4月24日消息，據報道，全球三大頂級PC廠商聯想、惠普和戴爾正在考慮在沙特阿拉伯建立生產基地，以規避美國關稅帶來的不確定性。聯想計劃在利雅得建立PC和服務器組裝工廠，并獲得了沙特阿拉伯公共投資基金（PIF）子公司20億美元的投資支持，惠普和戴爾也已派遣團隊前往沙特阿拉伯考察潛在的建設地點。除了OEM廠商，沙特阿拉伯還邀請了幾家ODM將他們的生產設施遷至阿拉伯半島，富士康、廣達、緯創、仁寶和英業達是主要的目標。但這些ODM對遷往中東持謹慎態度，ODM們聲稱，沙特阿拉伯的發展潛力取決于客戶的意愿和外部物流因素
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美國特朗普政府（Trump Administration）祭出對等關稅，全球供應鏈大亂。 業界分析對等關稅的稅率與各地招商條件，中東沙烏地阿拉伯竟脫穎而出，且該國也正積極向廠商招手，建立在地制造業。對此，PC前三大廠聯想、惠普（HP）及戴爾（Dell）均傳有意設廠，規劃在該國首都利雅得（Riyadh）圈地，作為日后廠址。川普政府對等關稅大刀在落下后又收回，給予除了中國之外的地區緩沖期，逼使電子供應鏈在90天內尋求解方。 PC廠積極找中國以外生產地點，且對等關稅稅率較低的國家，作為生產基地備案。 時局變化，
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專業視聽行業的標志性年度盛會InfoComm China 2025今日盛大開幕。會上，英特爾攜手MAXHUB聯合發布MAXHUB 全新一代臺式計算機。英特爾客戶端計算事業部邊緣計算CTO、英特爾客戶端計算事業部高級首席AI工程師張宇博士、MAXHUB總裁林宇升出席會議，并就研發理念、產品技術進行分享。張宇博士表示：“大語言模型、生成式 AI 等正在加速落地，深度滲透到各個產業領域，為企業生產、運行變革提供動力。同時，隨著大模型技術從云端向端側延伸，私有化部署成為客戶的核心訴求，給商用終端帶來巨大的性能挑戰
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3月30日消息，在近日舉辦的2025年中關村論壇年會上，龍芯3C6000/D 2U雙路服務器首度亮相。它采用了兩顆新一代龍芯3C6000/D處理器，基于龍芯中科自研的龍架構指令集，單顆32核心，雙路配備共計多達64個物理核心，并支持多線程技術，可提供128個邏輯核心，搭載龍芯7A2000獨顯橋片。這臺服務器的核心元器件國產化率達到100％，可滿足通用計算、大型數據中心、云計算中心的計算需求。龍芯3C6000系列原計劃去年第四季度發布，不過目前仍處于樣片階段，預計今年第二季度完成產品化并正式發布。它基于和大
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3 月 28 日星期五，緬甸發生 7.7 級地震，震撼了包括泰國、中國和越南在內的鄰國，幾乎震撼了科技行業。泰國和越南是英特爾、希捷和西部數據等公司的主要生產基地。據《中國時報》報道，到目前為止，這些公司尚未報告其供應鏈中的損失和供應中斷（至少，沒有向 SEC 提交適當的文件），但在泰國擁有制造能力的臺灣公司確實正在檢查其產能是否受到干擾，如果有，則停止工廠。中國臺灣科技公司——包括服務器、消費電子產品、印刷電路板制造商，甚至 Chicony、Delta Electronics、Zhen Din
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3月26日消息，近日，戴爾在其年報中公布了截至2025年1月31日的員工數據，顯示公司彼時擁有約108000名員工。值得注意的是，與去年同期相比，員工數量出現了明顯變化，當時約有12萬人，這意味著在一年的時間里，戴爾的員工數量減少了約1.2萬人，降幅達到了10%。對于員工數量的減少，戴爾方面表示，在2025財年，公司始終將嚴格的成本管理作為一項重要工作，為了實現成本的有效控制，采取了一系列針對性措施。其中，限制外部招聘是一項重要舉措，通過更加謹慎地對待新員工的吸納，從源頭上控制人力成本。同時，員工重組也在
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三步打造專屬AI助手，看英特爾AI Assistant Builder如何“開掛” AI PC開發者福音：英特爾AI Assistant Builder 讓數月開發周期縮短到幾天，斬獲MWC2025最佳AI首秀
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近日，華碩正式發布了兩款搭載驍龍X平臺的全新AI PC——華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。憑借驍龍X平臺的出色性能表現，華碩兩款新機在整體性能、終端側AI、電池續航及外觀設計等多個方面實現突破，完美平衡了性能、AI、續航、輕薄四大要素，開啟智能辦公設備新紀元，為用戶提供了全新的智能辦公與創作體驗。驍龍X平臺搭載8核高通Oryon CPU，采用先進的4nm制程工藝，憑借強大的單核和多核性能，輕松應對多任務處理，支持高性能任務的流暢運行，同時日常使用功耗極低，為華碩無畏14 AI版與華碩靈耀14
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Silicon Labs（芯科科技）獨家提供Matter開發流程（Matter Developer Journey）設計資源，以作為其不斷努力提升開發者體驗，并簡化該協議開發過程的一部分。近期，我們很高興向大家介紹新發布的Web-Based Flash工具以優化Matter開發流程，該工具旨在簡化展示Matter硬件功能和性能的過程，使開發人員更容易訪問和評估相關開發套件。Web-Based Flash工具概述Web-Based Flash工具是Matter開發流程的關鍵組成部分，初始發布首先通過芯科科技
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2 月 11 日消息，市場調查機構 Jon Peddie Research 昨日（2 月 10 日）發布博文，主要得益于 AI PC 的熱潮，2024 年第 4 季度全球客戶端 CPU 市場強勁增長，連續兩個季度實現擴張。報告指出 2024 年第 4 季度全球客戶端 CPU 同比增長 5%，本季度所有客戶端平臺的核顯總出貨量環比增長 8%，同比增長 4%。而服務器端 CPU 環比增長 6%，同比增長 5.5%，AMD 的市場份額下滑至 25.2%。Jon Peddie Research 總裁 Jon Pe
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2 月 6 日消息，盡管高通計劃在未來五年內拿下超過 50% 的 Windows 市場份額，但最新數據顯示，其首代驍龍 X 系列芯片未能獲得消費者的廣泛認可。高通今天發布了 2025 財年第一季度（2024 年 10 月至 12 月）的財務業績。高通在回答分析師提問時表示，在美國 800 美元（IT之家備注：當前約 5823 元人民幣）及以上的高端 Windows PC 零售市場中，其市場份額占比高達10%。這一說法可謂相當驚人，因為該公司在 2024 年第三季度僅占有 0.8% 的市場份額，銷量僅為 7
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市場研究機構Gartner在1月16日發布的最新報告中指出，2024年第四季度，全球個人電腦（PC）出貨量達到了6440萬臺，高于2023年同期的6354.1萬臺，同比增長1.4%，這是連續第五個季度實現增長。全年來看，2024年全球PC出貨量總計達到2.45億臺，同比增長1.3%，雖然高于2023年的2.42億臺，但已連續兩年低于2.5億臺。具體到各個市場，美國市場的同比增長率為3.5%，得益于公共部門和企業市場的穩健需求，以及年末促銷活動的推動。歐洲、中東和非洲（EMEA）市場的季度出貨量有所下降，但
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據報道，英偉達與聯發科合作，將于今年年末推出首款專為Windows on Arm設備設計的系統級芯片（SoC），首款產品將采用臺積電（TSMC）的3nm工藝和CoWoS封裝，預計最快在5月的COMPUTEX 2025展會上搶先亮相。該芯片屬于N1系列，包括旗艦級的N1X和中端型號N1（與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場策略頗為相似）。值得注意的是的是，這兩款芯片均內置了Blackwell架構的GPU，將是市場上性能最強的SoC之一。換句話說，在DLSS4的加持下，它還真有可能提供超過移動版R
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從今年起，AI PC將不再是高端PC的專屬，而會成為市場新常態。PC仍是CES核心主角 作為全球最大的消費電子展，拉斯維加斯的國際消費電子展（CES）已經有五十多年時間的歷史，見證了科技行業過去半個世紀的發展與變革。 從早期的六七十年代的電視機、收錄機和家用電器，到八九十年代的家用電腦、CD機和游戲機，再到新世紀的筆記本、智能手機和平板電腦，參展商和展品也隨著技術進步與市場需求而不斷演變。 近年來，物聯網、智能車、AR/VR和機器人(18.010, 0.19, 1.07%)等新興
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