3月7日，國芯科技在最新投資者關系活動記錄表中透露， 基于“RISC-V CPU + AI NPU”雙核方案，公司在汽車電子和工業控制應用領域打造系列化新芯片產品。其中，在汽車電子MCU芯片方面，公司結合了客戶產品應用需求、AI技術發展趨勢和自身CPU技術設計積淀，已啟動首顆基于RSIC-V架構的高性能車規MCU芯片CCFC3009PT的設計開發。CCFC3009PT是面向汽車智能駕駛、跨域融合和智能底盤等領域應用而設計開發的高端域控MCU芯片，芯片適應汽車電子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全
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工業控制 risc-v MCU CPU NPU 國芯科技
幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布與Arm和SynaXG開展戰略合作以提供定制先進5G增強版本 (5G-advanced)解決方案，為無線網絡設備和衛星的5G NR處理帶來無與倫比的能效。該解決方案也為無線基礎設施市場的現有和新廠商提供了應對先進5G增強版本和邁向 6G 演進的低風險途徑。?這款定制化的高度集成解決方案采用Arm? Neoverse? N2 CPU、Ceva-PentaG-RAN平臺和SynaXG的運
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Ceva Arm SynaXG 5G NR處理 LEO衛星 5G增強版本 無線基礎設施
2025年2月27日，全球領先的 IP
計算平臺公司Arm舉辦媒體溝通會，并正式推出全球首個Armv9邊緣人工智能（AI）計算平臺，以全新Cortex-A320
CPU與Ethos-U85
NPU為核心，為物聯網（IoT）領域帶來顛覆性突破。該平臺專為邊緣AI場景優化，支持運行超10億參數的大語言模型（LLM），比去年的基于
Cortex-M85 搭配 Ethos-U85 的平臺提升了八倍的 ML 計算性能，帶來了顯著的 AI
計算能力突破，標志著邊緣計算正式邁入“高智能、超安全、強能
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Arm?控股有限公司（以下簡稱?“Arm”）今日發布與阿里巴巴淘天集團輕量級深度學習框架?MNN?的又一新合作。雙方經由?Arm KleidiAI?的集成，成功讓多模態人工智能?(AI)?工作負載通過阿里巴巴經指令調整的通義千問?Qwen2-VL-2B-Instruct?模型運行在搭載?Arm CPU?的移動設備上。該版本的通義千問模型專為端側設備的圖像理解、文本到圖像的推理，以及跨多種
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Arm 阿里巴巴 KleidiAI 通義千問 多模態
新聞重點：●? ?全球首個?Armv9?邊緣?AI?計算平臺以?Cortex-A320 CPU?和?Ethos-U85 NPU?為核心，專為物聯網應用優化，支持運行超?10?億參數的端側?AI?模型，已獲得包括亞馬遜云科技?(AWS)、西門子和瑞薩電子等在內的多家行業領先企業的支持。●? ?超高能效的?Arm Cortex-A3
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Arm Armv9 邊緣AI
Arm?控股有限公司（納斯達克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）宣布其已正式推出專為?GitHub Copilot?設計的新擴展程序。GitHub Copilot?是全球部署最廣泛的人工智能?(AI)?開發者工具之一，此次推出的擴展程序能讓數百萬?Copilot?用戶更容易地訪問?Arm??架構的技術，并為開發者提供更友好的體驗。此外，此次發布亦首次為全球開發者免費提供了完整的基于?Arm&n
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Arm GitHub Copilot Arm架構服務器 服務器
隨著人工智能?(AI)?的演進，利用小語言模型?(SLM)?在嵌入式設備上執行?AI?工作負載成為業界關注的焦點。Llama、Gemma?和?Phi3?等小語言模型，憑借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限設備上的易部署性，贏得了廣泛認可。Arm?預計這類模型的數量將在?2025?年繼續增長。Arm?技術以其高性能與低功耗的顯著優勢，為小語言模型提供了理想的運行環境，能夠有效
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Arm Ethos-U85 NPU 小語言模型 生成式AI
快科技2月16日消息，Intel已經官方宣布，將在今年晚些時候發布新一代移動處理器Panther Lake，首次采用Intel 18A工藝，如無意外將隸屬于酷睿Ultra 300系列。現在，Panther Lake-H系列的多個不同配置版本泄露出來，包括CPU核心數、GPU核心數、PL1基礎功耗、PL2睿頻加速功耗。Panther Lake-H系列已知有三種不同配置，第一種4P大核、8E小核，以及12個Xe3 GPU核心，可能叫酷睿Ultra 300H系列。它的PL1基礎功耗為25W，PL2睿頻加速功耗有
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《金融時報》（Financial Times）報道，芯片技術供應商Arm正在開發自己的芯片，第一款芯片最早會在今年夏天亮相，并獲得Meta作為首批客戶之一。Arm 正在開發新產品，該公司將其技術及更復雜的核心設計授權客戶，讓他們可打造自己的芯片，而它們正在開發自家芯片，可能會與許多客戶競爭。據悉，Meta已簽約成為其客戶，該芯片預期將是大型數據中心服務器CPU，可針對不同客戶進行定制化，而Arm將生產外包，很可能是臺積電。 第一款Arm自研芯片最早會在今年夏天亮相。Meta今年人工智能開發的資本支出高達6
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Arm 自研芯片
2月14日消息，據報道，軟銀旗下Arm正加速推進從傳統授權模式向自主芯片設計和制造的重大轉型，預計最早在夏季亮相。據悉，新芯片將作為大型數據中心服務器的中央處理器（CPU）平臺，基于可定制化設計，能夠滿足包括Meta在內的多家客戶的特定需求，而生產則可能外包給臺積電等專業制造商。長期以來，Arm的商業模式圍繞著向全球科技巨頭如蘋果、谷歌、英偉達、亞馬遜、微軟、高通及英特爾等授權其指令集架構與復雜核心設計，賦能這些企業自主研發芯片。然而，面對日益激烈的市場競爭環境，特別是人工智能（AI）領域需求的井噴式增長
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2 月 11 日消息，市場調查機構 Jon Peddie Research 昨日（2 月 10 日）發布博文，主要得益于 AI PC 的熱潮，2024 年第 4 季度全球客戶端 CPU 市場強勁增長，連續兩個季度實現擴張。報告指出 2024 年第 4 季度全球客戶端 CPU 同比增長 5%，本季度所有客戶端平臺的核顯總出貨量環比增長 8%，同比增長 4%。而服務器端 CPU 環比增長 6%，同比增長 5.5%，AMD 的市場份額下滑至 25.2%。Jon Peddie Research 總裁 Jon Pe
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JPR CPU AI PC
2月10日消息，龍芯中科官方宣布，搭載龍芯3號CPU的設備成功啟動運行DeepSeek R1-7B模型，實現本地化部署，性能卓越，成本優異。據介紹，龍芯日前聯合太初元碁等產業伙伴，僅用2小時即在太初T100加速卡上完成DeepSeek-R1系列模型的適配工作，快速上線包含DeepSeek-R1-Distill-Qwen-7B在內的多款大模型服務。目前，龍芯正積極攜手太初元碁、寒武紀、天數智芯、算能科技、openEuler等合作伙伴，全力打造DeepSeek系列模型的多形態推理平臺。此外，采用龍芯3A600
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龍芯 CPU AI deepseek
Arm?控股有限公司（以下簡稱“Arm”）宣布其芯粒系統架構?(CSA)?正式推出首個公開規范，進一步推動芯粒技術的標準化，并減少行業的碎片化。目前，已有超過60?家行業領先企業，如?ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登電子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西門子和新思科技等，積極參與了?CSA?的相關工作，助力不同領域的芯片戰略制定并遵循統一的標準。Arm?基礎設施事業部副總裁&
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Arm 芯粒系統架構 CSA
據報道，英偉達與聯發科合作，將于今年年末推出首款專為Windows on Arm設備設計的系統級芯片（SoC），首款產品將采用臺積電（TSMC）的3nm工藝和CoWoS封裝，預計最快在5月的COMPUTEX 2025展會上搶先亮相。該芯片屬于N1系列，包括旗艦級的N1X和中端型號N1（與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場策略頗為相似）。值得注意的是的是，這兩款芯片均內置了Blackwell架構的GPU，將是市場上性能最強的SoC之一。換句話說，在DLSS4的加持下，它還真有可能提供超過移動版R
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英偉達 Windows PC ARM SoC
1月22日消息，據報道，Arm計劃大幅提高授權許可費用，漲幅最高可達300%。這一舉措預計將對三星的Exynos芯片未來發展產生重大影響。Arm架構設計在智能手機、平板電腦及服務器等設備芯片中扮演著至關重要的角色，其應用范圍廣泛。作為Arm架構的重要客戶，三星一直以來都深度依賴其技術。三星的Exynos芯片系列，作為其核心組件，被廣泛應用于自家的智能手機和平板電腦中。然而，近年來三星在芯片研發和制造領域遭遇了多重挑戰。2019年，三星做出了一個戰略調整，解散了其定制CPU內核研發團隊，轉而全面采用Arm的
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