- 日前，阿里達摩院發布業內首個遙感AI大模型，率先在遙感領域實現了圖像分割的任務統一。據達摩院官微消息，日前，阿里達摩院發布業內首個遙感AI大模型（AIE-SEG），率先在遙感領域實現了圖像分割的任務統一，一個模型即可實現“萬物零樣本”的快速提取，可識別農田、水域、建筑物等近百種遙感地物分類，還能根據用戶的交互式反饋自動調優識別結果。官方介紹稱，該模型支持多模態交互、支持任意地表目標識別并建立多級語義標簽體系、支持包括衛星與無人機圖像的全要素提取、支持交互式結果修正、支持通用及多分類變化檢測。在一些特定場景
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達摩院 AI 大模型
- 10月22日消息，有報道稱，海通國際證券分析師蒲得宇最近認為，預計蘋果最早會在2024年底將生成式人工智能技術整合到iPhone和iPad中。蒲得宇在研究報告中表示，根據蘋果供應鏈的調查表明，未來兩年內，蘋果將通過設立上千個人工智能服務器來實現這一目標。蒲得宇預計，蘋果會將云端人工智能和在本地設備上處理數據的“邊緣人工智能”結合起來。蘋果仍在確定如何合法合規使用客戶的個人數據，所以可能還需要一段時間才能看到蘋果自家的人工智能Apple GPT亮相。如果一切按計劃進行，蘋果可能會在2024年底從iOS&nb
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蘋果 AI iPhone iPad
- 惠及億臺 PC!英特爾發布AI PC加速計劃—融合百家ISV和300余AI加速功能,英特爾AI PC加速計劃將惠及億臺PC
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英特爾 AI PC
- 現今在人工智能驅動（AI-driven）的新興風潮下，人工智能和機器學習（AI/ML）正快速朝向網絡的邊緣端（Edge）發展- 即使是最小的物聯網設備也將很快得以運行AI/ML算法。這種持續性的演變也被行業稱為人工智能物聯網（AIoT）。在本篇博客中，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）產品營銷總監Ravi Subramanian講解了集成AI/ML硬件加速器的 SiWx917超低功耗Wi-Fi SoC 如何為物聯網設備制造商簡化邊緣 AI的開發，以迎向AI
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AI ML Edge
- 嵌入式系統中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機場的空中交通管制系統。MCU 可以感知所在的工作環境，根據感知結果采取相應操作，并與相關系統進行通信。MCU 可以管理和控制從數字溫度計到煙霧探測器，再到暖通空調電機等幾乎各種電子設備中的信號。為了確保系統的經濟性和使用壽命，嵌入式設計人員在設計過程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU
產品系列，設計人員在當前和未來設計中可以重復使用的硬件和代碼數量將很有限，并且計算、集成模擬和封裝選項也很有限。這種有限的靈活性通常意味著設計人員必須向多家制造
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Arm Cortex M0 MCU 傳感 控制
- 美國商務部工業和安全局（BIS）更新了“先進計算芯片和半導體制造設備出口管制規則”，將在30天后生效。新規則將限制英偉達對中國市場芯片銷售，稱更嚴格的控制針對英偉達A800和H800芯片，在25天內審查以確定是否需要許可證才能向中國出售這類芯片。
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美國 芯片 AI 算力 半導體 英偉達 GPU
- Arm近日宣布推出“Arm? 全面設計 (Arm Total Design)”生態系統，致力于流暢交付基于 Neoverse? 計算子系統 (CSS) 的定制系統級芯片 (SoC)。Arm 全面設計匯集了專用集成電路 (ASIC) 設計公司、IP 供應商、EDA 工具提供商、代工廠和固件開發者等行業領先企業，以加快并簡化基于 Neoverse CSS 的系統開發。Arm 全面設計生態系統的合作伙伴將可優先取用 Neoverse CSS，從而為各方實現創新和加速上市時間，并降低打造定制芯片的成本和難度。Ar
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Arm 全面設計 Arm 定制芯片
- Arm 今日宣布推出“Arm? 全面設計 (Arm Total Design)”生態系統，致力于流暢交付基于 Neoverse? 計算子系統 (CSS) 的定制系統級芯片 (SoC)。Arm 全面設計匯集了專用集成電路 (ASIC) 設計公司、IP 供應商、EDA 工具提供商、代工廠和固件開發者等行業領先企業，以加快并簡化基于 Neoverse CSS 的系統開發。Arm 全面設計生態系統的合作伙伴將可優先取用 Neoverse CSS，從而為各方實現創新和加速上市時間，并降低打造定制芯片的成本和難度。
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生態系統 Arm 定制芯片
- vivo官宣將于近期發布自研AI大模型矩陣，將會在vivo新操作系統OriginOS 4中被首次應用。據媒體報道，10月16日，vivo官宣將于近期發布自研AI大模型矩陣，其中包括十億、百億、千億三個不同參數量級的5款自研大模型，全面覆蓋核心應用場景，這些大模型將會在11月1日發布的vivo新操作系統OriginOS 4中被首次應用。最新數據顯示，vivo自研AI大模型同時位列C-Eval、CMMLU雙榜的全球中文榜單榜首，綜合能力十分強勁，特別是在人文、社科等領域的表現遠超同級別大模型。
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vivo 大模型 AI
- 系微擁有BIOS最先進韌體運算技術，及提供開源架構系統管理軟件的領導品牌，17日宣布將攜手Arm和NVIDIA參與本周在美國加州圣荷西市舉辦的2023開放運算計劃全球高峰會（OCP）并發表共同演說，演說將介紹設計符合Arm SystemReady標準規范與NVIDIA Grace開放式生態系統的服務器架構。 系微首席技術長Tim Lewis將于當地時間2023年10月19日下午與Arm杰出工程師Samer El-Haj Mahoud及NVIDIA安全管理架構工程師James Bodner共同發表主題為「設
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OCP 系微 Arm NVIDIA
- 群聯在開放運算計劃（OCP）全球峰會開幕前，宣布推出同時兼容PCIe 5.0和CXL 2.0的Redriver PS7102／PS7103和Retimer PS7201／PS7202信號調節IC（signal conditioning IC）產品，搶攻PCIe 5.0的AI數據運算新商機。一年一度的Open Compute Project（OCP：開放運算計劃）全球峰會于美西時間17日開幕，成立于2011年，目的是為打造開放式數據中心硬件架構，盼吸引更多廠商進行數據中心的開發與設計，提高數據中心效率，降低
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群聯 PCIe 5.0 AI
- 分析公司Gartner日前發布報告，預計到2026年，超過80%的企業將使用生成式AI應用程序編程接口（API）或模型，或在相關生產環境中部署支持生成式AI的應用程序。Gartner稱，目前只有不到5%的企業將生成式AI運用在生產環境中，而在短短三年內，采用或創造生成式AI模型的企業數量預計將增長16倍。Gartner杰出副總裁分析師Arun Chandrasekaran認為，生成式AI將成為企業管理層的“首要任務”，還將引發了基礎模型之外新工具的巨大創新 —— 未來包括“醫療保健、生命科學、法律、金融服
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生成式 AI AIGC 編程
- 2023芯和半導體用戶大會以“極速智能，創見未來”為主題，以“系統設計分析”為主線，以“芯和Chiplet
EDA設計分析全流程EDA平臺”為旗艦，包含主旨演講和技術分論壇兩部分，主題涵蓋芯片半導體與高科技系統領域的眾多前沿技術、成功應用與生態合作方面的最新成果。
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芯和半導體 AI HPC Chiplet
- 數位經濟正經歷一場由兩大趨勢驅動的巨大變革，即時數據分析的龐大需求為其一，另一則是生成式人工智能（Generative
AI）的快速發展。一場激烈的生成式AI競賽正如火如荼的進行中，科技巨頭如亞馬遜（Amazon)、谷歌（Google)、微軟（Microsoft）皆大舉投資生成式AI的研發創新。根據彭博智庫（Bloomberg
Intelligence）預測，生成式AI市場將以42%的年增率成長，從2022年400億美元市值，于10年內擴大至1.3兆美元。在AI的蓬勃發展下，數據中心對電力與運算的
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AI 數據中心 氮化鎵
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