sid 2025 文章 最新資訊
國內(nèi)首個《汽車安全芯片應用領域白皮書》首發(fā)ICDIA 2025 創(chuàng)芯展，現(xiàn)場掃碼免費獲取！
- 隨著汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動化的加速演進，信息安全已成為汽車行業(yè)亟需應對的嚴峻挑戰(zhàn)。黑客攻擊、數(shù)據(jù)泄露、遠程控制失效等安全事件頻發(fā)，推動汽車信息安全從“可選”升級為“必選”。作為保障車載系統(tǒng)安全的核心硬件，汽車安全芯片已然成為智能汽車的“安全底座”。然而，行業(yè)在安全芯片的技術路線選擇與驗證方法方面尚未達成統(tǒng)一共識，不同應用場景下的驗證體系亦存在標準不統(tǒng)一等問題。為系統(tǒng)梳理汽車安全芯片主要應用場景、技術需求及測試驗證要求，為汽車行業(yè)提供一份完善的汽車安全芯片應用領域指南，由中國汽車芯片標準檢測認證聯(lián)盟組織發(fā)
- 關鍵字： 汽車安全芯片 ICDIA 2025 創(chuàng)芯展
斷供·破局·共生——ICDIA 2025議程全公布
- 第五屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用生態(tài)展ICDIA 2025議程、嘉賓全面揭曉！（文末查看議程） 掃碼報名參會 誰會來？ 英特爾、西門子、Cadence、IBM、日月光、OMDIA、中科院、賽迪顧問、中興微、海光、華大九天、巨霖、芯原、安謀、摩爾線程等 另有 500+芯片設計企業(yè) 200+整機與終端應用企業(yè) 150+AI與系統(tǒng)方案商 聊什么？ EDA斷供國產(chǎn)替代、AI時代下的新機遇&nb
- 關鍵字： ICDIA 2025
英特爾、OMDIA、中科院領銜，500+芯片企業(yè)齊聚蘇州，提前鎖定2025半導體風向標！
- 當先進制程逼近摩爾定律極值，當千億級AI算力需求倒逼芯片架構(gòu)重構(gòu)——中國集成電路產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷最殘酷的“雙線戰(zhàn)爭”：向上突圍：EDA工具、IP核、異構(gòu)集成等關鍵技術命門 向下扎根：汽車、AI、IoT等萬億級場景的國產(chǎn)替代窗口期誰的機遇又是誰的挑戰(zhàn)？誰又在定義下一代集成電路的生死規(guī)則？ 7月11-12日第五屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用生態(tài)展（ICDIA 2025）邀您 于蘇州金雞湖國際會議中心共謀芯話，共建未來。 作為國內(nèi)罕有的 “政-企-研-資”四維協(xié)同平臺，本
- 關鍵字： 2025 ICDIA創(chuàng)芯展
SID 2025：多樣化的Micro LED應用點亮未來
- 美國時間 2025 年 5 月 13 日，2025 年顯示周（SID 2025）在美國加州圣何塞麥肯內(nèi)利會議中心正式開幕。全球領先的顯示行業(yè)巨頭、尖端技術公司和創(chuàng)新初創(chuàng)公司齊聚一堂，展示最新一代的顯示解決方案和產(chǎn)品。其中，Micro LED 技術成為眾多顯示企業(yè)關注的重點。這些主要參與者不斷提升 Micro LED 技術的性能，將其應用從中大型顯示器擴展到汽車顯示器和近眼顯示器，突破了 Micro LED 技術所能實現(xiàn)的界限。Micro LED 商用和創(chuàng)新顯示應用在 SID 2025 上，我們可以看到 M
- 關鍵字： SID 2025 Micro LED
英特爾將在 2025 VLSI 研討會上詳解 18A 制程技術優(yōu)勢
- 4 月 21 日消息，2025 年超大規(guī)模集成電路研討會（VLSI Symposium）定于 2025 年 6 月 8 日至 12 日在日本京都舉行，這是半導體領域的頂級國際會議。VLSI 官方今日發(fā)布預覽文檔，簡要介紹了一系列將于 VLSI 研討會上公布的論文，例如 Intel 18A 工藝技術細節(jié)。相較于 Intel 3 制程，Intel 18A 節(jié)點在性能、能耗及面積（PPA）指標上均實現(xiàn)顯著提升，將為消費級客戶端產(chǎn)品與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品帶來實質(zhì)性提升。英特爾聲稱，在相同電壓（1.1V）和復雜度條件下，I
- 關鍵字： 英特爾 2025 VLSI 18A 制程技術
小米 YU7 確認缺席 2025 上海國際車展
- 4 月 16 日消息，2025上海國際車展將于 4 月 23 日開幕，小米汽車確認參展，將帶來小米 SU7 Ultra、小米 SU7 全系產(chǎn)品。對于不少網(wǎng)友關心的 YU7 實車是否會露面，小米汽車副總裁李肖爽昨日給出回應，確認YU7 不會參展。小米汽車在 2025 上海國際車展的展臺為6.2H 號館?6B02，緊挨電池供應商寧德時代。根據(jù)小米汽車官方講解，小米第二款車型 YU7 中文命名為“小米御 7”，寓意“陸地戰(zhàn)車，御風而行”。小米 YU7 目前已經(jīng)開始預熱，而這款車型的爆料及高清實車圖也早已在網(wǎng)上流
- 關鍵字： 小米 YU7 缺席 2025 上海國際車展
Sandisk閃迪攜新品亮相NAB 2025
- 尊敬的媒體老師，閃迪于NAB 2025展會期間正式發(fā)布閃迪?專業(yè)影視CFexpress? Type A存儲卡，旨在滿足專業(yè)電影攝影師和攝像師的嚴苛需求。閃迪（展位號：北館 N1513）也將在展會現(xiàn)場同步展示多款覆蓋從拍攝、傳輸、編輯到備份的端到端存儲解決方案。以下為閃迪?專業(yè)影視CFexpress? Type A存儲卡以及兩款全新展出的閃迪高性能閃存盤的詳細介紹：閃迪?專業(yè)影視CFexpress? Type A存儲卡●? ?為專業(yè)攝影師和攝像師提供卓越的傳輸速度、可靠性和耐用性。●&n
- 關鍵字： Sandisk 閃迪 NAB 2025
創(chuàng)新引領，智能賦能|奧芯明攜四大技術矩陣亮劍SEMICON China 2025
- 全球矚目的SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為中國半導體制造設備的領域的重要創(chuàng)新力量，奧芯明以“創(chuàng)新引領，智能賦能”為主題，攜先進封裝、智能圖像傳感、光電集成和精密集成與電能管理四大技術板塊精彩亮相。通過全系列封裝設備矩陣及行業(yè)首發(fā)解決方案，奧芯明向全球展示了在封裝領域的突破性進展和本土化成果，彰顯了公司以創(chuàng)新提質(zhì)、助力中國半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的堅定承諾與信心。四大技術矩陣驚艷亮相本屆展會奧芯明設置了四大主題展區(qū)，全方位展示奧芯明在光電集成、智能圖像傳感器、精密集成與電能
- 關鍵字： SEMICON China 2025 奧芯明
Embedded World 2025：邊緣 AI、存儲革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來
- Embedded World 2025于3月11-13日在德國紐倫堡舉辦，作為全球嵌入式系統(tǒng)領域頂級盛會，匯聚超千家展商與3萬專業(yè)觀眾，聚焦嵌入式智能、安全管理及行業(yè)解決方案。展會呈現(xiàn)邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲及車規(guī)級技術等前沿方向，中外廠商匯聚，展示工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子全棧方案，凸顯1X nm工藝、無線融合及RISC-V生態(tài)布局，推動工業(yè)4.0與智能化轉(zhuǎn)型。中國廠商米爾電子（Mier Electronics）??? - 展示全系列嵌入式核心板
- 關鍵字： Embedded World 2025 邊緣AI 存儲 嵌入式 MCU
鎧俠參展CFMS 2025：布局下一代先進存儲，持續(xù)助力高能AI
- 3月12日，全球領先的存儲解決方案提供商鎧俠參展中國閃存市場峰會CFMS 2025/MemoryS 2025，在現(xiàn)場針對人工智能?AI應用提出了全新的存儲解決方案，并預告了全新一代的QLC企業(yè)級與數(shù)據(jù)中心級SSD，以及下一代BiCS FLASH?，為云端計算、大模型加速，提供了高效、可靠的先進存儲解決方案。用QLC SSD滿足AI應用以DeepSeek為主的人工智能應用正在推動企業(yè)服務器和數(shù)據(jù)中心積極升級，在關注AI加速運算成本的同時，存儲密度和效能也已經(jīng)成為關注的對象。特別是隨著AI應用增多，
- 關鍵字： 鎧俠 CFMS 2025 先進存儲
米爾閃耀德國紐倫堡Embedded World 2025，展現(xiàn)嵌入式技術無限可能
- 2025年3月11日，全球領先的嵌入式解決方案提供商米爾電子，在德國紐倫堡盛大亮相全球規(guī)模最大的嵌入式系統(tǒng)展覽會Embedded World 2025。此次展會，米爾電子攜多款重磅新品和前沿技術方案驚艷登場，為嵌入式開發(fā)者帶來了一場科技盛宴。圖 米爾展臺現(xiàn)場展會現(xiàn)場，米爾電子展示全系列產(chǎn)品，基于國內(nèi)外知名廠商ST、TI、NXP、瑞薩、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯馳、海思、紫光同創(chuàng)等主流芯片搭建的嵌入式核心板和開發(fā)板，滿足多元需求，涵蓋工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等多個領域。產(chǎn)品線涵蓋了從核
- 關鍵字： 米爾 德國紐倫堡 Embedded World 2025 嵌入式
僅1.38平方毫米！德州儀器發(fā)布世界上最小的MCU
- 3月13日消息，德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米，與黑胡椒片大小相當，專為醫(yī)療可穿戴設備和個人電子應用設計。據(jù)TI介紹，MSPM0C1104比市場上最緊湊的競爭產(chǎn)品小38%，且批量購買時每件僅需20美分，極具性價比。作為一款MCU，MSPM0C1104雖然體積微小，卻具備獨立計算機的所有基本功能。它集成了16KB內(nèi)存、三通道12位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、六個通用輸入/輸出引腳，并支持UART、S
- 關鍵字： 德州儀器 MCU Embedded World 2025 MSPM0C1104
Solidigm高密度方案解決數(shù)據(jù)中心存儲難題
- 在今日開幕的MemoryS 2025中國閃存市場峰會上，Solidigm亞太區(qū)銷售副總裁倪錦峰發(fā)表題為《加速存儲創(chuàng)新，擁抱AI時代》的演講，深入闡述了Solidigm的AI存儲哲學——通過包括大容量QLC在內(nèi)的豐富產(chǎn)品組合，打破從數(shù)據(jù)中心到邊緣應用面臨的存儲瓶頸，提升人工智能效率，釋放人工智能潛能。當AI的發(fā)展突破界限，算力與存力的天平被重新校準。在AI 浪潮下，傳統(tǒng)HDD存儲方案的局限性開始凸顯：性能瓶頸制約數(shù)據(jù)處理效率，高功耗擠壓數(shù)據(jù)中心發(fā)展空間。相比之下，高密度SSD解決方案的表現(xiàn)更勝一籌。在更小的
- 關鍵字： Solidigm 數(shù)據(jù)中心存儲 MemoryS 2025
Sandisk閃迪攜UFS 4.1存儲解決方案亮相CFMS
- 公司以系統(tǒng)級解決方案推動AI時代的持續(xù)創(chuàng)新全球閃存及先進存儲技術的創(chuàng)新企業(yè)Sandisk閃迪公司于今日亮相CFMS | MemoryS 2025（展位號：T07），展示了其覆蓋數(shù)據(jù)中心、汽車、移動端及消費端的全方位創(chuàng)新閃存解決方案，助力用戶應對人工智能（AI）發(fā)展浪潮下日益復雜的工作負載。在此次峰會上，閃迪詳細介紹了UFS 4.1存儲解決方案——iNAND MC EU711嵌入式閃存驅(qū)動器，面對AI在終端上的應用發(fā)展，為用戶帶來了優(yōu)化的移動存儲體驗。閃迪公司全球產(chǎn)品副總裁Eric Spanneut也在峰會
- 關鍵字： Sandisk 閃迪 UFS 4.1 CFMS MemoryS 2025
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