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        英特爾將在 2025 VLSI 研討會(huì)上詳解 18A 制程技術(shù)優(yōu)勢(shì)

        • 4 月 21 日消息,2025 年超大規(guī)模集成電路研討會(huì)(VLSI Symposium)定于 2025 年 6 月 8 日至 12 日在日本京都舉行,這是半導(dǎo)體領(lǐng)域的頂級(jí)國(guó)際會(huì)議。VLSI 官方今日發(fā)布預(yù)覽文檔,簡(jiǎn)要介紹了一系列將于 VLSI 研討會(huì)上公布的論文,例如 Intel 18A 工藝技術(shù)細(xì)節(jié)。相較于 Intel 3 制程,Intel 18A 節(jié)點(diǎn)在性能、能耗及面積(PPA)指標(biāo)上均實(shí)現(xiàn)顯著提升,將為消費(fèi)級(jí)客戶端產(chǎn)品與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品帶來(lái)實(shí)質(zhì)性提升。英特爾聲稱(chēng),在相同電壓(1.1V)和復(fù)雜度條件下,I
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        小米 YU7 確認(rèn)缺席 2025 上海國(guó)際車(chē)展

        • 4 月 16 日消息,2025上海國(guó)際車(chē)展將于 4 月 23 日開(kāi)幕,小米汽車(chē)確認(rèn)參展,將帶來(lái)小米 SU7 Ultra、小米 SU7 全系產(chǎn)品。對(duì)于不少網(wǎng)友關(guān)心的 YU7 實(shí)車(chē)是否會(huì)露面,小米汽車(chē)副總裁李肖爽昨日給出回應(yīng),確認(rèn)YU7 不會(huì)參展。小米汽車(chē)在 2025 上海國(guó)際車(chē)展的展臺(tái)為6.2H 號(hào)館?6B02,緊挨電池供應(yīng)商寧德時(shí)代。根據(jù)小米汽車(chē)官方講解,小米第二款車(chē)型 YU7 中文命名為“小米御 7”,寓意“陸地戰(zhàn)車(chē),御風(fēng)而行”。小米 YU7 目前已經(jīng)開(kāi)始預(yù)熱,而這款車(chē)型的爆料及高清實(shí)車(chē)圖也早已在網(wǎng)上流
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        森海塞爾亮相北京InfoComm China 2025,開(kāi)啟“連接與協(xié)作全球路演”中國(guó)區(qū)首站

        • 全球領(lǐng)先的音頻解決方案提供商森海塞爾,將于4月16日至17日亮相北京InfoComm China 2025,展示其適用于企業(yè)和教育領(lǐng)域用戶的全系列商務(wù)通訊產(chǎn)品,包括TCC 2和TCC M天花陣列麥克風(fēng)、TC Bars智能音視頻一體機(jī)、EW-DX無(wú)線數(shù)字麥克風(fēng)系統(tǒng)等產(chǎn)品,并結(jié)合Control Cockpit、Room Planner和Soundbase等軟件,展示其在音視頻系統(tǒng)管理和空間規(guī)劃方面的強(qiáng)大能力。此次展會(huì)不僅是森海塞爾展示其卓越音頻技術(shù)的舞臺(tái),更是其2025 “連接與協(xié)作全球路演”中國(guó)區(qū)的首站。森
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        Sandisk閃迪攜新品亮相NAB 2025

        • 尊敬的媒體老師,閃迪于NAB 2025展會(huì)期間正式發(fā)布閃迪?專(zhuān)業(yè)影視CFexpress? Type A存儲(chǔ)卡,旨在滿足專(zhuān)業(yè)電影攝影師和攝像師的嚴(yán)苛需求。閃迪(展位號(hào):北館 N1513)也將在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)同步展示多款覆蓋從拍攝、傳輸、編輯到備份的端到端存儲(chǔ)解決方案。以下為閃迪?專(zhuān)業(yè)影視CFexpress? Type A存儲(chǔ)卡以及兩款全新展出的閃迪高性能閃存盤(pán)的詳細(xì)介紹:閃迪?專(zhuān)業(yè)影視CFexpress? Type A存儲(chǔ)卡●? ?為專(zhuān)業(yè)攝影師和攝像師提供卓越的傳輸速度、可靠性和耐用性。●&n
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        EMV 2025:羅德與施瓦茨發(fā)布全新EMI測(cè)試接收機(jī)

        • 羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“R&S”)推出全新EMI測(cè)試接收機(jī)R&S EPL1001(支持最高至1 GHz)和R&S EPL1007(支持最高至7.125 GHz),為工程師提供了靈活且高性價(jià)比的EMI測(cè)量方案。其可擴(kuò)展設(shè)計(jì)支持投資優(yōu)化與保障,用戶可根據(jù)需求隨時(shí)添加功能。無(wú)論是開(kāi)發(fā)階段、認(rèn)證準(zhǔn)備還是最終測(cè)試,這些接收機(jī)都能滿足最新EMI標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)量需求。全新測(cè)試接收機(jī)旨在滿足廣泛的EMC測(cè)量需求,重點(diǎn)關(guān)注靈活性、成本效益和精度。工程師可以從滿足當(dāng)前需求和預(yù)算的基礎(chǔ)型號(hào)入手,隨著需求增長(zhǎng),
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        喧鬧的SEMICON背后:設(shè)備廠舉杯歡慶 晶圓廠沉默不言

        • 關(guān)于中國(guó)半導(dǎo)體的兩個(gè)問(wèn)題,其一,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)大的標(biāo)志如果需要二選一的話,是以SMIC和華虹為代表的晶圓廠的崛起,還是以中微公司和北方華創(chuàng)這樣的設(shè)備廠的繁榮?其二,是SMIC和華虹這樣的晶圓廠追趕上臺(tái)積電容易,還是國(guó)內(nèi)設(shè)備公司追趕上設(shè)備五巨頭(ASML,泛林,東電,應(yīng)用材料,KLA)更容易?理性的看這兩個(gè)問(wèn)題本來(lái)應(yīng)該是我全都要的答案,不過(guò)如果需要二選一呢,你會(huì)怎么選?如果你的工作跟半導(dǎo)體稍微沾了那么一點(diǎn)邊,你應(yīng)該知道上周剛結(jié)束的SEMICON又一次人氣爆棚,據(jù)說(shuō)第一天涌入了超過(guò)8萬(wàn)名觀眾。筆者疫情后尚未
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        創(chuàng)新引領(lǐng),智能賦能|奧芯明攜四大技術(shù)矩陣亮劍SEMICON China 2025

        • 全球矚目的SEMICON China 2025在上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)幕。作為中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備的領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新力量,奧芯明以“創(chuàng)新引領(lǐng),智能賦能”為主題,攜先進(jìn)封裝、智能圖像傳感、光電集成和精密集成與電能管理四大技術(shù)板塊精彩亮相。通過(guò)全系列封裝設(shè)備矩陣及行業(yè)首發(fā)解決方案,奧芯明向全球展示了在封裝領(lǐng)域的突破性進(jìn)展和本土化成果,彰顯了公司以創(chuàng)新提質(zhì)、助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的堅(jiān)定承諾與信心。四大技術(shù)矩陣驚艷亮相本屆展會(huì)奧芯明設(shè)置了四大主題展區(qū),全方位展示奧芯明在光電集成、智能圖像傳感器、精密集成與電能
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        資騰科技Semicon China 2025,半導(dǎo)體客制化解方、ESG創(chuàng)未來(lái)

        • 佳世達(dá)集團(tuán)羅升(8374)旗下資騰科技(Standard Technology Corporation)參加Semicon China 2025展覽,帶來(lái)多項(xiàng)半導(dǎo)體制程優(yōu)化創(chuàng)新產(chǎn)品,助力產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)降本增效與永續(xù)發(fā)展。如濾能-化學(xué)濾網(wǎng)、超高精度光刻膠泵,非接觸型渦漩式吸筆等。該展覽于3月26日至28日在上海新國(guó)際博覽中心舉行,資騰科技展位設(shè)于N3館3171號(hào)。隨著電子產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,半導(dǎo)體制程的優(yōu)化和產(chǎn)能提升日益關(guān)鍵。資騰科技此次展出多項(xiàng)產(chǎn)品,針對(duì)不同制程環(huán)節(jié)提供完整解決方案:●? ?濾能
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        通快霍廷格電子攜前沿等離子體電源解決方案亮相SEMICON China 2025

        • ●? ?通快霍廷格電子等離子體射頻及直流電源為晶圓制造的沉積、刻蝕和離子注入等關(guān)鍵工藝提供精度、質(zhì)量和效率的有力保障。●? ?立足百年電源研發(fā)經(jīng)驗(yàn),通快霍廷格電子將持續(xù)通過(guò)創(chuàng)新等離子體電源解決方案,助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)工藝優(yōu)化、產(chǎn)品穩(wěn)定和降本增效。TruPlasma RF 1000(G3)通快霍廷格電子將于3月26日-28日亮相SEMICON China 2025,展示其針對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域的等離子體電源產(chǎn)品、前沿解決方案和相關(guān)技術(shù)。(通快霍廷格電子展臺(tái):T2館T2203)
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        安森美攜新款智能圖像感知方案亮相Vision China(上海)2025

        • 智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)安森美(onsemi) 將攜新款圖像感知技術(shù)及方案亮相于3月26 - 28日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦的中國(guó)(上海)機(jī)器視覺(jué)展暨機(jī)器視覺(jué)技術(shù)及工業(yè)應(yīng)用研討會(huì) (Vision China 2025),展位號(hào)為W4-No.4317。人工智能的快速迭代也加速了工業(yè)自動(dòng)化進(jìn)程,面對(duì)復(fù)雜生產(chǎn)場(chǎng)景中的諸多核心需求,智能圖像感知技術(shù)正以多路徑驅(qū)動(dòng)智能制造落地:感知系統(tǒng)將數(shù)據(jù)采集與智能分析深度結(jié)合,三維感知技術(shù)讓設(shè)備實(shí)時(shí)"理解"周?chē)h(huán)境并自主協(xié)作,面向高速生產(chǎn)場(chǎng)景的視覺(jué)解
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        Embedded World 2025:邊緣 AI、存儲(chǔ)革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來(lái)

        • Embedded World 2025于3月11-13日在德國(guó)紐倫堡舉辦,作為全球嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域頂級(jí)盛會(huì),匯聚超千家展商與3萬(wàn)專(zhuān)業(yè)觀眾,聚焦嵌入式智能、安全管理及行業(yè)解決方案。展會(huì)呈現(xiàn)邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲(chǔ)及車(chē)規(guī)級(jí)技術(shù)等前沿方向,中外廠商匯聚,展示工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子全棧方案,凸顯1X nm工藝、無(wú)線融合及RISC-V生態(tài)布局,推動(dòng)工業(yè)4.0與智能化轉(zhuǎn)型。中國(guó)廠商米爾電子(Mier Electronics)??? - 展示全系列嵌入式核心板
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        鎧俠參展CFMS 2025:布局下一代先進(jìn)存儲(chǔ),持續(xù)助力高能AI

        • 3月12日,全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)解決方案提供商鎧俠參展中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)CFMS 2025/MemoryS 2025,在現(xiàn)場(chǎng)針對(duì)人工智能?AI應(yīng)用提出了全新的存儲(chǔ)解決方案,并預(yù)告了全新一代的QLC企業(yè)級(jí)與數(shù)據(jù)中心級(jí)SSD,以及下一代BiCS FLASH?,為云端計(jì)算、大模型加速,提供了高效、可靠的先進(jìn)存儲(chǔ)解決方案。用QLC SSD滿足AI應(yīng)用以DeepSeek為主的人工智能應(yīng)用正在推動(dòng)企業(yè)服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心積極升級(jí),在關(guān)注AI加速運(yùn)算成本的同時(shí),存儲(chǔ)密度和效能也已經(jīng)成為關(guān)注的對(duì)象。特別是隨著AI應(yīng)用增多,
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        米爾閃耀德國(guó)紐倫堡Embedded World 2025,展現(xiàn)嵌入式技術(shù)無(wú)限可能

        • 2025年3月11日,全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案提供商米爾電子,在德國(guó)紐倫堡盛大亮相全球規(guī)模最大的嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)Embedded World 2025。此次展會(huì),米爾電子攜多款重磅新品和前沿技術(shù)方案驚艷登場(chǎng),為嵌入式開(kāi)發(fā)者帶來(lái)了一場(chǎng)科技盛宴。圖 米爾展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),米爾電子展示全系列產(chǎn)品,基于國(guó)內(nèi)外知名廠商ST、TI、NXP、瑞薩、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯馳、海思、紫光同創(chuàng)等主流芯片搭建的嵌入式核心板和開(kāi)發(fā)板,滿足多元需求,涵蓋工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。產(chǎn)品線涵蓋了從核
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        僅1.38平方毫米!德州儀器發(fā)布世界上最小的MCU

        • 3月13日消息,德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱(chēng)的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米,與黑胡椒片大小相當(dāng),專(zhuān)為醫(yī)療可穿戴設(shè)備和個(gè)人電子應(yīng)用設(shè)計(jì)。據(jù)TI介紹,MSPM0C1104比市場(chǎng)上最緊湊的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品小38%,且批量購(gòu)買(mǎi)時(shí)每件僅需20美分,極具性價(jià)比。作為一款MCU,MSPM0C1104雖然體積微小,卻具備獨(dú)立計(jì)算機(jī)的所有基本功能。它集成了16KB內(nèi)存、三通道12位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、六個(gè)通用輸入/輸出引腳,并支持UART、S
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        Solidigm高密度方案解決數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)難題

        • 在今日開(kāi)幕的MemoryS 2025中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)上,Solidigm亞太區(qū)銷(xiāo)售副總裁倪錦峰發(fā)表題為《加速存儲(chǔ)創(chuàng)新,擁抱AI時(shí)代》的演講,深入闡述了Solidigm的AI存儲(chǔ)哲學(xué)——通過(guò)包括大容量QLC在內(nèi)的豐富產(chǎn)品組合,打破從數(shù)據(jù)中心到邊緣應(yīng)用面臨的存儲(chǔ)瓶頸,提升人工智能效率,釋放人工智能潛能。當(dāng)AI的發(fā)展突破界限,算力與存力的天平被重新校準(zhǔn)。在AI 浪潮下,傳統(tǒng)HDD存儲(chǔ)方案的局限性開(kāi)始凸顯:性能瓶頸制約數(shù)據(jù)處理效率,高功耗擠壓數(shù)據(jù)中心發(fā)展空間。相比之下,高密度SSD解決方案的表現(xiàn)更勝一籌。在更小的
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