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        IMCL選擇博通的高集成度機頂盒芯片

        • 全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,印度最大的多系統有線電視運營商之一IMCL,已選擇博通的全集成的系統級芯片。該芯片集成了用于機頂盒(STB)的硅高頻頭,可以為印度新興的有線市場提供成熟可靠的標準清晰度(SD)數字化服務。
        • 關鍵字: IMCL  博通  機頂盒  BCM7013  
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