ai 芯片文章最新資訊

“國家隊”斥資三千萬元部署5G自主芯片

　　面對5G無線通信技術(shù)的巨大風(fēng)口，科技國家隊終于出手了。記者昨日從中國科學(xué)院獲悉，今年該院將斥資3000萬元，用18個月的時間，部署面向新一代移動通信的5G芯片產(chǎn)業(yè)化項目，以建成具有自主知識產(chǎn)權(quán)的5G芯片和網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新鏈。　　當天，中科院對外發(fā)布2017年促進經(jīng)濟社會發(fā)展重大項目部署情況，包括農(nóng)業(yè)科技、生物技術(shù)、資源環(huán)境和高技術(shù)等4個方向11個重大項目，5G芯片產(chǎn)業(yè)化項目就是其中一項。　　作為繼3G、4G之后的最新一代無線通信技術(shù)，5G的重要意義似乎不必過多說明：互聯(lián)網(wǎng)+正在改變?nèi)祟惖纳罘?/li>
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創(chuàng)唯電子：在電子元器件產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展中成為“一股清流”

　　近年來中國電子工業(yè)高速增長，帶動電子元器件產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。我國電子工業(yè)持續(xù)高速增長，帶動了電子元器件產(chǎn)業(yè)的強勢發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，中國已經(jīng)成為世界最大的電子元器件市場，每年進口額高達2300多億美元，超過石油進口金額。　　深圳市創(chuàng)唯電子有限公司(以下簡稱“創(chuàng)唯電子”)是一家專注于全球知名品牌的電子元器件的特約分銷商。　　創(chuàng)唯電子(網(wǎng)址：http://www.szcwdz.com)的分銷產(chǎn)品包括集成電路、存儲芯片、微處理器、電位器、繼電器、電子管、連接器、放大器、二三級管、電阻、電源IC、電感、光耦、可控硅、
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MWC17核心趨勢：從0到M，領(lǐng)先廠商們基于創(chuàng)新服務(wù)的轉(zhuǎn)型之道

　　我們都錯過了建成QQ與微信這樣的生態(tài)和服務(wù)，但不能再錯過物聯(lián)網(wǎng)和新一代無線通信帶來的創(chuàng)新服務(wù)機會，因為這代表了一場正在轟轟烈烈發(fā)生的商業(yè)轉(zhuǎn)型。從MWC17上看到，不管您現(xiàn)在提供什么產(chǎn)品和服務(wù)，都有機會去改變?nèi)蚴袌龊托袠I(yè)生態(tài)。　　如果說基于PC的互聯(lián)網(wǎng)和基于智能手機的移動互聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)創(chuàng)造了眾多從0到1的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)機會，那么各種“傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)”與物聯(lián)網(wǎng)、新一代移動通信和云計算的結(jié)合，正在拉開轟轟烈烈的、從0到M的轉(zhuǎn)型大幕。各個行業(yè)中的領(lǐng)先企業(yè)都在推動從產(chǎn)品、服務(wù)到自身運營架構(gòu)的轉(zhuǎn)變。這將是重構(gòu)整體經(jīng)濟和個體財務(wù)
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意法半導(dǎo)體(ST)為大客戶Newtec量產(chǎn)市場上獨一無二的衛(wèi)星解調(diào)器芯片

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，為大客戶Newtec衛(wèi)星通信公司量產(chǎn)世界首個集成調(diào)諧器和解調(diào)器的500兆波特高符率(HSR)芯片。Newtec是衛(wèi)星通信設(shè)備技術(shù)專業(yè)廠商。　　為提高高端衛(wèi)星終端和寬帶廣播雙模設(shè)備的帶寬利用率和吞吐量，STiD135解調(diào)器支持DVB-S2、DVB-S2X和 DVB-S2 Annex-M[1]標準，配合地面網(wǎng)絡(luò)能夠提供相當于光纖網(wǎng)絡(luò)的傳輸速率，利用衛(wèi)星信號無所不在的優(yōu)勢提高網(wǎng)絡(luò)
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逆天了！自行組裝芯片誕生：摩爾定律不死

　　北京時間3月28日上午消息，美國麻省理工學(xué)院(MIT)和芝加哥大學(xué)的研究人員開發(fā)了一種新技術(shù)，可以讓芯片按照預(yù)定的設(shè)計和結(jié)構(gòu)自行組裝。　　這項技術(shù)有望進一步推進有著50年歷史的“摩爾定律”，從而繼續(xù)壓縮計算設(shè)備的成本。該研究項目的重點是在芯片上自行組裝線路，而這恰恰是芯片制造行業(yè)最大的挑戰(zhàn)之一。　　　　有了這種技術(shù)，就不必像現(xiàn)有的方式那樣在硅片上蝕刻細微特征，而是可以利用名為嵌段共聚物(block copolymer)的材料進行擴張，并自行組裝成
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合肥“十三五”：到2020年集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達500億

　　3月初，合肥晶合集成電路有限公司首批進口設(shè)備順利抵達合肥綜合保稅區(qū)，盡管只是實驗設(shè)備，但也意味著離生產(chǎn)設(shè)備的正式搬入和正式投產(chǎn)已經(jīng)不遠。蓬勃發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)，正成為合肥轉(zhuǎn)型發(fā)展的新路徑。根據(jù)《合肥市“十三五”戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，到2020年，全市集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達到500億元，成為國內(nèi)有影響力的綜合型產(chǎn)業(yè)園區(qū)。　　集成電路企業(yè)捷報頻傳　　下個月，合肥晶合集成電路有限公司12英寸晶圓制造基地項目將搬入工藝設(shè)備。作為合肥首條12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線，該項目計劃今
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指紋芯片面臨洗牌，性能提升和產(chǎn)能保證是關(guān)鍵

集創(chuàng)北方公司指紋產(chǎn)品線的市場經(jīng)理謝錦林介紹了該公司的指紋芯片，及當前市場動向。
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如何翻身？"中國芯"本土份額不到10%且處于低端

　　如同人工智能第一次寫進了《政府工作報告》而引來人們極大的關(guān)注一樣，芯片產(chǎn)業(yè)也在十二屆全國人大五次會議上成為代表們首次熱議的話題，甚至有關(guān)發(fā)展國內(nèi)芯片業(yè)的建議出現(xiàn)在了數(shù)十名人大代表的議案中。但與人工智能基本還處于起步階段有所不同，我國芯片產(chǎn)業(yè)已然走過了產(chǎn)業(yè)構(gòu)造期，目前進入到需要借力與聚力以求強筋壯骨的重要關(guān)口。　　全球最大的芯片消費國　　從細分產(chǎn)業(yè)的角度來看，芯片業(yè)包括設(shè)計、制造和封測三個主要環(huán)節(jié)，目前我國已經(jīng)搭建起了相對完整的芯片產(chǎn)業(yè)鏈，其中主要包括以華為海思、紫光集團、國睿集團為勁旅的芯片設(shè)計公司，
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微軟大中華區(qū)CEO：把蘇州建設(shè)成中國AI技術(shù)硅谷

　　3月20日上午消息，中國發(fā)展高層論壇近日在北京舉行，本次論壇上，微軟大中華區(qū)CEO柯睿杰(AlainCrozier)接受新浪科技采訪，分享了微軟未來在中國的發(fā)展戰(zhàn)略。曾任微軟法國區(qū)總裁的柯睿杰在去年7月接任了大中華區(qū)CEO一職。在中國工作這半年多來，柯睿杰認為中國是一個令人“激動”的市場，微軟在中國也開發(fā)出了很多針對本地市場的產(chǎn)品。其實去年微軟已經(jīng)在蘇州成立了中國的研發(fā)中心，與當?shù)卣舱归_了深度合作。柯睿杰表示，蘇州研發(fā)中心主要是為微軟開發(fā)人工智能(AI)技術(shù)，未來要把蘇州建
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AI能否成為智能家居打破瓶頸的一把利器？

　　據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示，2016年我國智能家居市場規(guī)模達403.40億元，同比增長41%，預(yù)計到2018年，我國智能家居市場規(guī)模將達到1300億元，未來年均復(fù)合增長率將達48%左右。智能家居未來市場大為可觀，未來1300億元的市場規(guī)模也成為科技巨頭們眼中最為受誘惑的一塊“大蛋糕”。對此，包括樂視、阿里、創(chuàng)維、美的、TCL、360等科技公司都積極以各種方式切入到智能家居領(lǐng)域來，甚至包括華潤、綠地、恒大、萬科等知名產(chǎn)商都積極與智能家居企業(yè)合作，開發(fā)帶有智能家居的智慧社區(qū)。
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引發(fā)芯片行業(yè)地震！ARM全新架構(gòu)如此彪悍

服務(wù)器的芯片大戰(zhàn)一觸即發(fā)，而除了服務(wù)器市場外，未來的網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備，嵌入式等等多個領(lǐng)域都將開始激烈的競爭。
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不比造飛機、高鐵簡單中國“補芯”難在哪里？

近年來我們在芯片自主研發(fā)制造方面已經(jīng)取得長足的進步和可喜的成績。華為研發(fā)的“麒麟”系列芯片、小米研發(fā)的“澎湃S1”芯片、中國科學(xué)院計算所研發(fā)的“龍芯”CPU等等，使中國制造芯片的市場占有率得到提升，也是中國創(chuàng)造和中國智造的生動體現(xiàn)。
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一種可防止廠商反向竊取芯片設(shè)計信息的封裝方式

　　法國能源署電子暨信息技術(shù)實驗室(LETI)提出了一種低成本的芯片保護方法，能夠讓芯片免于來自芯片背面的侵入式和半侵入式攻擊。　　芯片可能遭受攻擊的形式包括利用紅外線、化學(xué)延遲和掃描聚焦離子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并進一步存取IC。接著還可能利用這種IC存取方式取得設(shè)計信息，以及潛在的數(shù)據(jù)。　　Leti安全營銷經(jīng)理Alain Merle說：“建置多種硬件和軟件對策，能夠讓IC更加安全，但芯片的背面仍然存在易于受到實體攻擊的風(fēng)險。” 　　因此，Leti提出了
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芯片檢測技術(shù)重大飛越 “透明芯片”時代不遠了

　　近五十年來，集成電路上的晶體管密度果真如威名赫赫的“摩爾定律”所預(yù)言的一樣：每兩年就會翻一番。　　這一現(xiàn)象的出現(xiàn)也就意味著：那些芯片生產(chǎn)商們，如英特爾、AMD或是高通，每兩年就要絞盡腦汁、想方設(shè)法地往相同尺寸的芯片里塞進比之前多一倍的晶體管，以便我們年復(fù)一年的用上性能更強，處理速度更快的電腦芯片。　　這些生產(chǎn)商們?yōu)榱嗽谛酒腥菁{更多的晶體管，就將芯片內(nèi)部的晶體管陣列設(shè)計得如同城市網(wǎng)絡(luò)般復(fù)雜紛繁。因此，毫無懸念的是，晶體管尺寸被設(shè)計得越來越小，他們之間的距離也靠得越來越近
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研發(fā)制造短板明顯 “中國芯”奮力追趕

芯片，也就是集成電路的載體，是集成電路經(jīng)過設(shè)計、制造、封裝、測試后的結(jié)果，其廣泛應(yīng)用于消費、信息通訊、軍事等領(lǐng)域，甚至被稱為“電子工業(yè)的糧食”。隨著我國信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，未來在很長時間內(nèi)，國內(nèi)相關(guān)行業(yè)對于芯片的需求量將越來越多，中國芯片研發(fā)生產(chǎn)的缺口也將更大。
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