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        IMCL選擇博通的高集成度機頂盒芯片
        
                                                            
          
                    	
        • 全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，印度最大的多系統(tǒng)有線電視運營商之一IMCL，已選擇博通的全集成的系統(tǒng)級芯片。該芯片集成了用于機頂盒(STB)的硅高頻頭，可以為印度新興的有線市場提供成熟可靠的標準清晰度(SD)數(shù)字化服務。
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        • 關鍵字：
                        IMCL  博通  機頂盒  BCM7013                          
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