VentureBeat 報道，美國半導體產業協會(Semiconductor Industry Association)的報告顯示，2012 年全球半導體芯片銷售額同比 2011 年的 2995 億美元下降了 2.7%，總額 2916 億美元。全球范圍內，美國的消費能力最強。12 月的銷售額同比 2011 年增長了 13.4%，第四季度則環比增長 12%。但是 2012年全年美國的銷量卻有所下降，總量超過 1500 億美元。
2012 全年，半導體芯片的銷量創造了史上第三高的記錄，但低于原本 3
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半導體 芯片
日本最大的企業軟件服務供應商富士通集團(Fujitsu)周四宣布，計劃裁員5000人，相當于全球員工總數的近3%，以通過重組電腦芯片業務和海外業務來提振升盈利能力。
富士通表示，此次裁員將于下個月本財年結束前完成，并將通過提前退休、強制裁員和其他措施來進行，但目前細節尚未確定。
此外，富士通還將把芯片業務的另外4500名員工調往公司的其他部門，包括將要與松下公司組建的一家合資芯片公司。
較早時富士通與松下宣布，雙方已同意合并他們的大規模集成電路(LSI)芯片業務，以加強在國際市場上的
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富士通 芯片
“還用著單核智能機，沒想到八核產品就已經亮相。原以為Retina視網膜屏就是巔峰，沒想到更有逆天的屏幕用上了。...
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單核智能機 芯片 四核處理器
意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布其MEMS傳感器出貨量已突破30億大關，這30億顆芯片排列在一起的長度將超過世界最高峰珠峰的高度，這一成就再次證明了意法半導體在消費電子和便攜設備MEMS(微機電系統)市場的領導地位。
市場調研機構IHS報告顯示，2012年意法半導體的MEMS芯片和傳感器銷售收入總計約8億美元，增長幅度超過19%。其中，手機和平板電腦是最大的MEMS運動傳感器市場，意法半導體在這個市場擁有48%的市場份額，是與其最接近的競爭對手的兩倍多。
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意法半導體 芯片 MEMS
“后PC時代”的到來，使PC行業供應鏈最上游的芯片雙雄英特爾和AMD面臨嚴峻的考驗，英特爾和AMD近日發布的2012年第四季度財報就證實了這一點。英特爾財報顯示，英特爾2012年第四季度的營收為135億美元，同比下降3%，凈利潤25億美元，同比減少27%。AMD財報則顯示，AMD第四季度營收為11.6億美元，比去年同期的16.9億美元下滑32%。面對如此尷尬境遇，英特爾和AMD紛紛尋找出路。業界專家指出，英特爾和AMD欲實現自我救贖，還有很長一段路要走。
PC業疲軟波及芯
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在高端智能手機芯片市場占據絕對領先地位的高通公司，已開始吞食聯發科等企業長期霸占的低價智能機市場。
高通公司全球高級副總裁兼大中華區總裁王翔在此前舉行的高通伙伴會議上表示，QRD(高通參考設計)計劃已與40多家OEM廠商合作，在包括中國在內的13個國家推出了170多款智能終端(包括LTE產品)，其中還有100多款新的終端產品正在開發中。這些比起半年前“OEM廠商30多家、17個OEM廠商、28款基于QRD平臺的智能終端”顯然有了快速增長。
“目前我們采用
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聯發科 芯片 MT6589
據最新消息，為通信和多媒體產業開發片上系統和基于ARM和ARM指令集兼容應用程序處理器的高通公司，在上周五宣布將設計服務器級的ARM解決方案。這一宣告同時也意味著該公司加入了多個廠商角逐微服務器這一新興市場的競爭浪潮中。
據悉，高通公司目前正在為此而物色致力于“針對功耗優化服務器市場的高通新型ARMv8基于服務器的SoC ASIC的架構/系統設計”
ARMv8是面向服務器級別的ARM64位架構，具有ECC、能夠滿足常見企業應用程序的高擴展和高性能。與該ARMv8兼容
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高通 芯片 ARMv8
據IHS iSuppli公司的半導體庫存簡報，2012年底左右半導體供應商持有的芯片設成升至高位，今年第一季度半導體營業收入預計下降。
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IHS 芯片
前不久ARM正式宣布推出新款ARMv8架構的Cortex-A50處理器系列產品，以此來擴大ARM在高性能與低功耗 領域的領先地位，進一步搶占移動終端市場份額。Cortex-A50是繼Cortex-A15之后的又一重量級產品，將會直接影響到主流
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在CES2013國際消費電子產品展剛剛落下帷幕之際，回首2012，人們擊碎了瑪雅預言中的世界末日，迎來了新紀元。國內芯片廠商新岸線也正迎來自己成長的上升期，回頭看看腳下走過的路，有泥濘、有坎坷，更有風雨之后的彩虹。
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新岸線 芯片 CubeSense
聯發科(2454)四核心芯片MT6589自本月放量出貨，獲市場高評價，惟單核心及雙核心仍有庫存待去化問題，法人預估，聯發科今年第1季產品新舊交接致使營收將較上季下滑，而MT6589熱銷業績會在第2季反應，預料第2季營收可望跳升越過300億元的關卡。
聯發科強勁的競爭對手高通，即將在本周于深圳展開最新公版QRD芯片MSM8930的造勢大會，面對競爭對手在大陸市場積極搶市，聯發科也不斷精進既有產品功能，聯發科甫在日前與美國豪威(OmniVision)合作，導入其ViV技術，將可搭配聯發科的雙核及四核
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聯發科 芯片 四核
2012年，全球芯片產業看似平靜，實則暗流涌動。受到全球經濟局勢影響，芯片產業呈現頹勢，主流芯片廠商陣營開始洗牌，處于弱勢的國內芯片企業憑借對本土市場的敏銳觀察，業績有所增長，個別企業還依靠TD這根救命稻草實現反撲。
陰霾籠罩的財政懸崖、持續發展的歐債危機、增速放緩的新興市場以及個別地區的緊張局勢都促使業界對于2012~2013年全球半導體收入失去信心。
全球芯片市場顯頹勢
Gartner在2012年底公布最新預測，2013年全球半導體市場總收入預計3110億美元，與2012年相比僅
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聯芯科技 芯片 L1713
日前，湯森路透評選出2012年全球創新100強，芯片及電子企業共有18家入選，包括AMD，Altera，ADI，Corning，Intel，LSIS，LSI，Marvell，Micron，高通，三星，SanDisk，夏普，意法半導體，TDK，泰科，德州儀器以及賽靈思。
100強企業所屬國家包括比利時，法國，德國，日本，韓國，瑞典，瑞士及美國。
榜單中仍沒有來自中國的公司，中國雖然在專利數量上是世界領先的，但數量并不等于影響力和質量。
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AMD 芯片
聯華電子日宣布，針對電源管理芯片應用產品，推出了TPC電鍍厚銅工藝。此TPC電鍍厚銅解決方案系由聯華電子與臺灣封裝廠商頎邦科技(6147, TWO)共同開發，跟傳統的鋁金屬層相比，可提供更厚的銅金屬層以達到更高的電流，更優異的散熱效果，并且降低20%或以上的芯片阻抗，進而提升電源管理芯片的效能。
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彈性客制化IC領導廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創意電子(Global Unichip Corp.，GUC)日前發表業界第一個硅芯片無源器件集成(Integrated Passive Device，IPD)服務。這項服務是將無源器件以硅(silicon)芯片方式整合，涵蓋供應鏈的所有層面，包括從設計到量產的每個環節，此類芯片則是使用臺積公司(TSMC)IPD工藝技術。
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