5 月 5 日消息，蔚來汽車創始人、董事長兼 CEO 李斌日前通過其抖音賬號發布視頻稱，自己在美國開了兩天會，在這期間，自己還與英偉達 CEO 黃仁勛見了面并探討 AI 的發展方向。李斌表示，自己在這段時間內參與了北大北加州校友會的一個活動，還見到了蔚來在美國當地的同事。在視頻結尾，李斌稱，希望中國品牌的新車能夠早一點在美國銷售。去年
7 月，李斌曾在接受外媒采訪時表示，“世界應該更加開放，不要將商業政治化。自從我們在 2015 年（IT之家注：準確時間應該是 2014 年
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月）成立公司
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蔚來 李斌 黃仁勛 AI 新能源汽車
在近期的英特爾財報會議上，英特爾執行長Pat Gelsinger表示，因晶圓級封裝能力不足，第二季對Core Ultra處理器的供應受到限制。Pat Gelsinger在會議中表示，在AI PC需求和Windows更新周期推動下，客戶向英特爾不斷追加處理器訂單，英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過原設定的4000萬顆目標。 對此，英特爾正積極的追趕客戶的訂單需求，而目前的供應瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上。晶圓級封裝（Wafer Level Assembly）是一種在晶圓切割成晶粒前
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英特爾 先進封裝 AI PC 處理器
自2024年生效的新法律法規對從消費物聯網設備到關鍵基礎設施的網絡安全提出了更嚴格的要求。從產品和供應鏈的角度來看，滿足這些新的安全合規要求可能非常復雜、昂貴且耗時。為了向開發人員提供嵌入式安全解決方案，使他們能夠設計出符合法規要求的應用，Microchip Technology（微芯科技公司）近日宣布推出新型PIC32CK 32位單片機（MCU）系列。該系列集成了硬件安全模塊（HSM）子系統和采用TrustZone?技術的Arm?Cortex?-M33內核，可幫助隔離并確保設備安全。?PIC3
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Microchip 硬件安全模塊 32位單片機 MCU 嵌入式安全
最新消息，臺積電官網宣布，在亞利桑那州建設的第二座晶圓廠制程工藝將由最初計劃的3nm升級為更先進的2nm，量產時間也由2026年推遲到了2028年。2022年12月6日，在臺積電亞利桑那州第一座晶圓廠建設兩年多之后宣布建設第二座晶圓廠。在今年一季度的財報分析師電話會議上，CEO魏哲家提到這一座晶圓廠已經封頂，最后的鋼梁已經吊裝到位。對于將第二座晶圓廠的制程工藝由最初計劃的3nm提升到2nm，臺積電CEO魏哲家在一季度的財報分析師電話會議上也作出了回應，他表示是為了支持AI相關的強勁需求。在OpenAI訓練
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AI 臺積電 晶圓 制程 2nm 3nm
智能道路檢測搭載了人工智能推理平臺，大大減少了人為因素可能導致的問題，檢測結果也更為統一，系統可通過5G/ 4G無線網絡迅速發送給中央控制中心，多臺車輛可以同時進行部署和檢測。地球上各大城市都有千千萬萬條道路。道路網絡的交織連接關系到大到經濟發展、小到日常生活的方方面面，是大城市基建的重要一環。一個設計成熟的道路網絡包含交通燈、禁止標識、對交通負載量的考量、區域人口密度等因素，以確保整體的交通運行流暢。然而，道路是人為鋪設的，并承受大量汽車輪胎碾壓、烈日照射和傾盆大雨沖蝕，造成道路的缺陷和損害（道路病害）
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檢測 智能交通 AI
4月30日消息，美媒近日撰文稱，公司聯合創始人比爾·蓋茨（Bill Gates）雖然表面上與微軟的日常運營看似無關，實際上仍在幕后密切關注并推動公司的人工智能策略。他不僅在戰略決策中發揮作用，還積極參與產品開發和高層管理的招聘，尤其是與OpenAI的合作，蓋茨在其中起到了關鍵的橋梁作用。蓋茨的遠見在微軟推出新的人工智能產品時顯現，特別是在微軟推動人工智能工具Copilot的開發和部署中。文章稱，蓋茨依然是微軟技術創新和戰略方向的關鍵推動者。以下為英文翻譯全文：《比爾·蓋茨仍在微軟操縱幕后，監督人工智能的構
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蓋茨 微軟 AI
嵌入式安全被認為是物聯網（IoT）應用部署的一個重要屬性。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布，其新型PSOC??Edge E8x MCU產品系列的設計達到嵌入式安全框架——平臺安全架構認證（PSA Certified）計劃中的最高認證級別。為了滿足PSA 4級的認證要求，所有PSOC? Edge E8x微控制器均采用具有安全啟動、密鑰存儲和加密操作功能的片上硬件隔離飛地。英飛凌科技物聯網、計算和無線業務高級產品安全總監Erik Wood表示：“獲得這
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英飛凌 PSOC 微控制器 MCU
UART、I2C、RS485……這些通信雖然都普遍在用，但解釋起來也是模棱兩可，覺得有必要整理一下，目的是鞏固和區分。文章有點長，建議先收藏，需要的時候再拿出來看。UART通用異步收發器UART口指的是一種物理接口形式(硬件)。UART是異步，全雙工串口總線。它比同步串口復雜很多。有兩根線，一根TXD用于發送，一根RXD用于接收。UART的串行數據傳輸不需要使用時鐘信號來同步傳輸，而是依賴于發送設備和接收設備之間預定義的配置。對于發送設備和接收設備來說，兩者的串行通信配置應該設置為完全相同。起始位：表示數
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通信 MCU
4月27日，清華大學成立人工智能學院，聚焦“人工智能核心基礎理論與架構”和“人工智能+X”兩個重點方向，以高定位和新機制建設中國自主的“AI頂尖人才和原始創新基座”。清華大學人工智能學院將立足國家戰略布局，創新人才引進機制，吸引匯聚頂尖人才；創新人才培養模式，構建以人工智能基礎理論人才為主、兼顧“人工智能+X”復合型人才的培養體系；實現基礎研究和關鍵核心技術的突破，夯實我國新一代人工智能發展的基礎；實現成果應用轉化的突破，讓人工智能更好地賦能千行百業；堅持高水平對外開放，打造人工智能領域高端國際交流合作品
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清華大學 AI 人工智能
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）最新發布的EFM32PG26（PG26）?32位微控制器（MCU）系列通過提升兩倍的閃存和RAM容量，以及GPIO的數量來滿足各種低功耗和高性能嵌入式物聯網應用需求。面向無線連接功能的需求，PG26可作為EFR32xG26多協議無線SoC平臺的軟件兼容MCU版本，有助于開發人員基于同一平臺設計快速且無縫地升級低功耗藍牙、Matter、Thread、Zigbee或專有無線連接設計。高效的PG26提供80 MHz ARM Cortex-M33內核并支持LC
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PG26 MCU 硬件加速器
高通技術公司近日推出驍龍?X Plus平臺，擴展領先的驍龍X系列平臺產品組合。驍龍X Plus采用先進的高通Oryon? CPU，這一定制的集成CPU性能領先競品高達37%，同時功耗比競品低54%1 。顯著提升的CPU性能將樹立移動計算新標桿，助力用戶更高效地完成任務。驍龍X Plus還旨在滿足終端側AI應用的需求，采用具有45TOPS算力的高通Hexagon? NPU，是全球最快的筆記本電腦NPU。該平臺是計算創新領域的又一個重大突破，將有望為PC行業帶來新的變革。高通技術公司高級副總裁兼計算
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高通 驍龍X系列 AI
兆易創新GigaDevice (股票代碼 603986)近日宣布，正式推出GD32L235系列MCU，進一步豐富了低功耗產品的選型和布局。全新GD32L235產品系列緊貼低功耗市場需求，以更優的功耗效率、豐富的接口資源、更高性價比為工業表計、智能門鎖、便攜式設備、IoT、電子煙、BMS等應用領域提供理想之選。該系列MCU提供了包含LQFP64/48/32、QFN64/48/32和WLCSP25在內的七種封裝共16個型號選擇，目前已經正式量產供貨。GD32L235系列MCU在功耗效率方面實現了優化提升，支持
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兆易創新 GD32L235 MCU
4月25日，兆易創新(GigaDevice)與業界領先的嵌入式軟件開發工具供應商塔斯金信息技術（上海）有限公司（以下簡稱TASKING）簽署戰略合作協議，雙方將在GD32車規級MCU芯片開發工具領域展開深度合作，助力用戶在保持功能安全合規性的同時加速產品開發周期，推動汽車電子應用方案的快速落地。兆易創新汽車產品部負責人何芳與TASKING首席技術官Christoph Herzog合影TASKING公司于1977年創立于荷蘭。創立之初，公司建立了以編譯器為核心的豐富產品線，由于其提供的開發工具在性能、功能安
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兆易創新 GD32 MCU
2000年3月27日，這是一個歷史性的時刻，思科總市值達到了破紀錄的5550億美元，成為當時美國市值最高的公司。思科股票一天的交易額，一度超過整個上海股市。而思科的市值深化并沒有存續太久，2001年，全球互聯網經濟泡沫破滅，給包括思科在內的眾多科技企業帶來了沉重打擊。思科的市值，一度從5792億美元下跌到1642億美元（跌掉三分之二）。 為什么要在開篇講這個歷史事件呢？可能各位讀者已經有所了解，就在上周，也就是4月19日，如今市值排名美股第三的著名GPU企業英偉達一夜崩跌10%，另不少投資者都直
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思科 英偉達 超微電腦 AI
IT之家 4 月 26 日消息，英國競爭與市場管理局 CMA 近日表示，其正在關注科技巨頭和新興 AI 創企間的合作，已開始向這些合作是否符合英國合并法規、是否會削弱英國 AI 市場競爭向第三方征求意見。具體來說，CMA 本次的意見征求針對微軟和 Mistral AI 的合作、亞馬遜和 Anthropic 的合作以及微軟同 Inflection AI 的復雜關系：Mistral AI 在三月向微軟出售了價值 1640 萬美元（當前約 1.19 億元人民幣）的股份，其也成為繼 openAI 后第二
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