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mlcc 文章 進(jìn)入mlcc技術(shù)社區(qū)
MLCC制作工藝流程
- MLCC制作工藝流程:1、原材料——陶瓷粉配料關(guān)鍵的部分(原材料決定MLCC的性能);2、球磨——通過(guò)球磨機(jī)(大約經(jīng)過(guò)2-3天時(shí)間球磨將瓷份配料顆粒直徑達(dá)到微米級(jí));3、配料——各種配料按照一定比例混合;4、和漿——加添加劑將混合材料和成糊狀;5、流沿——將糊狀漿體均勻涂在薄膜上(薄膜為特種材料,保證表面平整);6、印刷電極——將電極材料以一定規(guī)則印刷到流沿后的糊狀漿體上(電極層的錯(cuò)位在這個(gè)工藝上保證,不同MLCC的尺寸由該工藝保證);對(duì)卷狀介電體板涂敷金屬焊料,以作為內(nèi)部電極。近年來(lái),多層陶瓷電容器以N
- 關(guān)鍵字: 電容 無(wú)源器件 MLCC
關(guān)稅影響需求 MLCC下半年市場(chǎng)可能下滑
- 根據(jù)TrendForce最新MLCC研究報(bào)告,美國(guó)對(duì)等關(guān)稅政策未定,90天寬限期讓國(guó)際經(jīng)濟(jì)環(huán)境持續(xù)籠罩在不確定性中。 盡管MLCC供應(yīng)商未直接受關(guān)稅戰(zhàn)沖擊,但因企業(yè)、終端市場(chǎng)的避險(xiǎn)與觀望心態(tài)與日俱增,2025年上半年MLCC供需節(jié)奏被打亂,下半年旺季不旺的風(fēng)險(xiǎn)也隨之上升。據(jù)該調(diào)查,OEM、ODM接連將北美Chromebook與部分消費(fèi)性筆電訂單提前至第一季出貨,導(dǎo)致4月開(kāi)始的傳統(tǒng)教育筆電旺季,備貨動(dòng)能意外平淡。 以MLCC供應(yīng)商取得第二季Dell和HP教育筆電預(yù)報(bào)訂單量來(lái)看,平均季減20%至25%。 而對(duì)
- 關(guān)鍵字: 關(guān)稅 MLCC
MLCC噪聲嘯叫及對(duì)策
- MLCC——多層片式陶瓷電容器,簡(jiǎn)稱貼片電容,會(huì)引起噪聲嘯叫問(wèn)題……聲音源于物體振動(dòng),振動(dòng)頻率為20Hz~20 kHz的聲波能被人耳識(shí)別。MLCC發(fā)出嘯叫聲音,即是說(shuō),MLCC在電壓作用下發(fā)生幅度較大的振動(dòng)(微觀的較大,小于1nm)。MLCC為什么會(huì)振動(dòng)?我們要先了解一種自然現(xiàn)象——電致伸縮。在外電場(chǎng)作用下,所有的物質(zhì)都會(huì)產(chǎn)生伸縮形變——電致伸縮。對(duì)于某些高介電常數(shù)的鐵電材料,電致伸縮效應(yīng)劇烈,稱為——壓電效應(yīng)。壓電效應(yīng)包括正壓電效應(yīng)和逆壓電效應(yīng)正壓電效應(yīng)對(duì)具有壓電特性的介質(zhì)材料施加機(jī)械壓力,介質(zhì)晶體會(huì)發(fā)
- 關(guān)鍵字: MLCC 噪聲控制
TDK推出車載和商用C0G特性的3225尺寸MLCC產(chǎn)品
- 產(chǎn)品的實(shí)際外觀與圖片不同。TDK標(biāo)志沒(méi)有印在實(shí)際產(chǎn)品上。●? ?節(jié)約設(shè)計(jì)空間、減少零部件數(shù)量●? ?符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)TDK株式會(huì)社進(jìn)一步擴(kuò)大其車載用CGA系列和商用C系列積層陶瓷電容器(MLCC)產(chǎn)品陣容。全新的 3225尺寸產(chǎn)品(3.2 x 2.5 x 2.5毫米)在額定電壓1,250伏下的電容為 10 μF,具備C0G 特性(1類電介質(zhì))。對(duì)于額定電壓為1,250伏、具備這一溫度特性的3225尺寸產(chǎn)品而言,其實(shí)現(xiàn)了行業(yè)最高電容*。新產(chǎn)品將于 2024年1
- 關(guān)鍵字: TDK 3225尺寸 MLCC 積層陶瓷電容器
Vishay HV 系列高壓 MLCC 賦能工業(yè)應(yīng)用
- 隨著現(xiàn)代工業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展,產(chǎn)品對(duì)高性能電子元件的需求日益增加。高壓多層陶瓷電容器(HV MLCC)因其優(yōu)越的電氣性能、體積小、可靠性高等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于各類工業(yè)設(shè)備中。Vishay的 HV 系列高壓 MLCC 是這一領(lǐng)域的佼佼者,本文將探討其在工業(yè)中的應(yīng)用及優(yōu)勢(shì)。產(chǎn)品特性(如圖表所示):HV MLCC 圖表,來(lái)源:Vishay? 高額定電壓:500 VDC - 8 kVDC? 封裝尺寸:1206 至 4044(英制)? 串聯(lián)電極設(shè)計(jì):提供高可靠性? NME 系統(tǒng)和濕法工藝:
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無(wú)源器件商機(jī)涌現(xiàn),產(chǎn)業(yè)龍頭看好MLCC需求
- 村田看好 MLCC 需求一波波,國(guó)巨今年輕松賺逾五股本。
- 關(guān)鍵字: MLCC
亮相慕尼黑電子展 太陽(yáng)誘電深化中國(guó)市場(chǎng)開(kāi)拓戰(zhàn)略
- 太陽(yáng)誘電公司近日重磅亮相上海慕尼黑電子展,現(xiàn)場(chǎng)展示了公司主要的元器件產(chǎn)品、面向未來(lái)的解決方案以及深化中國(guó)市場(chǎng)的戰(zhàn)略規(guī)劃。電容器是太陽(yáng)誘電的主力產(chǎn)品系列,成立于1950年的太陽(yáng)誘電主要產(chǎn)品為電容器、電感器、濾波器等,其中多層陶瓷電容器(MLCC)、電路模塊等產(chǎn)品在全球同行業(yè)中排名第三,是汽車電子、下一代通信、5G等產(chǎn)品的核心零部件,客戶覆蓋核心電子零部件企業(yè)及通信行業(yè)龍頭企業(yè)。這次慕尼黑電子展現(xiàn)場(chǎng),太陽(yáng)誘電不僅展示了多層陶瓷電容器(MLCC)、鋁電解電容器、鐵氧體產(chǎn)品、金屬電感和射頻元器件等主打產(chǎn)品,還特別
- 關(guān)鍵字: 慕尼黑電子展 太陽(yáng)誘電 MLCC
AI服務(wù)器帶動(dòng)高容值MLCC需求,售價(jià)上漲
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示,今年上半年AI服務(wù)器訂單需求穩(wěn)健增長(zhǎng),下半年英偉達(dá)新一代Blackwell GB200服務(wù)器以及WoA AI賦能筆電,陸續(xù)于第三季進(jìn)入量產(chǎn)出貨階段,將推升原始設(shè)計(jì)制造商(ODMs)備貨動(dòng)能逐月增溫,預(yù)計(jì)帶動(dòng)高容值多層陶瓷電容器(MLCC)出貨量攀升,進(jìn)一步推升MLCC平均售價(jià)(ASP)。TrendForce集邦咨詢指出,由于AI服務(wù)器對(duì)質(zhì)量要求高,加上目前各品牌廠Windows on Arm(WoA)筆電主要依賴高通(Qualcomm)公版設(shè)計(jì),其中高
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MLCC迎來(lái)拐點(diǎn),增量和存量市場(chǎng)全面爆發(fā)
- MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors,片式多層陶瓷電容器)是電子行業(yè)用量最多的無(wú)源器件之一,隨著消費(fèi)類電子、汽車電子、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)中心等行業(yè)的發(fā)展,電子元器件市場(chǎng)需求暴增,作為無(wú)源器件重要組成部分的 MLCC,正在朝著高可靠性、高容量的方向發(fā)展。受下游需求不振影響,2022 和 2023 年,MLCC 的出貨價(jià)格持續(xù)下滑,跌價(jià)周期超過(guò)了 14 個(gè)月。到了 2023 下半年,經(jīng)歷過(guò) 2022 年周期波動(dòng)的中下游企業(yè)去庫(kù)存調(diào)整告一段落,開(kāi)始重新調(diào)整采購(gòu)策略并建立健康的庫(kù)存水
- 關(guān)鍵字: MLCC 電容
積層陶瓷電容器: TDK推出具有業(yè)內(nèi)最高電容的2012/3216規(guī)格100V積層陶瓷電容器,進(jìn)一步擴(kuò)大其汽車用MLCC產(chǎn)品陣容
- ●? ?2012規(guī)格(2.2μF)和3216規(guī)格(4.7μF)的全新100V汽車用產(chǎn)品(實(shí)現(xiàn)大電容)●? ?實(shí)現(xiàn)更節(jié)約空間的設(shè)計(jì),同時(shí)減少了元件數(shù)量●? ?符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的實(shí)際外觀與圖片不同。TDK標(biāo)志沒(méi)有印在實(shí)際產(chǎn)品上。TDK株式會(huì)社擴(kuò)大了其汽車用CGA系列100V積層陶瓷貼片電容器(MLCC)產(chǎn)品陣容,2012規(guī)格(2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-長(zhǎng)x寬x厚)的電容為22μF,3216規(guī)格(3.2 x 1.6 x 1.
- 關(guān)鍵字: 積層陶瓷電容器 TDK MLCC
訂單需求放緩,預(yù)估2024年第一季MLCC出貨量環(huán)比減少7%
- 受限于全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨緩,科技產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)動(dòng)能轉(zhuǎn)趨保守,英特爾、德州儀器等業(yè)者近期財(cái)報(bào)相繼釋出第一季營(yíng)收衰退警訊,反映出目前供應(yīng)商接單與出貨平淡。TrendForce集邦咨詢預(yù)估今年第一季MLCC供應(yīng)商出貨總量?jī)H達(dá)11,103億顆,環(huán)比減少7%。AI芯片供貨改善訂單需求回升,反觀手機(jī)、PC筆電、通用服務(wù)器備貨需求平淡一月底英偉達(dá)、超威AI芯片供貨逐步紓解,ODMs廣達(dá)、緯創(chuàng)、英業(yè)達(dá)等AI服務(wù)器訂單需求回升,帶動(dòng)備料拉貨動(dòng)能走揚(yáng),村田、太誘、三星與國(guó)巨是主要受惠對(duì)象。相反地,智能手機(jī)、PC、筆電與通用型服務(wù)器市況
- 關(guān)鍵字: 科技 半導(dǎo)體 MLCC
全球MLCC市場(chǎng)需求進(jìn)入低速成長(zhǎng)期,2024年增率預(yù)估僅約3%
- 據(jù)TrendForce集邦咨詢表示,2023~2024年MLCC市場(chǎng)需求進(jìn)入低速成長(zhǎng)期,產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)空間有限,2023全年MLCC需求量預(yù)估約41,930億顆,年增率僅約3%,主要應(yīng)用市場(chǎng)是智能手機(jī)、車用、PC等。由于全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境充滿變量,OEM及ODM均保守看待市況,預(yù)估2024年MLCC需求量將微幅上升3%,約43,310億顆。OEM在第三季底提前拉貨后,對(duì)第四季節(jié)慶備貨轉(zhuǎn)趨保守,導(dǎo)致ODM下單放緩,同時(shí)計(jì)劃提前完成明年第一季的議價(jià)活動(dòng),目標(biāo)是在今年12月1日啟用新單價(jià),為即將而來(lái)的淡季做好準(zhǔn)備。MLCC
- 關(guān)鍵字: MLCC 村田 被動(dòng)元件 TrendForce
村田開(kāi)始量產(chǎn)面向汽車的0.18mm超薄LW逆轉(zhuǎn)低ESL片狀多層陶瓷電容器(1.0μF)
- 株式會(huì)社村田制作所(以下簡(jiǎn)稱“村田”)已開(kāi)發(fā)出面向汽車ECU(電子控制單元)中使用的處理器、超小(1)(0.5mm×1.0mm)且超薄(2)的LW逆轉(zhuǎn)低ESL片狀多層陶瓷電容器(3)“LLC15SD70E105ME01”(以下簡(jiǎn)稱“本產(chǎn)品”),并于9月開(kāi)始量產(chǎn)。(1) 本公司調(diào)查結(jié)果。截至2023年10月25日。(2) T尺寸標(biāo)準(zhǔn)值:0.16 ± 0.02 mm(厚度為最大0.18 mm)。(3) 與普通多層陶瓷電容器不同,該電容器通過(guò)在貼片寬度較窄方向的兩端形成外部電極、縮短電極之間的距離并加寬電極寬度
- 關(guān)鍵字: 村田 片狀多層陶瓷電容器 MLCC
MLCC大廠村田:看好被動(dòng)元件需求反彈
- 據(jù)媒體消息,近日,全球多層陶瓷電容(MLCC)龍頭企業(yè)村田社長(zhǎng)中島規(guī)巨接受專訪時(shí)指出,已感受到印度和東南亞其他地區(qū)需求回溫,正向看待全球智能手機(jī)市場(chǎng)已觸底,即將復(fù)蘇,在此趨勢(shì)下,預(yù)期村田下一財(cái)年的出貨數(shù)量將有個(gè)位數(shù)百分比增長(zhǎng)。村田本財(cái)年的營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)為2200億日元(15億美元),比上一財(cái)年下降26%。中島規(guī)巨表示,印度5G的普及和需求增長(zhǎng)將是一個(gè)關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。目前蘋果的iPhone業(yè)務(wù)已經(jīng)取得進(jìn)展,且其CEO庫(kù)克表示,將擴(kuò)大公司在印度的業(yè)務(wù)。業(yè)界分析,中島規(guī)巨此番話意味著,先前牽制被動(dòng)元件市況、需求低迷的
- 關(guān)鍵字: MLCC 村田 被動(dòng)元件
mlcc介紹
目前廣泛應(yīng)用在便攜產(chǎn)品中,主要可分為兩大類:BME化的C0G產(chǎn)品和LOW ESR選材的X7R(X5R)產(chǎn)品。
C0G類MLCC的容量多在1000pF以下,該類電容器低功耗涉及的主要性能指標(biāo)是損耗角正切值tgδ(DF)。傳統(tǒng)的貴金屬電極(NME)的C0G產(chǎn)品DF值范圍是(2.0~8.0)×10-4,而技術(shù)創(chuàng)新型賤金屬電極(BME)的C0G產(chǎn)品DF值范圍為(1.0~2.5)×10-4,約是前者的( [ 查看詳細(xì) ]
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