- MAX4236/MAX4237為高精度運放，在不采用斬波技術的情況下取得了優異的低失調電壓和低失調電壓溫度系數。MAX4236和MAX4237的典型大信號開環電壓增益為1
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MAX 4236 4237 SOT
- 近日在中國深圳，我遇到了一位在一家信息娛樂系統制造商任職的設計師。“您碰巧在設計中用過60V的負載開關嗎?”我問。他說用過，并告訴我他的電路板包含了大約10個30V-60V的小外形晶體管(SOT)-23，漏源導通電阻RDS(ON)通常100mΩ左右。“在這些電路板上，您有遇到過空間受限的問題嗎?”我問。他確實碰到過，于是我向他展示TI新型CSD18541F5 60V FemtoFET MOSFET的技術信息，RDS(ON)不到60m&Omeg
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SOT-23 MOSFET
- 英飛凌科技(InfineonTechnologies)擴展采用SOT-223封裝的CoolMOSCE產品組合。采用此封裝的英飛凌CoolMOS，可在DPAK之外提供另一項具成本效益的選擇，也能在部份設計中節省空間，并降低功耗。SOT-223封裝不含中間針腳，完全相容于一般DPAK封裝，可直接取代DPAK。此全新封裝專為LED照明及行動充電器應用所設計。
新型SOT-223封裝能夠滿足成本縮減的需求，是價格敏感應用的理想選擇。封裝尺寸縮小后，不僅降低了成本，同時維持與既有DPAK封裝的相容性。采用
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英飛凌 SOT-223
- 英飛凌科技股份公司采用SOT-223封裝進一步擴充CoolMOS? CE產品系列的陣容。對于英飛凌CoolMOS而言，該封裝是針對DPAK的一種經濟性備選方案，同時能在某些耗散功率較低的設計中節省空間。去除了中間引腳的SOT-223封裝完全兼容典型的DPAK封裝，可被用于直接替換DPAK。該新封裝瞄準的是客戶在LED照明和手機充電器等應用的設計。 通過簡便易行的引腳對引腳替換實現低成本 全新SOT-223封裝能滿足價格敏感型應用對于降低成本的需求。這可以通過縮小封裝尺寸，同時保持封裝與原
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英飛凌 SOT-223
- 英飛凌科技股份公司采用SOT-223封裝進一步擴充CoolMOS? CE產品系列的陣容。對于英飛凌CoolMOS而言，該封裝是針對DPAK的一種經濟性備選方案，同時能在某些耗散功率較低的設計中節省空間。去除了中間引腳的SOT-223封裝完全兼容典型的DPAK封裝，可被用于直接替換DPAK。該新封裝瞄準的是客戶在LED照明和手機充電器等應用的設計。 通過簡便易行的引腳對引腳替換實現低成本 全新SOT-223封裝能滿足價格敏感型應用對于降低成本的需求。這可以通過縮小封裝尺寸，同時保持封裝與原
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英飛凌 SOT-223
- 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LT3014B 的軍用 MP 級版本，該高電壓、微功率、低壓差穩壓器能夠提供 20mA 輸出電流。LT3014B 可在 3V 至 80V 的連續輸入電壓范圍內工作，并產生 1.22V至 60V 的輸出電壓和一個 350mV 的低壓差，非常適用于汽車、48V 電信備份電源和工業控制等應用。該器件具有非常低的靜態電流，工作時為 7µA，而停機時為 1µA，這使其成為電池供電型存儲器的“保
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凌力爾特 SOT-23 LT3014B
- 2011年10月18日,嵌入式平臺和整合服務供應商研華科技推出了一款支持最新AMD G系列處理器的新型工業級Mini-ITX母板。 AMD G系列具有性能優越、省電高效的特性，并集成了支持DX11的AMDHD顯示芯片。AIMB-223支持SATA RAID 0、1、5 & 10，從而可以為網絡密集型應用提供高存儲性能以及系統保護功能。
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研華 Mini-ITX母板 AIMB-223
- MAX4236/MAX4237為高精度運放，在不采用斬波技術的情況下取得了優異的低失調電壓和低失調電壓溫度系數。MAX4236和MAX4237的典型大信號開環電壓增益為120dB。這些器件的輸入偏置電流極小，僅為1pA。MAX4236的增益帶寬
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MAX 4236 4237 SOT
- Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日宣布，推出MCP73811和MCP73812（MCP7381X）鋰離子/鋰聚合物電池充電管理控制器。全新單電池器件采用5引腳SOT-23封裝，可提供全集成充電管理功能，及高達500 mA的可選或可編程充電電流。新產品兼容USB，同時片上配備集成電流感應、傳輸晶體管及反向電池保護功能，實現更小巧、更具成本效益的設計。
MCP7381X充電管理控制器符合USB輸出功率規格，因此終端用戶
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Microchip SOT-23封裝 電池充電器 電源技術 模擬技術 封裝
- Microchip Technology近日宣布，推出MCP73811和MCP73812（MCP7381X）鋰離子/鋰聚合物電池充電管理控制器。全新單電池器件采用5引腳SOT-23封裝，可提供全集成充電管理功能，及高達500 mA的可選或可編程充電電流。新產品兼容USB，同時片上配備集成電流感應、傳輸晶體管及反向電池保護功能，實現更小巧、更具成本效益的設計。 MCP7381X充電管理控制器符合USB輸出功率規格，因此終端用戶無需連接外部電源適配器，就可以通過多數個人計算機的US
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Microchip SOT-23封裝 單節鋰離子/鋰聚合物電池充電器 電源技術 模擬技術 封裝
- 安森美半導體推出采用小型SOT-723封裝，特別為空間受限的便攜式應用優化的新一代功率MOSFET，這些新低臨界值功率MOSFET采用安森美半導體領先業內的Trench技術來取得能夠和SC-89或SC-75等大上許多封裝MOSFET器件匹敵的電氣和功率性能表現。 NTK3134N是一款20 V, 890 mA的N通道MOSFET，NTK3139P則是-20 V, -780 mA的P通道MOSFET，兩款器件在高于200 mA工作電
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SOT-723 安森美 單片機 封裝 功率MOSFET 嵌入式系統 封裝
- Avago宣布推出一款低熱阻SOT-89封裝的經濟型高線性度硅雙極達林頓放大器ADA-4789，其工作頻率最高可達2.5GHz。ADA-4789的絕對穩定性和寬帶寬性能，使其成為蜂窩基站的IF(中頻)放大器和預驅動放大器應用的理想選擇。該放大器還適用于直播衛星和有線電視基礎設施的IF放大器。此外，其內置的50歐姆匹配電路還簡化了設計的復雜程度，縮短了產品投放市場的周期。 ADA-4789是Avago廣受贊譽的硅雙極達林頓放大器系列中新增的產品。在3.8&nb
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Avago RFIC SOT-89封裝 單片機 低熱阻 放大器 高線性度 經濟型 嵌入式系統 通訊 網絡 無線 封裝
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