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        IMCL選擇博通的高集成度機(jī)頂盒芯片

        • 全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,印度最大的多系統(tǒng)有線電視運(yùn)營(yíng)商之一IMCL,已選擇博通的全集成的系統(tǒng)級(jí)芯片。該芯片集成了用于機(jī)頂盒(STB)的硅高頻頭,可以為印度新興的有線市場(chǎng)提供成熟可靠的標(biāo)準(zhǔn)清晰度(SD)數(shù)字化服務(wù)。
        • 關(guān)鍵字: IMCL  博通  機(jī)頂盒  BCM7013  
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        bcm7013介紹

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