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        回顧ARM Cortex-A8內核

        作者: 時間:2016-10-29 來源:網絡 收藏

        隨著手機和平板等移動市場的持續火爆,ARM低功耗高效率內核技術越來越受重視,國內各大企業相繼卷入移動平臺,華為、聯想、小米、魅族、阿里巴巴等,都已經和ARM有了深度的合作。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201610/306953.htm

        據ARM中國代理商米爾科技統計,2009年,ARM在納斯達克股票均價6.04美元,2013年,ARM納斯達克股票均價已經升到了44.54美元,四年之間漲了將近八倍。

        而作為ARM的一個關鍵轉型產品,Cortex-A8備受矚目,因其可在Android、Linux和WinCE系統之間切換,所以在手機、平板、工控三大領域得到了大量的應用。

        接下來就Cortex-A8的發展過程做一個簡要敘述,看看這個關鍵的過渡技術有怎樣的歷史。

        圖1:MYD-AM335X

        Cortex-A8內核

        Cortex-A8是由ARM公司基于 v7架構設計的高性能處理器。相較于ARM11的核心,Cortex-A8采用“雙指令執行”(dual-issue超標量)設計,每個時鐘周期可以執行兩個指令Cortex-A8是Cortex設計中第一個在大規模消費設備采用中被選擇的。

        圖2:Cortex-A8

        Cortex-A8特點

        Cortex-A8有足夠的特點使之成為一個優秀的內核。

        ● 頻率從600MHz到1GHz以上,超頻后可達更高頻率

        ● 雙指令執行微架構

        ● NEON SIMD指令集

        ● VFPv3浮點單元

        ● Thumb-2指令集編碼

        ● Jazelle RCT

        ● 高級分支預測單元準確率>95%

        ● 集成2級高速緩存(0-4MIB)

        ● 2.0DMIPS/MHz

        圖3:Cortex-A8(2)

        Cortex-A8芯片

        圖4:AM335X

        截止目前,Cortex-A8內核的系統級芯片(SOC)依然不是不多,不像Cortex-M3微控制器系列,但主流的芯片廠商已經早就發布了他們Cortex-A8內核芯片,包括如下7家:

        ● 全志A1X。

        ● 蘋果A4。

        ● 科勝訊CX92755。

        ● 飛思卡爾半導體,MX51。

        ● 瑞芯微RK2918,RK2906。

        ● 三星S5PC100,S5PV210

        ● 德州儀器OMAP35x,AM3x。

        圖5:Apple A4

        全志、蘋果、瑞芯微和科勝訊的芯片主要是內部使用,一般外部的消費類電子和工業控制的產品用的較少。

        三星的S3PC100主要在移動設備上使用,比如蘋果手機3GS和iPod 3G。S5PV210則一度開放給消費類電子產品使用,但是自從三星轉向Galaxy手機業務之后,S5PV210芯片就不再主推,多次出現芯片出貨困難的情況。另外,三星的芯片技術文檔很難找到,對開發者來說,是一個很致命的問題。

        TI則主要有兩個Cortex-A8產品,OMAP35x和AM3x系列。OMAP帶有TI自己的DSP核,適合告訴運算設備。AM3x則是工業級的芯片,價格便宜,工業參數穩定,國內外使用較多。

        Cortex-A8應用

        國內目前有不下100家公司在研發自己的Cortex-a8產品,兩年前S5pv210曾火過一段時間,但是隨著三星對移動電子方向的偏重,以及技術文檔支持的不到位,和非工業級芯片。該市場已經逐漸轉向了飛思卡爾的MX51和TI的AM33x系列芯片,其中又以開發板和工控板最為常見。

        下面簡單介紹市面最經典的兩款Cortex-A8產品。

        1 蘋果iPhone 3GS

        圖6:iPhone 3GS

        iPhone 3GS是一款蘋果公司旗下的智能手機,是iPhone系列中的第三代。iPhone 3GS搭載了由 Cortex-A8架構處理器S5PC110,該處理器頻率為833MHz,但iPhone 3GS將其降頻至600MHz。iPhone 3GS還搭載了PowerVR SGX535顯卡,其頻率為150MHz。iPhone 3GS擁有8GB、16GB和32GB三種版本,其中8GB版本是在iPhone 4上市后推出的。

        2 米爾MYD-AM335X

        圖7:MYD-AM335X(2)

        該款Cortex-A8秉承米爾“耐高溫”的工業級特性,除了擁有TI的AM335X系列芯片外,米爾將其內存增加到512MB DDR3,NandFlash也增加到512MB,同時還有獨特的HDMI高清接口。

        米爾打出的價格也相當誘人,一塊全功能的板子售出價格接近成本價,在工業控制領域來說相當有競爭力。不難看出,這是米爾為擴大公司知名度,不計利潤而推出的一次營銷手段。



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