市場研究咨詢機構Omdia的最新數據顯示，微軟已成為英偉達旗艦產品Hopper芯片的最大買家，其購買的數量遠遠領先于其他科技領域競爭對手。分析師估計，微軟今年購買了48.5萬顆英偉達「Hopper」架構芯片，是英偉達在美國第二大客戶Meta的兩倍多，后者購買了22.4萬顆。此外，微軟也領先于競爭對手亞馬遜和谷歌，亞馬遜和谷歌分別購買了19.6萬顆和16.9萬顆Hopper芯片。數據還顯示，特斯拉和xAI總共采購的芯片數量要比亞馬遜略高一些。自兩年前聊天機器人ChatGPT首次亮相以來，大型科技公司相繼斥資
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英偉達 AI 芯片
隨著人工智能技術的廣泛應用，移動產品對內存性能的需求日益增長，尤其需要相較LPDDR5X更為高效的數據處理能力以支撐端側AI模型的運行。一直懸而未決的LPDDR6標準也進入最終的敲定期，預計到2025年下半年我們有望看到采用新一代LPDDR6的產品上市。此前有報道稱，高通第四代驍龍8平臺將支持LPDDR6，以進一步提升定制Oryon內核的性能。LPDDR6帶來了哪些變化？目前，LPDDR最新的主流版本是LPDDR5（6.4Gbps），于2019年2月發布。之后，業界又陸續發布了小幅更新、改進版的LPDDR
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LPDDR6 AI 內存 CAMM2
近日，谷歌正式發布其最先進的人工智能模型Gemini 2.0，旨在推動AI智能體（AI Agents）時代的到來。Gemini 2.0具備多項全新功能，包括多模態輸出，支持原生圖像生成和音頻輸出，還能直接整合使用Google Search和Google Maps等工具。這些技術突破將全面提升用戶在谷歌產品生態中的交互體驗。與此同時，谷歌推出了第六代張量處理單元（TPU），即Trillium TPU。這款全新TPU在Gemini 2.0的訓練中發揮了關鍵作用，為其復雜功能提供了強大的計算支持。如今，Tril
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TPU AI
當前關于人工智能 (AI) 和神經網絡的討論主要集中在生成應用（生成圖像、文本和視頻），很容易忽視 AI 將為工業和基礎設施應用中的電子產品帶來變革 的實際示例。不過，雖然在 電機驅動器、太陽能（如圖 1 所示）和電池管理應用的實時控制系統中 采用 AI 不會像新的大型語言模型那樣引起大量關注，但 使用邊緣 AI 進行故障檢測可以顯著影響系統的效率、安全性和生產力 。圖 1：太陽能電池板陣列本文中將討論 集成式微控制器 (MCU) 如何
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TI MCU 實時控制系統 系統故障檢測
實時微控制器 (MCU) 在幫助高壓汽車和能源基礎設施系統滿足電源效率、功率密度和安全設計要求方面發揮著至關重要的作用。無論是車載充電器 (OBC) 還是不間斷電源 (UPS) ， 這些設備都必須在惡劣環境中為時間關鍵型任務提供快速、確定性的性能。F29H85x 系列 C2000 TM MCU 基于 TI 的 C29 內核 ，專為應對高壓系統中嚴苛的處理和安全設計挑戰而設計 。 這些 MCU 性能顯著提升，是前代 T
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TI MCU 高壓系統
12 月 13 日消息，工信部決定成立部人工智能標準化技術委員會，編號為 MIIT / TC1，主要負責人工智能評估測試、運營運維、數據集、基礎硬件、軟件平臺、大模型、應用成熟度、應用開發管理、人工智能風險等領域行業標準制修訂工作。第一屆工業和信息化部人工智能標準化技術委員會由 41 名委員組成，秘書處由中國信息通信研究院承擔。姓名標委會職務工作單位職務 / 職稱鄭志明主任委員中國科學院院士余曉暉常務副主任委員中國信息通信研究院院長劉賢剛副主任委員中國電子技術標準化研究院副院長王蘊輝副主任委員工業和信息化
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人工智能 AI
1? ?概述本項目是基于TI-MCU-MSPM0G3507 設計制作一個TEC恒溫裝置，通過半導體制冷片（TEC，Thermoelectric Cooler）不僅可以制冷又可以加熱的特點，因此可以在較寬的溫度范圍內進行雙向溫度控制，滿足不同的應用需求。2? ?設計思路通過TI-MCU-MSPM0G3507開發板PWM外設驅動TEC芯片實現升溫降溫，硬件I2C 驅動外置ADC 芯片實現溫度采集功能，軟件I2C驅動OLED屏幕實現數據顯示，IO口輸入輸出實現按鍵檢測以及
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202412 MSPM0 MCU
中金公司研報稱，2024年半導體及元器件整體處于景氣上行階段，預計2025年庫存、供需趨穩，AI云、端需求落地，國產要素迎來新周期。預計2025年AI換機潮有望拉動半導體設計板塊下游需求增長加快。看好AI驅動下的云、端側算力芯片需求擴容，個股alpha層面看好產品結構拓展對相關公司業績的拉動，并建議關注并購重組為部分賽道帶來的投資機會。預計2025年芯片制造的供需或將趨近平衡，產能利用率維持在合理水平；其中，先進制程制造的研發有望持續推進，帶動設備、零部件、材料和設計工具的發展。
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AI 半導體 算力芯片
12 月 12 日消息，谷歌今天（12 月 12 日）發布博文，宣布正式向 Google Cloud 客戶開放第六代 TPU Trillium，希望憑借大的計算能力、高效的性能和可持續特性，更好推動 AI 模型發展。Trillium TPU 是 Google Cloud AI 超級計算機（AI Hypercomputer）的關鍵組件，是一種突破性的超級計算機架構，采用了一個由性能優化的硬件、開放軟件、領先的機器學習框架和靈活的消費模型組成的集成系統。曾于今年 5 月有報道，在 I/O 開發者大會上，谷歌正
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谷歌 TPU 芯片 AI
據悉，亞馬遜（AWS）推出了第三代AI訓練芯片Trainum3，是首款采用3nm工藝節點制造的AWS芯片，首批實例預計將于2025年底上市。自從2018年推出基于Arm架構的CPU Graviton以來，亞馬遜一直致力于為客戶開發自研的芯片產品，Trainium是專門為超過1000億個參數模型的深度學習訓練打造的機器學習芯片。在2024年re:Invent大會上，AWS宣布Trainium2正式可用，其性能比第一代產品提升4倍，可以在極短的時間內訓練基礎模型和大語言模型。亞馬遜發起新挑戰亞馬遜將推出由數十
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對于人工智能 (AI) 而言，任何單一硬件或計算組件都無法成為適合各類工作負載的萬能解決方案。AI 貫穿從云端到邊緣側的整個現代計算領域，為了滿足不同的 AI 用例和需求，一個可以靈活使用 CPU、GPU 和 NPU 等不同計算引擎的異構計算平臺必不可少。依托于 Arm CPU 的性能、能效、普及性、易于編程性和靈活性，從小型的嵌入式設備到大型的數據中心，Arm CPU 已經為各種平臺上的 AI 加速奠定了基礎。就靈活性而言，這對生態系統大有裨益的三個主要原因是，首先， Arm CPU 可以處理
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Arm AI 計算平臺
作者：Arm 高級首席工程師 Ed Miller人工智能 (AI) 應用正以前所未見的速度持續增長。有觀察家認為 AI 可以解決部分當前人類所面臨的嚴峻挑戰。然而，現在卻很少有開發者知道如何將 AI 應用在可持續發展上。為了彌合技術差距并支持可持續發展目標，Arm 與 FruitPunch AI 共同贊助了“AI for Bears 挑戰”。FruitPunch AI 教導大家如何應用 AI 來解決聯合國 17 項可持續發展目標中的實際挑戰。由來自全球各地的學員與專家組成 15 到 50 名工程師的團隊，
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Arm AI
株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）開發了用于IoT設備的通信模塊“Type 2FR/2FP*1”（以下簡稱“本產品”），它支持Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy和Thread*2、配備了執行通信協議處理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸超小。本產品支持智能家居產品通信協議的共通標準MatterTM，有助于實現IoT設備的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月開始量產。此外，我們還同時開發了不配備MCU的“Type 2LL/2KL
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村田 MCU Wi-Fi 6 Thread 通信模塊
12 月 11 日消息，根據 Omdia 今天發布的最新預測，全球生成式 AI 市場仍處于起步階段，該市場將在五年內增長五倍，從 2024 年的 146 億美元增長到 2029 年的 728 億美元（注：當前約 5282.37 億元人民幣）。頂尖的應用領域包括消費類、企業服務、零售業、媒體娛樂業以及醫療保健業。該機構指出，作為生成式 AI 的下一個前沿領域，多模態生成式 AI 技術憑借其日益增強的多樣化功能，正在推動各行業的應用案例，例如客戶服務、企業知識管理、3D 數字分身以及制造業等。生成式 AI 已
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AI 智能計算 市場分析
實時微控制器 (MCU) 在幫助高壓汽車和能源基礎設施系統滿足電源效率、功率密度和安全設計要求方面發揮著至關重要的作用。無論是車載充電器 (OBC) 還是不間斷電源 (UPS)，這些設備都必須在惡劣環境中為時間關鍵型任務提供快速、確定性的性能。F29H85x 系列 C2000? MCU 基于 TI 的 C29 內核，專為應對高壓系統中嚴苛的處理和安全設計挑戰而設計。這些 MCU 性能顯著提升，是前代 TI C28 內核及市場上其他 MCU 的兩到五倍，并配備先進的集成式功能安全和信息安全元件，可幫助工程師
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TI C29 MCU C2000
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