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        MLCC迎來拐點,增量和存量市場全面爆發

        作者: 時間:2024-04-16 來源:半導體產業縱橫 收藏

        (Multi-layer Ceramic Capacitors,片式多層陶瓷器)是電子行業用量最多的無源器件之一,隨著消費類電子、汽車電子、工業控制、數據中心等行業的發展,電子元器件市場需求暴增,作為無源器件重要組成部分的 ,正在朝著高可靠性、高容量的方向發展。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202404/457679.htm

        受下游需求不振影響,2022 和 2023 年, 的出貨價格持續下滑,跌價周期超過了 14 個月。到了 2023 下半年,經歷過 2022 年周期波動的中下游企業去庫存調整告一段落,開始重新調整采購策略并建立健康的庫存水位。進入 2024 年以來,MLCC 行業回暖態勢持續,一些廠商還陸續發布了產品漲價函。

        MLCC 種類及應用

        應用于各種電子系統的器,主要分為以下幾類:陶瓷,鋁電解,鉭電解,薄膜電容。其中,陶瓷電容體積更小、電壓范圍大,且價格相對便宜,因此,小型化趨勢下,市場對小體積陶瓷電容器需求量巨大,在整個電容器市場占比達到 50% 左右。

        在陶瓷電容器中,MLCC 等效電阻低、耐高壓、耐高溫、壽命長、體積小、電容量范圍寬,下游應用較為廣泛,其規模約占整個陶瓷電容器市場的 93%。

        在電路中,MLCC 的功能是確保電流以恒定水平流通,為芯片提供穩定的電力供應,并有效抑制產品內部的電磁干擾。

        MLCC 的規格很多,參數主要有尺寸、容值(標稱容量,單位是 pF 和μF)、精度、耐壓、介質種類、端電極材料等。各家原廠都有特定的標號方式,以中國本土的風華高科編碼為 0603B105K160NT 的電容為例,0603 代表尺寸為 0.06*0.03inch(1.6*0.8mm),B 表示其介質材料為 X7R,105 表示其容值為 10*105pF,K 表示其精度在±10% 之內,160 表示額定電壓為 16V。

        參數的差異使得每種型號的性能和價格差異很大,比如在同樣的尺寸下,容值和耐壓水平越高,價格越貴。當前,MLCC 正朝著微型化、高容量化、高頻化、高溫化、高電壓化方向發展。

        MLCC 應用廣泛,包括手機、音視頻設備、PC、家電、汽車、工業和醫療等領域,5G、汽車電子、數據中心、物聯網等新興應用的發展推動著 MLCC 需求快速增長。

        總體來看,消費類電子產品是 MLCC 最大的應用市場,占據 70% 左右的市場份額。隨著云計算和 AI 技術的發展,對大量高性能 MLCC 的需求層出不窮,這些產品的特點是耐高壓、耐高溫、高容值。

        近兩年,隨著 AI 服務器應用需求的快速發展,對高性能 MLCC 的需求量大增,與此同時,汽車和 AI PC 市場也具有非常大的發展潛力。

        在一部智能手機中,MLCC 的用量約為 1200~1500 個,筆記本電腦則需要約 1000 個 MLCC。一臺 AI 服務器的 MLCC 用量通常為 3000~4000 個,一輛電動汽車所需 MLCC 的數量高達 1 萬~1.5 萬個。

        AI 服務器對 MLCC 的要求顯著高于普通服務器,需要大容量、高壓的特殊規格產品,其用量大約是傳統服務器的兩倍,總容量增加 2-3 倍,采購總額高出 4-6 倍。

        英特爾宣布,要在 2025 年前,上市 1 億臺搭載 AI 處理器的 AI PC(包括筆記本電腦),業內人士預計,AI PC 的興起將使相應的 MLCC 消耗量激增 80%(這是最高估計值,也有認為增長 40% 左右的)。

        車用方面,對 MLCC 的產品一致性、可靠性、高容值、高耐壓、耐高溫性能有著更高要求,相似規格的料號,車載級的價格遠高于消費級產品。

        汽車電子系統越來越普及,包括衛星定位系統、中央控制系統、無線電導航系統、車身穩定控制系統、ADAS 系統等,各類系統的電控電路都需要用到大量車規級 MLCC。不同車型的汽車電子系統占整車成本的比重不同,低檔車的比重在 15% 左右,中高檔車為 28%,混合動力車為 47%,純電動車達到 65%。汽車智能化程度越高,需要的控制模塊就越多,MLCC 的用量就越大。

        市場走勢

        從剛剛過去的 2024 年第一季度來看,MLCC 的整體市場表現是有起伏的,TrendForce 預估今年第一季度 MLCC 出貨總量環比下滑 7%,主要是因為市場需求有所放緩,這不奇怪,一般情況下,第一季度是每年的淡季。

        雖然整體市場有所下滑,但服務器市場,特別是 AI 服務器需求依然強勁。隨著英偉達、AMD 的 AI 芯片供貨情況好轉,各大 AI 服務器 ODM 廠商訂單需求回升,帶動 MLCC 備料數量上升。相對而言,智能手機、PC、筆記本電腦和通用型服務器市況較為疲弱,除了中國智能手機市場延續 2023 年第四季度的拉貨能力,第一季度對 MLCC 下單備料持穩之外,其它市場表現都較弱,特別是蘋果手機,第一季度訂單下滑近 20%。

        由于訂單需求增長放緩,MLCC 供應商的報價策略也轉為保守。

        不過,從全年發展情況來看,MLCC 市場將保持增長態勢,特別是到了下半年,AI 服務器和 AI PC 上量以后,將帶動相關無源器件需求增長。以英特爾為代表的 CPU 廠商正在力推具備 AI 算力的 PC 產品,還新增了如神經處理單元(Neural Processing Unit,NPU)的功能模塊,以提高整體運算性能,需要增加 NPU 供電線路,每臺 PC 需要增加約 90~100 個 MLCC。隨著下半年新平臺導入機種逐漸增加,MLCC 用量將會增長。

        據村田統計,預計 2024 年智能手機對 MLCC 的需求量將是 2019 年的 1.5 倍,服務器應用的需求量是 2019 年的 1.4 倍,5G 基站應用的需求量是 2019 年的 1.2 倍。

        市場格局和廠商動向

        MLCC 供應商主要集中在日本、韓國、中國臺灣和中國大陸,其中,日本廠商占據約 56% 的市場份額,其次是中國臺灣,中國大陸的市場份額僅為 6%。

        日本廠商主要生產小尺寸、高容值的產品,技術含量很高,同樣尺寸的產品,日廠電容值要高出很多;中國大陸廠商主要生產中大尺寸、低容值的產品,技術含量相對較低;臺系廠商位于以上二者之間。

        全球 MLCC 廠商可分為三個梯隊:第一梯隊為日韓大廠,包括村田、三星電機、太陽誘電、TDK 等,日本廠商占有較明顯的優勢;第二梯隊為中國臺灣廠商,技術水平落后于日本大廠,但仍具有一定規模,主要有國巨、華新科等,其中,國巨市占率 12% 左右,位居全球第三;第三梯隊為中國大陸廠商,與日本廠商相比,中國大陸廠商的技術和規模相對落后,但與臺系廠商之間的差距在逐漸縮小,代表廠商有風華高科、宇陽、微容電子、三環、火炬電子等。

        由于常規型 MLCC 技術門檻不高,競爭激烈,利潤率不高,同樣的產線,生產中大尺寸 MLCC 的產量比小尺寸產品少數倍甚至數十倍,不夠經濟。因此,村田、太陽誘電、TDK 等技術領先廠商從 2016 年起,逐漸將產能向小型化、高容值的高性能產品市場轉移,逐步退出中低端市場。

        隨著高性能產品應用需求的上升,村田、國巨都宣布了 MLCC 擴產計劃。

        村田旗下子公司出云村田制作所表示,規劃在日本島根縣新建工廠,計劃 2030 年完工。村田多年前就表示,每年將保持 10% 左右的增產幅度。

        國巨并購基美、普思之后,在海外已擁有數十座工廠,該公司看好高端 MLCC 需求,將在中國臺灣建設第六座工廠,未來將引入晶圓電阻、MLCC 產線。國巨大發三廠已在 2024 年第一季度投產,主要生產高端車用 MLCC。

        2023 年,國巨高管表示,受到消費類電子產品出貨下滑影響,加上車用市場小幅增長,其車用營收比重已達 25%,優于先前 22% 的發展目標,希望之后在消費類電子產品出貨回升的情況下,車用占比也能保持 20% 的水平,據悉,國巨已經切入日本 Tier 1 客戶。

        國巨強調,以標準品為主的廠商比較辛苦,難獲利,該廠高端產品比重已接近 80%,其并購的兩家企業也是以工業和車用產品為主,將帶動未來高端產品比重持續提升。

        鴻海、廣達奪得英偉達 GB200 服務器大單,國巨作為鴻海、廣達的主力供應商,其高端 MLCC 有很大的增長空間。同時,Google、Microsoft 等美國 CSP 大廠都在大規模部署 AI 服務器,搶購 GB200 芯片,國巨,以及日本 MLCC 大廠有望獲得更多訂單。

        經過多年的發展,中國大陸 MLCC 廠商已經能夠生產全尺寸產品,不過,每個尺寸里面的高容值產品還依賴進口。

        目前,就尺寸規格、產能規模和技術實力而言,風華高科是國內首屈一指的企業,可以生產全尺寸 MLCC,主要面向家電、通信、照明、工控、PC 應用;三環集團主攻中大尺寸、中高容值產品,如 0603/104、0805/105、1206/106 等,主要面向 5G 通信、工業和車規級應用;宇陽科技、微容電子主攻小尺寸 MLCC,其中,0201 占比約 70%,0402 占比約 15%,主要面向移動通信終端,網通、安防等應用。

        微容電子的班底來自宇陽科技,該公司在羅定微容科技園計劃投資 120 億元人民幣,制定了中長期擴產計劃,預計 2028 年形成年產 1.5 萬億片 MLCC 的產能,并希望擠進行業前三。

        2023 年,不同型號、不同規格的 MLCC 都有提價,高容值產品提價幅度為 20%~40%,低容值產品提價幅度為 10%~20%。中國大陸幾家較大的 MLCC 廠商都出現了產銷量價齊增的情況,對于 MLCC 接下來的出貨預期,各家都持較為樂觀的態度。

        三環集團表示,新能源汽車、光伏的儲能逆變器以及服務器對 MLCC 的需求拉升非常明顯,MLCC 訂單增加比較顯著,在這幾個行業的出貨量及金額都有十幾倍的增長。

        微容電子表示,車規品制造過程非常嚴謹,制造成本較高,既要保證產品及時交付,又要加緊研發以提高產品性能。微容電子車規級 MLCC 上量明顯,產能快速爬坡,車載專線產能利用率從之前的 30% 提高到了 70% 左右。

        結語

        無源器件在各種電子系統中的用量非常大,而作為應用廣泛的電容產品 MLCC,無論是消費類電子、工業、通信、物聯網,還是新興的智能化電動汽車、AI 服務器應用,用量都在不斷增長。

        面對越來越多的應用,MLCC 的容量、性能、品質等級劃分有望越來越細致,產品線也越來越多,這給處于不同發展階段的廠商提供了各自需要的市場和空間。

        日本 MLCC 大廠將更多的資源和精力放在了高性能產品研發和生產上,特別是在服務器、5G 基站、智能化電動汽車應用方面,它們的技術和產品更具優勢。中國臺灣廠商緊隨日本大廠的腳步,逐步向中高端產品和應用領域進發,同時,它們還要面對來自中國大陸廠商的追擊,而且,這兩股力量之間的差距正在縮小,臺廠的壓力不小。

        無論是走在前列的日本大廠,還是處于中間位置的中國臺灣廠商,以及在后面緊追的中國大陸廠商,都不約而同地將車用 MLCC 劃為重點發展方向,凸顯出該市場的廣闊。



        關鍵詞: MLCC 電容

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