CHIPIDEA獲得TRANSDIMENSION高速USB技術和軟件解決方案使用授權

　　業界領先的嵌入式USB互連解決方案提供商TransDimension (TDI) 公司與全球領先的模擬/混合信號半導體供應商Chipidea公司日前宣布結成戰略合作，共同提供業內唯一的高速USB IP（intellectual property, 知識產權 ）完整解決方案。兩家公司將依托各自的技術優勢，最終完成集Chipidea的物理層（PHY）IP核心和TDI的高速USB IP核心及軟件產品于一體的完整SoC解決方案。

　　隨著USB技術已經成為大多數SoC中不可或缺的一項功能，系統架構師和芯片設計師共同面臨著一個重要的問題：如何在更短時間內完成SoC中USB模塊的設計，使其能夠連通互不兼容的IP塊（IP block）。Chipidea與TDI的合作將著力于此類問題的解決，通過提供一種單源解決方案，支持一個完整USB架構包含的三個關鍵組件：PHY、USB控制器IP和軟件。

　　Chipidea公司業務開發經理Milton Sousa指出：“我們將為客戶提供集成PHY、控制器和軟件于一體的完整解決方案，使客戶的產品投放市場時間大大減小，同時使風險降到最小。根據我們的經驗數據，該完整解決方案能夠節省約幾個月的設計時間，并且與集成不同源IP相比大大減少失敗的可能性。我們與TDI公司的合作將提供的目前市場上最完整的集成化解決方案。”

　　該合作解決方案中所有組件都由Chipidea和TDI獨立開發。Chipidea與TDI在產品開發方面有著長期的戰略合作關系，并且逐漸發展到目前合作提供高可靠性和互通性的商業化解決方案。TDI銷售副總裁Pete Todd表示：“我們的解決方案已經被全球各大OEM采用，并且成功地應用于各種高產量產品。USB技術一直是TDI最首要的產品方向。目前其它解決方案還缺少能夠支持可靠硬件互通的相關軟件。我們的單源解決方案中集成了USB架構中的三個關鍵組件，保證了良好的兼容性和互通性，并且實現了與Chipidea全球領先的芯片產品完美結合。”

　　在該項合作計劃的發布前夕，Chipidea與TDI還共同舉辦了主題為“簡化高速USB在SoC中的集成”的網絡研討會。該研討會在6月22日舉辦，會上聚集了來自Chipidea和TDI的技術專家，深度分析了來自SoC制造商的各種問題和挑戰，以及采用單源解決方案的優點和益處。Chipidea與TDI還特別發布了不同IP實現方案的比較，同時展示了單源解決方案的優勢。