARM VR
軟銀可以保持ARM被收購后的獨立性是管理層支持這一收購的決定性原因。這也是蘋果此前試圖收購ARM但未能成功的原因所在。
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ARM 蘋果
串行12位ADC(MAX187)與PC(電腦)之間的接口電路近幾年來，IC制造商設計了實現接口的各種方法，并且特別重視減少IC接口I/O引腳的數量。MAX187就是這樣一個器件，它是一個12位模/數轉換器（ADC）。你可以利用串行數據通信技術產...
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串行 12位ADC PC(電腦)
全球領先的技術分銷商安富利公司今日宣布，將采用ARM mbed 物聯網平臺進行物聯網(IoT)參考方案設計。這將有助于提升安富利在IoT領域的創新設計能力，此服務面向亞洲市場，為客戶提供更出色的設計鏈增值服務，并幫助供應商創造市場需求。
ARM mbed物聯網平臺提供了所有關鍵組件，通過 ARM 的 mbed 操作系統、mbed Cloud以及 mbed 開發者社區，簡化了下一代IoT應用的開發與部署。借助該平臺，安富利的開發人員可以獲取ARM mbed 合作伙伴生態系統的廣泛資源，包括全面的硬
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ARM mbed
北京時間11月3日消息，在惠普拆分一周年之際，惠普公司CEO迪昂•韋斯勒(Dion Weisler)接受了《財富》雜志的專訪，回顧了過去一年公司的發展，同時談到了對微軟、蘋果和戴爾等公司最新舉措的看法。
以下為文章全文：
一年前的今天，惠普拆分為兩家獨立的上市公司，以更好地適應瞬息萬變的科技行業。雖然拆分利弊的爭論仍在繼續，但惠普憑借此舉確實可以讓兩家獨立公司專注于各自的核心業務。
惠普企業CEO梅格•惠特曼(Meg Whitman)專注于數據中心技術，而惠普公司
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惠普 PC
孫正義在本次收購中是主導者，他對物聯網有極大的個人熱情與原始夢想。
“在此之前，我從來沒有聽說過有任何收購相關的事宜。而在7月17日的那個周日，ARM的14位核心管理層全部收到郵件，要求周日晚7點必須趕到公司。”11月2日，現任ARM全球營銷和戰略聯盟副總裁的Ian Ferguson在回憶軟銀收購ARM一幕時，仍感到有些恍惚，“我們的想法是，要么我們被開了，要么我們的CEO離開了，要么就是被收購了。”
盡管進入公司會議室后，從桌面擺有啤酒、紅
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ARM 物聯網
在發展困難的情況下，中國的平板芯片企業各自轉型。
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平板芯片 ARM
2016年11月2日，2016 ARM年度技術論壇(北京場)舉行。會上，ARM全球營銷和戰略聯盟副總裁Ian Ferguson與ARM應用市場事業部總經理Noel Hurley分享了ARM“從端到云”各細分領域的最新動向，其核心就是安全。
現在處理器核發展的關鍵不是性能越來越高，而是功能種類可以越來越多。例如物聯網需要安全，過去在Cortex-M0+和Cortex-M3/M4處理器之外要加上安全模塊，而Cortex-M23和Cortex-M33直接在核中加入了ARM Tr
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ARM M23
全球智能系統(Intelligent Systems)領導廠商研華公司于2016 Embedded IoT Partner Summit伙伴大會上宣布，將與ARM共同在ARM mbed Cloud以及mbedIoT Device Platform上合作，以研華M2.COM上搭載ARM mbed OS，以及ARM mbed Cloud整合至研華WISE-PaaS中，一起把物聯網推廣至世界各產業中。
(圖注：在2016 Embedded IoT Partner Summit上，研華宣布將與ARM
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研華 ARM
前不久華為海思發布了麒麟960處理器，正式商用了ARM的Cortex-A73 CPU及Mali-G71 GPU核心，圖形性能一改麒麟GPU以往較為普通的印象，超越了高通驍龍820等現有高端處理器。Mali-G71主要用于高端處理器，今天ARM公司又推出了面向中端市場的Mali-G51 GPU，針對2018年的設備。另外還發布了Mali-V61 VPU，支持4K 120解碼。
ARM Mali-G51 GPU
先來說下Mali-G51，跟之前發布的Mali-G71
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ARM Mali-G51
ARM推出了兩款新品Mali-V61視頻處理器 (VPU)和Mali-G51圖形處理器(GPU)，旨在滿足網絡新生代(Generation Z)和主流消費者對移動設備視覺內容更佳沉浸感、更強互動性的需求。Mali-V61具備超高能效和可拓展性，能夠實現出色的實時4K 120幀視頻性能，而Mali-G51是ARM迄今擁有最高面積效率和能效的GPU。
ARM處理器和多媒體處理部門總經理James McNiven表示：“移動設備的價格和視覺體驗是左右網絡新生代和主流消費者的兩大關鍵購買因素
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ARM VR
ARM針對物聯網(IoT)推出了有史以來最全面的產品組合，將其安全性、能效、低功耗連接和設備生命周期管理提升至新境界。憑借全新的處理器、無線電技術、子系統、端到端安全以及云服務平臺，ARM致力于加快物聯網的全球普及速度。
ARM執行副總裁暨產品事業部門總裁Pete Hutton表示：“隨著物聯網技術越來越普及，是時候推出一個完整的解決方案以確保數據從傳感器到服務器的安全。去年，ARM合作伙伴共出貨了超過150億顆基于ARM的芯片，創造了新的記錄，其中許多應用于智能嵌入式領域。ARM技
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ARM 物聯網
Analog Devices, Inc. (ADI)，近日宣布與ARM攜手合作，共同打造一系列超低功耗微控制器(MCU)，以實現安全性和能效更高的物聯網(IoT)器件。ADI公司將其創新的超低功耗混合信號技術結合采用ARM TrustZone™技術的新型ARM® Cortex®-M33處理器，旨在解決功率受限的物聯網應用中不斷增長的數據安全需求。隨著世界的聯系變得越來越緊密，確保每個節點的安全性是促進物聯網應用發展的關鍵。
“我們很高興與ARM公司展開合作
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ADI ARM
今年七月，日本軟銀決定以320億美元收購矽智財龍頭ARM，溢價高達43%。一時之間讓這家出身英國劍橋的隱形冠軍，突然站到鎂光燈下，許多人突然好奇，到底誰是安謀?
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ARM 物聯網
隨著手機和平板等移動市場的持續火爆，ARM低功耗高效率內核技術越來越受重視，國內各大企業相繼卷入移動平臺，華為、聯想、小米、魅族、阿里巴巴等，都已經和ARM有了深度的合作。據ARM中國代理商米爾科技統計，2009
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