5 月 30 日，Arm發布了最新的 Arm 終端計算子系統 (Arm CSS for Client)，為移動設備行業帶來了新的突破。隨著人工智能 (AI) 發展的逐漸深入，AI帶給了我們越來越多的體驗提升，我們正在見證 AI 從手機到筆記本電腦所取得的顯著創新，并由此誕生了 AI 智能手機和 AI PC。就在這AI的浪潮之下，Arm所發布的終端 CSS 旨在加速設備端AI 的發展，為智能手機、筆記本電腦、可穿戴設備和數字電視等設備提供更強大的性能和更高的能效。Arm 終端事業部產品管理副總裁James
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IT之家 6 月 5 日消息，市場調查機構 IDC 公布的最新報告，盡管全球經濟有所改善，且配備 NPU 的 AI PC 開始涌現，但 2024 年全球 PC 市場依然保持穩定，預估出貨量為 2.602 億臺。教育市場2024 年教育市場 PC 出貨量預估為 2960 萬臺，很多機構在疫情期間購買的 PC 也到了換機時間，不過換機潮不會像疫情期間一樣出現高峰期，而是較為平緩過渡。家用市場IDC 預估 2024 年家用 PC 出貨量下降 1.1%，不過在高通、AMD 和英特爾的推動下，2024 年
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6月4日消息，近日，網絡上掀起了一場關于開源模型抄襲的爭議。斯坦福大學AI團隊推出的Llama3-V模型被指套殼抄襲了國內清華大學與面壁智能聯合開發的開源模型“小鋼炮”MiniCPM-Llama3-V 2.5。此事一經曝光，立即在科技社區引起了廣泛關注。隨著事件的發酵，斯坦福Llama3-V團隊的兩位核心成員，Siddharth Sharma（森德哈斯·沙瑪）和Aksh Garg（阿克沙·加格），在社交平臺上發表了正式道歉聲明。他們承認在Llama3-V模型的開發過程中存在學術不端行為，并向面壁MiniC
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6月5日消息，根據英偉達內部流傳的電子郵件顯示，埃隆·馬斯克（Elon Musk）已告知該公司，需優先為X和xAI供應人工智能芯片，而非特斯拉。馬斯克曾聲稱，他有能力將特斯拉打造成為人工智能領域的領軍者，且特斯拉已在購買英偉達的人工智能處理器方面投入大量資金。然而，通過要求英偉達優先供應X、xAI而非特斯拉，馬斯克將使特斯拉收到價值超過5億美元的處理器的時間延遲數月。以下為英文翻譯全文：馬斯克表示，他有能力將特斯拉打造成為“人工智能與機器人技術的領軍企業”。他指出，這需要英偉達提供大量高性能處理器來建設基
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2024年6月2日，NVIDIA創始人兼CEO黃仁勛在COMPUTEX 2024發表了主題演講，NVIDIA于今日宣布NVIDIA Spectrum-X以太網網絡平臺已被業界廣泛使用，并且將進一步加快新品發布計劃。在生成式AI時代，NVIDIA將不斷加大以太網絡在現代化數據中心中的應用，為AI構建更穩定的運力基礎。率先采用NVIDIA Spectrum-X的AI云服務提供商有CoreWeave、GMO Internet Group、Lambda、Scaleway、STPX Global和Yotta等，他們
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IT之家 6 月 4 日消息，Canalys 發布了最新研究報告：2024 年第一季度，全球個人智能音頻設備市場呈回暖的跡象，同比增長 6%，出貨量超 9000 萬臺。數據顯示，本季度的增長主要得益于 TWS 真無線藍牙耳機和無線頭戴式耳機的強勁表現，兩者的出貨量分別增長 8% 和 12%。具體到廠商來看，小米通過推出售價低至 15 美元（當前約 109 元人民幣）的產品殺入中低端市場，一舉超越三星成為全球第二大 TWS 耳機廠商，其市場份額更是擴大 61%。此外，華為在海外市場推出了旗下首款售
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IT之家 6 月 4 日消息，樹莓派也要擁抱 AI 浪潮，和芯片制造商 Hailo 合作推出 AI 套件，即將通過全球樹莓派認證經銷商網絡銷售，售價為 70 美元（IT之家備注：當前約 508 元人民幣）。這款 AI 套件由 M.2 HAT+ 和 Hailo-8L AI 加速器組成，該加速器功耗低于 2W，采用被動式散熱設計，可以達到 13 TOPS。IT之家附上主要賣點如下：高效率：Hailo-8L 以最小的功耗實現高性能人工智能處理。實時人工智能處理：Hailo-8L 擁有 13 個 TOP
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知名蘋果爆料人馬克·古爾曼（Mark Gurman）在最新的《Power On》實時通訊中透露，蘋果不會在WWDC 24全球開發者大會上發布任何新硬件。作為參考，蘋果在去年WWDC23上推出頭顯Apple Vision Pro以及15英寸MacBook Air、新款Mac Studio、新款Mac Pro等硬件產品。古爾曼稱，除非蘋果意外透露了稍后將推出的新設備，否則在WWDC24主題演講中不會有硬件發布。鑒于蘋果最近發布了M4 iPad Pro以及MacBook Pro系列新機型，而且因為花費更多人力物
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Nvidia CEO黃仁勛6月2日在臺大體育館舉辦Keynote主題演講，他笑稱這應該是首次晚上舉辦的Keynote，但也相信應該是最后一次，而且只有英偉達做得到晚上的主題演講。他也在這次演講中展示全新一代的Rubin架構，顯示Nvidia正在加速其全新架構的推出腳步，也成為今晚最大的亮點。黃仁勛在講到下一代架構時，提到Blackwell Ultra GPU，并表示也可能會持續升級。緊接著他揭露Blackwell下一代架構將是Rubin架構，且Rubin GPU將采用8顆HBM4，而Rubin Ultra
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在AI加持下，存儲市場今年起勢明顯，存儲芯片價格上升、技術迭代步伐加速。近期，科創板再添一家存儲企業過會，近半年以來，我國已有三家存儲相關廠商成功上會，另有一家武漢新芯正啟動上市輔導，四家廠商科創板IPO中止。從終端市場看，面對未來，AI技術對手機及PC應用市場提出了新的存儲要求，以下將關注到AI給手機、PC端的最新變化。新“國九條”后聯蕓科技科創板IPO成功過會5月31日，上交所發布公告稱，通過了科創板擬IPO企業聯蕓科技（杭州）股份有限公司（以下簡稱“聯蕓科技”）的發行上市申請。公開資料顯示，聯蕓科技
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6月4日消息，芯片制造商AMD本周一發布最新款人工智能處理器，并詳細闡述未來兩年內挑戰行業領頭羊英偉達的人工智能芯片開發計劃。AMD首席執行官蘇姿豐在臺北電腦展上推出了MI325X加速器，預計將于2024年第四季度上市。當前，競爭開發生成式人工智能程序的企業，大幅推動了數據中心對支持復雜應用的高級AI芯片的需求。AMD一直在努力挑戰英偉達，努力分割人工智能芯片這一利潤豐厚的市場。目前，英偉達約占80%的市場份額。去年以來，英偉達已向投資者明確表示，將其產品更新周期設定為每年一次，AMD現也采取相同策略。蘇
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IT之家 6 月 3 日消息，AMD 全新 Strix Point 處理器在今日的 2024 臺北電腦展上正式公布，改名為 AMD Ryzen AI 300 系列（第三代 Ryzen AI）。AMD Ryzen AI 300 系列搭載：Zen5 CPU（最高 12 核 24 線程）RDNA 3.5 GPU（最高 16 CU）XDNA2 AI NPU（50 TOPS 算力），號稱超過高通驍龍 X（45 TOPS）、英特爾 Lunar Lake（40-45 T
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6月2日消息，臺北電腦展2024的展前主題演講上，NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU、CPU架構，以及全新CPU+GPU二合一超級芯片，一直規劃到了2027年。黃仁勛表示，NVIDIA將堅持數據中心規模、一年節奏、技術限制、一個架構的路線，也就是使用統一架構覆蓋整個數據中心GPU產品線，并最新最強的制造工藝，每年更新迭代一次。NVIDIA現有的高性能GPU架構代號"Blackwell"，已經投產，相關產品今年陸續上市，包括用于HPC/AI領域的B200/GB200、用于游
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5月30日，芯片設計公司Arm發布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。據介紹，本次新產品均使用了其最新的Armv9架構，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設備在AI應用上的性能進行設計優化。此外還將提供軟件工具，讓開發人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。Arm表示，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產品中性能最強的一代
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6月2日消息，2024年臺北電腦展前夕，英偉達CEO黃仁勛進行了一場AI時代如何助推全球新工業革命的演講。演講中，黃仁勛透露2026年英偉達將推出下一代平臺Rubin。黃仁勛在演講中公布了芯片產品的年度升級計劃。黃仁勛表示，Blackwell芯片現已開始生產，英偉達計劃每年升級AI加速器/AI芯片，預計2025年推出Blackwell Ultra。另外，他表示，下一代AI平臺將命名為Rubin。今年GTC大會上，英偉達發布了新一代的GPU架構平臺Blackwell和B200芯片產品，基于
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