近日，在成都新技術測試現場，中國聯通研究院與高通技術公司展示了5G Advanced（5G-A）技術的新里程碑。雙方聯合部署了創新5G-A高低頻多載波聚合方案，首次成功驗證了新型NR-CA組網架構下的高速率體驗。此次驗證利用了高頻段的800MHz帶寬與3.5GHz低頻段的100MHz帶寬進行載波聚合，在采用搭載驍龍?X80調制解調器及射頻系統的智能手機形態終端上實現了超過8.5Gbps的單用戶下行峰值速率，為5G-A時代XR、裸眼3D等5G-A大帶寬新業務提供了沉浸式體驗的保障。5G-A高低頻新型載波聚合
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5G-A NR-CA
國微集團作為老牌的國產芯片設計公司，對中國集成電路產業發展做出過貢獻，并以國產化集成電路芯片在國際和國內專用市場獲得成功。通過其所積累的豐富的半導體設計經驗，結合國產芯片產業鏈中關鍵環節的需求，持續專注于芯片設計的全流程EDA系統開發與應用，具備產業化推廣和應用能力。國微集團通過產學研合作促進技術發展和人才支撐，與多所知名大學通過建立聯合實驗室和項目合作，推進EDA教育體系完善。
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視密卡 CAM CA EDA AI 仿真 全流程 驗證1 202102
慕尼黑上海電子展于2020年7月3-5日在國家會展中心(上海)舉辦。在如此特殊的時期,展會的開幕,將為行業注入一劑強心劑。本屆展會主題圍繞5G產業革命、新基建等關鍵詞展開,并推出中國電子產業重振計劃。借助本次展會的平臺,倍捷連接器(PEI-Genesis)聯合AMPHENOL、CINCH和ITT CANNON三家原廠共同亮相,帶來的連接器解決方案適用于工業、EV儲能、商業航空、軌道交通和重載機械等領域。倍捷連接器亞太區總經理徐夢嵐先生表示:“疫情使得整個行業更加團結,通過與原廠聯合參展,我們可以向客戶更詳
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ITT Cannon CA-B圓形連接器系列
近日，全球知名的認證機構（CA）兼物聯網（IoT）身份驗證和安全解決方案的領先供應商GMO GlobalSign，攜手半導體制造商英飛凌在近日推出一項解決方案，旨在輕松、安全地進行微軟“Azure物聯網中心”和“物聯網中心設備預配服務”設備注冊。這一合作緩解了復雜的設備身份集成困難，并為從芯片到云端的物聯網設備安全提供了一條可靠的方法。該解決方案的核心是，由GlobalSign全球公認的、已通過WebTrust認證的CA對英飛凌內部CA進行交叉簽名認證，從而提升英飛凌自己發行的、存儲到OPTIGA?TPM
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TPM CA
今日消息，據外媒報道，全球知名的芯片巨頭企業博通在近日宣布，其將以189億美元收購軟件公司CA Technologies，且該交易已經獲得了美國反壟斷部門的批準。據悉，該交易還需要獲得歐洲和日本反壟斷機構的批準。過程順利的話，博通會在今年第四季度完成這筆收購。 可以說，這次收購是博通戰略上的一次勝利。近幾年來，全球半導體行業發生了大量的并購，英特爾、高通與博通之間的關系成為了各方關注的重點。今年早前，博通試圖收購其競爭對手高通公司。而如此一來，全球芯片行業的格局將發生巨大改變。其若收購高通成功，無疑
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博通 CA
7月12日消息，據外媒報道，芯片制造商博通(Broadcom Inc )計劃斥資約190億美元收購美國商業軟件公司CA Inc ，以使其產品多元化。 此前，美國總統唐納德·特朗普以“威脅國國家安全”的說法叫停了博通以1170億美元敵意收購高通(Qualcomm Inc )的交易。因此，此次博通收購CA，也被認為是博通進一步推進了收購“關鍵技術業務”的使命。 作為芯片巨頭，博通設計和生產的產品涵蓋了智能手機、數據庫網絡，以及WiFi網絡等。而CA為數據庫架構、云計算系統和虛擬機等提供支持軟件，一旦交
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博通 CA
LTE以其高速率、低時延等優點，得到世界各主流通信設備商和運營商的廣泛關注，并已經開始進行大規模的商用。為了保證 LTE及其后續技術的長久生命力，同時也為了滿足IMT-A和未來通信的更高需求，LTE-A的推行已經勢不可擋。為了檢測LTE-A物理層的業務信息，LTE-A PDSCH的解調成為物理層分析的核心模塊。本文結合自主研發的綜合測試儀，對LTE-A PDSCH解調技術進行探討，儀器分析結果表明提出的檢測技術正確有效。
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LTE-A CA 解調 201707
系統采用Winbond的W78E58P單片機為控制中心，處理DIMF信號和FSK信號的接收發送、信息顯示和存儲，并依據CTSI協議與服務器通信。 著重論述鏈路層的控制技術，包括數據控制和電話控制兩個方面。該方案具有良好的靈活性、可升級性等特點。
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CA 中興 糾錯 單片機 固定電話 電信 服務器 短信 信令
全景環視是泊車輔助系統的重要組成部分，將會成為汽車的一項標配功能。隨著人們對駕乘體驗、可擴展性等方面的要求越來越高，全景環視原本興
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環視全景R-Ca
前言
消費者在購買智能手機的時候，屏幕顯示性能的好壞，往往是關注的重點，但是，通常只是關注屏幕的大小、分辨率，反而容易忽略屏幕本身的發光性能。其實在現階段，智能手機屏幕的各大供應商在屏幕的尺寸、分辨率等這些表面參數上，已經高度同質化，而屏幕的對比度、色域及Gamma等真正影響屏幕顯示效果的但是消費者們又不易看到的這些參數上，不同品牌間還是存在較大差異的，這也就成為了不同品牌智能手機間性能、質量、價格差異的關鍵要素。
GAMMA檢測的重要性
智能手機的便攜性，注定需要使用電池，而電池性
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CA-310 Gamma
iFixit的速度真沒的說，HTC新旗艦M8發布還不到24小時內，完全拆解就出來了。在進入正文之前，很遺憾的告訴大家M8零件壞了的話基本上就是沒救了，因為實在是太難拆了(當然這難不倒iFixit)，在購買之前你要做好這個準備。
本次拆解的HTC M8是美國運營商Verizon的定制版，采用5英寸1080p觸控屏，搭載高通驍龍801四核2.3GHz處理器，內置2GB內存和32GB機身存儲空間，最大支持128GB micro SD卡擴展，提供一顆500萬像素前置攝像頭以及
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HTC One M8 iFixit
全新HTC One(M8)近日正式在倫敦發布，現在又到了笑談君為大家奉上猛料的時間，什么真機體驗、雙3D攝像、續航測試、HTC Sense 6.0介紹都弱爆了，有人直接將這款號稱史上最難拆的手機大卸八塊。話說還是要講究一點職業道德，這個拆解圖片是國外專業拆解網站iFixit放出來的，筆者暫且扮演一下翻譯工，速來圍觀。
全新HTC One (M8)配備高通驍龍801 2.5GHz四核處理器，支持4G LTE，采用2GB RAM+32GB ROM內存組合，后置兩顆400萬
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HTC One(M8)
HTC One(M8)的發布吸引了不少眼球的關注，這款新機首次采用的雙鏡頭到底有著怎樣的特色更是成了大家熱議的話題。而現在，著名拆解網站iFixit已經在第一時間對HTC One(M8)完成了拆解，首次為我們揭示了該機的內部構造和所使用的部分元器件。接下來，就讓我們一起看看這款新鮮出爐的HTC新機到底有什么特別之處吧。
首先欣賞外貌
背面
開拆：
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HTC M8
在進入正文之前，很遺憾的告訴大家M8零件壞了的話基本上就是沒救了，因為實在是太難拆了(當然這難不倒iFixit)，在購買之前你要做好這個準備。
HTC all new one拆機 做工細還原度難度高
本次拆解的HTC M8是美國運營商Verizon的定制版，采用5英寸1080p觸控屏，搭載高通驍龍801四核2.3GHz處理器，內置2GB內存和32GB機身存儲空間，最大支持128GB micro SD卡擴展，提供一顆500萬像素前置攝像頭以及一顆400萬像素后置ult
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HTC M8
即便有過拆iPhone和3G iPhone的經驗，但我們在魅族M8的拆機過程中還是遇到了比想象中更多的困難。首先，魅族M8的做工讓人驚嘆，機身前后殼結合處幾乎沒有任何縫隙，在開啟電池下的兩顆螺絲后我們才勉強用插入事先準備的塑料撥片。此外，雖然M8的外殼上看不到任何螺絲，即便是拆下電池后也只能找到兩顆的位置，但是在整個拆機過程中，我們卻遇到了17顆螺絲的頑強抵抗。
拆機過程說來驚險但細品則乏味，為了照顧對主板和元件不感興趣的朋友，在正式進入拆機之前，我們
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魅族 M8
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