它們與外部分流電阻器一起工作，有兩種基本類型：一種 （BD1423xFVJ-C） 可以在 -14 至 +80V 的共模范圍內感應，工作電壓范圍為 2.7 至 18V，另一種 （BD1422xG-C） 可以在 -14 至 +40V 范圍內感應，工作電壓范圍為 2.7 至 5.5V。在每種情況下，都可以選擇電壓增益：25、50 或 100V/V。以上情況是正確的，但有一個例外：最低增益 80V 類型的增益為 20（不是 25），并且只能為 5.5V 供電，而不是 18V – 下面的表格總結了這一細節。80V
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高側 低側測量 電流感應放大器 AEC-Q100 Rohm
全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，該模型提升了收斂性和仿真速度。功率半導體的損耗對系統整體效率有重大影響，因此在設計階段的仿真驗證中，模型的精度至關重要。ROHM以往提供的SiC MOSFET用SPICE模型“ROHM Level 1（L1）”，通過提高每種特性的復現性，滿足了高精度仿真的需求。然而另一方面，該模型存在仿真收斂性問題和運算時間較長等問題，亟待改進。新模型“ROHM Level 3（L3）”通過采用簡化的模型
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ROHM SPICE模型 ROHM Level 3 SiC MOSFET模型
全球先進的太陽能發電及儲能系統技術的專業企業SMA Solar Technology AG（以下簡稱“SMA”）在其太陽能系統新產品“Sunny Central FLEX”中采用了內置羅姆新型2kV SiC MOSFETs的賽米控丹佛斯功率模塊?！癝unny Central FLEX”是為大規模太陽能發電設施、儲能系統以及下一代技術設計的模塊化平臺，旨在進一步提高電網的效率和穩定性。羅姆半導體歐洲總裁Wolfram Harnack表示：“羅姆新型2kV耐壓SiC MOSFETs是為1,500V DC鏈路實
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羅姆 ROHM SiC MOSFET 功率模塊 太陽能
5 月 8 日，日本汽車零部件供應商電裝和芯片制造商 Rohm Semiconductor 宣布建立戰略合作伙伴關系，旨在加深半導體開發和生產方面的合作。兩家公司援引日經新聞和 Car Watch 的報道稱，該聯盟將涵蓋聯合芯片開發、集成制造和協調原材料采購，實施細節將在稍后最終確定。電裝長期以來一直從 Rohm 采購芯片，但新協議將把這種關系擴大到共同制造。雙方將整合各自的半導體專業知識，共同開發專為電動汽車 （EV）、高級駕駛輔助系統 （ADAS） 和自動駕駛量身定制的模擬 IC。
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電裝 Rohm 電動汽車 自動駕駛 芯片聯盟
ROHM宣稱其新型SiC模塊已「達到業界頂級水平」，這使得安裝面積顯著減少。
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SiC 功率器件 ROHM
全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）近日宣布，推出4in1及6in1結構的SiC塑封型模塊“HSDIP20”。該系列產品非常適用于xEV（電動汽車）車載充電器（以下簡稱“OBC”）的PFC*1和LLC*2轉換器等應用。HSDIP20的產品陣容包括750V耐壓的6款機型（BSTxxx1P4K01）和1200V耐壓的7款機型（BSTxxx2P4K01）。通過將各種大功率應用的電路中所需的基本電路集成到小型模塊封裝中，可有效減少客戶的設計時間，而且有助于實現OBC等應用中電力變換電路的小型化。HS
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ROHM SiC模塊 車載充電器
全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）近日宣布，最新推出符合車規標準AEC-Q100*1的高精度電流檢測放大器“BD1423xFVJ-C”和“BD1422xG-C”。采用TSSOP-B8J封裝的“BD1423xFVJ-C”支持+80V的輸入電壓，適用于48V電源驅動的DC-DC轉換器、冗余電源、輔助電池、電動壓縮機等高電壓環境。根據其增益設置可分為“BD14230FVJ-C”、“BD14231FVJ-C”和“BD14232FVJ-C”三種型號。采用小型SSOP6封裝的“BD1422xG-C”支
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ROHM 電流檢測放大器
全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發出小型頂部發光型表貼近紅外 (NIR)*1 LED新產品，非常適用于VR/AR*2設備、工業光學傳感器、人體感應傳感器等應用。近年來，在VR/AR設備和生物感測設備等領域，對使用了近紅外（NIR）的先進感測技術的需求不斷增加。由于這些技術用于眼動追蹤、虹膜識別、血流量和血氧飽和度測量等應用，因此對精度的要求非常高。另外，應用產品的小型化、低功耗化以及設計靈活性的提升也備受重視。此外，在工業設備領域，隨著精密打印機控制和自動化系統的發展，近紅外LED的作
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ROHM 超高光輻射強度 近紅外LED
全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向企業級高性能服務器和AI服務器電源，開發出實現了業界超低導通電阻*1和超寬SOA范圍*2的Nch功率MOSFET*3。新產品共3款機型，包括非常適用于企業級高性能服務器12V系統電源的AC-DC轉換電路二次側和熱插拔控制器（HSC）*4電路的“RS7E200BG”（30V），以及非常適用于AI服務器48V系統電源的AC-DC轉換電路二次側的“RS7N200BH（80V）”和“RS7N160BH（80V）”。隨著高級數據處理技術的進步和數字化轉型的加速，
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ROHM AI服務器 服務器電源 MOSFET
全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）已將TOLL（TO-LeadLess）封裝的650V耐壓GaN HEMT*1“GNP2070TD-Z”投入量產。TOLL封裝不僅體積小，散熱性能出色，還具有優異的電流容量和開關特性，因此在工業設備、車載設備以及需要支持大功率的應用領域被越來越多地采用。此次，ROHM將封裝工序外包給了作為半導體后道工序供應商（OSAT）擁有豐富業績的日月新半導體（威海）有限公司（ATX SEMICONDUCTOR (WEIHAI) CO., LTD.，以下簡稱“ATX”）。
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GaN HEMT GaN ROHM
全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發出支持2節鋰離子電池驅動（VH＝7.2V）的8英寸熱敏打印頭“KA2008-B07N70A”。近年來，隨著跨境電商的發展，發票、海關標簽的打印需求增加，另外醫院、藥店的處方和藥劑服用說明的打印需求也在不斷增長。在這種背景下，無需墨水和碳粉而且還節能的熱敏打印機重獲青睞，其市場不斷擴大。特別是物流領域和商業領域，因看重便攜式打印機的便攜性和易維護性，對這種打印機的需求日益高漲。其中，在以中國為主的亞洲市場，對A4熱敏打印機的需求不斷增長，對8英寸熱敏打印
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ROHM A4打印機 熱敏打印頭
全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）已將TOLL（TO-LeadLess）封裝的650V耐壓GaN HEMT*1“GNP2070TD-Z”投入量產。TOLL封裝不僅體積小，散熱性能出色，還具有優異的電流容量和開關特性，因此在工業設備、車載設備以及需要支持大功率的應用領域被越來越多地采用。此次，ROHM將封裝工序外包給了作為半導體后道工序供應商（OSAT）擁有豐富業績的日月新半導體（威海）有限公司（ATX SEMICONDUCTOR (WEIHAI) CO., LTD.，以下簡稱“ATX”）。
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GaN HEMT TOLL封裝 ROHM
典型的有刷直流電機是一種非常方便但噪音很大的設備。電刷實現極性反轉，也稱為“換向”，這樣您只需施加恒定的直流電壓即可使電機轉動。但與這些電刷相關的突然連接和斷開會導致瞬態干擾，從而影響連接到電機的電路（通過標準傳導路徑）以及附近的組件（通過 EMI）。顯而易見的解決方案是消除電刷，這種方法導致了無刷直流電機。問題是：如何在沒有提供持續極性反轉的電刷的情況下使電機轉動？總體思路是使用電子設備而不是機械設備進行換向。如您所知，電機通常由全橋電路驅動。它們由四個晶體管組成，這些晶體管的排列使得直流電壓源提供的電
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ROHM 電機驅動器
全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）在其通用貼片電阻器“MCR系列”產品陣容中又新增了助力應用產品實現小型化和更高性能的“MCRx系列”。新產品包括大功率型“MCRS系列”和低阻值大功率型“MCRL系列”兩個系列。在電子設備日益多功能化和電動化的當今世界，電子元器件的小型化和性能提升已成為重要課題。尤其是在汽車市場，隨著電動汽車（xEV）的普及，電子元器件的使用量迅速增加。另外，在工業設備市場，隨著設備的功能越來越多，效率越來越高，對小型高性能電子元器件的需求也與日俱增。ROHM的“MCRx
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ROHM 貼片電阻器 MCRx
全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發出引腳間爬電距離*1更長、絕緣電阻更高的表面貼裝型SiC肖特基勢壘二極管（以下簡稱“SBD”）。目前產品陣容中已經擁有適用于車載充電器（OBC）等車載設備應用的“SCS2xxxNHR”8款機型。計劃2024年12月再發售8款適用于FA設備和光伏逆變器等工業設備的“SCS2xxxN”。近年來，xEV得以快速普及，對于其配套的OBC等部件而言，功率半導體是不可或缺的存在，因此，市場對發熱量少、開關速度快、耐壓能力強的SiC SBD的需求日益高漲。其中，小型
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ROHM xEV SiC肖特基勢壘二極管
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