AI發展所需關鍵供應不足，再加上華盛頓對中國的技術限制措施，突顯了對一個統一的國內市場的需求
呼吁北京增加對計算產業的財政支持，并培養更多人才以提升全國服務根據分析人士和工業報告的說法，北京需要解決計算力建設的不足，并協調地區和產業資源，以建立全國性網絡。這種反思是在北京積極推動未來產業的關鍵基礎設施，以在OpenAI的ChatGPT和新發布的文本到視頻模型Sora將世界帶入人工智能新時代之后，縮小與美國的差距之際出現的。中國在集成計算能力方面僅次于美國，目標是到2025年將計算能力提高一半。但人們對一
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AI
日月光投控21日宣布VIPack平臺先進互連技術的最新進展，透過微凸塊 (microbump) 技術將芯片與晶圓互連間距的制程能力由40um（微米）提升到20um，滿足AI應用于多樣化小芯片（chiplet）整合需求。日月光先前指出，今年先進封裝相關營收可望較去年翻倍成長，市場法人更看好，日月光在先進封裝技術持續推進，有利未來幾年在先進封裝營收比重快速拉升。日月光搶布先進封裝，該公司表示，AI相關高階先進封裝將從現有客戶收入翻倍，今年日月光在先進封裝與測試營收占比上更高。市場法人估計，日月光今年相關營收增
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日月光 小芯片互連 AI
IT之家 3 月 25 日消息，最近一段時間，有各種爆料人、傳聞放出關于蘋果 iPhone 上馬生成式 AI 的信息。《科創板日報》今日也發布消息，號稱從知情人士處了解到，百度將為蘋果今年發布的 iPhone16、Mac 系統和 iOS 18 提供 AI 功能。報道稱，蘋果曾與阿里以及另外一家國產大模型公司進行過洽談，最后確定由百度提供這項服務。蘋果預計采取 API 接口的方式計費。報道表示，蘋果將國行 iPhone 等設備采用國產大模型 AI 功能主要出于合規需求
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人工智能（AI）在最近幾年開始爆發式的增長，在如今2024年這個時間節點上，AI已經成了各大廠商競爭的重點。作為全球知名的半導體公司，AMD在3月21日，舉行的北京AI PC創新峰會上，展示了其在AI PC領域的強大實力與生態布局，預示著AI PC時代已經來臨。AMD董事會主席兼首席執行官蘇姿豐博士現身大會現場，攜AMD高級副總裁、大中華區總裁潘曉明，AMD高級副總裁、GPU技術與工程研發王啟尚與AMD高級副總裁、計算與圖形總經理Jack Huynh登臺發表演講。并為面向下一代人工智能設備的計算引擎劃定了
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3 月 25 日消息，根據海通國際科技研究公司 Jeff Pu 的最新分析師報告，蘋果正計劃對 A18 Pro 芯片進行更改，專門用于設備端 AI。Jeff Pu 還寫道，蘋果正在比平常更早地提高 A18 Pro 芯片的產量。根據我們的供應鏈檢查，我們看到蘋果 A18 的需求不斷增長，而其 A17 Pro 的銷量自 2 月份以來已經穩定。我們注意到蘋果的 A18 Pro（6 GPU 版本）將具有更大的芯片面積（與 A17 Pro 相比） ，這可能是邊緣人工智能計算的趨勢。增加芯片的面積通常意味著可以容納更
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隨著科技巨頭紛紛布局，AI PC 產能將快速提高。
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美光目前在高帶寬內存市場上處于劣勢，但看起來情況正在迅速變化，因為該公司表示其 HBM3E 內存供應已售罄，并分配到 2025 年的大部分時間。目前，美光表示其HBM3E將出現在英偉達的H200 GPU中，用于人工智能和高性能計算，因此美光似乎準備搶占相當大的HBM市場份額。圖片來源：美光“我們的 HBM 在 2024 日歷上已經售罄，我們 2025 年的絕大部分供應已經分配完畢，”美光首席執行官 Sanjay Mehrotra 在本周為公司財報電話會議準備的講話中表示。“我們繼續預計 HBM
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3 月 20 日消息，在 AI 芯片浪潮推動下，先進封裝成為了半導體行業最炙手可熱的核心技術。臺積電、英特爾在夯實自身基礎、積累豐富經驗的同時，也正積極地拉攏供應鏈、制定標準、建構生態，從而增強自身的話語權。英特爾力推 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟UCIe
產業聯盟是一個由諸多半導體、科技、互聯網巨頭所建立的組織，由英特爾牽頭，聯合了臺積電、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等十
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3 月 20 日消息，三星電子 DS（設備解決方案）部門負責人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在今日的三星電子股東大會上宣布，三星電子計劃今年底明年初推出采用 LPDDR 內存的 AI 芯片 Mach-1。慶桂顯表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技術驗證，正處于 SoC 設計階段。該 AI 芯片將于今年底完成制造過程，明年初推出基于其的 AI 系統。韓媒 Sedaily 報道指，Mach-1 芯片基于非傳統結構，可將片外內存與計算芯片間的瓶頸降低至現有 AI 芯片的 1/8。此外，該芯
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正在舉行的美國加利福尼亞州圣何塞舉辦的GTC大會，是全球最具影響力的高性能計算盛會，每年的GTC無數相關高性能計算從業者和數碼愛好者都會期待作為行業龍頭的NVIDIA有會給行業帶來什么驚奇。由于人們對NVIDIA公司以人工智能為動力的增長前景持樂觀態度，自今年年初以來，NVIDIA的股價已經上漲了80%以上，使得今年的GTC大會，尤其讓人關注。今年的GTC大會，NVIDIA能否再續傳奇呢？本篇文章就帶大家來梳理一下。首先，最令人矚目的，便是NVIDIA宣布推出全新平臺——Blackwell，該平臺標志著計
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3月22日消息，美國當地時間周四，據知情人士透露，微軟已經同意支付約6.5億美元現金，與人工智能初創公司InflectionAI達成了一項不同尋常的協議。根據該協議，微軟將獲得Inflection大模型的使用權，并將其大部分員工納入麾下，聯合創始人也在列。據悉，Inflection的人工智能模型將通過微軟的Azure云服務提供。同時，Inflection將利用這筆授權費向Greylock、Dragoneer等投資者支付回報，預計這些投資者將獲得高達1.5倍的收益。周二，微軟宣布了Inflection聯合創
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?—— AMD攜手OEM合作伙伴聯想和華碩，以及生態系統合作伙伴百川智能、有道、游戲加加、生數、始智AI等共慶龍年，并在大中華區擴展Ryzen AI生態系統?——AMD將銳龍 8040系列以及 8000G臺式機解決方案推向中國市場，為AI PC提供動力， 8040系列AI TOPS性能比第一代AI PC處理器高出60%??2024年3月21日，北京訊——AMD今天在眾多合作伙伴、媒體和意見領袖的見證下舉辦了AI PC創新峰會，展示了其在中國AI PC生態系統中的發展
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全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）近日宣布推出一款面向高性能機器人應用的新產品——RZ/V2H，進一步擴展其廣受歡迎的RZ產品家族微處理器（MPU）。RZ/V2H打造了產品家族中最高水平性能，可實現視覺AI與實時控制功能。RZ/V2H微處理器集成AI加速器提供卓越功效和高實時性能RZ/V2H配備瑞薩新一代專有AI加速器DRP-AI3（動態可配置處理器-AI3），可帶來10TOPS/W的能效，相比早期型號提高可達10倍之多。此外，DRP-AI3加速器采用的剪枝技術顯著增強了AI計算效率，將
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近期，研華科技推出SOM-5885（COM?Express?Type?6?Basic）和SOM-A350（COM-HPC?Client?Size?A）模塊，搭載第14代Intel Core Ultra處理器，具有出色計算和圖形性能，可靈活擴展，適用于醫療影像、測試設備和邊緣AI設備等應用。SOM-5885和SOM-A350模塊搭載的第14代Intel Core Ultra處理器是首個集成NPU的平臺，可實現32?TOPS AI性能。支持豐富擴展和高速I/O接口。可搭配研華專利散熱技術QFCS?(雙鰭片全方
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隨著人工智能革命席卷而來，抓住生成式AI機會的英偉達全面出擊，為大小挑戰者設下新標桿。3月19日，英偉達在2024年GTC大會上發布Hopper架構芯片的繼任者 ——?全新Blackwell架構芯片平臺，包括AWS、微軟和谷歌在內的公司計劃將其用于生成人工智能和其他現代計算任務。
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