- 基于復用的SOC測試技術,1 引言90年代國際上出現的SOC概念，以系統為中心、基于IP模塊多層次、高度復用的設計思想受到普遍重視和廣泛應用。SOC的高集成度和復雜度使得SOC測試面臨挑戰，傳統的基于整個電路的測試方法不再適用。對于IP模塊和S
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技術 測試 SOC 復用 基于
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球領先的數字電視及機頂盒芯片提供商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)將在2012中國國際廣播電視信息網絡展覽會(CCBN)上展出Newman電視系統芯片(System-on-Chip，SoC)系列的首款產品。
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意法半導體 SoC
- 擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; ) 宣布推出針對智能電網應用的全球最先進單相電能計量 SoC。該器件擁有業界最寬的動態范圍和前所未有的集成度，幫助智能電表制造商在提高精度的同時簡化設計并降低整個系統成本。
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IDT 半導體 SoC
- 復雜 IC 不僅吸引了更多系統，而且還吞食著設計者用于建立、評估與校準芯片的測試設備。要 點芯片設計者正開始在自己的復雜 IC上設計測試與測量儀器。在IC中設計測試儀器的潮流開始于CPU核心與總線的數字調試硬件。現
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SoC 發展 測試 測量設備
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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Bluetooth 手機 IP模塊 SoC IP內核
- 全球領先的電子器件和系統設計、驗證和制造軟件及知識產權(IP)供應商新思科技有限公司(Synopsys, Inc.， 納斯達克股票市場代碼：SNPS)日前宣布：推出基于全新VIPER架構的DiscoveryTM 系列驗證知識產權(Verification IP，簡稱VIP)。它完全采用SystemVerilog語言編寫，并對UVM、VMM和OVM方法學提供原生性支持;因此Discovery VIP為加快并簡化最復雜系統級芯片(SoC)設計的驗證工作提供了內在性能、易用性及可擴展性。Discovery VI
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Synopsys SoC VIPER
- 今日相容于IEEE 802.15.4且適用于ZigBee的無線射頻收發器、微控制器及系統單芯片(SoC)半導體裝置已相當普及。高度整合的多功能SoC解決方案是促成ZigBee無線網絡得以廣泛運用在眾多應用中的重要因素，包括工業監控、家
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ZigBee SoC
- 基于IP復用和SOC技術的微處理器FSPLCSOC模塊設計,1 引言 文中采用IP核復用方法和SOC技術基于AVR 8位微處理器AT90S1200IP Core設計專用PLC微處理器FSPLCSOC模塊。隨著芯片集成程度的飛速提高，IC產業中形成了以片上系統SOC(System-on-Chip)技術為主的設計方式。一
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FSPLCSOC 模塊 設計 微處理器 技術 IP 復用 SOC 基于
- 遙控器有許多不同的尺寸和形狀，而且選擇的無線技術也不盡相同。作為產品配件，其廣泛用于消費類電子領域，如電視 ...
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SoC 發射器 RF 遙控器
- · 最新 SoC 不但可幫助運營商及制造商輕松高效地發揮小型蜂窩基站的優勢，同時還可為通過提升容量實現差異化的應用提供最佳平臺;
· 支持同步雙模式，可幫助運營商簡化從 2G 至 3G甚至 4G 的升級，并可降低運營成本和資本支出;
· 首款集成 ARM? Cortex? -A15 內核的無線基礎設施 SoC，與現有解決方案相比，可在功耗降低一半的情況下提高集成度與性能。
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TI SoC TCI6636
- 我們不妨設想一下：即便在基站邊緣，數據也以最高速率運行且通話始終保持暢通的無線體驗；有限的服務區已成為過去；基站成本持續走低且更綠色更環保的解決方案不斷涌現… 事實上，讓所有這一切成為可能的技術現已到來。日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業界最全面的無線基礎設施片上系統 (SoC)，該 SoC 綜合采用一系列理想的處理元件，可充分滿足超高容量小型蜂窩基站與宏基站的各種需求。TI 可擴展型 TMS320TCI6636 具有突破性性能及容量擴展特性，同時支持 3G 及 4G 覆蓋，倍受無線運營商及用戶的青睞
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TI SoC TMS320TCI6636
- 業內小蜂窩基站技術領導者Mindspeed科技有限公司(納斯達克股票市場代碼：MSPD)日前宣布：為雙模并發3G和長期演進計劃（LTE）運營推出最先進的系統級芯片（SoC）解決方案。Mindspeed的Transcede? 系列SoC的最新成員現可提供樣片，它們擴大了公司的小蜂窩產品組合，可提供面向住宅、企業和城市基礎設施等領域的解決方案。該產品將加進Picochip已廣泛部署的3G技術，Mindspeed公司于今年一月收購了該公司。
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Mindspeed LTE SoC
- 為數字家庭、網絡和移動應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 與全球領先半導體 IP 和嵌入式軟件安全性解決方案領導廠商 Intrinsic-ID 今天共同宣布，雙方已攜手為移動設備提供頂級的安全性。通過這項合作，MIPS 授權客戶和 OEM 廠商能在其平臺上實現極具吸引力的安全相關應用，包括媒體內容保護、安全付款交易和安全云存儲等。
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美普思科技 處理器架構 SoC
- 東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，發布了采用09年開始量產的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術。該技術為主要用于便攜產品及消費類產品的低功耗工藝技術。通過控制晶體管閾值電壓的經時變化，可抑
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SRAM SoC 低電壓
- 在LTE(長期演進技術)手機基帶市場取得了巨大成功后，Tensilica今日宣布，推出最新的ConnX BBE32UE DSP（數字信號處理器）IP核，用于基帶SoC（片上系統）的設計。該款產品將技術過渡到LTE-Advanced，并已獲得了重要客戶。ConnX BBE32UE DSP IP核與Tensilica的基帶數據處理器（DPU）結合，能夠為支持CAT 7的LTE-Advanced終端設備提供一個完全可編程的、靈活的調制解調器，在28 nm HPL制程下功耗低于200 mW，而且能夠支持2G、3G
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Tensilica DSP SoC
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