arm 芯片文章最新資訊

想完全避免美國(guó)PC硬件/軟件/服務(wù)可能嗎？

完全繞不過去的
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英特爾芯片發(fā)現(xiàn)新漏洞Foreshadow，你的任何敏感信息都可以被黑客獲取

　　據(jù)英國(guó)金融時(shí)報(bào)報(bào)道，近日，英特爾確認(rèn)了其處理器芯片中又一個(gè)漏洞“Foreshadow”。這是英特爾今年繼1月份發(fā)現(xiàn)的Meltdown和Spectre之后第三個(gè)重要漏洞。　　據(jù)了解，該漏洞被兩個(gè)團(tuán)隊(duì)分別發(fā)現(xiàn)，一個(gè)團(tuán)隊(duì)來自比利時(shí)魯汶大學(xué)，另一個(gè)團(tuán)隊(duì)包括美國(guó)密歇根大學(xué)和澳大利亞阿德萊德大學(xué)的專家，可以從CPU上的受保護(hù)飛地中竊取秘密，影響了英特爾的SGX技術(shù)。該技術(shù)旨在讓計(jì)算機(jī)上運(yùn)行的應(yīng)用程序?qū)⒆蠲舾械臄?shù)據(jù)放入虛擬堡壘中。　　英特爾的SGX技術(shù)實(shí)際上應(yīng)該可以防止投機(jī)性執(zhí)行式攻擊。然而，安全研究人員發(fā)現(xiàn)了一種
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算法與芯片融合撬動(dòng)智能安防發(fā)展

AI商業(yè)生態(tài)大規(guī)模爆發(fā)，僅靠單方面力量難以實(shí)現(xiàn)，多廠商聯(lián)手合作結(jié)盟勢(shì)在必行。只有將算法與芯片融會(huì)貫通，打造推動(dòng)終端智能化內(nèi)核，才能成為撬動(dòng)整個(gè)行業(yè)的新支點(diǎn)，從而推動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)升級(jí)，為終端用戶帶來更多便利。
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英偉達(dá)暗示特斯拉自動(dòng)駕駛芯片將會(huì)失敗？

　　8月17日，英偉達(dá)CEO對(duì)特斯拉要自己設(shè)計(jì)自動(dòng)駕駛芯片的問題做出了正面回應(yīng)，表示英偉達(dá)已經(jīng)開發(fā)出自動(dòng)駕駛汽車的芯片，如果特斯拉開發(fā)芯片的項(xiàng)目失敗，他很愿意伸出援手幫忙?！　√厮估紫瘓?zhí)行官埃隆·馬斯克在本月早些時(shí)候表示，他非常喜歡英偉達(dá)，但是暗示特斯拉的芯片性能會(huì)優(yōu)于英偉達(dá)的某些顯卡。　　兩家公司的專長(zhǎng)截然不同，但是隨著人工智能技術(shù)未來在無人駕駛領(lǐng)域?qū)l(fā)揮更大作用，雙方可能會(huì)發(fā)生競(jìng)爭(zhēng)。英偉達(dá)為自動(dòng)機(jī)器開發(fā)的Xavier技術(shù)已經(jīng)處于生產(chǎn)中，客戶對(duì)這項(xiàng)技術(shù)非常期待。　　小編認(rèn)為，現(xiàn)階段自動(dòng)駕駛汽車更需要注
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2018 Arm人工智能開發(fā)者全球峰會(huì)召開在即

　　首屆Arm人工智能開發(fā)者全球峰會(huì)將于2018年9月14日在上海舉辦。此次開發(fā)者峰會(huì)由上海市徐匯區(qū)政府指導(dǎo)，Arm中國(guó)及Arm人工智能生態(tài)聯(lián)盟AIEC聯(lián)合主辦，旨在通過匯聚Arm AI生態(tài)圈的主流框架(TensorFlow / Caffe / MxNet / Paddle / ArmNN / Tengine等)、芯片和算法領(lǐng)域的頂尖精英，與AI開發(fā)者就如何共同創(chuàng)新核心AI技術(shù)、建設(shè)開放AI生態(tài)、推動(dòng)前端和邊緣AI的普及和普惠進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)和深度交流?！　￠_發(fā)者是AI領(lǐng)域最重要的群體和最主要的推動(dòng)力量。此次
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不同類型芯片的加密方式

　　芯片的加密，保證了芯片內(nèi)部信息的安全性。有人會(huì)問，這個(gè)芯片加密了別人還能解密嗎?我這芯片安全嗎?本文為大家介紹幾種不同類型芯片的加密方式?！　‰S著信息技術(shù)的發(fā)展，信息的載體——芯片的使用也越來越多了，隨之而來的是各個(gè)芯片廠商對(duì)芯片保密性要求越來越高，用芯片加密的方式來確保芯片內(nèi)部信息的安全性。其實(shí)芯片的安全加密問題與芯片的類型有關(guān)，不同類型的芯片加密后有不一樣的效果?！　∈忻嫔犀F(xiàn)有的芯片種類很多，主要包括Flash，MCU，ARM，DSP，CPLD等?！　?.Flash類芯片加密　　Flash類芯片包
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臺(tái)積電計(jì)劃2022年量產(chǎn)3nm芯片

　　臺(tái)積電在8月14日宣布，公司董事會(huì)已批準(zhǔn)了一項(xiàng)約45億美元的資本預(yù)算。未來將會(huì)使用該預(yù)算來修建新的晶圓廠，而現(xiàn)在中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，臺(tái)積電計(jì)劃2020年開始建造3nm制程的晶圓廠，希望能夠在2022年實(shí)現(xiàn)3nm制程芯片的量產(chǎn)?！　「鶕?jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》的報(bào)道，臺(tái)灣相關(guān)部門通過了「臺(tái)南科學(xué)園區(qū)二期基地開發(fā)暨原一期基地變更計(jì)劃環(huán)差案」，這項(xiàng)議案主要是為了臺(tái)積電全新的晶圓制造廠而打造?！　?jù)悉，臺(tái)積電計(jì)劃2020年開始建造最新的3nm制程的晶圓廠，同時(shí)最快可以在2022年實(shí)現(xiàn)對(duì)于3nm制程芯片的量產(chǎn)。目前臺(tái)積
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擬150億元收購(gòu)三家芯片公司韋爾股份背后有什么企圖？

　　自今年7月份以來，韋爾收購(gòu)北京豪威的消息也相繼浮出水面，而昨日晚間，韋爾發(fā)布的又一則重磅消息則給出了一個(gè)較為準(zhǔn)確的答案。　　擬150億元收購(gòu)三家芯片公司北京豪威估值為141億元　　8月14日晚間，韋爾股份發(fā)布公告稱，擬以發(fā)行股份的方式收購(gòu)27名股東持有的北京豪威科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“北京豪威”)96%股權(quán)、8名股東持有的北京思比科微電子技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“思比科”)42.27%股份及9名股東持有的北京視信源科技發(fā)展有限公司(以下簡(jiǎn)稱“視信源”)79.93%股權(quán)(以下簡(jiǎn)稱“標(biāo)的資產(chǎn)”)。發(fā)行價(jià)
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使用開關(guān)電源常見問題總結(jié)

因?yàn)榻?jīng)常設(shè)計(jì)的是射頻或者是低頻的模擬電路，所以設(shè)計(jì)中很少用到開關(guān)電源，但是有幾種情況下，必須選用開關(guān)電源，才能滿足系統(tǒng)的性能!1. 輸入的電源電
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世芯7奈米HPC應(yīng)用芯片需求旺

　　近來隨著7奈米制程成熟，及HPC/AI芯片市場(chǎng)需求火熱，世芯電子(3661)屢獲日本、中國(guó)及歐美客戶的HPC/AI設(shè)計(jì)案訂單。世芯設(shè)計(jì)之首顆7奈米HPC高速運(yùn)算ASIC芯片日前已成功投片(Tape-Out)驗(yàn)證成功，并開始進(jìn)入量產(chǎn)供貨。　　身為先進(jìn)制程IC設(shè)計(jì)服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)者，世芯已成功卡位AI人工智能及高速運(yùn)算HPC市場(chǎng)，過去一年已完成多項(xiàng)高復(fù)雜度的高速運(yùn)算相關(guān)設(shè)計(jì)。Allied Market Research預(yù)估，全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將以45.4%年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)由2017年45億美元到202
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華爾街投行唱空芯片股？半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)信心依舊

　　高盛將芯片龍頭股英特爾評(píng)級(jí)從“中性”下調(diào)至“賣出”。高盛認(rèn)為，英特爾的下一代芯片技術(shù)被一再推遲，說明其制造技術(shù)存在問題。上周五，美股半導(dǎo)體股集體下跌，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)跌2.47%。　　8月9日，摩根士丹利將美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)股票評(píng)級(jí)從“與大盤同步”下調(diào)為該行的最低級(jí)別“謹(jǐn)慎”——意味著其分析師認(rèn)為該板塊在未來12至18個(gè)月將跑輸大盤。同時(shí)該行指出，芯片廠商庫(kù)存已逼近十年最高水平，半導(dǎo)體行業(yè)周期出現(xiàn)了過熱跡象?！　?月10日，高盛將芯片龍頭股英特爾評(píng)級(jí)從“中性”下調(diào)至“賣出”。高盛認(rèn)為，英特爾的下一代芯片技術(shù)
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ICinsights：半導(dǎo)體并購(gòu)將變得越來越難

　　隨著各國(guó)保護(hù)國(guó)內(nèi)技術(shù)的努力以及全球貿(mào)易摩擦的升級(jí)，對(duì)芯片企業(yè)合并協(xié)議的監(jiān)管審查的也日益增多，高通巨資收購(gòu)NXP的交易也在上個(gè)月底宣告失敗。這種種跡象都表明，半導(dǎo)體收購(gòu)正在變得越來越艱難。尤其在當(dāng)前的地緣政治環(huán)境中以及在全球貿(mào)易中醞釀的戰(zhàn)爭(zhēng)中，半導(dǎo)體收購(gòu)超過400億美元的可能性正在變得越來越不可能。　　ICInsights認(rèn)為，基于芯片企業(yè)合并協(xié)議帶來的高金額成交，將大型企業(yè)合并在一起引致的復(fù)雜性，以及各國(guó)為保護(hù)其國(guó)內(nèi)供應(yīng)商而進(jìn)行更嚴(yán)格的審查等種種考慮，未來大規(guī)模的半導(dǎo)體并購(gòu)不太可能發(fā)生?！　D1列出了
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別指望驍龍Wear 3100可穿戴芯片許高通一個(gè)燦爛明天？

　　兩年前，高通發(fā)布了驍龍Wear 2100，這是一款針對(duì)智能手表的定制SoC，旨在代替其早先銷售給智能手表制造商的驍龍400系列SoC?！　◎旪?00系列SoC還被用在低端智能手機(jī)中，相比之下，Wear 2100 SoC針對(duì)可穿戴設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化，尺寸縮小了30%，功率效率提高了25%。Wear 2100擁有“tethered”和“connected”兩個(gè)版本，其中，tethered版本依賴于智能手機(jī)連接，而connected版本支持LTE，可以獨(dú)立進(jìn)行無線連接?！　「咄ü韭暦Q，目前使用驍龍Wear S
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