3月27日消息，近幾個月來，英特爾、微軟、高通和AMD一直在積極推動“AI PC（人工智能個人電腦）”的理念，預示著個人電腦正逐步邁向這樣一個新階段：Windows系統中集成更多人工智能功能。盡管我們仍在翹首以待微軟公布更多關于Windows人工智能的細節，但英特爾已經開始披露微軟對于OEM（原始設備制造商）廠商制造AI PC的具體要求，核心之一就是AI PC必須配備微軟的Copilot功能鍵。微軟期望OEM提出一套軟硬件整合方案，以實現其AI PC概念。這不僅包括搭載神經處理單元（NPU）的系統，還要求
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3月27日消息，英偉達在AI芯片市場的主導地位激發了其他公司自主設計芯片的決心。盡管從頭開始設計芯片充滿挑戰，耗時多年且成本高昂，通常以失敗告終，但人工智能的巨大潛力驅使業界人士勇敢嘗試。在這一背景下，兩位前谷歌工程師共同創立了MatX。他們利用在谷歌的經驗，識別出現有人工智能芯片的局限性，并致力于開發更高效、成本更低的新型芯片，旨在提高大語言模型的訓練和運行效率。MatX信心十足地預測，其芯片的性能將至少比英偉達的GPU好十倍。目前該公司已成功籌集了2500萬美元的資金。人工智能時代的到來改變了風險投資
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英特爾與產業打造全棧AI解決方案，加速商用AI PC遍地開花
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援引知情人士消息稱，百度將為蘋果今年發布的國行iPhone 16及Mac系統、iOS 18提供AI功能。值得注意的是，蘋果在選擇合作伙伴時，曾與阿里以及另一家國產大模型公司進行過深入洽談。然而，在經過多方比較和權衡后，蘋果最終選擇了百度作為這一重要服務的提供者，并可能將采用API接口的方式進行計費。考慮到蘋果新一代的iOS操作系統，通常是在6月份的全球開發者大會（WWDC）上宣布，秋季推出的iPhone率先搭載，并同步開始向滿足升級要求的老機型推送。因此iOS 18是否會有生成式人工智能功能，在6月的WW
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3月25日，《2024胡潤全球富豪榜》正式發布。埃隆·馬斯克成為世界首富，這是他四年來第三次成為世界首富，得益于特斯拉股價飆升，馬斯克財富達1.67萬億元人民幣，比去年增加了5300億元。值得一提的是，榜單顯示AI人工智能大爆發，一半以上新增財富來自于AI。包括Meta、亞馬遜、Alphabet、甲骨文、微軟等企業家財富大幅上漲，上述科技公司也正頻繁布局AI市場，參與人工智能賽道競爭。AI芯片廠商方面，隨著英偉達股價持續飆升，市值突破2萬億美元，黃仁勛財富也漲了一倍，達3500億元人民幣，進入全球前30。
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AI發展所需關鍵供應不足，再加上華盛頓對中國的技術限制措施，突顯了對一個統一的國內市場的需求
呼吁北京增加對計算產業的財政支持，并培養更多人才以提升全國服務根據分析人士和工業報告的說法，北京需要解決計算力建設的不足，并協調地區和產業資源，以建立全國性網絡。這種反思是在北京積極推動未來產業的關鍵基礎設施，以在OpenAI的ChatGPT和新發布的文本到視頻模型Sora將世界帶入人工智能新時代之后，縮小與美國的差距之際出現的。中國在集成計算能力方面僅次于美國，目標是到2025年將計算能力提高一半。但人們對一
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全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布率先在業內推出基于內部自研CPU內核構建的通用32位RISC-V微控制器（MCU）——R9A02G021。盡管多家MCU供應商最近加入了投資聯盟以推動RISC-V產品的開發，但瑞薩已獨立設計并測試了一款全新RISC-V內核——該內核現已在商用產品中實現應用，并可在全球范圍內銷售。全新的R9A02G021 MCU產品群為嵌入式系統設計人員提供了一條清晰的路徑，讓他們能夠基于開源指令集架構（ISA）開發各種功耗敏感及成本敏感型應用。雖然當今的RISC-V解決方案大多針對
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一段時間以來，許多工程師和開發人員一直在討論嵌入式處理器架構的未來。雖然嵌入式芯片架構市場上有明確的引領者，但該行業正在快速擴張，預計未來幾年將出現許多新的機會。當然，在這樣的熱門行業中，永遠有創新技術和新產品的一席之地。因此，關鍵的問題仍然是——哪種技術將在未來十年主導市場？目前引領行業的三大產品憑借80多年的電子元器件分銷經驗，e絡盟對嵌入式芯片市場有著深刻了解。目前市場上有三種具有競爭性的產品：x86、ARM和RISC-V微處理器。這三種指令集架構（ISA）代表了截然不同的方法。這些ISA并不專門用
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日月光投控21日宣布VIPack平臺先進互連技術的最新進展，透過微凸塊 (microbump) 技術將芯片與晶圓互連間距的制程能力由40um（微米）提升到20um，滿足AI應用于多樣化小芯片（chiplet）整合需求。日月光先前指出，今年先進封裝相關營收可望較去年翻倍成長，市場法人更看好，日月光在先進封裝技術持續推進，有利未來幾年在先進封裝營收比重快速拉升。日月光搶布先進封裝，該公司表示，AI相關高階先進封裝將從現有客戶收入翻倍，今年日月光在先進封裝與測試營收占比上更高。市場法人估計，日月光今年相關營收增
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IT之家 3 月 25 日消息，最近一段時間，有各種爆料人、傳聞放出關于蘋果 iPhone 上馬生成式 AI 的信息。《科創板日報》今日也發布消息，號稱從知情人士處了解到，百度將為蘋果今年發布的 iPhone16、Mac 系統和 iOS 18 提供 AI 功能。報道稱，蘋果曾與阿里以及另外一家國產大模型公司進行過洽談，最后確定由百度提供這項服務。蘋果預計采取 API 接口的方式計費。報道表示，蘋果將國行 iPhone 等設備采用國產大模型 AI 功能主要出于合規需求
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人工智能（AI）在最近幾年開始爆發式的增長，在如今2024年這個時間節點上，AI已經成了各大廠商競爭的重點。作為全球知名的半導體公司，AMD在3月21日，舉行的北京AI PC創新峰會上，展示了其在AI PC領域的強大實力與生態布局，預示著AI PC時代已經來臨。AMD董事會主席兼首席執行官蘇姿豐博士現身大會現場，攜AMD高級副總裁、大中華區總裁潘曉明，AMD高級副總裁、GPU技術與工程研發王啟尚與AMD高級副總裁、計算與圖形總經理Jack Huynh登臺發表演講。并為面向下一代人工智能設備的計算引擎劃定了
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3 月 25 日消息，根據海通國際科技研究公司 Jeff Pu 的最新分析師報告，蘋果正計劃對 A18 Pro 芯片進行更改，專門用于設備端 AI。Jeff Pu 還寫道，蘋果正在比平常更早地提高 A18 Pro 芯片的產量。根據我們的供應鏈檢查，我們看到蘋果 A18 的需求不斷增長，而其 A17 Pro 的銷量自 2 月份以來已經穩定。我們注意到蘋果的 A18 Pro（6 GPU 版本）將具有更大的芯片面積（與 A17 Pro 相比） ，這可能是邊緣人工智能計算的趨勢。增加芯片的面積通常意味著可以容納更
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隨著科技巨頭紛紛布局，AI PC 產能將快速提高。
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美光目前在高帶寬內存市場上處于劣勢，但看起來情況正在迅速變化，因為該公司表示其 HBM3E 內存供應已售罄，并分配到 2025 年的大部分時間。目前，美光表示其HBM3E將出現在英偉達的H200 GPU中，用于人工智能和高性能計算，因此美光似乎準備搶占相當大的HBM市場份額。圖片來源：美光“我們的 HBM 在 2024 日歷上已經售罄，我們 2025 年的絕大部分供應已經分配完畢，”美光首席執行官 Sanjay Mehrotra 在本周為公司財報電話會議準備的講話中表示。“我們繼續預計 HBM
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3 月 20 日消息，在 AI 芯片浪潮推動下，先進封裝成為了半導體行業最炙手可熱的核心技術。臺積電、英特爾在夯實自身基礎、積累豐富經驗的同時，也正積極地拉攏供應鏈、制定標準、建構生態，從而增強自身的話語權。英特爾力推 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟UCIe
產業聯盟是一個由諸多半導體、科技、互聯網巨頭所建立的組織，由英特爾牽頭，聯合了臺積電、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等十
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