近日，2023上海國際嵌入式展在上海世博展覽館舉行，作為全球知名的嵌入式技術展會Embedded World在中國的首秀，吸引了眾多國內外知名的嵌入式技術廠商參與其中，全球半導體解決方案供應商瑞薩電子帶來了多款嵌入式領域相關展品及精彩的解決方案，比如面向未來汽車E/E架構的互聯網關解決方案和新能源汽車電機控制整體方案等。在展會同期，瑞薩電子專門為媒體舉辦了企業發展、最新戰略和重點產品的說明會。 “隨著應用的多樣化和復雜化，瑞薩更集中于給各種客戶提供完整的解決方案，所以我們是一個半導體的方案公司”，這是瑞薩
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IT之家 7 月 18 日消息，據 CNBC 消息，Stability AI 的首席執行官 Emad Mostaque 日前表示，由于人工智能技術的進步，現在可以用更少的人力來開發軟件，大多數印度程序員將面臨失業。▲ 圖為 Stability AI 旗下產品 Stable Diffusion他補充說，生成式 AI 會對不同類型的工作產生不同影響，但并非每個人都會受到同等程度的影響。很大程度上，這是因國家而異的事情，例如法國的程序員可能比印度的程序員受到更多的保護。在印度，三級以下的外包程序員將在
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IT之家 7 月 18 日消息，谷歌在和 OpenAI 的激烈競爭中，正努力提升旗下聊天機器人 Bard 的能力，而下一個目的就是添加包括 Google 各項服務在內的擴展。國外科技媒體 9to5Google 近日提前預覽了 Bard 的擴展，IT之家在此附上首批擴展清單如下：Google FlightsGoogle HotelsGoogle MapsInstacartKayakOpenTableRedfinYouTubeZillow不過遺憾的是上述 9 款插件依然沒有生效，用戶無法安裝和體驗相
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????????????隨著 Arm 架構芯片在移動設備、嵌入式設備中的普及，憑借算力、功耗、生態上的快速發展，Arm 架構芯片正大舉進攻高性能計算市場。此芯科技創始人曾表示「Arm 技術的發展已經到了能夠搶奪 x86 市場這樣一個時間點上。」尤其是蘋果 M1 芯片用不到一年時間就開始撬動 x86 陣營在傳統 PC 芯片市場上數十年的主導地位。調研機構 Counterpoint 也曾給出預測，在 2027 年基于 Arm 的 pc 市場份額將增長一倍。Arm 芯片已然征服了移動市場，那么它的下一站是否是
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為了滿足定義未來計算的復雜需求，并確保數百萬開發者能夠輕松地在 Arm 架構的平臺上無縫開發，Arm不斷突破計算平臺的能力極限。Arm 2023 全面計算解決方案在設計時充分考慮了智能手機的需求，包含了基于全新第五代 GPU架構、可實現終極視覺體驗的全新Arm Immortalis? GPU，助力 Arm 面向下一代人工智能（AI）保持性能領先的全新 Armv9 CPU 集群，以及可為數百萬 Arm 開發者提供更易訪問軟件的全新增強技術。Arm 產品營銷副總裁 Ian Smythe直言，Arm將以上元素全
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IT之家 7 月 17 日消息，世界各地的政府正在考慮如何減輕新興 AI 技術帶來的危險，這些技術可能會重塑全球經濟并改變國際格局。本周二，聯合國安理會將在紐約舉行首次關于人工智能 (AI) 的正式討論，英國將呼吁就其對全球和平與安全的影響展開國際對話。圖源 Pexels值得一提的是，英國本月擔任聯合國安理會輪值主席國，一直在尋求在 AI 監管方面發揮全球領導作用。英國外交大臣詹姆斯?克萊爾將主持周二的討論。IT之家上個月曾報道，聯合國秘書長安東尼奧?古特雷斯認為人類有必要建立一個類似于國際原子
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受惠于生成式人工智能應用市場的成長，在各云端運算供應商與IC設計公司發展人工智能芯片的情況下，臺積電相關訂單持續火爆。然而，受到CoWoS先進封裝產能有限的情況下，市場傳出臺積電持續擴產竹南、龍潭、臺中的先進封裝產能。當前人工智能芯片訂單對臺積電的貢獻度雖然不高，但是市場需求卻持續提升，其中除了來自英偉達(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC設計大廠的訂單之外，云端服務供應商如AWS、Google等也都相繼宣布將投入人工智能芯片的發展，讓目前幾乎囊括市場中所有人工智能制造芯片訂單的臺積電相關產能供不應
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7月13日消息，京東推出言犀大模型。該平臺已經啟動預約注冊，預計8月正式上線。據介紹，與通用大模型相比，言犀大模型融合70%通用數據與30%數智供應鏈原生數據，具有“更高產業屬性、更強泛化能力、更多安全保障”的優勢，致力于深入零售、物流、金融、健康、政務等知識密集型、任務型產業場景，解決真實產業問題。同時，京東推出了一套大模型的完整工具，包括支撐大模型研發的基礎設施——言犀AI開發計算平臺、向量數據庫、混合多云操作系統云艦、高性能存儲平臺云海、軟硬一體虛擬化引擎京剛等產品。依托京東言犀大模型，京東還發布了
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近日，HBM 成為芯片行業的火熱話題。據 TrendForce 預測，2023 年高帶寬內存（HBM）比特量預計將達到 2.9 億 GB，同比增長約 60%，2024 年預計將進一步增長 30%。2008 年被 AMD 提出的 HBM 內存概念，在 2013 年被 SK 海力士通過 TSV 技術得以實現，問世 10 年后 HBM 似乎真的來到了大規模商業化的時代。HBM 的概念的起飛與 AIGC 的火爆有直接關系。AI 服務器對帶寬提出了更高的要求，與 DDR SDRAM 相比，HBM 具有更高的帶寬和更
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7月11日消息，人工智能熱潮推動芯片制造商加速堆疊芯片設計，就像高科技的樂高積木一樣。業內高管稱，這種所謂的Chiplet（芯粒）技術可以更輕松地設計出更強大的芯片，它被認為是集成電路問世60多年以來最重要的突破之一。IBM研究主管達里奧·吉爾（Darío Gil）在接受采訪時表示：“封裝和Chiplet技術是半導體的未來重要組成部分。”“相比于從零開始設計一款大型芯片，這種技術更加強大。”去年，AMD、英特爾、微軟、高通、三星電子和臺積電等科技巨頭組成了一個聯盟，旨在制定Chiplet設計標準。英偉達，
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RISC-V，作為一個新生的精簡指令集的開源指令架構，自2010年誕生之日起，就開始逐漸被業界所關注。RISC-V指令架構摒棄了ARM指令架構中很多冗余的部分，使得核非常的簡潔高效，同時它又是開源的，所以使得CPU核設計愛好者有了一個公共的平臺，深入理解CPU核的指令設計和擴展。由于其后發優勢，RISC-V采用了固定大小的指令長度，并且指令的數目相對較少。這種設計簡化了處理器的設計和實現，同時提供了更好的性能和能效。同時，RISC-V 提供了可選的指令擴展，如浮點指令集、向量指令集和多核處理器指令集，這使
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7月6日，特斯拉創始人兼首席執行官埃隆·馬斯克在2023年世界人工智能大會上發表演講，預測L4至L5級別的全自動駕駛將在今年年末實現。他表示特斯拉已經接近實現沒有人類干預的全自動駕駛狀態，并強調全自動駕駛的實用性和增加汽車使用率。馬斯克同時表示特斯拉對于與其他汽車制造商分享和許可自動駕駛技術非常感興趣。此外，他再次強調人工智能的復雜性，認為生成式人工智能對人類文明產生深刻影響，但也呼吁對全面人工智能保持擔憂并進行監管。值得一提的是，馬斯克對中國表達了贊賞，相信中國在人工智能領域將具備強大能力。馬斯克發言摘
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7月7日消息，在經歷長達數月的裁員之后，今年5月份美國舊金山科技行業加大了招聘力度，部分原因要得益于人工智能行業的繁榮。根據舊金山市最新的就業數據，今年5月份，舊金山和鄰近的圣馬特奧縣科技行業增加了2800個就業崗位。舊金山首席經濟學家泰德·伊根(TedEgan)表示，這些新招聘的雇員意味著，自2022年底科技行業開始大規模裁員以來，當地就業崗位已經恢復了38%。伊根說：“今年股市中的大科技企業股票表現尤其好，特別在舊金山，這往往是招聘回暖的領先指標。”他預計，鑒于人工智能行業正在產生“巨大熱度”，其在就
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