臺積電10月27日宣布，成立開放創新平臺（OIP）3D
Fabric聯盟以推動3D半導體發展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創意電子、IBIDEN、西門子、Silicon
Creations、矽品精密工業、Teradyne、Unimicron19個合作伙伴同意加入。據悉，3DFabric聯盟成員能夠及早取得臺積電的3DFabric技術，使得他們能夠與臺積電同步開發及優化解決方案，也
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臺積電 三星 ARM 美光 OIP 3D Fabric
可持續環保趨勢當道，大型云端服務商積極打造低碳運算平臺，并優化內部能源配置，牽動中國臺灣主要數據中心供貨商加速發展提升運算效能，及高效散熱之節能技術，其中如緯穎（6669）及技嘉（2376）的兩相浸沒式液冷技術解決方案，已導入客戶端部署，另英業達（2356）采用ARM架構之產品亦逐步放量。受惠CSP（大型云端服務商）客戶端持續朝綠色數據中心邁進，有利于掌握關鍵技術的臺服務器供貨商后續爭取訂單、維穩出貨動能增溫，今年包括英業達、技嘉、廣達及緯穎等業者，皆預期全年度服務器業務將有兩位數的年成長表現。凈零碳排已
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綠色數據中心 ODM arm
10 月 24 日消息，在最新一期“Power On”通訊中，彭博社記者 Mark Gurman 表示，蘋果正在測試搭載 Apple Silicon 芯片的 Mac Pro。Gurman 表示，他認為第一臺 Apple Silicon Mac Pro 不會在 2023 年之前上市銷售，但這一設備的測試已在蘋果內部進行。據 Gurman 透露，全新高端 Mac Pro 將提供至少是 M2 Max 兩倍或四倍的芯片版本，并將這些芯片稱為“M2 Ultra”和“M2 Extreme”。他認為
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蘋果 M系列芯片 Mac Pro CPU 內存
10 月 23 日消息，據彭博社的 Mark Gurman 報道，蘋果計劃在未來幾個月內推出幾款新 Mac 產品，包括新的 MacBook Pro、Mac mini 和 Mac Pro。Gurman 在他最新的“Power On”通訊中表示，蘋果公司正在開發第一款搭載自研芯片的 Mac Pro，該公司正在加大對該設備的測試力度。Gurman 預計它要到 2023 年才能發售。此外，Gurman 表示新款 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 將提供 M2 Pro 和 M2 Max 處理器。據報
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蘋果 MacBook Pro Mac mini
數據爆炸時代對各類數據服務器和基礎設施提出了越來越高的性能和功耗比要求，針對這樣的市場需求，Arm為其Neoverse 路線圖再添新員，重新定義和變革全球的計算基礎設施。目前，Arm Neoverse家族包括三大系列：追求極致性能、優異的總擁有成本的V系列，注重平衡性、能效比的N系列，主攻高能效的E系列。根據不同場景的需求，用戶可以選擇最合適的基礎設施處理器內核，實現從云端服務器到功耗最優的基礎網關節點的各類應用場景覆蓋。為滿足大型互聯網和 HPC 客戶的需求，并在不增加功耗和面積的情況下，進一步推動云工
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Arm Neoverse 基礎設施
IT之家 10 月 9 日消息，根據彭博社的 Mark Gurman 的說法，所有三個 AirPods 系列和 Mac 配件（如妙控鍵盤和妙控板）都可能在 2024 年之前過渡到 USB-C 接口。本周早些時候，歐盟議會批準了一項新指令，要求制造商在 2024 年底之前提供 USB-C 作為歐洲各種設備的通用充電接口。而 Gurman 在他最新的“Power On”時事通訊中表示，蘋果一直在為這些新的法律要求做準備。Gurman 認為，蘋果將在 2024 年底使其大部分產品遵守該立法。他聲稱，蘋果 iPh
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蘋果 AirPods Mac USB-C
在美國GPU巨頭英偉達收購英國芯片設計公司安謀（ARM）失敗后，ARM的母公司軟銀沒有放棄將其“套現”的想法。據報道，軟銀集團董事長孫正義計劃10月訪問首爾，討論ARM和三星電子之間的潛在伙伴關系。
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ARM 三星
RISC-V一直被視為x86、Arm之外最有潛力的第三大CPU架構，尤其是其免授權、開源的特性有著知名的誘惑力。 根據半導體分析機構SemiAnalysis的消息，蘋果正準備將其嵌入式核心的架構從Arm轉向RISC-V。 和市面上的大多數SoC芯片類似，蘋果M1、M2系列處理器之中除了負責操作系統、用戶程序運行的主核心，還有大量的嵌入式輔助核心，M1里就有30多個。 它們和操作系統、應用程序無關，而是有著各自的獨立任務，比如控制Wi-Fi和藍牙、雷電接口、觸摸板、閃存芯片等等，并且都有自己的固件
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RISC-V ARM
9月19日消息，Arm近日推出了下一代數據中心芯片技術Neoverse V2。在新聞發布會上，Arm產品解決方案副總裁Dermot O"Driscoll回答了關于RISC-V的提問。 Dermot O"Driscoll首先承認了RISC-V正在推動與英國芯片設計師的“一些競爭”，并表示“它可以幫助我們所有人集中注意力并確保我們做得更好”。 接著，O"Driscoll強調了Arm的知識產權、許可、客戶關系和軟件生態系統的實力，稱雖然RISC-V自2010年以來一直存在，
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RISC-V ARM
在全球市場上，芯片指令集呈現雙寡頭格局，基于X86和ARM架構的處理器長期占據絕大多數市場份額，X86架構在PC及服務器市場一家獨大，移動市場則由ARM架構一統江湖。 在這樣一個格局中，中下游廠商大多只能在這二者之間選擇，但是ARM授權費用昂貴，傳統X86的授權又過于復雜，業界一直期待在CPU架構領域能有更多選擇。 隨著AIoT時代的到來，RISC-V架構開放、靈活、模塊化，特別適合滿足AIoT市場場景碎片化、差異化的市場需求，產業界普遍認為它有望成為下一代廣泛應用的處理器架構。Semico Re
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RISC-V X86 ARM
在軟件圈有一個梗：十年的老代碼，你敢動？ 這個故事具體情形是：當新入職的同事被告知維護老產品時，看著代碼包就像是在霧里看花，當他去問資歷更老的同事就會發現，幾經輪回已經沒有人懂具體邏輯是什么樣的，原作者也不知道已經跳了幾家公司，于是他沒有辦法，只能在外邊包一層，交付新功能。 這，就是歷史的包袱。 RISC-V的優勢就在于，作為后起之秀，它靈活、精簡、開發成本也更低。 現在的汽車，作為“輪子上的計算機”，它需要囊括的已不只是被動安全，信息娛樂已經成為汽車制造的新需求，軟件定義汽車已是它的新方向。
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RISC-V X86 ARM 汽車
9月26日消息，美國當地時間周日，蘋果知名爆料大神馬克·古爾曼（Mark Gurman）發文預測，蘋果或不在10月份舉行第三場新品發布會，而是通過網站更新或新聞稿的方式發布新產品。此外，他還預計，蘋果“先買后付”功能將延期至2023年推出，iPhone也將在明年迎來重大升級。在iPhone推出早期，用戶預計每兩年就會迎來一次重大升級。例如，在iPhone 3G推出兩年后，重新設計的iPhone 4面世。經過重大升級的iPhone 5在iPhone 4推出兩年后上市，重新設計的iPhone 6在iPhone
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蘋果 發布會 iPad Mac
近日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）與此芯科技（上海）有限公司（以下簡稱“此芯科技”）宣布深化合作。雙方將結合各自優勢資源，依托安謀科技的高性能Arm IP及自研IP產品，以及此芯科技在CPU內核、SoC、全棧軟件開發和系統設計等領域的創新能力，共同推進Arm CPU的產品研發和生態建設，加速國內Arm CPU產業創新發展。Arm CPU高歌猛進，雙方攜手打造高能效算力解決方案兩年前，搭載蘋果自研M1芯片的MacBook新品一經面世，就因其相比原產品更長待機時間、更高性能、更
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安謀科技 此芯科技 Arm CPU
Arm 近日宣布 Arm? Neoverse? 路線圖再添新員，新產品植根于 Arm 的可擴展效率和技術領先地位，同時強化了 Arm 支持合作伙伴持續快速創新的承諾。Arm 高級副總裁兼基礎設施事業部總經理 Chris Bergey 表示：“業界越來越期待 Arm Neoverse 所賦能的性能、能效、專用處理能力和工作負載加速，以重新定義和變革全球的計算基礎設施。鑒于 Arm 覆蓋了全球最廣泛的計算應用與對完整計算應用的獨特見解，新一代基礎設施技術需依靠來自 Arm DNA的性能和效率。隨著今天 Neo
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Arm Neoverse 全球基礎設施
9月15日消息，當地時間周三芯片公司9月15日消息，當地時間周三芯片公司英特爾、ARM和英偉達共同發布了一項所謂人工智能通用交換格式的規范草案，目的是使機器處理人工智能的過程速度更快、更高效。英特爾、ARM和英偉達在草案中推薦人工智能系統使用8位的FP8浮點處理格式。他們表示，FP8浮點處理格式有可能優化硬件內存使用率，從而加速人工智能的發展。這種格式同時適用于人工智能訓練和推理，有助于開發速度更快、更高效的人工智能系統。在開發人工智能系統時，數據科學家面臨的關鍵問題不僅是收集大量數據來訓練系統。此外還需
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