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        面向臨時鍵合/解鍵TBDB的ERS光子解鍵合技術
        
                                                            
          
                    	
        • 隨著輕型可穿戴設備和先進數字終端設備的需求不斷增長，傳統晶圓逐漸無法滿足多層先進封裝（2.5D/3D堆疊）的需求。它們體積較大、重量重、且在高溫和大功率環境下表現欠佳，難以適應行業的快速發展。如今，半導體制造商傾向于采用厚度小于 100 μm的薄晶圓。然而，晶圓越薄就越容易破損，為此，行業開發了各種臨時鍵合和解鍵 (TBDB) 技術，利用專用鍵合膠將器件晶圓臨時固定在剛性載板上，以提升制造過程的穩定性和良率。現有解鍵方法的局限性完成晶圓減薄等一系列后端工藝后，如何無損地分離載板與鍵合膠成為關鍵。現有的解鍵
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        • 關鍵字：
                        ERS  Luminex 系列光子解鍵合機                          
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        ERS electronic推出具備光子解鍵合和晶圓清洗功能的全自動Luminex機器
        
                                                            
          
                    	
        • 半導體制造業提供溫度管理解決方案的領導者ERS electronic宣布推出兩款全新Luminex系列全自動設備：LUM300A1和 LUM300A2，這兩臺設備專為處理300毫米基板而設，均采用了ERS最先進的光子解鍵合技術，為臨時鍵合和解鍵合工藝提供了無與倫比的靈活性、極高生產能力和成本效益。 
  
 ERS's fully automatic Luminex machines set a new standard when it comes to flexibility, cost-e
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        • 關鍵字：
                        ERS electronic  光子解鍵合  晶圓清洗  Luminex                          
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	共2條
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