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Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)

英特爾 Arrow Lake 架構(gòu)的模具照片已經(jīng)發(fā)布，展示了英特爾注入小芯片（tile）的設(shè)計(jì)的所有榮耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了幾張 Arrow Lake 的近距離圖片，揭示了 Arrow Lake 各個(gè)圖塊的布局和計(jì)算圖塊內(nèi)內(nèi)核的布局。第一張照片展示了英特爾臺(tái)式機(jī)酷睿 Ultra 200S 系列 CPU 的完整芯片，計(jì)算圖塊位于左上角，IO 圖塊位于底部，SoC 圖塊和 GPU 圖塊位于右側(cè)。左下角和右上角是兩個(gè)填充模具，旨在提供結(jié)構(gòu)剛度。計(jì)算芯片在 TS
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可識別時(shí)間序列數(shù)據(jù)趨勢的嵌入式人工智能系統(tǒng)

技術(shù)創(chuàng)新通常會(huì)在幾十年內(nèi)掀起改變?nèi)祟惿畹睦顺保弘娏Α⒂?jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)。最近的浪潮是人工智能 (AI)。自誕生以來，人工智能主要局限于大型計(jì)算平臺(tái)。然而，先進(jìn)處理器技術(shù)和高效人工智能網(wǎng)絡(luò)的融合帶來了突破性創(chuàng)新，使人工智能可以在嵌入式系統(tǒng)中運(yùn)行。這些系統(tǒng)通常配備專門的人工智能專用處理器和支持機(jī)器學(xué)習(xí)的傳感器，可實(shí)現(xiàn)前所未有的“邊緣”功能。這些功能使預(yù)測性維護(hù)達(dá)到了新的水平。嵌入式人工智能加速技術(shù)可防患于未然，而無需人工參與。本文將介紹幾種可在邊緣實(shí)現(xiàn)人工智能算法的新型處理器技術(shù)。嵌入式人工智能系統(tǒng)
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Wi-Fi和藍(lán)牙技術(shù)驅(qū)動(dòng)智能家居與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展

近年來，Wi-Fi和藍(lán)牙是加速智能家居和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備采用的兩項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。Wi-Fi技術(shù)以其高速的傳輸速率和寬廣的覆蓋范圍而聞名，為智能家居中的多種設(shè)備提供了穩(wěn)定的連接方式，而藍(lán)牙技術(shù)則以其低能耗和短距離通信的特點(diǎn)，適用于連接智能手機(jī)、穿戴式設(shè)備以及一些小型傳感器和健康跟蹤器等設(shè)備。本文將為您探討Wi-Fi和藍(lán)牙技術(shù)在智能家居與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中的新近發(fā)展趨勢，以及由Murata所推出的相關(guān)解決方案。Wi-Fi與藍(lán)牙在智能家居和物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用特性Wi-Fi和藍(lán)牙技術(shù)在智能家居和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中扮演著重要的角色，它們都是無
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英特爾Arrow Lake芯片組圖顯示更多PCIe通道，不支持DDR4

英特爾的下一代 CPU Arrow Lake-S 處理器將于 2024 年第三季度推出。這家芯片制造商將舉辦一系列活動(dòng)，展示支持Arrow Lake-S的新800系列主板，據(jù)報(bào)道，為這些活動(dòng)準(zhǔn)備的圖表證實(shí)了我們對即將推出的CPU和芯片組的大部分懷疑。如果泄漏是正確的，考慮 DDR4 和 PCIe 3.0 被載入史冊。即將舉行的活動(dòng)將面向分銷商和主板合作伙伴，向他們介紹英特爾即將推出的 LGA-1851 平臺(tái)。這家芯片制造商在 Computex 上預(yù)覽了 800 系列主板，包括 Z890，但沒有明確命名芯片
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壓電薄膜傳感器與傾斜傳感器提供靈敏的控制能力

在機(jī)器人應(yīng)用中，使用壓電薄膜傳感器可以讓機(jī)器人具有人類般靈巧的手部動(dòng)作，擁有靈敏的觸覺，在拿取物體時(shí)能夠感受到壓力的變化，控制好抓握力量的輸出，結(jié)合上傾斜傳感器，將可讓機(jī)器人具有更優(yōu)的控制能力，這是機(jī)器人發(fā)展的一個(gè)重要階段。壓電薄膜傳感器靈敏的壓力傳感能力，結(jié)合傾斜傳感器則可為機(jī)器人的控制應(yīng)用帶來新的契機(jī)。本文將為您介紹壓電薄膜傳感器與傾斜傳感器的技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用，以及由Murata（村田制作所）所帶來的解決方案。更加環(huán)境友好、靈敏度更高的壓電薄膜材料壓電薄膜是采用一種稱之為聚乳酸（Polylactic A
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24 核英特爾 Arrow Lake-H 酷睿 Ultra 200 系列處理器實(shí)拍圖曝光

IT之家 3 月 21 日消息，Moore's Law is Dead 放出了下一代 Arrow Lake-H 處理器的實(shí)拍圖，也就是即將推出的酷睿 Ultra 200 系列產(chǎn)品。這顆處理器屬于 24 核主流型號，英特爾目前已經(jīng)在向各大廠商分發(fā) QS 樣品。Arrow Lake 預(yù)計(jì)將在年底或者 CES 2025 發(fā)布，IT之家屆時(shí)將為大家?guī)碓敿?xì)報(bào)道。與 Meteor Lake 類似，Arrow Lake 也將采用基于 Alchemist 的 Xe-LPG 核顯，與
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英特爾宣布Arrow Lake、Lunar Lake今年發(fā)布

據(jù)外媒，近日，在CES 2024發(fā)布會(huì)上，英特爾執(zhí)行副總裁兼銷售、營銷和通信事業(yè)部總經(jīng)理Michelle Johnston Holthaus展示了下一代Lunar Lake芯片和Arrow Lake處理器，并證實(shí)兩款處理器將在2024年秋季到年末間推出。據(jù)Michelle Johnston Holthaus介紹，Arrow Lake將是第一款具備AI功能的PC游戲處理器；Lunar Lake具有全新的低功耗架構(gòu)、顯著的IPC改進(jìn)以及比Meteor Lake高出三倍的AI性能。
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電解電容在SVG產(chǎn)品中應(yīng)用實(shí)例及計(jì)算實(shí)例講解

電解電容分為無極性和有極性兩種，無極性電解電容器采用雙氧化膜結(jié)構(gòu)，類似于兩只有極性電解電容器將兩個(gè)負(fù)極相連接后構(gòu)成；有極性電解電容器通常在電源電路或中頻、低頻電路中起電源濾波，退耦、信號耦合及時(shí)間常數(shù)設(shè)定、隔直流等作用。電容的分類劃分及作用功能1. 鋁電解電容 — 用于需要大容量、小體積的場合，如變換器的輸入、輸出2. 鉭電容 — 用于需要中等電容量的場合，如變換器的輸入、輸出3. 陶瓷電容 — 用于定時(shí)與信號電路4. 多層陶瓷電容 — 用于低ESR的場合(如變換器輸入輸出端與電解電容并聯(lián))5. 塑料薄膜
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IO-Link成為現(xiàn)代智能工廠的核心技術(shù)

IO-Link技術(shù)將優(yōu)化生產(chǎn)線并簡化生產(chǎn)流程建立專用生產(chǎn)線來生產(chǎn)不同產(chǎn)品的傳統(tǒng)方法已經(jīng)過時(shí)，且不具備成本效益。采用IO-Link主機(jī)作為生產(chǎn)核心，為工廠車間帶來靈活性和可配置性，實(shí)現(xiàn)傳感器和執(zhí)行器的自主調(diào)試，將成為智能工廠發(fā)展的重要方向。在制造環(huán)境中，所有制成品都需要一系列傳感器協(xié)同工作，以3幫助機(jī)器確定與物體的距離，檢測物體、確定物體的顏色和組成，以及監(jiān)控物體或液體的溫度和壓力。想象一下，如果我們派遣技術(shù)人員前往工廠車間來手動(dòng)更改傳感器并重新校準(zhǔn)其參數(shù)，進(jìn)而生產(chǎn)出單個(gè)產(chǎn)品，將會(huì)耗費(fèi)大量的時(shí)間和成本，這種
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艾睿基于TI AM625的HMI應(yīng)用方案SEED-AM625 Pi

下一代人機(jī)交互界面（HMI）將帶來與機(jī)器交互的全新方式，例如在嘈雜的工廠環(huán)境中通過手勢識別來發(fā)出命令，或通過無線連接的手機(jī)或平板電腦來控制機(jī)器。將邊緣 AI 功能添加到 HMI 應(yīng)用（包括機(jī)器視覺、分析和預(yù)測性維護(hù)），有助于賦予 HMI 全新的意義，而不是僅限于實(shí)現(xiàn)人機(jī)交互的界面。TI Sitara? AM62系列處理器有至多四核 64 位 Arm?-Cortex?-A53 微處理器和一個(gè) Arm Cortex-M4F MCU，能夠以低功耗實(shí)現(xiàn)邊緣器件的分析功能(掛起狀態(tài)功耗低至 7mW 且無需特殊考慮散
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光伏三相逆變器系列（一）：光伏行業(yè)及三相逆變器特點(diǎn)淺析

光伏發(fā)電是指利用光伏組件的光生伏特效應(yīng)，直接將太陽能轉(zhuǎn)化為電能的一種發(fā)電形式。太陽能光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展的原動(dòng)力是以石油，煤，天然氣為代表的傳統(tǒng)能源日益枯竭。光伏發(fā)電產(chǎn)品主要用于農(nóng)村電氣化、通信和工業(yè)、并網(wǎng)發(fā)電、太陽能路燈和儲(chǔ)能產(chǎn)品。由于氣候保護(hù)和可持續(xù)發(fā)展等諸多方向的影響，全球?qū)稍偕茉吹男枨笤诓粩嘣黾樱@為光伏市場提供了良好的機(jī)遇。然而，光伏市場也面臨著一些挑戰(zhàn)，比如價(jià)格下跌導(dǎo)致的利潤率下降，及產(chǎn)業(yè)鏈上下游的激烈競爭等問題。光伏未來發(fā)展趨勢① 光伏發(fā)展規(guī)劃“十四五”期間，國家發(fā)改委、國家能源局、財(cái)政部等多部
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一種基于電流源基準(zhǔn)型LDO的放大器供電時(shí)序電路的應(yīng)用

相信你們在設(shè)計(jì)電路中經(jīng)常會(huì)碰到有時(shí)序要求的電路，比如說FPGA數(shù)字電路的供電，比如我們給模擬放大器的供電，等等。通常來說，我們有sequencers這種產(chǎn)品，其中又分為模擬時(shí)序控制芯片和數(shù)字時(shí)序控制芯片；模擬時(shí)序控制芯片，將電源輸出電壓作為輸入信號，實(shí)時(shí)監(jiān)測電源輸出，當(dāng)電源輸出達(dá)到閾值時(shí)，會(huì)給一個(gè)類似于power good的電平信號，這樣可以將這個(gè)電平信號控制下一級電源的EN，從而控制下一級電源電路的開啟，從而達(dá)到時(shí)序控制的目的。下圖以ADI 模擬時(shí)序控制芯片ADM1085為例，如圖一。數(shù)字時(shí)序電路類似，
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滿足5G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用需求的小型化連接器

在高速5G網(wǎng)絡(luò)快速發(fā)展的現(xiàn)在，為了提高設(shè)備的可攜能力，相關(guān)產(chǎn)品正面臨著小型化的挑戰(zhàn)，在每個(gè)市場中，設(shè)計(jì)人員都面臨著對縮小設(shè)備不斷增長的需求，這意味著內(nèi)部連接器也必須做得更小。本文將為您探索跨行業(yè)所面臨小型化的挑戰(zhàn)，以及由Molex針對5G應(yīng)用推出的小型化連接器的產(chǎn)品特性。設(shè)備小型化對信號完整性帶來挑戰(zhàn)自5G手機(jī)問世以來，人們一直試圖把更多的功能融入到狹小的空間里。在每個(gè)市場中，尤其是隨著5G技術(shù)的出現(xiàn)，設(shè)計(jì)工程師都面臨著越來越多的挑戰(zhàn)，需要重新設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品以適應(yīng)不斷縮小的設(shè)備，并將更多功能集成到緊湊的空間
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艾睿5G和Wi-Fi 6融合無線通信解決方案

5G和Wi-Fi是針對不同應(yīng)用需求所開發(fā)的通信技術(shù)，看似針對不同的市場與需求，但其實(shí)彼此之間具有互補(bǔ)性，若能夠?qū)?G和Wi-Fi技術(shù)相結(jié)合，將能夠發(fā)揮5G和Wi-Fi技術(shù)各自的優(yōu)勢，并藉此擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域與市場。本文將為您介紹5G和Wi-Fi技術(shù)的最新發(fā)展與5G CPE（Customer Premises Equipment，用戶駐地設(shè)備）的應(yīng)用模式，以及由艾睿電子、Nordic等公司推出的相關(guān)解決方案。5G和Wi-Fi 6無線通信的互補(bǔ)組合Wi-Fi是一種主要在室內(nèi)使用的局域網(wǎng)（LAN），可在免授權(quán)頻段運(yùn)行
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40年來最重大的處理器架構(gòu)變革且AI功能加持——Intel 4 Meteor Lake處理器

英特爾四年五個(gè)節(jié)點(diǎn)穩(wěn)步前行，Meteor Lake開啟分離式模塊架構(gòu)時(shí)代讓AI PC加速普及，Meteor Lake率先引入神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元NPU專攻AI
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