- 2009年2月25日，在上海舉行的“2009年中國半導體市場年會”上，“第三屆中國半導體創新產品和技術評選”活動的評選結果正式公布并舉行了頒獎儀式。埃派克森微電子的光電導航SOC芯片被評選為“2008年度中國半導體創新產品和技術”。
該評選是在工業和信息化部的指導下，由中國半導體行業協會(CSIA)、中國電子材料行業協會(CEMIA)、中
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埃派克森 半導體 光電導航 SOC
- 北京，2009年02月20日——全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）日前宣布擴展其領先的組合芯片系列，推出高度集成的全球定位系統（GPS）、藍牙（Bluetooth®）和調頻無線電（FM Radio）解決方案，該解決方案在單芯片設計中提供定位服務（LBS）和先進的多媒體處理功能。與同類組合解決方案相比，該款尖端的連接處理器極大地降低了主機和應用處理的工作量，從而可在大眾市場手機中獲得更加廣泛的應用。
Broad
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Broadcom SoC GPS Bluetooth FM
- 北京，2009年2月18日——全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）在2月16日至19日于西班牙巴塞羅那舉行的 2009全球移動通信大會上展示了面向移動設備的、創新和領先的完整SoC解決方案系列。
Broadcom的移動和無線技術使制造商能夠為家庭、企業和移動市場開發尖端的移動設備和端到端的無線連接解決方案。為了滿足每一個主要無線細分市場的需求，Broadcom提供面向蜂窩和廣域網、無線局域網（WLAN：Wireless
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Broadcom SoC
- 為新一代汽車信息系統實現了1,920MIPS的出色性能和單芯片解決方案?
瑞薩科技公司1月19日在東京宣布推出SH7776（SH-Navi3），該產品應用于由汽車導航系統演變而來的新一代高性能汽車信息終端、具有片上增強型圖形功能和高性能圖像識別處理功能的雙核片上系統（SoC）器件。SH7776（SH-Navi3）在單個芯片上整合了2個CPU內核，
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瑞薩 SH7776 導航 SoC
- LSI 公司日前宣布推出下一代鏈路層處理器 (LLP)，這是 LSI 多業務處理器系列中的重要新產品。該新型 LLP 片上系統 (SoC) 采用統一線卡設計，可支持所有主要協議，而具有較高的可擴展性，支持從 T1/E1 到 STM-1 的各種帶寬頻譜，也就是說只需進行一次 OEM 開發，就能滿足各種主要業務及性能要求。
Linley 集團的高級分析師 Jag Bolaria 指出：“電信產業面臨著集成多種通信類型的巨大壓力。而 LSI LLP 在很大程度上降低集成成本，同時確保技
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LSI SoC
- “單芯片手機”的概念是指利用行業標準的工藝技術和傳統硅集成趨勢將手機功能整合在一塊裸片上。但對于蜂窩...
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單芯片手機 SoC SiP CMOS
- 隨著硅工藝在幾何尺寸上的不斷縮小，芯片的設計者事實上能將所有系統功能整合在單一芯片上。許多芯片制造商和設計者在面對客戶對于多功能、低功耗、低成本及小型化的需求時，認為SoC的高集成度是解決問題的萬能藥方。不幸的是，設計的生產力跟不上摩爾定律的速度。
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MPEG-4/JPEG 解碼 IP 驗證 設計 SoC 平臺 利用 編解碼器
- 1.引言無線傳感器網絡（WSNs）集成了傳感器技術，嵌入式計算技術，無線網絡通信技術，分布式信息處理技術以及微機電...
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SoC 無線傳感
- 片上系統(SOC)是在單一芯片上實現信號采集、轉換、存儲、處理和I/ O接口等多種功能,具有面積小、功耗低、設計時間短、成本低和高性能指標等特點. SoC設計的核心是IP 核設計. 在SoC的模擬集成電路設計中,使用簡單的電路結構來實現高性能成為模擬電路設計的趨勢. 是模擬電路最重要的電路單元,但是隨著電源電壓的不斷降低,常規設計的運放受閾值電壓及飽和電壓降的影響而導致運放的輸入輸出動態范圍不斷減小,影響后級電路的正常工作. 為了增大運算放大器的動態范圍,出現了Rail-to-Rail 結構.
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SOC IP
- 工業和信息化部召開了2008年(第八屆)信息產業重大技術發明評選結果發布會，入選本屆信息產業重大技術發明的項目一共有8項。
這8個項目分別是：中國移動數據業務網絡大型綜合測控支撐若干關鍵技術，SCDMA寬帶無線接入系統及終端核心芯片設計，液體安全檢查系統，聯芯科技有限公司的TD-SCDMA終端解決方案，擬超導矢量控制變頻技術，衛星數字電視接收一體化SOC芯片，廢印制電路板環保處理及資源回收自動化生產線，高性能高可用性服務器地理信息系統關鍵技術。
附件：2008年信息產業重大技術發明入選項目
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信息產業 TD-SCDMA SOC
- 對生命周期相對較長的產品來說，SoC將繼續作為許多產品的核心；而若對產品開發周期要求高、生命周期短、面積小、靈活性較高，則應使用SiP。
現代集成技術已經遠遠超越了過去40年中一直以摩爾定律發展的CMOS(互補金屬氧化物半導體)工藝。人們正在為低成本無源元件集成和MEMS(微機電系統)傳感器、開關和振蕩器等電器元件開發新的基于硅晶的技術。這意味著與集成到傳統CMOS芯片相比，可以把更多的功能放到SiP封裝(系統級封裝)中，這些新技術并不會替代CMOS芯片，而只是作為補充。
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SoC CMOS SiP
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集成電路特征尺寸的縮小，使得SoC似乎成為必然的發展方向；然而，對于同時擁有多種材質、多種工藝的系統，SiP是最好的選擇。集成方式的選擇應充分考慮芯片加工工藝、產品性能及設計周期的要求。?
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用盡可能小的空間、盡可能低的功耗實現產品功能和性能的優化，是集成電路從業者追求的目標，SoC(系統級芯片)和SiP(系統級封裝)是達到這一目標的兩條不同途徑。隨著電子整機向多功能、高性能、小型化、便攜化、高速度、低功耗和
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集成電路 SoC SiP 可編程邏輯
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MIPS 科技公司模擬業務部嵌入式外設總監 Luis Laranjeira
在集成連接解決方案之時，今天 SoC 開發人員面臨的最大挑戰是什么？
在學校學習和構建數字系統的時候，最大的挑戰是找到足夠的分立式元件，這樣MIPS 就能夠在板卡級將其連接在一起。假定每個分立式芯片元件都非常強大，而且作用也因規格而異。接口及其靈活性總是MIPS 最關心的問題。通常我的系統里都有一個 FPGA，以便MIPS 適應系統中不同的接口。
如今這個問題仍然是
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SoC MIPS 控制器
- 半導體工業的主導已經從過去的面向商務和政府應用轉移到面向個人的消費電子意義上來，美國半導體產業協會(SIA)的資料顯示傳統的IT產品更新換代的周期是24個月，但是消費電子產品則是少于12個月。生產和研發的成本在持續的上漲，價格還在不斷創造新低，一個方面我們要用最高精尖的技術去做市場化的消費電子產品，另外一個方面我們要面對更短的產品周期、更高的成本，挑戰是巨大的(見圖1)。
圖1 消費類電子增長迅速
來自：SIA/WSTS
展望未來的面向消費電子的SoC設計，我們將面臨著一個日
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SoC 200810
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