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DIGITIMES：2016~2020年全球應(yīng)用處理器市場展望
- DIGITIMESDIGITIMES Research預估，2016~2020年智能手機仍將是各大應(yīng)用處理器(AP)業(yè)者的主要出貨應(yīng)用，各年所占比重都將在8成以上，對聯(lián)發(fā)科、展訊等廠商所占比重更將達到9成，顯示這些廠商在物聯(lián)網(wǎng)或其他智能終端應(yīng)用的布局及資源投入還有待強化。 高通雖在2015年因應(yīng)用處理器產(chǎn)品設(shè)計失誤，導致其出貨衰退，但2016年已快速回穩(wěn)，積極在產(chǎn)品設(shè)計上針對對手弱點攻擊，并取得成效，2016年底成功抓到大陸前幾大客戶，排擠聯(lián)發(fā)科發(fā)展空間，而高通在物聯(lián)網(wǎng)與其他智能終端的發(fā)展也值得
- 關(guān)鍵字： 應(yīng)用處理器 AP
Wi-Fi模塊實現(xiàn)AP和Station共存
- 許多工業(yè)設(shè)備在現(xiàn)場工作時，需要通過Wi-Fi作為接入設(shè)備實時連接路由器，同時又需要作為熱點被手機或平板電腦接入進行配置或故障排查。怎么辦? 為客戶解決麻煩是我們的目標 目前工業(yè)領(lǐng)域Wi-Fi模塊產(chǎn)品的性能良莠不齊，差異巨大，如何挑選一款穩(wěn)定可靠的Wi-Fi模塊成為許多工程師的難題。那么，目前全球最大的Wi-Fi方案廠商——博通(Broadcom)成為了我們必然之選，這為模塊的可靠性奠定了堅實的基礎(chǔ)，加上足足一年的研發(fā)穩(wěn)定性修正測試，也將是您的必然之選! 高速透明傳輸不丟幀 WM6201擁有全透
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物聯(lián)網(wǎng)時代投資MCU企業(yè)三大思路
- 2016年，高通收購恩智浦、軟銀收購ARM公司無疑是集成電路產(chǎn)業(yè)界的兩起重磅事件。巧合的是，這兩件收購案的標的都與MCU產(chǎn)品有關(guān)。恩智浦繼2015年收購飛思卡爾后，已成為汽車電子領(lǐng)域MCU的當之無愧的領(lǐng)軍企業(yè);而ARM則早已憑借其劃時代的IP架構(gòu)左右著MCU產(chǎn)業(yè)生態(tài)。 一、下游應(yīng)用牽引MCU產(chǎn)業(yè)前景向好 (一)物聯(lián)網(wǎng) 自上世紀70年代問世以來，單片機(Microcontroller Unit，MCU)就憑借其極強的通用型和極高的研發(fā)普及率成為全球嵌入式電子應(yīng)用領(lǐng)域不可或缺的核心部件。
- 關(guān)鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) MCU
2016~2020年全球AP市場展望，海思翻倍成長
- DIGITIMES Research預估，2016~2020年智能手機仍將是各大應(yīng)用處理器(AP)廠商的主要出貨應(yīng)用，各年所占比重都將在8成以上，對聯(lián)發(fā)科、展訊等公司所占比重更將達到9成，顯示這些廠商在物聯(lián)網(wǎng)或其他智能終端應(yīng)用的布局及資源投入還有待強化。 2016~2020年全球應(yīng)用處理器市場展望 高通市占將提升、聯(lián)發(fā)科微降、展訊小升，海思翻倍。 從各主要應(yīng)用處理器大廠出貨占比成長態(tài)勢觀察，高通由于在基帶技術(shù)領(lǐng)先，及和微軟緊密合作，占比成長將最
- 關(guān)鍵字： AP 海思
利用MCU實現(xiàn)語音識別？MSP432能做到！
- 在萬物互聯(lián)的世界中，越來越多能夠理解語音內(nèi)容的電子設(shè)備逐漸進入我們的視線。在智能手機、平板電腦和筆記本等擁有Siri或Cortana應(yīng)用程序的設(shè)備中，語音識別能夠幫助用戶搜索答案或控制周圍的電子器件等。雖然這些應(yīng)用程序讓人眼前一亮，但是它們卻占用了大量的處理能力和內(nèi)存。所以，人們對于微控制器(MCU)因過小而無法識別語音的誤解也就不足為奇了。 沒錯，MCU的低功耗和小尺寸設(shè)計雖然使它不足以理解全部語音內(nèi)容，不過對于小型低功耗的嵌入式應(yīng)用而言，也許只需識別幾個定義明確的短語就大功告成了，例如“給我的咖
- 關(guān)鍵字： MSP432 MCU
資深工程師：選擇汽車MCU的十大考慮因素
- 微控制器(MCU)在從電機控制，到信息娛樂系統(tǒng)和車身控制等越來越寬泛的汽車應(yīng)用中提供至關(guān)重要的性能。隨著價格的下降和整固的增加，微控制器正變得越來越普及，這意味著MCU被越來越多地視為商品。盡管存在這種商品化趨勢，汽車系統(tǒng)設(shè)計工程師仍然認為不同的控制器會有很大的差異，包括各種級別的集成度和功率要求。選擇MCU通常可以縮減材料成本(BOM)，從而有效地降低電子控制單元(ECU)本身的價格。 選擇汽車MCU時，設(shè)計工程師可以考慮以下10個重要因素，實現(xiàn)成本壓力與應(yīng)用所需的特定性能特色之間的平衡。 1.
- 關(guān)鍵字： MCU 存儲器
一“芯”二用，MCU+DSP處理器大盤點
- 近年來，越來越多的領(lǐng)域需要用到高性能，高集成度的DSP器件，功能日益增加的多媒體處理器對DSP的需求也日益劇增，于是，基于MCU+DSP架構(gòu)的集成芯片也隨之應(yīng)運而生，更低的成本、更小的封裝和更微的功耗所開辟的，是一條屬于DSP...
- 關(guān)鍵字： MCU+DS
單片機控制的電池管理實現(xiàn)了成功的互聯(lián)網(wǎng)
- 微控制器將在觀光噪比(IoT)取向設(shè)計大多數(shù)因特網(wǎng)主控制元件和這些MCU將有可能被電池供電。電源效率將是實現(xiàn)可接受的電池壽命至關(guān)重要因此MCU將需要管理的電池使用更精確地比以往任何時候。許多MCU具有特殊的功能，幫助管理電池電量和使用這些功能優(yōu)化可能使輸贏在市場之間的差異。 本文將很快回顧一些實現(xiàn)高效電池的MCU產(chǎn)品設(shè)計，并說明所需的關(guān)鍵功能，例如使用的設(shè)備，這些功能如何提高工作效率和電池壽命。軟件工具，幫助估計電池壽命將用于展示如何在您詳細的設(shè)計實施估計壽命。這極大地有助于設(shè)備選擇并且是一個關(guān)鍵的
- 關(guān)鍵字： 單片機 MCU
使用智能模擬模塊進行設(shè)計
- 片上系統(tǒng)(SoC)中的電路集成推動了當今的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計，人們希望將復雜而靈活(可編程且可配置的)的模擬、數(shù)字和處理引擎整合到一個芯片上。這個趨勢使得SOC和MCU集成了各種復雜和高級的模擬功能。這些靈活的模擬電路不僅能讓我們在設(shè)計時配置各個模塊，而且還能在系統(tǒng)運行時動態(tài)地重新配置模塊功能本身。此類多用途模擬功能可通過使用通用開關(guān)電容(SC)網(wǎng)絡(luò)和現(xiàn)代SoC及MCU內(nèi)置的一些模擬邏輯實現(xiàn)。本文將闡述我們?nèi)绾问褂肧C網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)各種模擬功能，以及它們在現(xiàn)實應(yīng)用中的實際用途。除此之外，本文還將闡述SC模擬模塊
- 關(guān)鍵字： SoC MCU
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