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        Arm 架構(gòu)將占據(jù)半數(shù) 2025 年出貨到頭部云服務(wù)提供商的算力

        • 作者:Arm 高級(jí)副總裁兼基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部總經(jīng)理 Mohamed Awad六年多前,Arm 推出面向下一代云基礎(chǔ)設(shè)施的 Arm Neoverse 平臺(tái),并堅(jiān)信此靈活且高能效的計(jì)算平臺(tái)所帶來的可擴(kuò)展性能水平,能夠推動(dòng)數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)在功能和成本方面實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性的變革。如今,Neoverse 技術(shù)的部署已達(dá)到了新的高度: 2025 年出貨到頭部超大規(guī)模云服務(wù)提供商的算力中,將有近 50% 是基于 Arm 架構(gòu)。在人工智能 (AI) 時(shí)代,云計(jì)算格局正經(jīng)歷根本性重塑。復(fù)雜的訓(xùn)練與推理工作負(fù)載催生了無盡的算
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        解密 Google Axion:為 AI 時(shí)代而生的 Arm 架構(gòu)定制處理器

        • 作者:Arm 基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng)開發(fā)總監(jiān) Bhumik Patel云計(jì)算需求在人工智能 (AI) 時(shí)代的爆發(fā)式增長(zhǎng),推動(dòng)了開發(fā)者尋求性能優(yōu)化且高能效的解決方案,以降低總體擁有成本 (TCO)。Arm 致力于通過 Arm Neoverse 平臺(tái)滿足不斷變化的需求,Neoverse 也正因此迅速成為開發(fā)者作為構(gòu)建未來的云基礎(chǔ)設(shè)施的首選計(jì)算平臺(tái)。Google Cloud 攜手 Arm,設(shè)計(jì)了針對(duì)實(shí)際性能進(jìn)行調(diào)優(yōu)的定制芯片。作為其首款基于 Neoverse 平臺(tái)的定制 CPU, Google
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        從單點(diǎn)突破到系統(tǒng)進(jìn)化:TDK解碼傳感器融合的AI賦能密碼

        • TDK株式會(huì)社(東京證券交易所代碼:6762)在深圳國(guó)際傳感器展(SENSOR SHENZHEN 2025)上,圍繞汽車、工業(yè)與ICT領(lǐng)域,集中展示多傳感器融合創(chuàng)新方案及AI技術(shù)應(yīng)用路徑,既突顯其傳感技術(shù)硬實(shí)力,也揭示了"感知+AI"驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)新范式。汽車熱管理系統(tǒng)推動(dòng)高精度溫度傳感器市場(chǎng)增長(zhǎng)在新能源汽車應(yīng)用中,熱管理系統(tǒng)既要能高效地冷卻和加熱電池、電機(jī)與OBC等車輛核心部件,確保其處于最佳運(yùn)行溫度,又會(huì)與空調(diào)系統(tǒng)的加熱器和加熱泵協(xié)通工作維持舒適的車內(nèi)溫度。打造更加高效可靠的汽車熱
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        平替CUDA!摩爾線程發(fā)布MUSA 4性能分析工具

        • 4月20日消息,在發(fā)布重量級(jí)的MUSA SDK 4.0.1開發(fā)包之后,摩爾線程又同步帶來了配套性能分析工具M(jìn)oore Perf System的最新版本v1.3.0。Moore Perf System是摩爾線程SDK中的基礎(chǔ)組件,用于輔助開發(fā)者進(jìn)行開發(fā)調(diào)試,可以方便、快速、準(zhǔn)確地定位到系統(tǒng)級(jí)別的性能瓶頸,進(jìn)而進(jìn)行針對(duì)性分析和優(yōu)化,使程序性能滿足需求。如果需要進(jìn)一步分析計(jì)算類應(yīng)用程序,請(qǐng)使用Moore Perf Compute。如果需要進(jìn)一步分析圖形類應(yīng)用程序,請(qǐng)使用Moore Perf Graphics。主
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        超高效AI模型,在CPU上運(yùn)行

        • 微軟正在AI領(lǐng)域做更多的探索。
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        研究:AI 醫(yī)療診斷平均準(zhǔn)確率 52.1%,與非專家醫(yī)生相當(dāng)

        • 4 月 21 日消息,大阪都會(huì)大學(xué)醫(yī)學(xué)研究生院 Hirotaka Takita 博士和 Daiju Ueda 副教授領(lǐng)導(dǎo)的研究小組近期發(fā)布一項(xiàng)系統(tǒng)性回顧和薈萃分析,深入評(píng)估了生成式人工智能(AI)在診斷醫(yī)療狀況方面的表現(xiàn),并將其與醫(yī)生進(jìn)行了對(duì)比。研究團(tuán)隊(duì)篩選了總計(jì) 18371 項(xiàng)研究,最終確定 83 項(xiàng)進(jìn)行詳細(xì)分析。這些研究涉及多種生成式 AI 模型,包括 GPT-4、Llama3 70B、Gemini 1.5 Pro 和 Claude 3 Sonnet 等,覆蓋了多個(gè)醫(yī)療領(lǐng)域。其中,GPT-4
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        美媒:美政府限制H20出口 妄圖扼殺中國(guó)AI發(fā)展

        • 4月18日消息,美國(guó)最新出臺(tái)的芯片出口限制政策周三震動(dòng)全球市場(chǎng),這是特朗普政府迄今為止發(fā)出的最明確信號(hào):無論中國(guó)在人工智能領(lǐng)域取得怎樣的進(jìn)展,都必須在沒有美國(guó)支持的情況下實(shí)現(xiàn)。數(shù)月以來,特朗普政府官員一直表示,正在考慮嚴(yán)格管控英偉達(dá)等美國(guó)公司向中國(guó)出口的高性能處理器,這些處理器推動(dòng)了中國(guó)在人工智能技術(shù)方面的重大突破。本周,這一態(tài)度終于轉(zhuǎn)化為實(shí)際行動(dòng),美國(guó)政府正式出手,阻止價(jià)值數(shù)十億美元的英偉達(dá)和AMD人工智能芯片流向中國(guó)市場(chǎng)。此舉部分源于中國(guó)人工智能初創(chuàng)公司DeepSeek令人意外地成功構(gòu)建出算力需求較低
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        Cadence將收購(gòu)Arm部分IP業(yè)務(wù)

        • Cadence(今日宣布,已與Arm(達(dá)成最終協(xié)議,收購(gòu)Arm的Artisan基礎(chǔ)IP業(yè)務(wù)。該業(yè)務(wù)涵蓋標(biāo)準(zhǔn)單元庫、內(nèi)存編譯器以及針對(duì)領(lǐng)先代工廠先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)優(yōu)化的通用I/O(GPIO)。此次交易將增強(qiáng)Cadence不斷擴(kuò)展的設(shè)計(jì)IP產(chǎn)品線,其核心產(chǎn)品包括領(lǐng)先的協(xié)議和接口IP、內(nèi)存接口IP、適用于最先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的SerDes IP,以及即將收購(gòu)的Secure-IC公司提供的嵌入式安全I(xiàn)P。通過擴(kuò)大其在SoC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的布局,Cadence正在強(qiáng)化其持續(xù)加速客戶產(chǎn)品上市速度,并在全球領(lǐng)先的代工工藝上優(yōu)化其成本、功耗和
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        OpenVINO? 2025.1 正式發(fā)布!

        • 我們很高興地宣布 OpenVINO? 2025 的最新版本正式發(fā)布!本次更新帶來了來自工程團(tuán)隊(duì)的更多增強(qiáng)功能和新特性。每一次發(fā)布,我們都在不斷適應(yīng)日新月異的 AI 發(fā)展趨勢(shì),迎接層出不窮的新機(jī)遇與復(fù)雜挑戰(zhàn)。在此次版本中,我們重點(diǎn)增強(qiáng)了新模型的覆蓋和實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景的支持,同時(shí)在性能優(yōu)化上也進(jìn)行了深度打磨,幫助你的 AI 解決方案運(yùn)行得更快、更高效。新模型和應(yīng)用場(chǎng)景 在 2025.1 版本中,我們新增了以下模型的支持: Phi-4 Mini、Jina CLIP v1 和 BCE Embedding B
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        大語言模型通過圖靈測(cè)試:GPT4.5比人還像人

        • 美國(guó)加州大學(xué)圣地亞哥分校(UCSD)發(fā)布了一項(xiàng)研究成果,宣稱首次提供了“人工智能系統(tǒng)能夠通過標(biāo)準(zhǔn)三方圖靈測(cè)試的實(shí)證證據(jù)”,證明大語言模型(LLM)通過了圖靈測(cè)試。其中,GPT-4.5被判斷為人類的比例高達(dá)73%,顯著高于真實(shí)人類參與者被選中的比例。圖靈測(cè)試由英國(guó)數(shù)學(xué)家和計(jì)算機(jī)科學(xué)家Alan Turing于1950年提出,他稱之為“模仿游戲”。圖靈設(shè)想,如果一名提問者在通過文本交流時(shí)無法區(qū)分對(duì)方是機(jī)器還是人類,那么這個(gè)機(jī)器可能具備類似人類的智能。在三方圖靈測(cè)試中,提問者需與一名人類和一臺(tái)機(jī)器進(jìn)行對(duì)話,并準(zhǔn)確
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        電商直播新勢(shì)力——IDC中國(guó)AI Agent之電商直播數(shù)字人實(shí)測(cè)報(bào)告發(fā)布

        • 近日,國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)正式發(fā)布了《中國(guó)AI Agent之電商直播數(shù)字人實(shí)測(cè),2Q25》(Doc#CHC53057125,2025年4月)研究報(bào)告。在電商行業(yè)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下,直播已成為不可或缺的營(yíng)銷手段。然而,傳統(tǒng)直播模式弊端也逐漸顯露,高昂的成本、有限的直播時(shí)段以及品效協(xié)同困難等問題,制約著行業(yè)進(jìn)一步發(fā)展。在此背景下,電商直播數(shù)字人嶄露頭角,正逐步改寫電商直播的價(jià)值體系。數(shù)字人技術(shù)的演進(jìn)是一個(gè)持續(xù)突破的過程。早期,計(jì)算機(jī)圖形學(xué)實(shí)現(xiàn)靜態(tài)數(shù)字人建模,動(dòng)作捕捉技術(shù)賦予數(shù)字人動(dòng)態(tài)表達(dá)能力。生成對(duì)抗網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)
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        特朗普關(guān)稅大棒下,英偉達(dá)投資5000億美元:最強(qiáng)AI芯片將在美國(guó)制造

        • 4月15日消息,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周日,特朗普政府宣布計(jì)劃對(duì)半導(dǎo)體相關(guān)進(jìn)口產(chǎn)品加征關(guān)稅。次日,英偉達(dá)立即公布了最新戰(zhàn)略計(jì)劃:將在美國(guó)得克薩斯州與代工廠商合作,生產(chǎn)用于支持人工智能技術(shù)的超級(jí)計(jì)算機(jī)。不過,英偉達(dá)的這則消息究竟有多少真正"新意"?也引發(fā)了部分分析人士的質(zhì)疑。這是該公司首度公開披露將在得州制造人工智能超級(jí)計(jì)算機(jī)的計(jì)劃,旨在響應(yīng)美國(guó)政府推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“回流”的政策號(hào)召。作為當(dāng)下全球AI浪潮中的最大受益者,英偉達(dá)承諾未來幾年將在美投入令人瞠目的5000億美元。該計(jì)劃在規(guī)模與定位上,與蘋果
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        臺(tái)積電面臨10億美元罰款和100%關(guān)稅威脅

        • 4月9日,美國(guó)總統(tǒng)特朗普在共和黨全國(guó)委員會(huì)活動(dòng)上自爆曾威脅臺(tái)積電,若不繼續(xù)在美國(guó)投資建廠,其產(chǎn)品進(jìn)入美國(guó)將面臨高達(dá)100%的關(guān)稅。特朗普還批評(píng)拜登政府此前為臺(tái)積電亞利桑那州工廠提供66億美元補(bǔ)貼,主張通過稅收威脅而非財(cái)政激勵(lì)推動(dòng)制造業(yè)回流。10億美元罰款?據(jù)路透社援引知情人士透露,臺(tái)積電可能面臨10億美元或更高的罰款,作為美國(guó)對(duì)其生產(chǎn)的芯片的出口管制調(diào)查結(jié)果。臺(tái)積電被指控通過第三方為中國(guó)大陸科技企業(yè)代工生產(chǎn)近300萬顆AI芯片,而根據(jù)美國(guó)出口管制條例,違規(guī)交易最高可被處以交易金額兩倍的罰款。臺(tái)積電在一份聲
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        谷歌迄今最強(qiáng)芯!第七代TPU發(fā)布:內(nèi)存容量高達(dá)192GB

        • 4月10日消息,據(jù)報(bào)道,在本周的Cloud Next大會(huì)上,Google發(fā)布了第七代TPU AI加速器芯片——Ironwood。Google Cloud副總裁Amin Vahdat表示:Ironwood是我們迄今為止功能最強(qiáng)大、性能最強(qiáng)、最節(jié)能的 TPU。它專為大規(guī)模支持思考和推理AI模型而設(shè)計(jì)。首先在計(jì)算性能上,Ironwood實(shí)現(xiàn)4614 TFLOP的峰值算力,配備192GB專用RAM和7.4Tbps超高帶寬,確保數(shù)據(jù)高速傳輸。其次,芯片間互連(ICI)帶寬提升至1.2Tbps,較前代提升50%,大幅
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        CMOS可靠性測(cè)試:脈沖技術(shù)如何助力AI、5G、HPC?

        • 在半導(dǎo)體領(lǐng)域,隨著技術(shù)的不斷演進(jìn),對(duì)CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)可靠性的要求日益提高。特別是在人工智能(AI)、5G通信和高性能計(jì)算(HPC)等前沿技術(shù)的推動(dòng)下,傳統(tǒng)的可靠性測(cè)試方法已難以滿足需求。本文將探討脈沖技術(shù)在CMOS可靠性測(cè)試中的應(yīng)用,以及它如何助力這些新興技術(shù)的發(fā)展。引言對(duì)于研究半導(dǎo)體電荷捕獲和退化行為而言,交流或脈沖應(yīng)力是傳統(tǒng)直流應(yīng)力測(cè)試的有力補(bǔ)充。在NBTI(負(fù)偏置溫度不穩(wěn)定性)和TDDB(隨時(shí)間變化的介電擊穿)試驗(yàn)中,應(yīng)力/測(cè)量循環(huán)通常采用直流信號(hào),因其易于映射到器件模型中。然而,結(jié)
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        ai on arm介紹

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