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        arm 芯片 文章 最新資訊

        家電巨頭踏上“芯”征程:大有可為 道阻且長(zhǎng)

        • 就產(chǎn)品和產(chǎn)業(yè)本身來(lái)看,“造芯”顯然并非易事,而是一場(chǎng)需要耗費(fèi)大量人力、物力、耐力以及資金的“持久戰(zhàn)”。
        • 關(guān)鍵字: 芯片  長(zhǎng)虹  

        長(zhǎng)虹造芯片翻身成功: 3年前虧20億,現(xiàn)利潤(rùn)超聯(lián)想

        • 造芯片是“九死一生”,但不做就是“溫水煮青蛙”。
        • 關(guān)鍵字: 長(zhǎng)虹  芯片  

        芯片創(chuàng)投教父陳立武:30年投出一個(gè)帝國(guó)

        • 半導(dǎo)體作為典型的高科技行業(yè),除了在技術(shù)上不斷突破創(chuàng)新外,從業(yè)者確實(shí)需要有“板凳要坐十年冷”的精神,持續(xù)投入耕耘,才能最終有所收獲。
        • 關(guān)鍵字: 芯片  AI  

        小米發(fā)布會(huì)新品最全匯總:新硬件、新系統(tǒng)、新芯片齊駕到

        • 本次小米發(fā)布會(huì)具體將發(fā)布哪些新品,我們 5 月 31 日拭目以待。
        • 關(guān)鍵字: 小米  芯片  

        國(guó)產(chǎn)芯片的關(guān)鍵一步:華芯通首款芯片年底量產(chǎn)

        • 貴州貴安新區(qū)管理委員會(huì)、高通(中國(guó))控股有限公司和貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司于5月25日在貴陽(yáng)聯(lián)合召開了新聞通報(bào)會(huì),就高通服務(wù)器技術(shù)業(yè)務(wù)發(fā)展,及下一步雙方戰(zhàn)略合作規(guī)劃進(jìn)行說(shuō)明。
        • 關(guān)鍵字: 華芯通  服務(wù)器  芯片  201806  

        ARM服務(wù)器芯片的挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)策略探索 

        • 在“2018中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨IC中國(guó)峰會(huì)”上,天津飛騰信息技術(shù)有限公司總經(jīng)理谷虹女士介紹了飛騰服務(wù)器CPU的挑戰(zhàn)及應(yīng)對(duì)策略。
        • 關(guān)鍵字: ARM  服務(wù)器  芯片  CPU  201806  

        中國(guó)芯片制動(dòng)權(quán)被扼住 科技巨頭進(jìn)行研發(fā)迫在眉睫

        •   北京時(shí)間5月29日下午消息,《華爾街日?qǐng)?bào)》今日發(fā)表文章稱,騰訊董事會(huì)主席兼CEO馬化騰近日表示,最近發(fā)生的“中興事件”讓中國(guó)徹底覺醒了?! ∥恼路Q,對(duì)于馬化騰和其他一些企業(yè)高管,“中興事件”凸顯了中國(guó)發(fā)展自己的芯片產(chǎn)業(yè)的迫切性。如今,投資者將可以期待騰訊和阿里巴巴等中國(guó)科技巨頭進(jìn)入該領(lǐng)域?! o(wú)論中興的未來(lái)命運(yùn)如何,該事件讓我們看到了中國(guó)的一處弱項(xiàng):作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng),中國(guó)僅生產(chǎn)其中10%的芯片?! ?bào)道稱,在此之前中國(guó)已經(jīng)開始加大自主芯片的研發(fā)力度。受該事件的影響,相信中國(guó)會(huì)在該領(lǐng)域投入更
        • 關(guān)鍵字: 芯片  

        AI倒逼芯片產(chǎn)業(yè)變革,為我國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)提供機(jī)會(huì)

        •   在晉江舉辦的首屆全國(guó)集成電路“創(chuàng)業(yè)之芯”大賽總決賽及頒獎(jiǎng)儀式上華登國(guó)際投資集團(tuán)合伙人王林進(jìn)行了《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局以及創(chuàng)新機(jī)遇》的主題演講,其中針對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)機(jī)會(huì)進(jìn)行了解讀?! ⊥趿直硎?,2000年初的山寨市場(chǎng)催生了我國(guó)集成電路的創(chuàng)新與發(fā)展,而如今山寨紅利耗盡,廉價(jià)替代的時(shí)代已經(jīng)過(guò)去,集成電路從業(yè)者需要面向的客戶也變?yōu)槿A為、小米等世界頂級(jí)水平客戶,性能及性價(jià)比成為取勝的要素。未來(lái),中國(guó)半導(dǎo)體必然由創(chuàng)新帶動(dòng),引領(lǐng)市場(chǎng)。  上世紀(jì)六七十年代,半導(dǎo)體成就了美國(guó)硅谷,然而現(xiàn)在提及硅谷,第一時(shí)間想到的并不是
        • 關(guān)鍵字: AI  芯片  

        RFID技術(shù)原理和RFID標(biāo)簽天線詳解

        •   1 引言  射頻識(shí)別是一種使用射頻技術(shù)的非接觸自動(dòng)識(shí)別技術(shù),具有傳輸速率快、防沖撞、大批量讀取、運(yùn)動(dòng)過(guò)程讀取等優(yōu)勢(shì),因此,RFID技術(shù)在物流與供應(yīng)鏈管理、生產(chǎn)管理與控制、防偽與安全控制、交通管理與控制等各領(lǐng)域具有重大的應(yīng)用潛力。目前,射頻識(shí)別技術(shù)的工作頻段包括低頻、高頻、超高頻及微波段,其中以高頻和超高頻的應(yīng)用最為廣泛。  2 RFID技術(shù)原理  RFID系統(tǒng)主要由讀寫器(target)、應(yīng)答器(RFID標(biāo)簽)和后臺(tái)計(jì)算機(jī)組成,其中,讀寫器實(shí)現(xiàn)對(duì)標(biāo)簽的數(shù)據(jù)讀寫和存儲(chǔ),由控制單元、高頻通信模塊和天線組成
        • 關(guān)鍵字: RFID  芯片  

        ARM將在更多的應(yīng)用場(chǎng)合替代x86

        •   x86概述  X86是由Intel推出的一種復(fù)雜指令集,用于控制芯片的運(yùn)行的程序,現(xiàn)在X86已經(jīng)廣泛運(yùn)用到了家用PC(機(jī)箱+xx主板+xx電源+xx處理器+(光驅(qū)選裝)的領(lǐng)域?! 86架構(gòu)于1978年推出的Intel 8086中央處理器中首度出現(xiàn),它是從Intel 8008處理器中發(fā)展而來(lái)的,而8008則是發(fā)展自Intel 4004的。8086在三年后為IBM PC所選用,之后x86便成為了個(gè)人計(jì)算機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái),成為了歷來(lái)最成功的CPU架構(gòu)?! 86架構(gòu)是重要地可變指令長(zhǎng)度的CISC(復(fù)雜指令集計(jì)
        • 關(guān)鍵字: ARM  x86   

        不客氣的說(shuō),大多數(shù)AI芯片都得死

        • 作為AI和芯片兩大領(lǐng)域的交叉點(diǎn),AI芯片已經(jīng)成了最熱門的投資領(lǐng)域,各種AI芯片如雨后春筍般冒出來(lái),但是AI芯片領(lǐng)域生存環(huán)境惡劣,能活下來(lái)的企業(yè)將是鳳毛麟角,
        • 關(guān)鍵字: AI  芯片  

        衍生自稀有元素碲的極薄二維材料,可大幅提升芯片電晶體運(yùn)行

        •   美國(guó)普渡大學(xué)研究人員發(fā)現(xiàn)一種衍生自稀有元素碲(tellurium)的極薄二維材料,可大幅提升芯片電晶體運(yùn)行效率,進(jìn)而提高電子設(shè)備(如手機(jī)、電腦)處理訊息的速度,也能增強(qiáng)諸如紅外線感測(cè)器的技術(shù)。  80% 碲應(yīng)用于冶金工業(yè),在鋼、銅合金中加入少量碲,能改善其切削加工性能并增加硬度;在鑄鐵中,碲被用作碳化物穩(wěn)定劑,使表面堅(jiān)固耐磨;而含有少量碲的鉛可提升材料耐蝕性、耐磨性和強(qiáng)度,用做海底電纜的護(hù)套?! 「呒冺诳捎米鰷夭铍姴牧系暮辖鸾M分,另外和多數(shù)類金屬一樣,碲和若干碲化物是半導(dǎo)體材料,超純碲單晶則是新型紅外
        • 關(guān)鍵字: 芯片  二維材料  

        盤點(diǎn)AI領(lǐng)域最值得關(guān)注的準(zhǔn)獨(dú)角獸

        • 人工智能還在成長(zhǎng),市場(chǎng)還未觸頂,更多企業(yè)若在這些關(guān)鍵的著力點(diǎn)繼續(xù)發(fā)力,未來(lái)的人工智能市場(chǎng)一定還會(huì)有另一番新天地。
        • 關(guān)鍵字: AI  芯片  

        馬化騰:發(fā)達(dá)國(guó)家芯片AI領(lǐng)先

        •   今天,在 2018 年中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,騰訊董事會(huì)主席馬化騰在“數(shù)字經(jīng)濟(jì)”高端對(duì)話的論壇上表示,數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展不單要看前端的應(yīng)用,更要重視基礎(chǔ)研究。目前發(fā)達(dá)國(guó)家在新芯片、人工智能、量子計(jì)算等遙遙領(lǐng)先,很可能在未來(lái)秒超過(guò)中國(guó)的數(shù)字化進(jìn)程?! ∷硎荆跀?shù)字經(jīng)濟(jì)方面,騰訊做了很多探索。這輪互聯(lián)網(wǎng)崛起,中國(guó)在一些方面遙遙領(lǐng)先其國(guó)家,移動(dòng)通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)很快,資費(fèi)一直在下降。微信支付和支付寶激烈競(jìng)爭(zhēng),也推動(dòng)了正支付應(yīng)用。但是數(shù)字經(jīng)濟(jì)不能看前頭,還要看根基。當(dāng)企業(yè)大了之后,開始更關(guān)注大環(huán)境發(fā)展。目前發(fā)達(dá)
        • 關(guān)鍵字: 芯片  AI  

        2018年中國(guó)LED芯片全球占比持續(xù)上升

        •   中國(guó)LED芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀  總體來(lái)看,LED芯片目前是我國(guó)芯片行業(yè)相對(duì)發(fā)展較好的領(lǐng)域,目前LED芯片基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化,并且有部分領(lǐng)先企業(yè)開始向外擴(kuò)張?! 〗陙?lái),隨著LED芯片價(jià)格和毛利率的下跌,LED芯片投資回報(bào)率逐漸降低,國(guó)外LED芯片大廠擴(kuò)產(chǎn)趨于謹(jǐn)慎,國(guó)外芯片供給增長(zhǎng)有限,中國(guó)LED芯片廠澳洋順昌、華燦光電、三安光電等借助地方政府的支持政策,依靠資金、規(guī)模等方面的優(yōu)勢(shì)積極擴(kuò)產(chǎn),全球LED芯片產(chǎn)能逐漸向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。從全球占比來(lái)看,中國(guó)LED芯片占全球比重已經(jīng)由2013年的27.00%提升至201
        • 關(guān)鍵字: LED  芯片  
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        arm 芯片介紹

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