- 1月16日消息，因尖端制程的良率過低，三星電子半導體業務處于困境之中，三星System LSI部門自研的Exynos旗艦芯片無法按時量產商用，為了解決這一問題，三星考慮將Exynos處理器外包生產。據媒體此前報道，三星System LSI部門考慮與外部代工合作伙伴結盟，目前只有臺積電、三星和英特爾三家企業具有尖端制程工藝代工的能力，對于三星來說，System LSI部門可選的伙伴只能是臺積電。最新消息顯示，臺積電拒絕代工三星Exynos處理器，理由是臺積電怕泄密。據了解，臺積電3nm制程的工藝良率已經超過
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臺積電 三星 Exynos處理器
- 韓國業界傳出消息，指三星電子(Samsung Electronics)獲高通(Qualcomm)新一代應用處理器(AP)Snapdragon 865(暫稱)晶圓代工訂單。2018年臺積電(TSMC)搶走高通AP晶圓代工訂單，如今再度回到三星手上，可望挹注三星晶圓代工事業部不少業績。
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