arm 芯片 文章 最新資訊
Maxim宣布其電池監(jiān)測IC被最新一代Nissan LEAF電動汽車采用
- Maxim Integrated Products, Inc宣布其單芯片ASIL D級電池監(jiān)測IC被最新的下一代零排放電動汽車Nissan LEAF采用。該IC滿足最高的安全標(biāo)準(zhǔn)并提供全面的診斷，從而實現(xiàn)可靠通信并大幅降低隔離材料清單(BOM)的成本。 Maxim的電池監(jiān)測IC支持最高的安全標(biāo)準(zhǔn)，符合ISO 26262和ASIL D的要求 (也適用于ASIL C)。器件的差分通用異步接收器/發(fā)送器(UART)采用電容隔離，降低了BOM成本和失效率(FIT)。靈活的UART支持噪聲環(huán)境下的可靠通信。通
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AMD CEO Lisa Su談AMD崛起之路與未來走向
- 超微(AMD)的股價自2018年起至今翻了將近三倍，來到本周的32美元左右價位，在現(xiàn)任執(zhí)行長LisaSu剛加入時，AMD股價才3美元，CNBC就AMD的崛起與未來走向邀請LisaSu進(jìn)行訪談。 Hothardware報導(dǎo)，AMD在Ryzen與RyzenThreadripper的性能制造一波驚奇，在價格上也同樣亮眼，在英特爾(Intel)為了10nm制程跌宕的時候，AMD趁勢崛起抓住了機(jī)會。 CNBC的節(jié)目MadMoney主持人JimCramer發(fā)現(xiàn)AMD的股價在2018年上漲了驚人的192%，他表
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“中國版“Arm正式問世！萬億級智能互聯(lián)市場絕非憑空想象
- 如今整個世界，整個社會正步入一個萬物智能，萬物互聯(lián)的一個新時代。這個時代，注定是一個重大的轉(zhuǎn)折點，將給我們帶來無限想象空間與更多創(chuàng)新技術(shù)。Arm執(zhí)行副總裁兼大中華地區(qū)銷售副總裁劉潤國在今日舉行的2018芯片發(fā)展高峰論壇上如是說。 據(jù)悉，未來20年全球累計物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備產(chǎn)生的新產(chǎn)值將達(dá)30萬億美元，而中國預(yù)計將占有全球市場33%的份額，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)及產(chǎn)值將達(dá)60萬億人民幣。面對如此巨大的中國市場，劉潤國表示Arm公司有幸置身于這樣一個歷史轉(zhuǎn)折點，相信在全球，在中國范圍一定會有更多高科技新貴產(chǎn)生，更多萬億市值
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中國芯片發(fā)展高峰論壇召開，談“芯”論道布局產(chǎn)業(yè)新生態(tài)
- 由南京市江北新區(qū)主辦，紫光集團(tuán)和紫光展銳承辦，主題為“芯時代·共成長”的“2018中國芯片發(fā)展高峰論壇”在有著“芯都”之稱的南京隆重開幕。高峰論壇上，紫光展銳宣布了“虎賁”、“春藤”兩大產(chǎn)品線和I·C TEST品牌，并攜手十多家國內(nèi)外廠商發(fā)布5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)倡議書。 此次論壇是一次匯集了芯片設(shè)計、制造、應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)機(jī)構(gòu)的盛會，也是年度芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈交流平臺和行業(yè)風(fēng)向標(biāo)，吸引了1000多位重量級嘉賓參會，掀起了合力推進(jìn)中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，推進(jìn)和壯大全球芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈合作、共享的新高潮。國家發(fā)改委高技
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國產(chǎn)芯片任重道遠(yuǎn) 國科微SSD主控芯片的“追趕之路”
- 國科微SSD主控芯片的問世，打破了行業(yè)內(nèi)海外品牌的壟斷格局，加速國內(nèi)存儲業(yè)上下游聯(lián)動，對快速推進(jìn)存儲國產(chǎn)化進(jìn)程具有重要意義。
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SEMI：2019全球芯片廠商設(shè)備支出將增至675億美元
- 據(jù)國外媒體報道，半導(dǎo)體設(shè)備貿(mào)易組織SEMI預(yù)計，2018年全球芯片制造商設(shè)備支出將增長14%至628億美元，而2019年將增長7.5%至675億美元。 這是一筆巨大的開支，而尖端晶圓廠(芯片制造工廠的簡稱)的成本飆升逾100億美元以上。該行業(yè)在繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律(Moore’s Law)，也就是每隔幾年芯片上晶體管數(shù)量翻番方面卻面臨著挑戰(zhàn)。 SEMI今天發(fā)布的最新世界晶圓廠預(yù)測報告稱，2019年將是該行業(yè)連續(xù)第四年支出增長，也是該行業(yè)歷史上對芯片制造設(shè)備投資最高的一年。同期新晶圓廠建設(shè)投資也接近創(chuàng)紀(jì)
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中韓近幾年大建晶圓工廠：遙遙領(lǐng)先其他地區(qū)
- 9月18日消息，據(jù)國外媒體報道，半導(dǎo)體設(shè)備貿(mào)易組織SEMI預(yù)計，2018年全球芯片制造商設(shè)備支出將增長14%至628億美元，而2019年將增長7.5%至675億美元。 這是一筆巨大的開支，而尖端晶圓廠(芯片制造工廠的簡稱)的成本飆升逾100億美元以上。該行業(yè)在繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律(Moore’s Law)，也就是每隔幾年芯片上晶體管數(shù)量翻番方面卻面臨著挑戰(zhàn)。 SEMI今天發(fā)布的最新世界晶圓廠預(yù)測報告稱，2019年將是該行業(yè)連續(xù)第四年支出增長，也是該行業(yè)歷史上對芯片制造設(shè)備投資最高的一年。同期新晶圓廠建
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英特爾芯片缺貨嚴(yán)重 四季度PC銷售或降低7%
- 摩根大通(J.P.Morgan)表示，英特爾生產(chǎn)的處理器芯片不足以滿足需求，這將成為今年假日季度PC銷售帶來問題。摩根大通預(yù)計，英特爾的處理器和芯片組短缺，將使得第四季度PC出貨量下降5%至7%。“我們與PC供應(yīng)商的對話表明，從第三季度開始出現(xiàn)的規(guī)模不是很大的這一短缺問題，已經(jīng)在逐步惡化，并這種情況可能在2018年第四季度產(chǎn)生最大影響，” 摩根大通亞太技術(shù)分析師高庫爾?哈里哈蘭(GokulHariharan)周五在寫給客戶的一份研究報告中表示，“我們預(yù)計這將影響筆記本電腦和臺式電腦，并可能對商業(yè)和高
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重燃希望，聯(lián)發(fā)科低端芯片獲青睞
- 中國手機(jī)品牌紛紛在印度中低端手機(jī)市場血拼，自然控制成本就成為重中之重，而手機(jī)芯片是智能手機(jī)其中一個占比較高的部分，性價比較高的聯(lián)發(fā)科芯片獲得了中國手機(jī)的青睞。
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世界芯片產(chǎn)業(yè)中的中國方陣：而今邁步從“芯”越
- 集成電路，也就是人們通常所說的芯片，被喻為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，是物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算等新一代信息產(chǎn)業(yè)的基石。據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，2017年中國外貿(mào)進(jìn)口額最大的三項工業(yè)制成品為：集成電路、汽車、液晶顯示面板。其中，集成電路2017年進(jìn)口額達(dá)到1.76萬億元人民幣，從2015年起已連續(xù)三年超過原油，位列所有進(jìn)口產(chǎn)品首位。 這三類中高級工業(yè)品，既是中國制造當(dāng)前的短板軟肋，也是未來產(chǎn)業(yè)升級的主攻方向。而集成電路因其技術(shù)含量最高，更是產(chǎn)業(yè)升級路線圖中的核心。本期《中國品牌》版聚焦集成電路，為讀者介紹芯片產(chǎn)業(yè)的世
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人民日報海外版：華為新款芯片究竟怎么樣？
- 8月31日，華為海思在德國柏林國際電子消費(fèi)品展覽會上，正式發(fā)布了全新芯片產(chǎn)品：麒麟980。而據(jù)華為官方介紹，這款芯片更是創(chuàng)造了6個“世界第一”，性能遠(yuǎn)超高通、蘋果等競爭對手。 在中美貿(mào)易摩擦的大背景下，這樣的宣傳語注定引發(fā)熱議。輿論迅速分化為兩大陣營：一方盛贊華為打破國外技術(shù)壟斷，此舉標(biāo)志著“中國芯”的崛起;另一方則大潑冷水，指出這款芯片中的許多“微架構(gòu)”都采購自國外，依然是低技術(shù)含量的“組裝貨”。媒體的莫衷一是，常常讓普通讀者一頭霧水。那么，到底該如何看待華為這款芯片? 必須承認(rèn)的是，華為麒麟9
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